重點解讀台積電的玻璃核心載板投影片 台積電在 6 月 11 日的日本 JPCA Show 2026，進行主題為「AIの進化に不可欠な先端パッケージング技術」的簡報，該份簡報約40頁，當中某張標題為「Glass Substrate Development for CoWoS」的投影片流出，引發廣泛關注。 以下是對該投影片（見附圖）的重點解讀，能網路科普查到的技術細節就不多說了，要注意的是投影片上的 COP 不是 Chip-on-Package 的縮寫，而是 Coplanarity、也就是平整度 / 共面度。 ▌重點結論： 1. 台積電正式宣布與 Ibiden 以及群創合作，開發玻璃核心載板（glass core substrate），結構為玻璃上下各黏合 ABF 的三層結構設計，該技術就是用於 CoPoS 的 oS。 2. 市場低估玻璃核心載板的重要性，該技術對台積電是「must have」，意即 CoPoS 中，oS 的重要性高於 CoP，這也是該技術進行測試時，先搭配既有的 CoW 而非 CoP 的原因。 3. 玻璃核心載板單價較既有 ABF 載板高出數倍，群創加工的玻璃單價非常高，為最核心的材料。除 Nvidia 外，目前已有兩家美系客戶同樣表達高度興趣。 ▌與本投影片相關的產業調查： 1. 本投影片提及的玻璃核心載板由 250x250mm 切割而來，ABF 增層主要採用 Ajinomoto 的 GL107 並混搭 ABF-GCP，以 2027–2028 主流 AI 晶片 ABF 規格的 24-28 層進行測試 2. 台積電實驗時的 CoW 是測試載具（test vehicle），足以驗證採用複合材料時最具挑戰性的機械結構問題。測試結果良好意味著台積電、Ibiden 與群創已合作突破關鍵技術瓶頸。 3. 目前是由 Ibiden 負責切割 250x250mm 的玻璃核心載板。待 2H27 採用 510x515mm 做量產前模擬時，若 Ibiden 仍想降低生產複雜性以維持超高毛利率，可能會改交由更熟悉玻璃特性的群創切割。 ▌流出的投影片內容是將 CoPoS 中的 oS、也就是玻璃核心載板（投影片中的 glass-SBT）與 CoW 搭配的技術驗證結果，這是為解決該投影片前一頁所提到的「Substrate mechanical and electrical Dilemma」，而這顯著凸顯了 CoPoS 中 oS 的重要性。 1. CoPoS 中，CoP 要解決的是生產效率 / 切割經濟性的問題，這與成本與售價有關；而 oS 要解決的是翹曲與耐用性問題，這牽涉到能否做出晶片，以及晶片能否運作。 2. CoP 與 oS 兩者整合相得益彰，但展望未來數年，兩者的技術定位還是有些差異。CoP 是可選的絕佳優化選項（very-nice-to-have），沒有它的代價就是晶片更貴；但 oS 是必需品（must-have）， 沒有它可能連能否做出可用晶片都是問題。 3. 比較定位差異不是為了捧 oS 貶 CoP，這牽涉到客戶願意為哪個技術環節付錢的現實問題，細節下面分析。 ▌投影片中含金量最高的是電源完整性（power integrity；PI）改善，這對客戶意義重大，這也代表玻璃核心載板生產穩定後，台積電獲利能力與競爭優勢可望同步提升。 1. 技術說明：玻璃核心載板薄 → TGV（through glass via）垂直導通路徑短 → 導通路徑電阻（R）跟迴路電感（L）同降 → PI 改善 2. 對客戶意義重大原因：PI 改善 → 供電更穩 → 釋出功率餘裕（power headroom）→ 可整合更多電晶體、或拉高運作時脈 → AI 晶片算力提升 3. 對客戶而言，生產效率是台積電的基本責任，客戶不會為此多付錢；但 AI 算力提升能直接轉化為客戶的競爭力與獲利，故客戶願意為此買單。這也是 Nvidia 積極看待玻璃核心載板的原因。 4. 對台積電而言，玻璃核心載板可提升良率並降低成本，同時提高 AI 晶片的算力與售價，既是降本工具，也是漲價籌碼，對獲利與競爭力都是加分。 5. 目前載板成本佔 AI 晶片 BOM 約低個位數，封裝良率造成的損失約載板成本的 5-10 倍，故即便未來玻璃核心載板成本高於目前的數倍以上，但佔 BOM 比重仍低，且可改善封裝良率造成的損失，故預期玻璃核心載板的高單價不會影響客戶採用意願。 ▌簡報後的問答環節，有聽眾提問關於玻璃核心載板的 TGV 細節，台積電當場拒絕回答，因為玻璃核心載板的關鍵技術就是 TGV，核心 know-how 目前掌握在台積電與群創手中。相較下，另一個提問者的問題是關於 IVR、eDTC、與 LSI 的整合，台積電就回答了不少。 ▌根據產業調查，若一切順利，台積電的目標是在 4Q28-1Q29 開始量產玻璃核心載板，以符合 Nvidia AI 晶片迭代節奏。順帶一提，許多人在傳的 Ibiden 的法說投影片，上面將玻璃核心載板時程列為 CY30，我對此的解讀是：對外向來保守謹慎的 Ibiden 將玻璃核心載板正式列為發展路線，這更確定了該技術長期趨勢。但從 Ibiden 投影片的其他細節與市場資訊不完全一致來看，例如 reticle 時程與台積電公開宣稱的差約一個世代、Rubin Ultra 載板尺寸明顯大於其在 CY26-27 標示的 90x90 等，這說明了在預測未來時，需隨時多方交叉驗證。

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周末日本各大金融论坛（如 5ch 的市況板、Yahoo Yahoo! ファイナンス 掲示板）以及 X（推特）上的画风，主要集中在以下几个很有日本特色的神态和流派： ​1. 新NISA（个人储蓄账户）群体的“丧尸化” ​过去一两年，日本政府大力推行“新NISA”免税投资制度，吸引了无数一辈子不碰股票、只存现金的普通日本上班族和家庭主妇入场。结果这周五刚冲到 66000 点的高位，就迎头撞上这根大阴线。 ​“说好的‘从储蓄走向投资’呢？原来政府是看我的存款太多，想帮我合法消灭一部分是吧？” ​“当初劝我开户的理财经理，周一别让我看到你，不然我直接在网点切腹。” ​“看着账户里刚存进去的十几万日元变成了‘幻之财富’，今天晚饭的纳豆里我决定少放一粒葱花，以示抗议。” ​2. 老股民的“冷嘲热讽”与地狱笑话 ​经历过 1990 年代泡沫破灭、2008 年金融危机以及 2024 年大波动的日本资深老股民，在这个周末开启了疯狂的“老兵看新兵”模式： ​“这就是你们这些盲目追逐 AI 超级周期的‘新NISA民’的下场。欢迎来到真正的日股，这里的海水一如既往的冰冷。” ​“半导体泡沫破裂的声音真好听。东京电子跌 2% 你们就叫？当年我们可是经历过连吃三个跌停板、连呼吸都是错的时代。” ​“不要慌，只要我不卖，这就只是‘评价损’（账面浮亏），也就是不存在的亏损，我决定启动日本传统技能——装死（塩漬け，意思是把股票当咸菜一样腌起来）。” ​3. “日元贬值”与“财务省”的腹黑吐槽 ​日本股民最纠结的永远是日元汇率与股价的魔幻绑定。周五伴随股市大跌，外汇市场也巨震，财务大臣片山皋月出来喊话“对投机保持高度警惕，准备随时干预”。股民们开启了疯狂吐槽： ​“日元都快贬值到 160 了，财务省天天说‘高度警惕’。你们的‘警惕’就像是居酒屋里最后那句‘下次再聚’，永远没有下文。” ​“美国博通（Broadcom）和美光一感冒，日本半导体直接进 ICU，日元还变成了废纸。现在的日本股市就是美股的‘超级奴隶’。” ​4. 彻底躺平的“追随派” ​在 5ch 上，最经典的一派就是彻底丧失思考能力的躺平族，他们开始跟风调侃： ​“既然都跌了，那周一开盘请务必跌得更狠一点，我想看看 60000 点失守时，大盘熔断的样子，那一定是一道美丽的烟火。” ​“今天出门散步，看到路边的野猫都露出了忧郁的眼神。连猫都知道周一开盘要补仓了吧。” ​对比来看： 韩国股民是赌徒式的破防，因为他们喜欢加几倍杠杆（两融），一跌就要面临爆仓和现实生存问题，所以极度暴躁； 日本股民则是社畜式的自嘲，大部分人用的是闲钱或新免税账户，虽然肉疼、觉得被政府“骗”了，但更多的是在网上发写实派段子和表情包，准备周一继续去公司当牛马，顺便把手里的股票“腌”起来

改めてTRE会いに来てくださった皆さん！ありがとうございました…！ 引退してからまさか急遽参加させていただけるとも思ってなくて、本当にブースの皆さんには感謝でいっぱいです😭 そして会いにきてくれた皆んなが引退が寂しくてどうしても会いたかったから会いにきたよ！って言ってくれる方が多くて、本当に嬉しかったよ😭🫶 デビューしてから1年は色んな事情で中々海外でイベントが出来なくて悔しいなって思う事が多かったから、この1年で海外の方にも会う機会が増えてとっても幸せでした✨ これから先もまた台湾でお仕事できるように引き続き頑張ります…！ 再次感謝所有來TRE看我的朋友們！ 沒想到退休後還能這麼快就參加TRE，真的非常感謝攤位上的各位😭 好多來看我的朋友都說為我的退休感到難過，很想見到我，這讓我非常開心😭🫶 出道第一年，因為各種原因沒能參加很多海外活動，常常感到很沮喪，所以過去一年能有更多機會見到海外的朋友們，真的非常開心✨ 我會繼續努力，爭取以後能在台灣有更多機會參與活動……！