這就是我為什麼很少 單獨跟男生喝酒的原因 Netflix看到一半 他溫柔著遞上水要我喝一口 喝下去沒多久身體就開始燥熱 直接把他狠狠の推倒在床上..坐了上去.. 我成為了一頭失控の猛獸 瘋狂的、盡情的、在他身上搖擺。 #好像有點理解什麼叫食髓知味了# #下次從約會表單挑選要再好好審核了#

：過來親一下我要去上班了 ：嗯..在陪我一下嘛🥹 ：可是..我這樣子會趕不上捷運欸 ：等..等一下..不要啦.. os : 討厭啦..又不小心浪費掉了😫 上班前的羞羞time. 哎呀搞得泥黏答答の #誰叫你昨天不好好的滿足我# #約會表單挑選中#

做這份表單的時候 我其實有點緊張怕沒人填 又怕真的遇到讓我心動的人 我不是不想回私訊 只是不想把「認識彼此」變得太隨便 所以如果你真的想靠近我 就在表單裡讓我好好認識你吧💌 🔗 樂Cの約會報名表 ⬇︎ 填完先別急著滑走 因為下一秒出現在你私訊裡的…… 可能就是鼓起勇氣的我 #真誠比套路更加分# #剩下的交給感覺#

大會報告 有follow meの人一定都知道我最近都在忙工作沒有時間跟粉絲約會 所以我今天想要來舉辦一次約會活動讓喜歡我的粉絲都有機會可以參與 有填寫的我都會仔細看 回覆你們的 想要嘗試看看的下方問卷填起來 #google表單# #哎呦喂呀走# ⮑ ⮑

想認真說一下 為什麼我常常沒回訊息 不是高冷..只是我覺得比起聊幾句就消失 我更想把時間留給真正願意認識彼此的人 這裡是綺Chiの約會問卷⬇️ 不是考試 只是想在見面前先了解你一點 你願意認真回答 那我也會認真仔細看完 #我們的起點從這份表單開始# #真誠是永遠的必殺技#

