17時より書泉ブックタワーさんにて 1st写真集｢無糖｣の発売記念イベントを行います🌼*･ 18時半まで発券しておりますので 秋葉原でお待ちしております💗💗 サインいっぱい書いたよー！！笑

《6月27日泉ももか見面會 ，將於明日10/6 下午六時正式發券！》 本次活動將會以 糖果屋 為主題，泉ももか @momoca_izm 會穿上 XX 套裝 與參加者進行互動！ Sixtoy官網發券： 活動日期: 2026 年 6 月 27 日（星期六） 活動時間: 下午 2 時 至 晚上 8 時半 活動當日派籌時間: 上午11 時 至 下午 4 時（參加者必須於下午4點前取籌號） 活動地點: 旺角西洋菜南街 58 號 2 樓 見面會套餐以包括以下內容！無須再另外購買！ -參加資格 -簽名一個 **簽名時間上限每人60秒** -合照三張（可選拍立得或手機） -十五秒自拍（由客人拿手機與女優合照） -個攝20秒（可自己手持手機/相機 對 泉ももか進行攝影，限時 20 秒。拍照動作pose由 泉ももか 臨場發揮，參加者可給出簡單的指示。） *只可拍照，禁止錄影、禁止使用閃光燈。* 1. 本次活動套餐費用全免， 售完即止，不設門市購買。 2. 請於 2026 年 6 月 23 日至 6 月 27 日期間到門市領券。參加者可向門市店員出示電子收據上的四位數字單號 (eg. #1026#)，以換取實體參加券。 3. 如因私人問題無法出席活動，以購入的活動券將不能轉成其他女優活動，購買前請先知悉。 4. 每人限買一套，不設代買，一經發現會被取消參加資格。 5. Sixtoy保留一切最終決定權。 -——————— 【領取籌號的注意事項】 1. 所有參加者必須於見面會當天下午四點前領取號碼籌，否則即使持有參加券亦無法參加活動，不設退款。 2. 取得籌號後可以離開隊伍自由活動，但必須要在該節數開始前30分鐘到達地下排隊。（即籌號上標明的須到達時間） 3.參加者完成已購買的項目後需要離開，不得在會場內逗留

泉ももか 6月27日就要同大家見面啦‼️🇭🇰 @momoca_izm 今次免費活動雖然好快已經搶哂，但依家會再出多6個特別券名額公開抽獎❤️ 特別券包括： -入場資格 -自拍comment video -泉ももか餵你吃糖果🍬 -深情對視 -2張Wide Cheki 只須做齊以下三個步驟，即可獲得抽獎資格😉‼️得獎名單將於星期四下午6時正公佈✨ 1. Follow Sixtoy IG： 2. 讚好此post👍🏻 3. share到story📲 本次活動將會以 糖果屋 為主題，泉ももか 會穿上 XX 套裝 與參加者進行互動！ 活動日期: 2026 年 6 月 27 日（星期六） 活動時間: 下午 2 時 至 晚上 8 時半 活動當日派籌時間: 上午11 時 至 下午 4 時（參加者必須於下午4點前取籌號） 活動地點: 旺角西洋菜南街 58 號 2 樓 ————————— 1. 本次活動套餐費用全免， 售完即止，不設門市購買。 2. 請於 2026 年 6 月 23 日至 6 月 27 日期間到門市領券。參加者可向門市店員出示電子收據上的五位數字單號 (eg. #10226#)，以換取實體參加券。 3. 如因私人問題無法出席活動，活動券將不能轉成其他女優活動，購買前請先知悉。 4. 每人限取一套，不設代買，一經發現會被取消參加資格。 5. Sixtoy保留一切最終決定權。 -——————— 【領取籌號的注意事項】 1. 所有參加者必須於見面會當天下午4點前領取號碼籌，否則即使持有參加券亦無法參加活動，不設退款。 2. 取得籌號後可以離開隊伍自由活動，但必須要在該節數開始前30分鐘到達地下排隊。（即籌號上標明的須到達時間） 3.參加者完成已購買的項目後需要離開，不得在會場內逗留。

半導体業界の年収、AI特需受け5年で25%増　ディスコは倍増1880万円 → 増額は製造装置メーカーで特に目立つ 比較対象には東京エレクトロンやアドバンテストも含まれます。

半導体捨てて車を選択した日本さん、歴史的痛恨のミス… サムスン営業利益が75兆円（トヨタの10倍） → 7～9月期は前年同期比9倍の12.7兆円、4四半期連続で過去最高 トヨタは増額修正でも前年比9.7％減です。

半導体の材料情報を漏えい容疑　中国企業に流出か　元旭化成社員を逮捕　愛知県警 → 2018年にHDD持ち出し、約6年後にメール送信か 持ち出されたのは感光性絶縁材「パイメル」の品質管理情報です。

【半導体製造材料市場は2030年に870億6000万ドルへ　先端プロセスやEV需要が成長をけん引　TBRC予測】 ・世界の半導体製造材料市場は2025年の651億4000万ドルから2030年に870億6000万ドルへ拡大 ・2026年から2030年までの年平均成長率は5.8％となる見通し ・先端リソグラフィ材料、高純度材料、EV・IoT需要、ファブ増強が市場成長をけん引 出典：TECH+

【半導体チップレット向け中間基板用…東洋紡が提案、ポリイミドフィルムの性能】 東洋紡は先端半導体パッケージ向けに次世代基板材料の提案を始めた。 スーパーエンプラのポリイミドフィルムで、高い耐熱性に加えて、シリコンと同等の熱膨張係数を実現。複数の半導体を一つのパッケージに集積する「チップレット」向けインターポーザーとして、低コスト化や軽量化に寄与する。半導体部材メーカーなど一部顧客での評価も始まっており、2030年以降の採用を見込む。 インターポーザーはパッケージ内で半導体チップと基板の間に挟む中間基板。AI（人工知能）サーバーに搭載される画像処理半導体（GPU）や高性能メモリ（HBM）など異なるチップを同一基板上で高密度に接続する役割で、現在は耐熱性に優れたシリコンが使われている。 次世代材料としては、低コストで大型化が可能なガラスも期待されているが、割れやすいのが課題だ。 東洋紡が開発したポリイミドフィルム「ゼノマックス」は、熱膨張係数がマイナス５０度Ｃ－５００度Ｃの環境下で１度Ｃ当たり約３ｐｐｍ（ｐｐｍは１００万分の１）と、シリコンと同等の高い寸法安定性を実現した。 半導体の高性能化や集積によって引き起こされる発熱量の増大に対応できる。加えてシリコンよりも安価で、ガラスと比べて、薄くても割れにくく、加工しやすいため、パッケージの低コスト化、軽量化につながるのが強みだ。これまで電子ペーパー向け基板などで採用された実績がある。 出典：ニュースイッチ