泉ももか 6月27日就要同大家見面啦‼️🇭🇰 @momoca_izm 今次免費活動雖然好快已經搶哂，但依家會再出多6個特別券名額公開抽獎❤️ 特別券包括： -入場資格 -自拍comment video -泉ももか餵你吃糖果🍬 -深情對視 -2張Wide Cheki 只須做齊以下三個步驟，即可獲得抽獎資格😉‼️得獎名單將於星期四下午6時正公佈✨ 1. Follow Sixtoy IG： 2. 讚好此post👍🏻 3. share到story📲 本次活動將會以 糖果屋 為主題，泉ももか 會穿上 XX 套裝 與參加者進行互動！ 活動日期: 2026 年 6 月 27 日（星期六） 活動時間: 下午 2 時 至 晚上 8 時半 活動當日派籌時間: 上午11 時 至 下午 4 時（參加者必須於下午4點前取籌號） 活動地點: 旺角西洋菜南街 58 號 2 樓 ————————— 1. 本次活動套餐費用全免， 售完即止，不設門市購買。 2. 請於 2026 年 6 月 23 日至 6 月 27 日期間到門市領券。參加者可向門市店員出示電子收據上的五位數字單號 (eg. #10226#)，以換取實體參加券。 3. 如因私人問題無法出席活動，活動券將不能轉成其他女優活動，購買前請先知悉。 4. 每人限取一套，不設代買，一經發現會被取消參加資格。 5. Sixtoy保留一切最終決定權。 -——————— 【領取籌號的注意事項】 1. 所有參加者必須於見面會當天下午4點前領取號碼籌，否則即使持有參加券亦無法參加活動，不設退款。 2. 取得籌號後可以離開隊伍自由活動，但必須要在該節數開始前30分鐘到達地下排隊。（即籌號上標明的須到達時間） 3.參加者完成已購買的項目後需要離開，不得在會場內逗留。

《6月27日泉ももか見面會 ，將於明日10/6 下午六時正式發券！》 本次活動將會以 糖果屋 為主題，泉ももか @momoca_izm 會穿上 XX 套裝 與參加者進行互動！ Sixtoy官網發券： 活動日期: 2026 年 6 月 27 日（星期六） 活動時間: 下午 2 時 至 晚上 8 時半 活動當日派籌時間: 上午11 時 至 下午 4 時（參加者必須於下午4點前取籌號） 活動地點: 旺角西洋菜南街 58 號 2 樓 見面會套餐以包括以下內容！無須再另外購買！ -參加資格 -簽名一個 **簽名時間上限每人60秒** -合照三張（可選拍立得或手機） -十五秒自拍（由客人拿手機與女優合照） -個攝20秒（可自己手持手機/相機 對 泉ももか進行攝影，限時 20 秒。拍照動作pose由 泉ももか 臨場發揮，參加者可給出簡單的指示。） *只可拍照，禁止錄影、禁止使用閃光燈。* 1. 本次活動套餐費用全免， 售完即止，不設門市購買。 2. 請於 2026 年 6 月 23 日至 6 月 27 日期間到門市領券。參加者可向門市店員出示電子收據上的四位數字單號 (eg. #1026#)，以換取實體參加券。 3. 如因私人問題無法出席活動，以購入的活動券將不能轉成其他女優活動，購買前請先知悉。 4. 每人限買一套，不設代買，一經發現會被取消參加資格。 5. Sixtoy保留一切最終決定權。 -——————— 【領取籌號的注意事項】 1. 所有參加者必須於見面會當天下午四點前領取號碼籌，否則即使持有參加券亦無法參加活動，不設退款。 2. 取得籌號後可以離開隊伍自由活動，但必須要在該節數開始前30分鐘到達地下排隊。（即籌號上標明的須到達時間） 3.參加者完成已購買的項目後需要離開，不得在會場內逗留

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ゲームボーイ「シャンプー」を出張にて買取いたしました！タカラ発売のカービィグッズというよりはGBグッズ。厚みと質感がかなり本物に近く凝ったつくりになっています。ウォーターゲームは乾いてしまって残念ながら遊べませんがボタンがぷにぷにしていてずっと弄りたくなりますね…（こむなんとか）

