💿大好評発売中！ 1985年『ゴールデン洋画劇場』版・日本語吹替も収録！！特典映像も満載 永らくの封印から奇跡のリバイバル 『ジャグラー／ニューヨーク25時 4K修復版』UHD+Blu-ray｜Blu-ray 《キャスト》 ジェームズ・ブローリン…ショーン・ボイド （内海賢二） ジュリー・カーメン…マリア （潘恵子） クリフ・ゴーマン…ガス・ソルティック （青野武） アビー・ブルーストーン…キャシー・ボイド （玉川砂記子） リチャード・カステラーノ…トネリ警部 （ケーシー高峰） ダン・ヘダヤ…バーンズ刑事 （千田光男） マンディ・パティンキン…タクシー運転手アレサンドロ （若本紀昭　※現：若本規夫） マルコ・セント・ジョン…クレイトン　（小島敏彦） その他の声の出演 佐々木優子／佐古雅誉／村松康雄／竹口安芸子／有馬瑞香／小野健一 ★「TV放送版吹替連続再生機能」搭載 ★特典ブックレットには とり・みき氏 @videobird による吹替版解説も収録 発売：TCE／是空 販売：TCE

💿いよいよ今週8月7日 発売！ 『クラス・オブ・1999/処刑教室２』 コレクターズ・エディション Blu-ray 無法地帯と化した近未来の高校を舞台にサイボーグ教師と不良学生たちの死闘を描いたバイオレンス・アクション！ 多数の特典映像とTV放送版日本語吹替音声を収録し初Blu-ray化！ ★ソフト版日本語吹替音声に加え、TV放送版日本語吹替音声（1992年9月6日初回放送 テレビ朝日系『日曜洋画劇場』版）を初収録 ★監督・製作マーク・L・レスターによる音声解説、そして計101分の特典映像収録 CAST (吹替声優　ソフト版／TV版) ブラッドリー・グレッグ・・・コディ・カルプ （井上和彦／堀内賢雄） トレイシー・リン・・・クリスティー・ランフォード （玉川紗己子／渕崎ゆり子） マルコム・マクダウェル・・・マイルズ・ランフォード博士 （仁内建之／堀勝之祐） ステイシー・キーチ・・・ボブ・フォレスト博士 （吉水 慶／石田太郎） パトリック・キルパトリック・・・ブライルズ （谷口 節／若本規夫） パム・グリア・・・コナーズ夫人 （一城みゆ希／吉田理保子） ジョン・Ｐ・ライアン・・・ハーディン （江角英明／有川 博） ダーレン・Ｅ・バロウズ・・・ソニー （速水 奨／石田 彰） ジョシュア・ミラー・・・エンジェル （石田 彰／深見梨加） ジミー・メディナ・タガート・・・ヘクター （二又一成／堀 秀行） ■ソフト版その他の声の出演 松本梨香、小形 満、高宮俊介、平井誠一、森　一、秋元羊介、中野聖子、茶風林、中 博史、亀井芳子 ■TV放送版その他の声の出演 桜井敏治、子安武人、坂本千夏、森川智之、星野充昭、山崎たくみ、千葉一伸、さとうあい、稲葉 実、荒川太郎、中田和宏 監督・製作・原案：マーク・Ｌ・レスター 製作総指揮：ローレンス・カザノフ、エレン・ステロフ 脚本：Ｃ・コートニー・ジョイナー 撮影：マーク・アーウィン 編集：スコット・コンラッド 音楽：マイケル・ホーニッグ 『コマンドー』や、前作『処刑教室（Class of 1984）』を手掛けたマーク・L・レスターが監督・製作・原案を務めたＳＦ学園バイオレンス・アクション。 不良グループのリーダー、コディ役に『エルム街の悪夢3 惨劇の館』のブラッドリー・グレッグ。アンドロイド教師を開発するランフォード博士役に名優マルコム・マクダウェル。暴走する３体のアンドロイド教師役に『ブルージーン・コップ』のパトリック・キルパトリック、『ジャッキー・ブラウン』のパム・グリア、『バウンド』のジョン・P・ライアンの３人の個性派俳優が扮しているのも魅力 STORY｜世紀末、最後の戦場は学園だ！！ 1999年、アメリカの公立高校は暴力と麻薬が蔓延し警察すら介入できない無法地帯となっていた。政府の教育更生庁はマイルズ・ランフォード博士が開発した３体のアンドロイド教師を実験的に導入する。アンドロイド教師たちは厳格な規律で不良生徒達を圧倒し、校内環境を改善させるかに見えたが、彼らのプログラムには本来の軍事用戦闘ＯＳが組み込まれており、些細な規則違反に対しても「抹殺」という教育指導（武力攻撃）を行使し始める。刑務所から出所したばかりのコディは、変わり果てた学校の様子と教師たちの異常な暴力性に不信感を抱き、仲間や敵対していたギャングたちが次々と惨殺される中、反目し合っていた不良グループ同士を団結させ、武装したサイボーグ教師たちに立ち向かう――。 ★特典映像＆音声特典 ◎監督・製作マーク・L・レスターによる音声解説 ●『スクール・セーフティ』監督・製作マーク・L・レスターと共同製作ユージーン・マッツォーラへのインタビュー ●『ニュー・ルールズ』脚本家C・コートニー・ジョイナーへのインタビュー ●『地獄のサイバー教師たち』特殊効果クリエイター エリック・アラードとリック・ストラットンのインタビュー ●『ディシプリンの未来』撮影監督マーク・アーウィンのインタビュー集 ●予告編集（オリジナル予告編／日本版予告編） ●TVスポット ●ビデオプロモ映像 ●スチル・ギャラリー [動画形式] ★初回限定：VHS風アウタースリーブケース仕様 発売：是空　販売：TCE

