【截至今年6月中國智算規模同比增177%】 以“共織算力網 智啟新未來”為主題的2026年中國算力大會12日在河北省廊坊市開幕。中國工業和信息化部總工程師鍾志紅在開幕式介紹，截至今年6月，中國智算規模達2185EFLOPS(FP16)，同比增長177%，建成超70條連通算力樞紐、重點區域的算力傳輸通道，批覆17個國家算力互聯互通區域節點。 鍾志紅表示，算力已成為數智時代不可或缺的新型信息基礎設施，要深入推進算力高質量發展，服務國家重大戰略和經濟社會發展需要。需要做以下幾方面工作。 一是強化系統謀劃，提升算力利用效能。加快構建“樞紐—區域—邊緣”多層次、梯次化算力架構；持續完善中國算力平台功能，促進算力資源統籌監測和高效利用。 二是強化算網融合，築牢協同發展底座。搭建高速互聯、超低時延、韌性強健的算力傳輸通道，按需部署城域毫秒接入，持續推進算力互聯互通節點體系建設。 三是強化技術創新，鍛造自主產業生態。支持高端芯片、架構設計等技術攻關，推動算力設施、算電協同等領域創新，加快算力標准體系建設指南編製。 四是強化應用賦能，激活數實融合引擎。降低用算成本和應用門檻，切實把“普惠算力應用紅利”轉化為“中小企業發展動力”；推動分行業凝練高價值場景，以算力支撐“人工智能+”行動，促進各領域數字化、智能化、綠色化升級。 當天開幕式上，舉行了中國算力平台實現全國一體化算力統籌監測發布儀式，標誌著中國算力“一張網、一盤棋、一體化”發展格局基本形成。同時，發布《2026綜合算力全景分析》，啟用國家算力互聯互通區域（河北）節點，揭曉首批普惠算力賦能中小企業發展服務清單，啟動“一網三融”算力金融生態共建行動。（來源：香港新聞網） 詳情：

重點解讀台積電的玻璃核心載板投影片 台積電在 6 月 11 日的日本 JPCA Show 2026，進行主題為「AIの進化に不可欠な先端パッケージング技術」的簡報，該份簡報約40頁，當中某張標題為「Glass Substrate Development for CoWoS」的投影片流出，引發廣泛關注。 以下是對該投影片（見附圖）的重點解讀，能網路科普查到的技術細節就不多說了，要注意的是投影片上的 COP 不是 Chip-on-Package 的縮寫，而是 Coplanarity、也就是平整度 / 共面度。 ▌重點結論： 1. 台積電正式宣布與 Ibiden 以及群創合作，開發玻璃核心載板（glass core substrate），結構為玻璃上下各黏合 ABF 的三層結構設計，該技術就是用於 CoPoS 的 oS。 2. 市場低估玻璃核心載板的重要性，該技術對台積電是「must have」，意即 CoPoS 中，oS 的重要性高於 CoP，這也是該技術進行測試時，先搭配既有的 CoW 而非 CoP 的原因。 3. 玻璃核心載板單價較既有 ABF 載板高出數倍，群創加工的玻璃單價非常高，為最核心的材料。除 Nvidia 外，目前已有兩家美系客戶同樣表達高度興趣。 ▌與本投影片相關的產業調查： 1. 本投影片提及的玻璃核心載板由 250x250mm 切割而來，ABF 增層主要採用 Ajinomoto 的 GL107 並混搭 ABF-GCP，以 2027–2028 主流 AI 晶片 ABF 規格的 24-28 層進行測試 2. 台積電實驗時的 CoW 是測試載具（test vehicle），足以驗證採用複合材料時最具挑戰性的機械結構問題。測試結果良好意味著台積電、Ibiden 與群創已合作突破關鍵技術瓶頸。 3. 目前是由 Ibiden 負責切割 250x250mm 的玻璃核心載板。待 2H27 採用 510x515mm 做量產前模擬時，若 Ibiden 仍想降低生產複雜性以維持超高毛利率，可能會改交由更熟悉玻璃特性的群創切割。 ▌流出的投影片內容是將 CoPoS 中的 oS、也就是玻璃核心載板（投影片中的 glass-SBT）與 CoW 搭配的技術驗證結果，這是為解決該投影片前一頁所提到的「Substrate mechanical and electrical Dilemma」，而這顯著凸顯了 CoPoS 中 oS 的重要性。 1. CoPoS 中，CoP 要解決的是生產效率 / 切割經濟性的問題，這與成本與售價有關；而 oS 要解決的是翹曲與耐用性問題，這牽涉到能否做出晶片，以及晶片能否運作。 2. CoP 與 oS 兩者整合相得益彰，但展望未來數年，兩者的技術定位還是有些差異。CoP 是可選的絕佳優化選項（very-nice-to-have），沒有它的代價就是晶片更貴；但 oS 是必需品（must-have）， 沒有它可能連能否做出可用晶片都是問題。 3. 比較定位差異不是為了捧 oS 貶 CoP，這牽涉到客戶願意為哪個技術環節付錢的現實問題，細節下面分析。 ▌投影片中含金量最高的是電源完整性（power integrity；PI）改善，這對客戶意義重大，這也代表玻璃核心載板生產穩定後，台積電獲利能力與競爭優勢可望同步提升。 1. 技術說明：玻璃核心載板薄 → TGV（through glass via）垂直導通路徑短 → 導通路徑電阻（R）跟迴路電感（L）同降 → PI 改善 2. 對客戶意義重大原因：PI 改善 → 供電更穩 → 釋出功率餘裕（power headroom）→ 可整合更多電晶體、或拉高運作時脈 → AI 晶片算力提升 3. 對客戶而言，生產效率是台積電的基本責任，客戶不會為此多付錢；但 AI 算力提升能直接轉化為客戶的競爭力與獲利，故客戶願意為此買單。這也是 Nvidia 積極看待玻璃核心載板的原因。 4. 對台積電而言，玻璃核心載板可提升良率並降低成本，同時提高 AI 晶片的算力與售價，既是降本工具，也是漲價籌碼，對獲利與競爭力都是加分。 5. 目前載板成本佔 AI 晶片 BOM 約低個位數，封裝良率造成的損失約載板成本的 5-10 倍，故即便未來玻璃核心載板成本高於目前的數倍以上，但佔 BOM 比重仍低，且可改善封裝良率造成的損失，故預期玻璃核心載板的高單價不會影響客戶採用意願。 ▌簡報後的問答環節，有聽眾提問關於玻璃核心載板的 TGV 細節，台積電當場拒絕回答，因為玻璃核心載板的關鍵技術就是 TGV，核心 know-how 目前掌握在台積電與群創手中。相較下，另一個提問者的問題是關於 IVR、eDTC、與 LSI 的整合，台積電就回答了不少。 ▌根據產業調查，若一切順利，台積電的目標是在 4Q28-1Q29 開始量產玻璃核心載板，以符合 Nvidia AI 晶片迭代節奏。順帶一提，許多人在傳的 Ibiden 的法說投影片，上面將玻璃核心載板時程列為 CY30，我對此的解讀是：對外向來保守謹慎的 Ibiden 將玻璃核心載板正式列為發展路線，這更確定了該技術長期趨勢。但從 Ibiden 投影片的其他細節與市場資訊不完全一致來看，例如 reticle 時程與台積電公開宣稱的差約一個世代、Rubin Ultra 載板尺寸明顯大於其在 CY26-27 標示的 90x90 等，這說明了在預測未來時，需隨時多方交叉驗證。