明天，就要來進行明里つむぎ(明里紬)的驚天一番賞惹～ . 首先要和大家報告一下，這次的活動一樣是免費入場，活動地點是台北市士林區後港街96號6樓，靠近捷運劍潭站，不過因為5月3日中午12點就是TRE台北國際紅人展買票的時間，所以兩天活動的時間有些不一樣： . 5月2日 ➊ 12:00-1500 ➋ 16:00-1900 5月3日 ➌ 13:00-16:00 ➍17:00-20:00 . 所以請注意喔，5月3日會晚一點舉行。另外和各位報告，這次的一番賞一抽850，買5送1，之前的預購已經完售，現場都還有200張籤可以購買，和預購一樣，一次最多購買10張⋯ . 最後，這次的衣服已經出爐，我列出來給大家看： . 5月2日 ➊ 比基尼 ➋ Cosplay 5月3日 ➌ CK運動內衣 ➍比基尼 . 這是我們連續第二年和我婆明里一起舉辦一番賞的活動，現在想想，當初靈機一動想出一番賞的活動真的太好了，能夠在TRE之外每一年都請她來一次，滿足大家又讓我自己開心，爽！ . 以上，明天(5/2)開始，請大家多多指教。 . #明里つむぎ# #明里紬# #Foraver女優商演經紀# #驚天一番賞# #5月2日到3日免費入場# #台北市士林區後港街96號6樓#

孫毅的求救信——勞教所的血汗奴工和酷刑 2011年秋天，美國俄勒岡州Damascus鎮，一位名叫朱莉‧基思（Julie Keith）的母親，正在為即將滿5歲的女兒籌備一場萬聖節主題生日派對。她翻出兩年前在Kmart特價購入、一直堆在儲藏室裡的裝飾品——其中一件是一塊仿製的泡沫墓碑道具。拆開包裝的那一刻，一張皺巴巴的紙片掉了出來。 紙片上用中英文寫著：「先生：如果您偶然買到這件商品，請將這封信轉交世界人權組織。這裡成千上萬受中國共產黨政府迫害的人，將永遠感謝並記住您。」 詳情請到：

