常常有人問我 為什麼推特私訊不太回 真的不是故意消失 是訊息太多了啦…… 也有些人只是問好玩的 沒有真的想認識 比起一下子熱絡又消失 我更喜歡慢慢聊天 慢慢熟悉 Maybe 對你來說 這只是一次隨手邀約 但對於我來說 每一次見面我都會認真對待 蕭寶們集合！！ 蕭蕭の約會表單請收下 ↓ જ⁀➴ 你是真心想認識 想約會的人 歡迎來填寫 每一次的真誠都值得被熱情回應 #歡迎來到蕭蕭的小世界# #真誠才是最浪漫的靠近#

日本投资者佐藤配じいさん，做了28年股票，总结了一套简单的打法，但我非常不认同。他的10条规则：1.跌5%/不操作；2.跌15%/追加10%；3.跌25%/再加25%；4.涨5%/持有；5.涨15%/持有；6.涨25%/卖10%；7.涨35%/卖20%；8.涨45%/卖30%；9.涨60%/卖40%；10.涨100%/清仓。假如后面涨1000%？为何不留下一根“利润尾仓”？ 这类交易员，属于典型的左侧逆向网格，结合右侧分批止盈的系统化右侧/周期型交易员。他不是追求惊人暴利的短线天才，但他大概率能在复杂的市场周期里活得非常久，且能稳健地卷走属于他的绝对收益。28年定投日本股市，目前仓位16亿日元，即1000万美元，不算顶级交易员，大概率跑输纳斯达克。在华尔街，每年约有800名金融从业者，当年收入超过1000万美元，其中约60%是顶级交易员。 顶级交易员，除了大部分仓位跑赢大盘，必须有一些仓位，能获得5倍10倍甚至20倍的回报。在复利的世界里，100%就全额卖光，绝对赚不到颠覆性的“大钱”，不如定投指数。这就好比你在德州扑克里，拿到了绝世好牌，却只赢了一个小盲注就主动盖牌了。这种策略的本质，是放弃了右侧的无限想象空间，转而追求极高的“胜率”。 这个策略在震荡市、箱体市、以及强周期的周期股里是完美的。但是，如果碰到真正改变时代的超级叙事，比如2020年的特斯拉TSLA、2023年的英伟达NVDA、2025年的美光MU和英特尔INTC，这个策略就会显得非常滑稽：股票从底部分批上涨，他一路卖。涨到100%的时候，他交出了全部筹码，高高兴兴空仓了。 如果想进化成“赚大钱”的顶级高手，该怎么改？如果这个交易员想要保留左侧防御的优势，同时拥有赚大钱的爆发力，他只需要把最后一条规则做个微调，留下一根“利润尾仓”。原规则：上涨100%→全额卖出。高手修正版：上涨100%→卖出剩余仓位的50%。剩下的“零成本利润仓”，死拿着不卖。 除非跌破关键的移动均线(如周线MA20)，否则就任由它去飞，直到翻5倍10倍。

日本本身就是各种级别的风俗都有， 一万日元也能玩，五千日元也能玩， 甚至还有很多店还有3900日元的コース。 但你们用脑子想想， 这种店你们怎么可能玩的开心？ 我发现很多人都想花小钱办大事， 最好是把兜里硬币凑一下就能吃顿满汉全席。 但你们想象出来的肤白貌美大长腿， 可不是那几个钱就能打发的。 我做频道也就是分享一些感觉还不错的内容， 甚至把难度给你们降低到用AI翻译给女孩子直接发私信就能约到的程度。 你们实在搞不明白， 花点钱在网上找个在日本的中介帮你约也可以。 但你们自己玩不明白，又不舍得花钱找人帮忙，那谁也帮不了你啊。 所以很多人在咨询入会的时候， 聊几句天就知道你不适合入会， 那些完全夜场小白， 没有阅读能力， 没有沟通能力的人， 就不会继续聊下去了。 就算你直接付款转账也不会收。 所以很多人问我为啥咨询客服不回话， 实在是因为这里真的不适合小白玩家， 钱不要浪费在我这里。