Light Trace Photonics設於英國布里斯托，為深科技新創，研發全新 Universal Photonic Interconnect （UPIc），做為可拆卸超高效能光纖-晶片互連，用於共同封裝光學及可插拔收發器。UPIC將處理過的單模光纖直接連至光子晶片，不需微光學、不需晶片載體凸塊（BoC），不需主動對位，不需黏著劑，使AI資料中心客戶具備量產CPO可行性。克服光纖連接瓶頸，避免提高成本、影響良率，或增加組裝複雜度，由於連接可拆卸，模組可重新調整使用，不必丟棄，當光學大量進入封裝時，這項特點非常重要。 Light Trace Photonics 已達成可重複、可拆卸連接，損耗低於800mdB，且被動對位在三秒內完成，期望至百萬單位時，損耗可降至400mdB以下。UPIc 目前為TRL 5，預計在未來18個月內可進入可靠度驗證階段，進入早期客戶設計階段。 Light Trace Photonics 成立於2021年，執行長 Jake Biele 博土與技術長Dominic A. Sulway 博士獲重要深度科技投資人支持，公司顧問包括 GlobalFoundries前矽光子副總裁 Anthony Yu 博士。

⏰このあと10時 ＫＯＢＥ⚓️ＬＩＦＥ[再] 📚工業ニットスペシャリスト・鈴木弘美さん 第一線でニット製品の企画やデザインに携わりながら、国産ニットを支える技術「リンキング」を次世代へ―。ものづくりの魅力を伝える姿を追いました。 #KOBELIFE# #サンテレビ# #森山未來#

⏰このあと10時「KOBE LIFE」 🔨石工・曽我純一郎さん 石のまち・御影を拠点に、寺院の石庭や住宅の石張りなど、暮らしやまちの風景に残る仕事を手がけています。弟子を育て、子どもたちに石の魅力を伝えながら、石の技を次の時代へつなぐ姿を追いました。 #KOBELIFE# #サンテレビ# #森山未來#

未来都市開発 決算公告（第25期） 第25期 決算公告 売上高：380億5400万円 売上総利益：51億7400万円 営業利益：29億1600万円 経常利益：24億6900万円 当期純利益：16億9800万円 利益剰余金：63億5200万円

【未来創造人材制度(J-Find)】 ２０２３年４月から始まった未来創造人材制度(J-Find)では、優秀な海外大学等を卒業した方が本邦で「就職活動」又は「起業準備活動」を行う場合、在留資格「特定活動(未来創造人材)」が付与され、最長２年間の在留が可能です。