用這張照片好好跟大家告別👋🏻 沒、沒啦，只是不約ㄌ了而已( •᷄ᴗ•́) 因為一些原因設定了一些目標給自己，所以暫時沒有要再約🫧了⋯૮ ·͈༝·͈ა 也很謝謝大家喜歡體脂這麼高的我，我真的很平凡啦⋯希望時間到了我也變得更好更好了之後，我們江湖再見ヾ(●´∇｀●)ﾉ

＂這就是中國人＂苦命的中國人。李克強說到点子上了。在一個沒有保障的社會，拼命賺錢是唯一的出路。特別是有孩子要培養，有父母要贍養的家庭，責任更重如泰山。所以不要被大國崛起的叙事給騙了，大多老百姓過的都是苦日子，那些虚无缥缈的政绩只是给官员张面子用的，对老百姓毫无意义。

重點解讀台積電的玻璃核心載板投影片 台積電在 6 月 11 日的日本 JPCA Show 2026，進行主題為「AIの進化に不可欠な先端パッケージング技術」的簡報，該份簡報約40頁，當中某張標題為「Glass Substrate Development for CoWoS」的投影片流出，引發廣泛關注。 以下是對該投影片（見附圖）的重點解讀，能網路科普查到的技術細節就不多說了，要注意的是投影片上的 COP 不是 Chip-on-Package 的縮寫，而是 Coplanarity、也就是平整度 / 共面度。 ▌重點結論： 1. 台積電正式宣布與 Ibiden 以及群創合作，開發玻璃核心載板（glass core substrate），結構為玻璃上下各黏合 ABF 的三層結構設計，該技術就是用於 CoPoS 的 oS。 2. 市場低估玻璃核心載板的重要性，該技術對台積電是「must have」，意即 CoPoS 中，oS 的重要性高於 CoP，這也是該技術進行測試時，先搭配既有的 CoW 而非 CoP 的原因。 3. 玻璃核心載板單價較既有 ABF 載板高出數倍，群創加工的玻璃單價非常高，為最核心的材料。除 Nvidia 外，目前已有兩家美系客戶同樣表達高度興趣。 ▌與本投影片相關的產業調查： 1. 本投影片提及的玻璃核心載板由 250x250mm 切割而來，ABF 增層主要採用 Ajinomoto 的 GL107 並混搭 ABF-GCP，以 2027–2028 主流 AI 晶片 ABF 規格的 24-28 層進行測試 2. 台積電實驗時的 CoW 是測試載具（test vehicle），足以驗證採用複合材料時最具挑戰性的機械結構問題。測試結果良好意味著台積電、Ibiden 與群創已合作突破關鍵技術瓶頸。 3. 目前是由 Ibiden 負責切割 250x250mm 的玻璃核心載板。待 2H27 採用 510x515mm 做量產前模擬時，若 Ibiden 仍想降低生產複雜性以維持超高毛利率，可能會改交由更熟悉玻璃特性的群創切割。 ▌流出的投影片內容是將 CoPoS 中的 oS、也就是玻璃核心載板（投影片中的 glass-SBT）與 CoW 搭配的技術驗證結果，這是為解決該投影片前一頁所提到的「Substrate mechanical and electrical Dilemma」，而這顯著凸顯了 CoPoS 中 oS 的重要性。 1. CoPoS 中，CoP 要解決的是生產效率 / 切割經濟性的問題，這與成本與售價有關；而 oS 要解決的是翹曲與耐用性問題，這牽涉到能否做出晶片，以及晶片能否運作。 2. CoP 與 oS 兩者整合相得益彰，但展望未來數年，兩者的技術定位還是有些差異。CoP 是可選的絕佳優化選項（very-nice-to-have），沒有它的代價就是晶片更貴；但 oS 是必需品（must-have）， 沒有它可能連能否做出可用晶片都是問題。 3. 比較定位差異不是為了捧 oS 貶 CoP，這牽涉到客戶願意為哪個技術環節付錢的現實問題，細節下面分析。 ▌投影片中含金量最高的是電源完整性（power integrity；PI）改善，這對客戶意義重大，這也代表玻璃核心載板生產穩定後，台積電獲利能力與競爭優勢可望同步提升。 1. 技術說明：玻璃核心載板薄 → TGV（through glass via）垂直導通路徑短 → 導通路徑電阻（R）跟迴路電感（L）同降 → PI 改善 2. 對客戶意義重大原因：PI 改善 → 供電更穩 → 釋出功率餘裕（power headroom）→ 可整合更多電晶體、或拉高運作時脈 → AI 晶片算力提升 3. 對客戶而言，生產效率是台積電的基本責任，客戶不會為此多付錢；但 AI 算力提升能直接轉化為客戶的競爭力與獲利，故客戶願意為此買單。這也是 Nvidia 積極看待玻璃核心載板的原因。 4. 對台積電而言，玻璃核心載板可提升良率並降低成本，同時提高 AI 晶片的算力與售價，既是降本工具，也是漲價籌碼，對獲利與競爭力都是加分。 5. 目前載板成本佔 AI 晶片 BOM 約低個位數，封裝良率造成的損失約載板成本的 5-10 倍，故即便未來玻璃核心載板成本高於目前的數倍以上，但佔 BOM 比重仍低，且可改善封裝良率造成的損失，故預期玻璃核心載板的高單價不會影響客戶採用意願。 ▌簡報後的問答環節，有聽眾提問關於玻璃核心載板的 TGV 細節，台積電當場拒絕回答，因為玻璃核心載板的關鍵技術就是 TGV，核心 know-how 目前掌握在台積電與群創手中。相較下，另一個提問者的問題是關於 IVR、eDTC、與 LSI 的整合，台積電就回答了不少。 ▌根據產業調查，若一切順利，台積電的目標是在 4Q28-1Q29 開始量產玻璃核心載板，以符合 Nvidia AI 晶片迭代節奏。順帶一提，許多人在傳的 Ibiden 的法說投影片，上面將玻璃核心載板時程列為 CY30，我對此的解讀是：對外向來保守謹慎的 Ibiden 將玻璃核心載板正式列為發展路線，這更確定了該技術長期趨勢。但從 Ibiden 投影片的其他細節與市場資訊不完全一致來看，例如 reticle 時程與台積電公開宣稱的差約一個世代、Rubin Ultra 載板尺寸明顯大於其在 CY26-27 標示的 90x90 等，這說明了在預測未來時，需隨時多方交叉驗證。