重點解讀台積電的玻璃核心載板投影片 台積電在 6 月 11 日的日本 JPCA Show 2026，進行主題為「AIの進化に不可欠な先端パッケージング技術」的簡報，該份簡報約40頁，當中某張標題為「Glass Substrate Development for CoWoS」的投影片流出，引發廣泛關注。 以下是對該投影片（見附圖）的重點解讀，能網路科普查到的技術細節就不多說了，要注意的是投影片上的 COP 不是 Chip-on-Package 的縮寫，而是 Coplanarity、也就是平整度 / 共面度。 ▌重點結論： 1. 台積電正式宣布與 Ibiden 以及群創合作，開發玻璃核心載板（glass core substrate），結構為玻璃上下各黏合 ABF 的三層結構設計，該技術就是用於 CoPoS 的 oS。 2. 市場低估玻璃核心載板的重要性，該技術對台積電是「must have」，意即 CoPoS 中，oS 的重要性高於 CoP，這也是該技術進行測試時，先搭配既有的 CoW 而非 CoP 的原因。 3. 玻璃核心載板單價較既有 ABF 載板高出數倍，群創加工的玻璃單價非常高，為最核心的材料。除 Nvidia 外，目前已有兩家美系客戶同樣表達高度興趣。 ▌與本投影片相關的產業調查： 1. 本投影片提及的玻璃核心載板由 250x250mm 切割而來，ABF 增層主要採用 Ajinomoto 的 GL107 並混搭 ABF-GCP，以 2027–2028 主流 AI 晶片 ABF 規格的 24-28 層進行測試 2. 台積電實驗時的 CoW 是測試載具（test vehicle），足以驗證採用複合材料時最具挑戰性的機械結構問題。測試結果良好意味著台積電、Ibiden 與群創已合作突破關鍵技術瓶頸。 3. 目前是由 Ibiden 負責切割 250x250mm 的玻璃核心載板。待 2H27 採用 510x515mm 做量產前模擬時，若 Ibiden 仍想降低生產複雜性以維持超高毛利率，可能會改交由更熟悉玻璃特性的群創切割。 ▌流出的投影片內容是將 CoPoS 中的 oS、也就是玻璃核心載板（投影片中的 glass-SBT）與 CoW 搭配的技術驗證結果，這是為解決該投影片前一頁所提到的「Substrate mechanical and electrical Dilemma」，而這顯著凸顯了 CoPoS 中 oS 的重要性。 1. CoPoS 中，CoP 要解決的是生產效率 / 切割經濟性的問題，這與成本與售價有關；而 oS 要解決的是翹曲與耐用性問題，這牽涉到能否做出晶片，以及晶片能否運作。 2. CoP 與 oS 兩者整合相得益彰，但展望未來數年，兩者的技術定位還是有些差異。CoP 是可選的絕佳優化選項（very-nice-to-have），沒有它的代價就是晶片更貴；但 oS 是必需品（must-have）， 沒有它可能連能否做出可用晶片都是問題。 3. 比較定位差異不是為了捧 oS 貶 CoP，這牽涉到客戶願意為哪個技術環節付錢的現實問題，細節下面分析。 ▌投影片中含金量最高的是電源完整性（power integrity；PI）改善，這對客戶意義重大，這也代表玻璃核心載板生產穩定後，台積電獲利能力與競爭優勢可望同步提升。 1. 技術說明：玻璃核心載板薄 → TGV（through glass via）垂直導通路徑短 → 導通路徑電阻（R）跟迴路電感（L）同降 → PI 改善 2. 對客戶意義重大原因：PI 改善 → 供電更穩 → 釋出功率餘裕（power headroom）→ 可整合更多電晶體、或拉高運作時脈 → AI 晶片算力提升 3. 對客戶而言，生產效率是台積電的基本責任，客戶不會為此多付錢；但 AI 算力提升能直接轉化為客戶的競爭力與獲利，故客戶願意為此買單。這也是 Nvidia 積極看待玻璃核心載板的原因。 4. 對台積電而言，玻璃核心載板可提升良率並降低成本，同時提高 AI 晶片的算力與售價，既是降本工具，也是漲價籌碼，對獲利與競爭力都是加分。 5. 目前載板成本佔 AI 晶片 BOM 約低個位數，封裝良率造成的損失約載板成本的 5-10 倍，故即便未來玻璃核心載板成本高於目前的數倍以上，但佔 BOM 比重仍低，且可改善封裝良率造成的損失，故預期玻璃核心載板的高單價不會影響客戶採用意願。 ▌簡報後的問答環節，有聽眾提問關於玻璃核心載板的 TGV 細節，台積電當場拒絕回答，因為玻璃核心載板的關鍵技術就是 TGV，核心 know-how 目前掌握在台積電與群創手中。相較下，另一個提問者的問題是關於 IVR、eDTC、與 LSI 的整合，台積電就回答了不少。 ▌根據產業調查，若一切順利，台積電的目標是在 4Q28-1Q29 開始量產玻璃核心載板，以符合 Nvidia AI 晶片迭代節奏。順帶一提，許多人在傳的 Ibiden 的法說投影片，上面將玻璃核心載板時程列為 CY30，我對此的解讀是：對外向來保守謹慎的 Ibiden 將玻璃核心載板正式列為發展路線，這更確定了該技術長期趨勢。但從 Ibiden 投影片的其他細節與市場資訊不完全一致來看，例如 reticle 時程與台積電公開宣稱的差約一個世代、Rubin Ultra 載板尺寸明顯大於其在 CY26-27 標示的 90x90 等，這說明了在預測未來時，需隨時多方交叉驗證。

「出張！お城EXPO in 滋賀・びわ湖2026」開催！ 今年で、6回目の開催となる「出張！お城EXPO in 滋賀・びわ湖」。昨年に引き続き、今年も安土の地で開催します。現在、前売券発売中。前売券購入特典は、＃限定非売品 の #安土城城カード# 。詳しくは、公式サイト まで。 ＃お城EXPOin滋賀びわ湖2026 ＃滋賀県 ＃安土城 ＃安土城築城450年

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