馬上來看寫真片商MERA參加TRE台北國際成人展的第三位女星！ . 她是「原つむぎ(原紬)」，對，和我婆明里一樣叫つむぎ(紬)，不過兩人的型完全不一樣，明里是宇宙無敵美少女，而原つむぎ(原紬)嘛，170公分高H罩杯胸，完完全全的身材教科書啊啊啊啊啊啊啊啊啊〜 . 也就因為她的身材太強大，所以她有個綽號叫「完售女王」，意思就是做什麼活動都賣光光，是廠商眼中的難波萬；而且她不只是銷售量驚人，更厲害的是與其他寫真女星相比她是冠軍戒指滿手戴，大學是唸幼教科系、沒有在寫真界登場的她在第一支作品上架後就大放異彩，是2020年的MVP也是2021年注目偶像賞的第一名，超厲害！ . 現在，她要來TRE了！ . 除了超強大的身材，原つむぎ(原紬)另一個賣點是她的「嗓子」，在MERA給的資料特別賦予了她「低語嗓音系療癒偶像」的封號，想知道她到底有多強？馬上去JKFACE預約，和她一對一單挑吧〜 . . #原つむぎ# #原紬# #HaraTsumugi# #170公分# #H罩杯# #完售女王# #低語嗓音療癒女王# #MERA# #TRE2025# #8月8日到10日# #台北市南港展覽館二館# @topm_ymg @haratsumugi

重置版 1 最近10年最火的话题之一就是重制版，刚好通知各位80后一个好消息，北斗神拳重制了，目前已经放了2集出来小破站，我看了一下，味道很正，除了主题曲一股娘娘腔的味道，其他堪称完美，片尾曲还是一碗虾，还好保住了。这歌设计的太燃了，虽然平时大家日本歌听的少，但是光是哪个年代的动画片op和ep就让很多人佩服的不行，尤其是片尾曲，叠加动画片结束那种怅然若失的贤者模式感觉，更能刺激到小朋友的内心。 ps：森林好小子是我看过最无厘头的动画之一，其次是iq博士。《森》的音乐牛逼在他的主唱用2个不同声线唱了2首歌，让你完全猜不到。。 ps2:宇宙骑士虽然没重制但是最近和手游联名导致b站很多商单在考虑这电视剧，也很多可以看的，这剧主唱唱完这盘专辑就消失了，那嗓音一听就燃尽了。。 ps3:北斗有一款bug贼多的格斗游戏年年是日本格斗比赛的常客，为啥，爽和有人气就完事了，平衡性在人气面前不值一提。。 2 动漫还一部强推《寄生兽》，虽然原版也没动画不能算重制，但是剧情在几乎保留漫画全部情节的基础上不仅重构了一部分设定（比如有ipad），甚至还加入了女二号，这编剧我只能说神了，而且全剧我最大的泪点恰恰是女二挂了的那一刻，只能说有铁粉在编剧团队才能写出来这种设定。 ps：寄生兽一口气还出了电影和后续奈飞的剧集扩展了世界观，一波冲到新的头部影视ip。 3 有时候我在想，这些经典老剧如果铁粉也消失了，隔代是否还能有人继续重制出来味道这么正的经典？ ps：暴雪是一家鬼神二象性的公司，war3重制可以弟中弟，但是暗黑2重制又被捧上天。。 4 最近有个新出的动画《欺诈游戏》感兴趣的可以看看，原来的慢改真人剧我是全追完了，属于智斗里比较上乘的作品，真人版女主演是户田惠梨香，刚好就是《死笔》的弥海砂的主演。 ps：弥海砂是为数不多不走傻白甜的女主，堪称动漫届最有魅力的女主角之一。 5 大饼大涨，山寨横盘，继续看缓慢牛市慢慢小步走。港股可能会修复一定的价格，但是目前科技股依然太贵了。 6 cn新消费组合我查了一下0.93，这就真的消费不动了，叠加现在生猪暴跌的新闻，我们能吃苦的人远比大家想象的还多·· ps：猪肉还一个缺点不适合反复解冻，鸡肉不怕，所以在外卖届鸡肉是王中王，猪肉反而成了弟弟。。

