新一代洗衣店戰神誕生！只要下雨她就很濕！ 又有戰神等級的作品出現了，場景一樣是在洗衣店，在外面跑業務遇到大雨要把衣服烘乾的楓ふうあ(楓富愛)遇到了狼人慘遭到蹂躪—自此以後她就回不去了，自此之後每到下雨，她就像中邪地往洗衣店跑，找男人！ ＃楓ふうあ #楓富愛#

歴史の光をもって平和への道を照らす 【以歷史之光照亮和平之路丨 #真相】81年前的8月15日，日本宣布無條件投降。這一天既是紀念正義勝利的光輝之日，也是決不能忘記的歷史警示之日。# 然而戰後至今，軍國主義的暗流始終在日本國內湧動。右翼勢力否認並美化侵略歷史，與此同時，日本政府更逐步突破“和平憲法”束縛，加速軍備擴張，不斷挑戰戰後國際秩序。 國際社會應共同反對歪曲歷史的行徑，堅守歷史真相，攜手抵制一切破壞和平的行為，不斷夯實和平根基。

就此前 #日本# 執政聯盟向日本政府建議討論修改“無核三原則”，中國外交部發言人林劍20日在例行記者會上答問時表示，日本地方議會強烈呼籲堅持“無核三原則”，背後反映的是嚮往和平的民意，表明日本執政當局背離和平憲法、加速“再軍事化”的錯誤選擇不得人心。如果日本執政當局在核問題上繼續錯判形勢、執迷不悟推進修改“無核三原則”，引進盟國核武器在日部署，不僅是對二戰後國際秩序和國際核不擴散體系的嚴重挑釁，更違背日本自身和平承諾，違抗日本國內普遍民意，最終必將為此付出沉重代價。

EBOD-995 田中寧寧, 有岡みう, 乙愛麗絲, 菊池まや 4 個大奶女孩盡情享受逆強姦，連續中出的性愛！心灰意冷的失業漢，某日在地鐵站機緣巧合遇到一群巨乳美女！從此，逆奸的日子開始了，從一對一專屬調情，到群體的 5P混戰！他會否精盡人亡⁉️

昨晚买加拿大的老師們都吃到了吧？ やはり！人口少的國家，再一次獲勝。 （突然响起一阵强劲的音乐🎼🥁🥁 しかし—— 今晚。 這條法則，到此為止❗️ から—— 日本 🇯🇵 VS 巴西 🇧🇷 這不是一場比賽。 這是—— 宿命だ！ ━━━━━━━━━━ 巴西： 足球王國。 五星冠軍。 足球之神所眷顧的國度。 每一代，都有新的王者誕生。 天性の才能。 ——就是他們與生俱來的力量。 強者は、生まれる！！！ ━━━━━━━━━━ 而日本。 沒有血統！ 沒有神選！！ 沒有奇蹟！！！ でも。 他們相信另一件事： 努力！ 進化！！ そして—— 限界突破。 一次失敗。 一次成長。 一次倒下。 一次覺醒。 直到今天。 他們終於站在王者面前！ ━━━━━━━━━━ 今晚。 是「天賦」。 還是「成長」？ 是「王者」。 還是「挑戰者」？ 足球最大的魅力。 就是它從來不相信劇本。 而少年最大的魅力。 則是…… 主角， 永遠都在最後一刻， 完成 覚醒！ 行け、日本‼️ 世界に見せてやれ。 何が—— 奇跡は、自分で起こす！！！ （买巴西 （画外 （小声