『ムカデ人間』日本の技術で美しく蘇る 4Kリマスター版・本予告が初解禁 ⠀ 🎥さらに映像が鮮明に ナレーション若本規夫「良い子は観ちゃダメ～」 ⠀ 日本初公開から15周年・8月21日～上映

出前一丁を初めて食べても なぜか懐かしい感じがする。 この感覚“ファントムノスタルジー” ぜひ体験してみてくださいましな！ 若本規夫 すいじば SUIJIBA

豪華声優陣 ⟪ボイスシネマ 声優口演ライブ⟫ 今秋は #チャップリン# で 東京•大阪 #羽佐間道夫# #大塚明夫、##小林親弘、##関智一、##高木渉# #武内駿輔、##谷山紀章、##千葉繁、##浪川大輔# #山口勝平、##山寺宏一、##若本規夫# #声優# #サイレント映画#

重點解讀台積電的玻璃核心載板投影片 台積電在 6 月 11 日的日本 JPCA Show 2026，進行主題為「AIの進化に不可欠な先端パッケージング技術」的簡報，該份簡報約40頁，當中某張標題為「Glass Substrate Development for CoWoS」的投影片流出，引發廣泛關注。 以下是對該投影片（見附圖）的重點解讀，能網路科普查到的技術細節就不多說了，要注意的是投影片上的 COP 不是 Chip-on-Package 的縮寫，而是 Coplanarity、也就是平整度 / 共面度。 ▌重點結論： 1. 台積電正式宣布與 Ibiden 以及群創合作，開發玻璃核心載板（glass core substrate），結構為玻璃上下各黏合 ABF 的三層結構設計，該技術就是用於 CoPoS 的 oS。 2. 市場低估玻璃核心載板的重要性，該技術對台積電是「must have」，意即 CoPoS 中，oS 的重要性高於 CoP，這也是該技術進行測試時，先搭配既有的 CoW 而非 CoP 的原因。 3. 玻璃核心載板單價較既有 ABF 載板高出數倍，群創加工的玻璃單價非常高，為最核心的材料。除 Nvidia 外，目前已有兩家美系客戶同樣表達高度興趣。 ▌與本投影片相關的產業調查： 1. 本投影片提及的玻璃核心載板由 250x250mm 切割而來，ABF 增層主要採用 Ajinomoto 的 GL107 並混搭 ABF-GCP，以 2027–2028 主流 AI 晶片 ABF 規格的 24-28 層進行測試 2. 台積電實驗時的 CoW 是測試載具（test vehicle），足以驗證採用複合材料時最具挑戰性的機械結構問題。測試結果良好意味著台積電、Ibiden 與群創已合作突破關鍵技術瓶頸。 3. 目前是由 Ibiden 負責切割 250x250mm 的玻璃核心載板。待 2H27 採用 510x515mm 做量產前模擬時，若 Ibiden 仍想降低生產複雜性以維持超高毛利率，可能會改交由更熟悉玻璃特性的群創切割。 ▌流出的投影片內容是將 CoPoS 中的 oS、也就是玻璃核心載板（投影片中的 glass-SBT）與 CoW 搭配的技術驗證結果，這是為解決該投影片前一頁所提到的「Substrate mechanical and electrical Dilemma」，而這顯著凸顯了 CoPoS 中 oS 的重要性。 