之前Julia的活動，我們完全燃燒了。 . 倒也不是說其他女優就青菜做做，而是Julia真的是好久不見ー記得最後一次見面是2020年2月，那時候拍完TRE的素材，她確定連續4年以金卡女優的身分出席ー後來發生什麼事大家都知道了，肺炎疫情爆發，邊境完全封鎖，自此以後她就沒來過台灣了〜 . 所以對粉絲來說，她是記憶逐漸模糊的巨星；但對我們而言，她是不知道該不該去挑戰的高牆ー雖然這幾年我們ForAVer和不少等級很高的女優合作，有自信能辦好任何活動，但我們不知道她想不想做小型線下活動、我們的企劃她能不能接受、接受以後又會不會覺得很累⋯總之我們就是一堆小劇場啦。 . 事情在11月的攝影會有了清晰的輪廓，在攝影會空檔與經紀人的閒聊中我們得知J姐對海外活動仍然有強烈的興趣，而且這些年來她一直很認真地保養，也覺得自己的體力足以負荷小型活動，於是我們直接拿出了企劃書請經紀人看，J姐可以嗎？ . 經過一些細節確認後，經紀人說，J姐OK了！ . 於是我們就訂了2月27日那個禮拜舉辦活動，雖然一般連假我們是不辦活動的，但她是J，我們認為她不會被連假影響，更重要的是我們想趕快和她合作，所以時間就定在那週；而在3天的活動裡，雖然面對面接觸的時間不長，但對她以及來參加活動的貴賓們我們全體工作人員都是完全燃燒付出百分之120的努力，因為，這是睽違七年的再會〜 . 下次不會等那麼久了！J姐承諾短期間不會引退、我們也告訴她下次很快再見！ . 當然，也謝謝每位朋友的支持。 . #Julia# #Foraver女優商演經紀# . Model：@JULIA_1stid

不只射得多還要射得遠！男優兩種炸裂方式報你知！ 看到可愛的「三田真鈴」，你是不是想弄髒她的臉？在這一行，射擊後座力最強的男優就是那位無名的眼鏡兄(メガネくん），但他大多是被吹爆；那你知道其他會插進去的男優要怎麼做才能射得多又射後遠？答案有兩個，請看〜

回日本住几天，因为离开的票已经订好了，所以有一种游客的心态，对日本的规矩也没那么不舒服了。 今天去吃一个食べ放題，就是图上这家，取餐的桌子在中间，因为是开门大家几乎同时到的，日本人就在这个桌子的右侧排成了一列取餐，排了有十几个人，而左边的一半也是有食物放着的，但是完全没有人。 我就拿了个盘子直接去左边取餐，在日本人看来，这应该是不守规矩的做法，但我认为这样也没有影响到其他人，所以就没管他们怎么看，结果……后面立刻跟上了几个日本人也来左边取餐，原来他们也想这么做，只是没有人带头😂