重點解讀台積電的玻璃核心載板投影片 台積電在 6 月 11 日的日本 JPCA Show 2026，進行主題為「AIの進化に不可欠な先端パッケージング技術」的簡報，該份簡報約40頁，當中某張標題為「Glass Substrate Development for CoWoS」的投影片流出，引發廣泛關注。 以下是對該投影片（見附圖）的重點解讀，能網路科普查到的技術細節就不多說了，要注意的是投影片上的 COP 不是 Chip-on-Package 的縮寫，而是 Coplanarity、也就是平整度 / 共面度。 ▌重點結論： 1. 台積電正式宣布與 Ibiden 以及群創合作，開發玻璃核心載板（glass core substrate），結構為玻璃上下各黏合 ABF 的三層結構設計，該技術就是用於 CoPoS 的 oS。 2. 市場低估玻璃核心載板的重要性，該技術對台積電是「must have」，意即 CoPoS 中，oS 的重要性高於 CoP，這也是該技術進行測試時，先搭配既有的 CoW 而非 CoP 的原因。 3. 玻璃核心載板單價較既有 ABF 載板高出數倍，群創加工的玻璃單價非常高，為最核心的材料。除 Nvidia 外，目前已有兩家美系客戶同樣表達高度興趣。 ▌與本投影片相關的產業調查： 1. 本投影片提及的玻璃核心載板由 250x250mm 切割而來，ABF 增層主要採用 Ajinomoto 的 GL107 並混搭 ABF-GCP，以 2027–2028 主流 AI 晶片 ABF 規格的 24-28 層進行測試 2. 台積電實驗時的 CoW 是測試載具（test vehicle），足以驗證採用複合材料時最具挑戰性的機械結構問題。測試結果良好意味著台積電、Ibiden 與群創已合作突破關鍵技術瓶頸。 3. 目前是由 Ibiden 負責切割 250x250mm 的玻璃核心載板。待 2H27 採用 510x515mm 做量產前模擬時，若 Ibiden 仍想降低生產複雜性以維持超高毛利率，可能會改交由更熟悉玻璃特性的群創切割。 ▌流出的投影片內容是將 CoPoS 中的 oS、也就是玻璃核心載板（投影片中的 glass-SBT）與 CoW 搭配的技術驗證結果，這是為解決該投影片前一頁所提到的「Substrate mechanical and electrical Dilemma」，而這顯著凸顯了 CoPoS 中 oS 的重要性。 1. CoPoS 中，CoP 要解決的是生產效率 / 切割經濟性的問題，這與成本與售價有關；而 oS 要解決的是翹曲與耐用性問題，這牽涉到能否做出晶片，以及晶片能否運作。 2. CoP 與 oS 兩者整合相得益彰，但展望未來數年，兩者的技術定位還是有些差異。CoP 是可選的絕佳優化選項（very-nice-to-have），沒有它的代價就是晶片更貴；但 oS 是必需品（must-have）， 沒有它可能連能否做出可用晶片都是問題。 3. 比較定位差異不是為了捧 oS 貶 CoP，這牽涉到客戶願意為哪個技術環節付錢的現實問題，細節下面分析。 ▌投影片中含金量最高的是電源完整性（power integrity；PI）改善，這對客戶意義重大，這也代表玻璃核心載板生產穩定後，台積電獲利能力與競爭優勢可望同步提升。 1. 技術說明：玻璃核心載板薄 → TGV（through glass via）垂直導通路徑短 → 導通路徑電阻（R）跟迴路電感（L）同降 → PI 改善 2. 對客戶意義重大原因：PI 改善 → 供電更穩 → 釋出功率餘裕（power headroom）→ 可整合更多電晶體、或拉高運作時脈 → AI 晶片算力提升 3. 對客戶而言，生產效率是台積電的基本責任，客戶不會為此多付錢；但 AI 算力提升能直接轉化為客戶的競爭力與獲利，故客戶願意為此買單。這也是 Nvidia 積極看待玻璃核心載板的原因。 4. 對台積電而言，玻璃核心載板可提升良率並降低成本，同時提高 AI 晶片的算力與售價，既是降本工具，也是漲價籌碼，對獲利與競爭力都是加分。 5. 目前載板成本佔 AI 晶片 BOM 約低個位數，封裝良率造成的損失約載板成本的 5-10 倍，故即便未來玻璃核心載板成本高於目前的數倍以上，但佔 BOM 比重仍低，且可改善封裝良率造成的損失，故預期玻璃核心載板的高單價不會影響客戶採用意願。 ▌簡報後的問答環節，有聽眾提問關於玻璃核心載板的 TGV 細節，台積電當場拒絕回答，因為玻璃核心載板的關鍵技術就是 TGV，核心 know-how 目前掌握在台積電與群創手中。相較下，另一個提問者的問題是關於 IVR、eDTC、與 LSI 的整合，台積電就回答了不少。 ▌根據產業調查，若一切順利，台積電的目標是在 4Q28-1Q29 開始量產玻璃核心載板，以符合 Nvidia AI 晶片迭代節奏。順帶一提，許多人在傳的 Ibiden 的法說投影片，上面將玻璃核心載板時程列為 CY30，我對此的解讀是：對外向來保守謹慎的 Ibiden 將玻璃核心載板正式列為發展路線，這更確定了該技術長期趨勢。但從 Ibiden 投影片的其他細節與市場資訊不完全一致來看，例如 reticle 時程與台積電公開宣稱的差約一個世代、Rubin Ultra 載板尺寸明顯大於其在 CY26-27 標示的 90x90 等，這說明了在預測未來時，需隨時多方交叉驗證。

專屬合約取消？夢想破滅？AI新人爭議連環爆！ 你有注意到這位「白峰ゆいか(白峰由花)」嗎？一開始我只覺得奇怪，為什麼她所有的寫真都是AI生成？但更詭異的事情來了，在即將出道之際，她突然發文說事務所社長和片商吵架，專屬合約沒了，夢想破滅⋯ #白峰ゆいか# #白峰由花#