1. CoPoS 中，CoP 要解決的是生產效率 / 切割經濟性的問題，這與成本與售價有關；而 oS 要解決的是翹曲與耐用性問題，這牽涉到能否做出晶片，以及晶片能否運作。 2. CoP 與 oS 兩者整合相得益彰，但展望未來數年，兩者的技術定位還是有些差異。CoP 是可選的絕佳優化選項（very-nice-to-have），沒有它的代價就是晶片更貴；但 oS 是必需品（must-have）， 沒有它可能連能否做出可用晶片都是問題。 3. 比較定位差異不是為了捧 oS 貶 CoP，這牽涉到客戶願意為哪個技術環節付錢的現實問題，細節下面分析。 ▌投影片中含金量最高的是電源完整性（power integrity；PI）改善，這對客戶意義重大，這也代表玻璃核心載板生產穩定後，台積電獲利能力與競爭優勢可望同步提升。 1. 技術說明：玻璃核心載板薄 → TGV（through glass via）垂直導通路徑短 → 導通路徑電阻（R）跟迴路電感（L）同降 → PI 改善 2. 對客戶意義重大原因：PI 改善 → 供電更穩 → 釋出功率餘裕（power headroom）→ 可整合更多電晶體、或拉高運作時脈 → AI 晶片算力提升 3. 對客戶而言，生產效率是台積電的基本責任，客戶不會為此多付錢；但 AI 算力提升能直接轉化為客戶的競爭力與獲利，故客戶願意為此買單。這也是 Nvidia 積極看待玻璃核心載板的原因。 4. 對台積電而言，玻璃核心載板可提升良率並降低成本，同時提高 AI 晶片的算力與售價，既是降本工具，也是漲價籌碼，對獲利與競爭力都是加分。 5. 目前載板成本佔 AI 晶片 BOM 約低個位數，封裝良率造成的損失約載板成本的 5-10 倍，故即便未來玻璃核心載板成本高於目前的數倍以上，但佔 BOM 比重仍低，且可改善封裝良率造成的損失，故預期玻璃核心載板的高單價不會影響客戶採用意願。 ▌簡報後的問答環節，有聽眾提問關於玻璃核心載板的 TGV 細節，台積電當場拒絕回答，因為玻璃核心載板的關鍵技術就是 TGV，核心 know-how 目前掌握在台積電與群創手中。相較下，另一個提問者的問題是關於 IVR、eDTC、與 LSI 的整合，台積電就回答了不少。 ▌根據產業調查，若一切順利，台積電的目標是在 4Q28-1Q29 開始量產玻璃核心載板，以符合 Nvidia AI 晶片迭代節奏。順帶一提，許多人在傳的 Ibiden 的法說投影片，上面將玻璃核心載板時程列為 CY30，我對此的解讀是：對外向來保守謹慎的 Ibiden 將玻璃核心載板正式列為發展路線，這更確定了該技術長期趨勢。但從 Ibiden 投影片的其他細節與市場資訊不完全一致來看，例如 reticle 時程與台積電公開宣稱的差約一個世代、Rubin Ultra 載板尺寸明顯大於其在 CY26-27 標示的 90x90 等，這說明了在預測未來時，需隨時多方交叉驗證。

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