重點解讀台積電的玻璃核心載板投影片 台積電在 6 月 11 日的日本 JPCA Show 2026，進行主題為「AIの進化に不可欠な先端パッケージング技術」的簡報，該份簡報約40頁，當中某張標題為「Glass Substrate Development for CoWoS」的投影片流出，引發廣泛關注。 以下是對該投影片（見附圖）的重點解讀，能網路科普查到的技術細節就不多說了，要注意的是投影片上的 COP 不是 Chip-on-Package 的縮寫，而是 Coplanarity、也就是平整度 / 共面度。 ▌重點結論： 1. 台積電正式宣布與 Ibiden 以及群創合作，開發玻璃核心載板（glass core substrate），結構為玻璃上下各黏合 ABF 的三層結構設計，該技術就是用於 CoPoS 的 oS。 2. 市場低估玻璃核心載板的重要性，該技術對台積電是「must have」，意即 CoPoS 中，oS 的重要性高於 CoP，這也是該技術進行測試時，先搭配既有的 CoW 而非 CoP 的原因。 3. 玻璃核心載板單價較既有 ABF 載板高出數倍，群創加工的玻璃單價非常高，為最核心的材料。除 Nvidia 外，目前已有兩家美系客戶同樣表達高度興趣。 ▌與本投影片相關的產業調查： 1. 本投影片提及的玻璃核心載板由 250x250mm 切割而來，ABF 增層主要採用 Ajinomoto 的 GL107 並混搭 ABF-GCP，以 2027–2028 主流 AI 晶片 ABF 規格的 24-28 層進行測試 2. 台積電實驗時的 CoW 是測試載具（test vehicle），足以驗證採用複合材料時最具挑戰性的機械結構問題。測試結果良好意味著台積電、Ibiden 與群創已合作突破關鍵技術瓶頸。 3. 目前是由 Ibiden 負責切割 250x250mm 的玻璃核心載板。待 2H27 採用 510x515mm 做量產前模擬時，若 Ibiden 仍想降低生產複雜性以維持超高毛利率，可能會改交由更熟悉玻璃特性的群創切割。 ▌流出的投影片內容是將 CoPoS 中的 oS、也就是玻璃核心載板（投影片中的 glass-SBT）與 CoW 搭配的技術驗證結果，這是為解決該投影片前一頁所提到的「Substrate mechanical and electrical Dilemma」，而這顯著凸顯了 CoPoS 中 oS 的重要性。 1. CoPoS 中，CoP 要解決的是生產效率 / 切割經濟性的問題，這與成本與售價有關；而 oS 要解決的是翹曲與耐用性問題，這牽涉到能否做出晶片，以及晶片能否運作。 2. CoP 與 oS 兩者整合相得益彰，但展望未來數年，兩者的技術定位還是有些差異。CoP 是可選的絕佳優化選項（very-nice-to-have），沒有它的代價就是晶片更貴；但 oS 是必需品（must-have）， 沒有它可能連能否做出可用晶片都是問題。 3. 比較定位差異不是為了捧 oS 貶 CoP，這牽涉到客戶願意為哪個技術環節付錢的現實問題，細節下面分析。 ▌投影片中含金量最高的是電源完整性（power integrity；PI）改善，這對客戶意義重大，這也代表玻璃核心載板生產穩定後，台積電獲利能力與競爭優勢可望同步提升。 1. 技術說明：玻璃核心載板薄 → TGV（through glass via）垂直導通路徑短 → 導通路徑電阻（R）跟迴路電感（L）同降 → PI 改善 2. 對客戶意義重大原因：PI 改善 → 供電更穩 → 釋出功率餘裕（power headroom）→ 可整合更多電晶體、或拉高運作時脈 → AI 晶片算力提升 3. 對客戶而言，生產效率是台積電的基本責任，客戶不會為此多付錢；但 AI 算力提升能直接轉化為客戶的競爭力與獲利，故客戶願意為此買單。這也是 Nvidia 積極看待玻璃核心載板的原因。 4. 對台積電而言，玻璃核心載板可提升良率並降低成本，同時提高 AI 晶片的算力與售價，既是降本工具，也是漲價籌碼，對獲利與競爭力都是加分。 5. 目前載板成本佔 AI 晶片 BOM 約低個位數，封裝良率造成的損失約載板成本的 5-10 倍，故即便未來玻璃核心載板成本高於目前的數倍以上，但佔 BOM 比重仍低，且可改善封裝良率造成的損失，故預期玻璃核心載板的高單價不會影響客戶採用意願。 ▌簡報後的問答環節，有聽眾提問關於玻璃核心載板的 TGV 細節，台積電當場拒絕回答，因為玻璃核心載板的關鍵技術就是 TGV，核心 know-how 目前掌握在台積電與群創手中。相較下，另一個提問者的問題是關於 IVR、eDTC、與 LSI 的整合，台積電就回答了不少。 ▌根據產業調查，若一切順利，台積電的目標是在 4Q28-1Q29 開始量產玻璃核心載板，以符合 Nvidia AI 晶片迭代節奏。順帶一提，許多人在傳的 Ibiden 的法說投影片，上面將玻璃核心載板時程列為 CY30，我對此的解讀是：對外向來保守謹慎的 Ibiden 將玻璃核心載板正式列為發展路線，這更確定了該技術長期趨勢。但從 Ibiden 投影片的其他細節與市場資訊不完全一致來看，例如 reticle 時程與台積電公開宣稱的差約一個世代、Rubin Ultra 載板尺寸明顯大於其在 CY26-27 標示的 90x90 等，這說明了在預測未來時，需隨時多方交叉驗證。