孫毅的求救信——勞教所的血汗奴工和酷刑 2011年秋天，美國俄勒岡州Damascus鎮，一位名叫朱莉‧基思（Julie Keith）的母親，正在為即將滿5歲的女兒籌備一場萬聖節主題生日派對。她翻出兩年前在Kmart特價購入、一直堆在儲藏室裡的裝飾品——其中一件是一塊仿製的泡沫墓碑道具。拆開包裝的那一刻，一張皺巴巴的紙片掉了出來。 紙片上用中英文寫著：「先生：如果您偶然買到這件商品，請將這封信轉交世界人權組織。這裡成千上萬受中國共產黨政府迫害的人，將永遠感謝並記住您。」 詳情請到：

TRE3日間本当にありがとうございました❣️🩵🩵 今年は初めてメインで赤ドレスを着れて、本当に本当に嬉しかったです☺️❤️ すごく緊張して、普段とは違う環境に常にドキドキしてしまっていたけど、みんなのあったかい声援と笑顔に背中を押してもらって、ステージでも大きな声で話すことができました🌼 「会いたい」と思ってくれるその気持ちが本当に私の心を支えてくれていて、これからも頑張っていこうと前を向くことができます💫 そして日本からかけつけてくれたファンのみんな、沢山の応援ありがとう！！ 馴染みの顔と声にすごく安心させてもらっていました。本当に本当にありがとう🌻 これからも色んなことに挑戦しながらみんなの心に寄り添える存在であり続けたいと思っているのでこれからも応援してくれると嬉しいです☺️ ずっとずっと、みんなのことが大好きだよ TRE三天真的非常感謝大家❣️🩵🩵 今年第一次在主舞台穿上紅色禮服，真的、真的好開心☺️❤️ 老實說，我非常緊張，而且一直在陌生的環境中怦怦心跳，但因為有大家溫暖的聲援和笑容推著我前進，我才能在舞台上用大聲的聲音說出心裡的話🌼 「想見你」的這份心意，真的一直支撐著我的內心，讓我能夠抬起頭，告訴自己要繼續努力❣️ 今年在海外和日本還有很多活動的計畫，所以我非常期待能再次見到大家💫 我會繼續挑戰各種事情，努力成為能夠陪伴大家心靈的存在，所以如果大家能一直支持我，我會很開心☺️💗 一直一直，我最愛的就是你們

一直等不到片商邀約…業界最好的刺青女優用「這種方式」引退！ 不知道你還記得這位曾經叫「柊ゆうき(柊優希)」的刺青女優嗎？之前她曾在社群上提到片商的邀請很少，只能想辦法多做一點活動；而不久前她已經悄悄改了社群名稱，告知大家已經引退，而最後一支作品是⋯ #柊#

全面回歸？夏希まろん(夏希栗)這麼說⋯ 你有看到這支作品嗎？繼之前用「夏花」之名發片後，她這次用這位夏花まろん(夏花栗)之名於9月發片，想必大家都看得出她就是夏希まろん(夏希栗)吧？那，她是要全面回歸了嗎？ #夏希まろん# #夏希栗#

小栗操解禁！這次她操人也被操！ 小栗操解禁？解什麼禁？我們都知道她有些資歷了，還有什麼她沒做過？原來關鍵是對手「早乙女ちか(早乙女千佳)」，他是3月出道的人妖，因為雞雞還能用，所以這支作品的玩法千萬千，小栗操，這次大力操！ #小栗操# #早乙女ちか# #早乙女千佳#