重點解讀台積電的玻璃核心載板投影片 台積電在 6 月 11 日的日本 JPCA Show 2026，進行主題為「AIの進化に不可欠な先端パッケージング技術」的簡報，該份簡報約40頁，當中某張標題為「Glass Substrate Development for CoWoS」的投影片流出，引發廣泛關注。 以下是對該投影片（見附圖）的重點解讀，能網路科普查到的技術細節就不多說了，要注意的是投影片上的 COP 不是 Chip-on-Package 的縮寫，而是 Coplanarity、也就是平整度 / 共面度。 ▌重點結論： 1. 台積電正式宣布與 Ibiden 以及群創合作，開發玻璃核心載板（glass core substrate），結構為玻璃上下各黏合 ABF 的三層結構設計，該技術就是用於 CoPoS 的 oS。 2. 市場低估玻璃核心載板的重要性，該技術對台積電是「must have」，意即 CoPoS 中，oS 的重要性高於 CoP，這也是該技術進行測試時，先搭配既有的 CoW 而非 CoP 的原因。 3. 玻璃核心載板單價較既有 ABF 載板高出數倍，群創加工的玻璃單價非常高，為最核心的材料。除 Nvidia 外，目前已有兩家美系客戶同樣表達高度興趣。 ▌與本投影片相關的產業調查： 1. 本投影片提及的玻璃核心載板由 250x250mm 切割而來，ABF 增層主要採用 Ajinomoto 的 GL107 並混搭 ABF-GCP，以 2027–2028 主流 AI 晶片 ABF 規格的 24-28 層進行測試 2. 台積電實驗時的 CoW 是測試載具（test vehicle），足以驗證採用複合材料時最具挑戰性的機械結構問題。測試結果良好意味著台積電、Ibiden 與群創已合作突破關鍵技術瓶頸。 3. 目前是由 Ibiden 負責切割 250x250mm 的玻璃核心載板。待 2H27 採用 510x515mm 做量產前模擬時，若 Ibiden 仍想降低生產複雜性以維持超高毛利率，可能會改交由更熟悉玻璃特性的群創切割。 ▌流出的投影片內容是將 CoPoS 中的 oS、也就是玻璃核心載板（投影片中的 glass-SBT）與 CoW 搭配的技術驗證結果，這是為解決該投影片前一頁所提到的「Substrate mechanical and electrical Dilemma」，而這顯著凸顯了 CoPoS 中 oS 的重要性。 1. CoPoS 中，CoP 要解決的是生產效率 / 切割經濟性的問題，這與成本與售價有關；而 oS 要解決的是翹曲與耐用性問題，這牽涉到能否做出晶片，以及晶片能否運作。 2. CoP 與 oS 兩者整合相得益彰，但展望未來數年，兩者的技術定位還是有些差異。CoP 是可選的絕佳優化選項（very-nice-to-have），沒有它的代價就是晶片更貴；但 oS 是必需品（must-have）， 沒有它可能連能否做出可用晶片都是問題。 3. 比較定位差異不是為了捧 oS 貶 CoP，這牽涉到客戶願意為哪個技術環節付錢的現實問題，細節下面分析。 ▌投影片中含金量最高的是電源完整性（power integrity；PI）改善，這對客戶意義重大，這也代表玻璃核心載板生產穩定後，台積電獲利能力與競爭優勢可望同步提升。 1. 技術說明：玻璃核心載板薄 → TGV（through glass via）垂直導通路徑短 → 導通路徑電阻（R）跟迴路電感（L）同降 → PI 改善 2. 對客戶意義重大原因：PI 改善 → 供電更穩 → 釋出功率餘裕（power headroom）→ 可整合更多電晶體、或拉高運作時脈 → AI 晶片算力提升 3. 對客戶而言，生產效率是台積電的基本責任，客戶不會為此多付錢；但 AI 算力提升能直接轉化為客戶的競爭力與獲利，故客戶願意為此買單。這也是 Nvidia 積極看待玻璃核心載板的原因。 4. 對台積電而言，玻璃核心載板可提升良率並降低成本，同時提高 AI 晶片的算力與售價，既是降本工具，也是漲價籌碼，對獲利與競爭力都是加分。 5. 目前載板成本佔 AI 晶片 BOM 約低個位數，封裝良率造成的損失約載板成本的 5-10 倍，故即便未來玻璃核心載板成本高於目前的數倍以上，但佔 BOM 比重仍低，且可改善封裝良率造成的損失，故預期玻璃核心載板的高單價不會影響客戶採用意願。 ▌簡報後的問答環節，有聽眾提問關於玻璃核心載板的 TGV 細節，台積電當場拒絕回答，因為玻璃核心載板的關鍵技術就是 TGV，核心 know-how 目前掌握在台積電與群創手中。相較下，另一個提問者的問題是關於 IVR、eDTC、與 LSI 的整合，台積電就回答了不少。 ▌根據產業調查，若一切順利，台積電的目標是在 4Q28-1Q29 開始量產玻璃核心載板，以符合 Nvidia AI 晶片迭代節奏。順帶一提，許多人在傳的 Ibiden 的法說投影片，上面將玻璃核心載板時程列為 CY30，我對此的解讀是：對外向來保守謹慎的 Ibiden 將玻璃核心載板正式列為發展路線，這更確定了該技術長期趨勢。但從 Ibiden 投影片的其他細節與市場資訊不完全一致來看，例如 reticle 時程與台積電公開宣稱的差約一個世代、Rubin Ultra 載板尺寸明顯大於其在 CY26-27 標示的 90x90 等，這說明了在預測未來時，需隨時多方交叉驗證。

號外！號外！參加TRE2026、ACT Entertainment的秘密武器「三咲麻友(三咲まゆ)」活動正式上線了！ . 才剛發表出道作，就能來到TRE，片商和事務所對「三咲麻友(三咲まゆ)」自然不用多說，為了讓大家都見識到她的實力，這次在ACT Entertainment特別用甜甜碎鑽價「10000紅鑽(約台幣650元)」超低價促銷，每天六場活動，上半場下半場不同玩法，想要拍立得合照或是獨拍攝影會都OK！ . 所以，走過路過不要錯過，馬上去JKFace預約▶ . #三咲まゆ# #三咲麻友# #MisakiMayu# #ACTEntertainment# #TRE2026# . Model @mayu_misaki0801 Agent @info_actent

#屋外での公衆への曝露# Lucus在我の約會問卷裡說到： 為了和我同床共枕 特地買了一棟樓⋯ 我還真不信了 為了他這句話 赴約！ 大叔：我不是說為了妳買了一棟樓嘛 👩🏻：欸⋯嘿呀 怎麼了 大叔：今天特地帶你去看看喜不喜歡😏 👩🏻：認真欸⋯裝潢好了？！ 大叔：過去你就知道了～ 結果⋯到了我直接傻眼 居然連牆壁都沒有的爛尾樓🙄 #羞恥的吞下了兩億個生命#

“來嘛，別害羞，你不是在網路上說要讓我爽到升天嗎？” ——『網友的一日約會』 「ほら、恥ずかしがらないで。ネットでは私を天国に連れてってくれるって言ってたじゃん？」 ——『ネット友だちとの一日デート』