初共演W痴女！八蜜凛和女神ジュン(女神純)合作掏空男優蛋藥庫！ 看來片商Faleno Star也找到流量密碼了：他們撮合了兩位來自同一家事務所的女優「八蜜凛」和「女神ジュン(女神純)」生涯首次共演，兩位女上司聯手掏空男優，超猛！ #八蜜凛# #八蜜凜# #女神ジュン# #女神純#

共演已成主流！三田真鈴最想合作的是？ 我們都知道現在是大共演時代，慶祝週年慶要專屬女優總動員共演，平常更是三不五時小共演，橫跨片商也大丈夫ー那麼如果有機會，三田真鈴會想和誰共演？偷偷告訴你，不是好姊妹七ツ森リリ(七森莉莉)，而是⋯ #三田真鈴#

出演情報📡 日韓合作ガールズグループ「LOVE ONE」との2Days共演！ 『日韓交流FES 2025』 📆 5/30(金) ＆ 5/31(土) ※ #室田瑞希# は30日は2部、31日は1部に出演 🕍 HADO ARENAお台場 チケット＆詳細 30日 31日 ご来場お待ちしてます！

金松季歩✖長浜みつり(長濱蜜璃)！3月最強後宮逆3P共演！ 驚人的合作。兩位在2024年出道的女優「長浜みつり(長濱蜜璃)」和「金松季歩」跨片商合作，兩人飾演被富商包養的寫真明星，在洗腦和媚藥後，她們腥腥相惜，忘情擁吻〜 #金松季歩# #金松季步# #長浜みつり# #長濱蜜璃#

[AD]ForAVer NO.14 尊榮會：涼森れむ(涼森玲夢)參加辦法＋報名開始 . 涼森れむ(涼森玲夢)將會在8月28到30號與我們ForAVer合作，一連舉辦三天的活動，場次以及人數分配如下： . ❶ 8月28號星期五，下午1400到1700 ，一對一棚閃攝影會，共收10人。 . ❷ 8月29號到30號，早上1130到下午1500 ，下午1530到1900 ，各兩場團體攝影會，每一場30人。 . ❸有關餐會，這次維持原案，需報名所有的團體攝影會並且繳交餐會費用，就可以與涼森れむ(涼森玲夢)享用米其林星級美食，這次的餐廳是由涼森本人挑選，保證大家吃的滿意！ . 現在，您就可以依照置頂文章的格式，註明想參加的場次以及特典，發Email到foraver0826@gmail.com報名，最後也要提醒您，沒有報到的話，請保留我們的回信，下次涼森再來的時候，可以憑藉截圖優先報名～ . #涼森れむ# #涼森玲夢# . Model @remu19971203

【速報】因嫉妒而成魔！葵いぶき(葵伊吹)單挑天宮花南！ 業界最強片商之一的Moodyz又有精彩共演了，兩位甜美和火辣兼具的女優「葵いぶき(葵伊吹)」和「天宮花南」首度合作，因為愛上同一個渣男所以兩人一起上床逆3P看誰比較能幹，超爽！ #葵いぶき# #葵伊吹# #天宮花南#

