脈なしの異性に時間を使うよりも新しい人に切り替えた方が後々の幸福度が高いという統計が存在するので、脈が無いと感じたらすぐ次に切り替えた方が良いと強く主張する右に立つ男性が、それでも脈なしの相手に連絡を取る理由があまりにも深すぎたので是非聞いてほしい。

女の子が脈ありか判断する方法は… 「横腹を指でつつく」 反応が自然な笑顔や照れながら「やだぁー」だったら脈あり！！ 笑顔が不自然、体の距離を離されたら脈なし。反射的に、潜在意識が現れるって モテモテ外国人が言ってました。

検察官の不祥事が、個人の問題では済まなくなっている🤔下手人田渕の「検察官は人生を狂わせる権力を持っているんだよ！」などの狂人の発言は、供述を引き出すことを最優先する姿勢が脈々と残っていて、これは冤罪事件で繰り返し批判されてきた。プレサンス事件、松橋事件、福井女子中学生事件、大川原化工機事件などにも共通する組織文化🤔検察は、冤罪救済より組織防衛自己保身を優先している極悪人の巣窟。女性検事への性暴力問題、不適切男女関係疑惑など、不祥事が起きても内部で自浄作用ができない。なんとも情けない受験脳しかないおりこうちゃん検察官連中だよな😮‍💨 社説：相次ぐ検察不祥事　組織の抜本改革が不可欠だ(京都新聞) #Yahooニュース#

自信があるわけじゃない、が確信がある。努力はすべてを報わない、が勇気を与えてくれる。 いつしか沢山の人の運命の交差の中心で自分を感じることができたらそこには光が射しているだろうか？ 脈打つ鼓動の指し示す先には、きっとあなたの役割があって、それは生き方次第でどんどん進化していくだろう

SaaStr 「エンタープライズAIの現実」 ■ ダッシュボードの死とセルフサービス分析 全てのフォーチュン500企業がAI推進を命じた結果、トークン消費だけが肥大化し価値が見えないAIスプロールが起きている。これに伴い従来のBIダッシュボードは完全に死を迎え、自然言語で直接対話するセルフサービス型分析が台頭している。実際に大手自動車メーカーでは、7万人もの非技術職ユーザーを直接オンボーディングする大規模なデータ活用改革を断行した。彼らは社内データにプレーンテキストで直接クエリを投げ、データアナリストの承認を待つことなく即座に回答を得ている。組織内のデータ流通におけるボトルネックを取り除くことこそが、現場の意思決定スピードを数日から数分へと劇的に引き上げる。 ■ データではなくコンテキスト（セマンティックレイヤー）の壁 多くのエンタープライズ企業でAIエージェントが失敗に終わるのは、データやモデルの質ではなく、運用のためのコンテキスト（文脈）が足りないからだ。自社の地域定義や会計年度、売上計上ルールなどを体系化したセマンティックレイヤーがなければ、AIは正確な意思決定を行えない。膨大なデータが単にデータベースに蓄積されていることと、そのビジネス的な意味が機械可読な形で定義されていることは全く別物である。企業はビジネス用語の標準的な解釈を定義する「オントロジー」を、あらかじめ機械にインプットしておかなければならない。独自のセマンティックな語彙集を盤石に整備することだけが、AIが妄想することなく真に信頼に足る出力を返すための唯一の手段である。 ■ 30日以内のレガシーシステム移行革命 かつて数年がかりで巨額のコストを要した企業のレガシーシステム移行が、LLMの導入によって劇的に高速化している。Databricksでは、コードの解析やデータモデルの変換、さらには移行前後の完全な整合性検証にLLMを活用している。この仕組みにより、これまで数年を要したエンタープライズ規模 of システム移行をわずか30日以内で完了させる体制を構築した。従来支払われていた数年間の巨額なコンサル費用と時間ロスが、実質的にゼロに近い水準まで削減される。移行コストの劇的な低廉化は、企業の近代的なテクノロジースタックへの移行ハードルを完全に消し去っている。 ■ 24ヶ月以内に崩壊するソフトウェア独占 システム移行や開発のコストが極限まで低下したことにより、今後24ヶ月以内に既存のエンタープライズ向けソフトウェアの独占構造は崩壊する。巨額のサンクコストや移行障壁に守られていた業界の大手 incumbent も、安価なAIネイティブ競合の出現により強烈な価格破壊プレッシャーに晒される。ユーザー企業は特定の高価で不便なシステムを使い続ける客観的な理由を完全に失うことになる。これにより、自社のニーズに最も合致した最新の競合製品へ容易に乗り換える動きが世界的に加速する。自社独自の顧客データや固有のコンテキストで強固な差別化を構築できないSaaSは、この価格破壊の波を乗り越えられない。 ■ 危険な「曖昧な中間」を避ける予算選別 企業のIT予算は「純粋なAI予算」と「従来のソフトウェア予算」の二極化が進んでおり、自社製品がどちらの枠にいるかを見極める必要がある。ここで最も危険なのは、どちらの予算枠からも真っ先に削減される「曖昧な中間（マキシー・ミドル）」に位置する製品である。自社プロダクトが現場の作業を10倍自動化する本物のAI兵器なのか、それとも従来のワークフロー管理ツールに過ぎないのかを徹底的に峻別すべきだ。企業はただのAI機能のアドオンに留まらず、顧客に対して具体的かつ明確なコスト削減や業務時間の短縮といった実数値を証明しなければならない。顧客のAI予算を確実に獲得するためのポジショニングの再設計と、価値提案の刷新こそが全B2Bベンダーに今求められている。

