【塞爾維亞10萬人反政府示威 總統武契奇訪華大讚中國人】（转） 塞爾維亞總統武契奇周日（24日）飛抵北京訪問，他在八達嶺長城大讚中國人民堅忍不拔，展現捍衛主權與獨立自主的堅定意志。但就在之前一日，塞爾維亞才爆發10萬人反政府示威，被防暴警察動用催淚彈驅散。這場席捲全國的政治風暴，源於一座由中資參與翻新的火車站，其混凝土簷篷突然倒塌，造成16人死亡。 《路透社》報道，塞爾維亞貝爾格萊德上周六爆發大型示威，警方在總統府附近與示威者爆發衝突。防暴警察發射催淚彈及震撼彈驅散人群，部份示威者焚燒垃圾桶、投擲石頭及玻璃樽還擊。內政部表示至少23人被捕，亦有警員受傷。 今次示威由學生主導，不少人穿上印有「Students win（學生勝利）」字樣的T恤，高舉塞爾維亞國旗及「你的雙手沾滿鮮血」標語。警方估計現場有3萬多人，但民間組織「公共集會檔案」（Archive of Public Gatherings）估計，參與人數高達10萬。 丨中資工程掀全國反政府浪潮 這場席捲全國的怒火，源頭可追溯至2024年11月。當時塞爾維亞第二大城市諾維薩德（Novi Sad）一個剛完成翻新的火車站簷篷突然倒塌，造成16人死亡。由於工程屬中國資助大型基建項目之一，外界矛頭直指施工質素低劣、監管失效及政府貪腐。事件最終演變成針對武契奇（Aleksandar Vučić）政權的大規模反政府運動。 事件其後迅速發酵，學生組織連月發動示威，要求追究責任、恢復法治。反對派與人權組織則批評武契奇不斷集中權力，削弱民主制衡機制。 雖然武契奇及盟友一直否認貪腐、濫權及打壓異見等指控，並聲稱已追究事故責任，但反對派及人權組織認為，真正問題是塞爾維亞民主制度正被逐步掏空。 武契奇長期被視為北京與莫斯科在歐洲的重要盟友。塞爾維亞目前雖然正式申請加入歐盟（European Union），但同時與中國及俄羅斯保持密切關係。中國已成為塞爾維亞其中一個最大外資來源國，亦是其第二大貿易夥伴。 #塞爾維亞# #反政府示威# #中國基建# #武契奇#