重點解讀台積電的玻璃核心載板投影片 台積電在 6 月 11 日的日本 JPCA Show 2026，進行主題為「AIの進化に不可欠な先端パッケージング技術」的簡報，該份簡報約40頁，當中某張標題為「Glass Substrate Development for CoWoS」的投影片流出，引發廣泛關注。 以下是對該投影片（見附圖）的重點解讀，能網路科普查到的技術細節就不多說了，要注意的是投影片上的 COP 不是 Chip-on-Package 的縮寫，而是 Coplanarity、也就是平整度 / 共面度。 ▌重點結論： 1. 台積電正式宣布與 Ibiden 以及群創合作，開發玻璃核心載板（glass core substrate），結構為玻璃上下各黏合 ABF 的三層結構設計，該技術就是用於 CoPoS 的 oS。 2. 市場低估玻璃核心載板的重要性，該技術對台積電是「must have」，意即 CoPoS 中，oS 的重要性高於 CoP，這也是該技術進行測試時，先搭配既有的 CoW 而非 CoP 的原因。 3. 玻璃核心載板單價較既有 ABF 載板高出數倍，群創加工的玻璃單價非常高，為最核心的材料。除 Nvidia 外，目前已有兩家美系客戶同樣表達高度興趣。 ▌與本投影片相關的產業調查： 1. 本投影片提及的玻璃核心載板由 250x250mm 切割而來，ABF 增層主要採用 Ajinomoto 的 GL107 並混搭 ABF-GCP，以 2027–2028 主流 AI 晶片 ABF 規格的 24-28 層進行測試 2. 台積電實驗時的 CoW 是測試載具（test vehicle），足以驗證採用複合材料時最具挑戰性的機械結構問題。測試結果良好意味著台積電、Ibiden 與群創已合作突破關鍵技術瓶頸。 3. 目前是由 Ibiden 負責切割 250x250mm 的玻璃核心載板。待 2H27 採用 510x515mm 做量產前模擬時，若 Ibiden 仍想降低生產複雜性以維持超高毛利率，可能會改交由更熟悉玻璃特性的群創切割。 ▌流出的投影片內容是將 CoPoS 中的 oS、也就是玻璃核心載板（投影片中的 glass-SBT）與 CoW 搭配的技術驗證結果，這是為解決該投影片前一頁所提到的「Substrate mechanical and electrical Dilemma」，而這顯著凸顯了 CoPoS 中 oS 的重要性。 1. CoPoS 中，CoP 要解決的是生產效率 / 切割經濟性的問題，這與成本與售價有關；而 oS 要解決的是翹曲與耐用性問題，這牽涉到能否做出晶片，以及晶片能否運作。 2. CoP 與 oS 兩者整合相得益彰，但展望未來數年，兩者的技術定位還是有些差異。CoP 是可選的絕佳優化選項（very-nice-to-have），沒有它的代價就是晶片更貴；但 oS 是必需品（must-have）， 沒有它可能連能否做出可用晶片都是問題。 3. 比較定位差異不是為了捧 oS 貶 CoP，這牽涉到客戶願意為哪個技術環節付錢的現實問題，細節下面分析。 ▌投影片中含金量最高的是電源完整性（power integrity；PI）改善，這對客戶意義重大，這也代表玻璃核心載板生產穩定後，台積電獲利能力與競爭優勢可望同步提升。 1. 技術說明：玻璃核心載板薄 → TGV（through glass via）垂直導通路徑短 → 導通路徑電阻（R）跟迴路電感（L）同降 → PI 改善 2. 對客戶意義重大原因：PI 改善 → 供電更穩 → 釋出功率餘裕（power headroom）→ 可整合更多電晶體、或拉高運作時脈 → AI 晶片算力提升 3. 對客戶而言，生產效率是台積電的基本責任，客戶不會為此多付錢；但 AI 算力提升能直接轉化為客戶的競爭力與獲利，故客戶願意為此買單。這也是 Nvidia 積極看待玻璃核心載板的原因。 4. 對台積電而言，玻璃核心載板可提升良率並降低成本，同時提高 AI 晶片的算力與售價，既是降本工具，也是漲價籌碼，對獲利與競爭力都是加分。 5. 目前載板成本佔 AI 晶片 BOM 約低個位數，封裝良率造成的損失約載板成本的 5-10 倍，故即便未來玻璃核心載板成本高於目前的數倍以上，但佔 BOM 比重仍低，且可改善封裝良率造成的損失，故預期玻璃核心載板的高單價不會影響客戶採用意願。 ▌簡報後的問答環節，有聽眾提問關於玻璃核心載板的 TGV 細節，台積電當場拒絕回答，因為玻璃核心載板的關鍵技術就是 TGV，核心 know-how 目前掌握在台積電與群創手中。相較下，另一個提問者的問題是關於 IVR、eDTC、與 LSI 的整合，台積電就回答了不少。 ▌根據產業調查，若一切順利，台積電的目標是在 4Q28-1Q29 開始量產玻璃核心載板，以符合 Nvidia AI 晶片迭代節奏。順帶一提，許多人在傳的 Ibiden 的法說投影片，上面將玻璃核心載板時程列為 CY30，我對此的解讀是：對外向來保守謹慎的 Ibiden 將玻璃核心載板正式列為發展路線，這更確定了該技術長期趨勢。但從 Ibiden 投影片的其他細節與市場資訊不完全一致來看，例如 reticle 時程與台積電公開宣稱的差約一個世代、Rubin Ultra 載板尺寸明顯大於其在 CY26-27 標示的 90x90 等，這說明了在預測未來時，需隨時多方交叉驗證。