重點解讀台積電的玻璃核心載板投影片 台積電在 6 月 11 日的日本 JPCA Show 2026，進行主題為「AIの進化に不可欠な先端パッケージング技術」的簡報，該份簡報約40頁，當中某張標題為「Glass Substrate Development for CoWoS」的投影片流出，引發廣泛關注。 以下是對該投影片（見附圖）的重點解讀，能網路科普查到的技術細節就不多說了，要注意的是投影片上的 COP 不是 Chip-on-Package 的縮寫，而是 Coplanarity、也就是平整度 / 共面度。 ▌重點結論： 1. 台積電正式宣布與 Ibiden 以及群創合作，開發玻璃核心載板（glass core substrate），結構為玻璃上下各黏合 ABF 的三層結構設計，該技術就是用於 CoPoS 的 oS。 2. 市場低估玻璃核心載板的重要性，該技術對台積電是「must have」，意即 CoPoS 中，oS 的重要性高於 CoP，這也是該技術進行測試時，先搭配既有的 CoW 而非 CoP 的原因。 3. 玻璃核心載板單價較既有 ABF 載板高出數倍，群創加工的玻璃單價非常高，為最核心的材料。除 Nvidia 外，目前已有兩家美系客戶同樣表達高度興趣。 ▌與本投影片相關的產業調查： 1. 本投影片提及的玻璃核心載板由 250x250mm 切割而來，ABF 增層主要採用 Ajinomoto 的 GL107 並混搭 ABF-GCP，以 2027–2028 主流 AI 晶片 ABF 規格的 24-28 層進行測試 2. 台積電實驗時的 CoW 是測試載具（test vehicle），足以驗證採用複合材料時最具挑戰性的機械結構問題。測試結果良好意味著台積電、Ibiden 與群創已合作突破關鍵技術瓶頸。 3. 目前是由 Ibiden 負責切割 250x250mm 的玻璃核心載板。待 2H27 採用 510x515mm 做量產前模擬時，若 Ibiden 仍想降低生產複雜性以維持超高毛利率，可能會改交由更熟悉玻璃特性的群創切割。 ▌流出的投影片內容是將 CoPoS 中的 oS、也就是玻璃核心載板（投影片中的 glass-SBT）與 CoW 搭配的技術驗證結果，這是為解決該投影片前一頁所提到的「Substrate mechanical and electrical Dilemma」，而這顯著凸顯了 CoPoS 中 oS 的重要性。 1. CoPoS 中，CoP 要解決的是生產效率 / 切割經濟性的問題，這與成本與售價有關；而 oS 要解決的是翹曲與耐用性問題，這牽涉到能否做出晶片，以及晶片能否運作。 2. CoP 與 oS 兩者整合相得益彰，但展望未來數年，兩者的技術定位還是有些差異。CoP 是可選的絕佳優化選項（very-nice-to-have），沒有它的代價就是晶片更貴；但 oS 是必需品（must-have）， 沒有它可能連能否做出可用晶片都是問題。 3. 比較定位差異不是為了捧 oS 貶 CoP，這牽涉到客戶願意為哪個技術環節付錢的現實問題，細節下面分析。 ▌投影片中含金量最高的是電源完整性（power integrity；PI）改善，這對客戶意義重大，這也代表玻璃核心載板生產穩定後，台積電獲利能力與競爭優勢可望同步提升。 1. 技術說明：玻璃核心載板薄 → TGV（through glass via）垂直導通路徑短 → 導通路徑電阻（R）跟迴路電感（L）同降 → PI 改善 2. 對客戶意義重大原因：PI 改善 → 供電更穩 → 釋出功率餘裕（power headroom）→ 可整合更多電晶體、或拉高運作時脈 → AI 晶片算力提升 3. 對客戶而言，生產效率是台積電的基本責任，客戶不會為此多付錢；但 AI 算力提升能直接轉化為客戶的競爭力與獲利，故客戶願意為此買單。這也是 Nvidia 積極看待玻璃核心載板的原因。 4. 對台積電而言，玻璃核心載板可提升良率並降低成本，同時提高 AI 晶片的算力與售價，既是降本工具，也是漲價籌碼，對獲利與競爭力都是加分。 5. 目前載板成本佔 AI 晶片 BOM 約低個位數，封裝良率造成的損失約載板成本的 5-10 倍，故即便未來玻璃核心載板成本高於目前的數倍以上，但佔 BOM 比重仍低，且可改善封裝良率造成的損失，故預期玻璃核心載板的高單價不會影響客戶採用意願。 ▌簡報後的問答環節，有聽眾提問關於玻璃核心載板的 TGV 細節，台積電當場拒絕回答，因為玻璃核心載板的關鍵技術就是 TGV，核心 know-how 目前掌握在台積電與群創手中。相較下，另一個提問者的問題是關於 IVR、eDTC、與 LSI 的整合，台積電就回答了不少。 ▌根據產業調查，若一切順利，台積電的目標是在 4Q28-1Q29 開始量產玻璃核心載板，以符合 Nvidia AI 晶片迭代節奏。順帶一提，許多人在傳的 Ibiden 的法說投影片，上面將玻璃核心載板時程列為 CY30，我對此的解讀是：對外向來保守謹慎的 Ibiden 將玻璃核心載板正式列為發展路線，這更確定了該技術長期趨勢。但從 Ibiden 投影片的其他細節與市場資訊不完全一致來看，例如 reticle 時程與台積電公開宣稱的差約一個世代、Rubin Ultra 載板尺寸明顯大於其在 CY26-27 標示的 90x90 等，這說明了在預測未來時，需隨時多方交叉驗證。