重點解讀台積電的玻璃核心載板投影片 台積電在 6 月 11 日的日本 JPCA Show 2026，進行主題為「AIの進化に不可欠な先端パッケージング技術」的簡報，該份簡報約40頁，當中某張標題為「Glass Substrate Development for CoWoS」的投影片流出，引發廣泛關注。 以下是對該投影片（見附圖）的重點解讀，能網路科普查到的技術細節就不多說了，要注意的是投影片上的 COP 不是 Chip-on-Package 的縮寫，而是 Coplanarity、也就是平整度 / 共面度。 ▌重點結論： 1. 台積電正式宣布與 Ibiden 以及群創合作，開發玻璃核心載板（glass core substrate），結構為玻璃上下各黏合 ABF 的三層結構設計，該技術就是用於 CoPoS 的 oS。 2. 市場低估玻璃核心載板的重要性，該技術對台積電是「must have」，意即 CoPoS 中，oS 的重要性高於 CoP，這也是該技術進行測試時，先搭配既有的 CoW 而非 CoP 的原因。 3. 玻璃核心載板單價較既有 ABF 載板高出數倍，群創加工的玻璃單價非常高，為最核心的材料。除 Nvidia 外，目前已有兩家美系客戶同樣表達高度興趣。 ▌與本投影片相關的產業調查： 1. 本投影片提及的玻璃核心載板由 250x250mm 切割而來，ABF 增層主要採用 Ajinomoto 的 GL107 並混搭 ABF-GCP，以 2027–2028 主流 AI 晶片 ABF 規格的 24-28 層進行測試 2. 台積電實驗時的 CoW 是測試載具（test vehicle），足以驗證採用複合材料時最具挑戰性的機械結構問題。測試結果良好意味著台積電、Ibiden 與群創已合作突破關鍵技術瓶頸。 3. 目前是由 Ibiden 負責切割 250x250mm 的玻璃核心載板。待 2H27 採用 510x515mm 做量產前模擬時，若 Ibiden 仍想降低生產複雜性以維持超高毛利率，可能會改交由更熟悉玻璃特性的群創切割。 ▌流出的投影片內容是將 CoPoS 中的 oS、也就是玻璃核心載板（投影片中的 glass-SBT）與 CoW 搭配的技術驗證結果，這是為解決該投影片前一頁所提到的「Substrate mechanical and electrical Dilemma」，而這顯著凸顯了 CoPoS 中 oS 的重要性。 1. CoPoS 中，CoP 要解決的是生產效率 / 切割經濟性的問題，這與成本與售價有關；而 oS 要解決的是翹曲與耐用性問題，這牽涉到能否做出晶片，以及晶片能否運作。 2. CoP 與 oS 兩者整合相得益彰，但展望未來數年，兩者的技術定位還是有些差異。CoP 是可選的絕佳優化選項（very-nice-to-have），沒有它的代價就是晶片更貴；但 oS 是必需品（must-have）， 沒有它可能連能否做出可用晶片都是問題。 3. 比較定位差異不是為了捧 oS 貶 CoP，這牽涉到客戶願意為哪個技術環節付錢的現實問題，細節下面分析。 ▌投影片中含金量最高的是電源完整性（power integrity；PI）改善，這對客戶意義重大，這也代表玻璃核心載板生產穩定後，台積電獲利能力與競爭優勢可望同步提升。 1. 技術說明：玻璃核心載板薄 → TGV（through glass via）垂直導通路徑短 → 導通路徑電阻（R）跟迴路電感（L）同降 → PI 改善 2. 對客戶意義重大原因：PI 改善 → 供電更穩 → 釋出功率餘裕（power headroom）→ 可整合更多電晶體、或拉高運作時脈 → AI 晶片算力提升 3. 對客戶而言，生產效率是台積電的基本責任，客戶不會為此多付錢；但 AI 算力提升能直接轉化為客戶的競爭力與獲利，故客戶願意為此買單。這也是 Nvidia 積極看待玻璃核心載板的原因。 4. 對台積電而言，玻璃核心載板可提升良率並降低成本，同時提高 AI 晶片的算力與售價，既是降本工具，也是漲價籌碼，對獲利與競爭力都是加分。 5. 目前載板成本佔 AI 晶片 BOM 約低個位數，封裝良率造成的損失約載板成本的 5-10 倍，故即便未來玻璃核心載板成本高於目前的數倍以上，但佔 BOM 比重仍低，且可改善封裝良率造成的損失，故預期玻璃核心載板的高單價不會影響客戶採用意願。 ▌簡報後的問答環節，有聽眾提問關於玻璃核心載板的 TGV 細節，台積電當場拒絕回答，因為玻璃核心載板的關鍵技術就是 TGV，核心 know-how 目前掌握在台積電與群創手中。相較下，另一個提問者的問題是關於 IVR、eDTC、與 LSI 的整合，台積電就回答了不少。 ▌根據產業調查，若一切順利，台積電的目標是在 4Q28-1Q29 開始量產玻璃核心載板，以符合 Nvidia AI 晶片迭代節奏。順帶一提，許多人在傳的 Ibiden 的法說投影片，上面將玻璃核心載板時程列為 CY30，我對此的解讀是：對外向來保守謹慎的 Ibiden 將玻璃核心載板正式列為發展路線，這更確定了該技術長期趨勢。但從 Ibiden 投影片的其他細節與市場資訊不完全一致來看，例如 reticle 時程與台積電公開宣稱的差約一個世代、Rubin Ultra 載板尺寸明顯大於其在 CY26-27 標示的 90x90 等，這說明了在預測未來時，需隨時多方交叉驗證。