重點解讀台積電的玻璃核心載板投影片 台積電在 6 月 11 日的日本 JPCA Show 2026，進行主題為「AIの進化に不可欠な先端パッケージング技術」的簡報，該份簡報約40頁，當中某張標題為「Glass Substrate Development for CoWoS」的投影片流出，引發廣泛關注。 以下是對該投影片（見附圖）的重點解讀，能網路科普查到的技術細節就不多說了，要注意的是投影片上的 COP 不是 Chip-on-Package 的縮寫，而是 Coplanarity、也就是平整度 / 共面度。 ▌重點結論： 1. 台積電正式宣布與 Ibiden 以及群創合作，開發玻璃核心載板（glass core substrate），結構為玻璃上下各黏合 ABF 的三層結構設計，該技術就是用於 CoPoS 的 oS。 2. 市場低估玻璃核心載板的重要性，該技術對台積電是「must have」，意即 CoPoS 中，oS 的重要性高於 CoP，這也是該技術進行測試時，先搭配既有的 CoW 而非 CoP 的原因。 3. 玻璃核心載板單價較既有 ABF 載板高出數倍，群創加工的玻璃單價非常高，為最核心的材料。除 Nvidia 外，目前已有兩家美系客戶同樣表達高度興趣。 ▌與本投影片相關的產業調查： 1. 本投影片提及的玻璃核心載板由 250x250mm 切割而來，ABF 增層主要採用 Ajinomoto 的 GL107 並混搭 ABF-GCP，以 2027–2028 主流 AI 晶片 ABF 規格的 24-28 層進行測試 2. 台積電實驗時的 CoW 是測試載具（test vehicle），足以驗證採用複合材料時最具挑戰性的機械結構問題。測試結果良好意味著台積電、Ibiden 與群創已合作突破關鍵技術瓶頸。 3. 目前是由 Ibiden 負責切割 250x250mm 的玻璃核心載板。待 2H27 採用 510x515mm 做量產前模擬時，若 Ibiden 仍想降低生產複雜性以維持超高毛利率，可能會改交由更熟悉玻璃特性的群創切割。 ▌流出的投影片內容是將 CoPoS 中的 oS、也就是玻璃核心載板（投影片中的 glass-SBT）與 CoW 搭配的技術驗證結果，這是為解決該投影片前一頁所提到的「Substrate mechanical and electrical Dilemma」，而這顯著凸顯了 CoPoS 中 oS 的重要性。 1. CoPoS 中，CoP 要解決的是生產效率 / 切割經濟性的問題，這與成本與售價有關；而 oS 要解決的是翹曲與耐用性問題，這牽涉到能否做出晶片，以及晶片能否運作。 2. CoP 與 oS 兩者整合相得益彰，但展望未來數年，兩者的技術定位還是有些差異。CoP 是可選的絕佳優化選項（very-nice-to-have），沒有它的代價就是晶片更貴；但 oS 是必需品（must-have）， 沒有它可能連能否做出可用晶片都是問題。 3. 比較定位差異不是為了捧 oS 貶 CoP，這牽涉到客戶願意為哪個技術環節付錢的現實問題，細節下面分析。 ▌投影片中含金量最高的是電源完整性（power integrity；PI）改善，這對客戶意義重大，這也代表玻璃核心載板生產穩定後，台積電獲利能力與競爭優勢可望同步提升。 1. 技術說明：玻璃核心載板薄 → TGV（through glass via）垂直導通路徑短 → 導通路徑電阻（R）跟迴路電感（L）同降 → PI 改善 2. 對客戶意義重大原因：PI 改善 → 供電更穩 → 釋出功率餘裕（power headroom）→ 可整合更多電晶體、或拉高運作時脈 → AI 晶片算力提升 3. 對客戶而言，生產效率是台積電的基本責任，客戶不會為此多付錢；但 AI 算力提升能直接轉化為客戶的競爭力與獲利，故客戶願意為此買單。這也是 Nvidia 積極看待玻璃核心載板的原因。 4. 對台積電而言，玻璃核心載板可提升良率並降低成本，同時提高 AI 晶片的算力與售價，既是降本工具，也是漲價籌碼，對獲利與競爭力都是加分。 5. 目前載板成本佔 AI 晶片 BOM 約低個位數，封裝良率造成的損失約載板成本的 5-10 倍，故即便未來玻璃核心載板成本高於目前的數倍以上，但佔 BOM 比重仍低，且可改善封裝良率造成的損失，故預期玻璃核心載板的高單價不會影響客戶採用意願。 ▌簡報後的問答環節，有聽眾提問關於玻璃核心載板的 TGV 細節，台積電當場拒絕回答，因為玻璃核心載板的關鍵技術就是 TGV，核心 know-how 目前掌握在台積電與群創手中。相較下，另一個提問者的問題是關於 IVR、eDTC、與 LSI 的整合，台積電就回答了不少。 ▌根據產業調查，若一切順利，台積電的目標是在 4Q28-1Q29 開始量產玻璃核心載板，以符合 Nvidia AI 晶片迭代節奏。順帶一提，許多人在傳的 Ibiden 的法說投影片，上面將玻璃核心載板時程列為 CY30，我對此的解讀是：對外向來保守謹慎的 Ibiden 將玻璃核心載板正式列為發展路線，這更確定了該技術長期趨勢。但從 Ibiden 投影片的其他細節與市場資訊不完全一致來看，例如 reticle 時程與台積電公開宣稱的差約一個世代、Rubin Ultra 載板尺寸明顯大於其在 CY26-27 標示的 90x90 等，這說明了在預測未來時，需隨時多方交叉驗證。

迷路タイムです🍰Part④ これはすんなりゴールできる人も多そうだけど、はまっちゃうと難しいです 【ルール】 🩵を3つ集めてね 同じ道はNG

◤#Mトーナメント# 2026◢ 7/24(金) 予選3rdステージH卓 ◆第2試合結果 1位 #瀬戸熊直樹# +56.1pt 2位 #萩原聖人# +10.7pt 3位 #二階堂亜樹# ▲14.7pt 4位 #多井隆晴# ▲52.1pt 【総合結果】 1位 瀬戸熊直樹 +65.7pt🥇 2位 二階堂亜樹 +41.0pt🥈 3位 萩原聖人 ▲8.0pt 4位 多井隆晴 ▲98.7pt

◤#Mトーナメント# 2026◢ 7/24(金) 予選3rdステージH卓 【第1試合結果】 1位 #二階堂亜樹# +55.7pt 2位 #瀬戸熊直樹# +9.6pt 3位 #萩原聖人# ▲18.7pt 4位 #多井隆晴# ▲46.6pt ※同メンバーで2半荘対決　 上位2名がFINAL STAGE進出 👇まもなく第2試合開始

東京大学・江守正多教授が語る、気候科学の現在地。 「対策しても気候変動は止められない」という認識が、日本では他国より顕著に高い──。 リスクはわかっている、でも動けない。この構造が、企業GXの最大の壁かもしれない。 📝アスエネメディアPRO-新着イベントレポート： 「1.5度」目標は2030年頃に超える──気候科学の最前線から読む、企業GX戦略のリアルな出発点 登壇：江守正多教授（東京大学未来ビジョン研究センター） ✔ なぜ「1.5度」なのか ✔ ティッピング現象・オーバーシュートとは ✔ 日本人の気候意識、世界との決定的な差 記事はこちら🔽 #気候変動# #GX# #サステナビリティ経営#