TVアニメ『#乙女怪獣キャラメリゼ』# 第6話 8/6(木)25:28～ TBSにて放送！(他順次) CAST:千賀光莉/梶田大嗣/関根明良/白石晴香/三石琴乃/小西克幸/松井恵理子 @Otome_Kaiju @comic_alive ⬇コミックス(著:蒼木スピカ@nakiringo) 好評発売中！

⏰明日6/13(土)よる6時30分 「#いぬじかん」# 元スピードスケート髙木菜那が愛犬の最期を語る💭 🐶生まれた時からワンコと暮らす姉妹 🐶赤ちゃん思いのシベリアンハスキー MC🐾 関根麻里、岡部大（ハナコ） 👇TVer配信は6/14(日)正午～ @naaaana777 @okb_dai @inujikan_bs6ch

アニメ『#天幕のジャードゥーガル』# #FODプレミアム# で#5を配信開始！# 　　　　　 少女と妃。 　　復讐の絆で結ばれた二人が、 　　地上最強の帝国に嵐を起こす。 　✦ː────────🎪────────ː✦ #5「蛇のまだらは外側に# 人のまだらは内側に」 #FOD# @anime_jaadugar #関根明良#

【習近平同斯洛伐克總統佩列格里尼會談】7月28日上午，中國國家主席習近平在北京人民大會堂同來華進行國事訪問的斯洛伐克總統佩列格里尼舉行會談。 習近平指出，斯洛伐克是最早同新中國建交的國家之一，中斯友誼之樹根深葉茂。2024年兩國關係提升爲戰略伙伴關係。在雙方共同努力下，兩國互信持續深化，合作成果不斷湧現，傳統友好深入人心。中方願同斯方一道，打造互尊互信、平等互利、穩定堅韌的中斯戰略伙伴關係，更好造福兩國人民。

【2026年全国花火大会日程まとめ】 7月10日(金)：鎌倉花火大会（神奈川県） 7月11日(土)：真駒内花火大会(北海道) 7月18日(土)：港まつり能代の花火(秋田県) 7月18日(土)：安倍川花火大会(静岡県) 7月18日(土)：豊橋祇園祭花火大会(愛知県) 7月18日(土)：伊勢神宮奉納全国花火大会(三重県) 7月22日(水)：うわじま牛鬼まつり海上打上花火(愛媛県) 7月25日(土)：隅田川花火大会(東京都) 7月25日(土)：立川まつり国営昭和記念公園花火大会(東京都) 7月25日(土)：ふくろい遠州の花火大会(静岡県) 7月25日(土)：北國花火金沢大会(石川県) 7月25日(土)：桑名水郷花火大会(三重県) 7月25日(土)：おのみち住吉花火まつり(広島県) 7月25日(土)：広島みなと 夢 花火大会(広島県) 7月26日(日)：ぎおん柏崎まつり海の大花火大会(新潟県) 7月28日(火)：葛飾納涼花火大会(東京都) 8月1日(土)：江戸川区花火大会(東京都) 8月1日(土)：いたばし花火大会(東京都) 8月1日(土)：戸田橋花火大会(埼玉県) 8月1日(土)：足利花火大会(栃木県) 8月1日(土)：幕張ビーチ 花火フェスタ2026(千葉県) 8月1日(土)：市川市民納涼花火大会(千葉県) 8月1日(土)：手賀沼花火大会(千葉県) 8月1日(土)：松戸花火大会(千葉県) 8月1日(土)：水郷おみがわ花火大会(千葉県) 8月1日(土)：北國大花火川北大会(石川県) 8月1日(土)～8月2日(日)：松江水郷祭湖上花火大会(島根県) 8月2日(日)〜3日(月)：長岡まつり大花火大会(新潟県) 8月5日(水)：仙台七夕花火祭（宮城県) 8月6日(木)：びわ湖大花火大会(滋賀県) 8月7日(金)：神明の花火(山梨県) 8月8日(土)：前橋花火大会(群馬県) 8月8日(土)：うつのみや花火大会（栃木県） 8月8日(土)：とりで利根川大花火(茨城県) 8月8日(土)：ぎふ長良川花火大会(岐阜県) 8月11日(火・祝)：三国花火(福井県) 8月13日(木)：関門海峡花火大会(山口県、福岡県) 8月15日(土)：赤川花火大会(山形県) 8月15日(土)：木更津みなと祭り花火大会(千葉県) 8月15日(土)：越前市サマーフェスティバル(福井県) 8月15日(土)：諏訪湖祭湖上花火大会(長野県) 8月15日(土)：福山夏まつりあしだ川花火大会(広島県) 8月17日(月)：熊野大花火大会(三重県) 8月22日(土)：高崎まつり大花火大会(群馬県) 8月24日(月)：横浜グリーンエクスポ応援「みなとみらいフェスティバル」(神奈川県) 8月28日(金)：湘南ひらつか花火大会(神奈川県) 8月29日(土)：大曲の花火全国花火競技大会(秋田県) 8月29日(土)：かごしま錦江湾サマーナイト大花火大会(鹿児島県) 9月5日(土)：相模原納涼花火大会(神奈川県) 9月5日(土)：若狭おおいのスーパー大火勢(福井県) 9月11日(金)～9月12日(土)：片貝まつり浅原神社秋季例大祭奉納大煙火(新潟県) 9月12日(土)：調布花火(東京都) 9月12日(土)：常総きぬ川花火大会(茨城県) 9月19日(土)：那須野ふるさと花火大会(栃木県) 9月20日(日)：姫路みなと祭海上花火大会(兵庫県) 9月26日(土)：大洗海上花火大会(茨城県) 10月3日(土)：たまがわ花火大会(東京都) 10月10日(土)：こうのす花火大会(埼玉県) 10月17日(土)：ちくせい花火大会(茨城県) 10月17日(土)：なにわ淀川花火大会(大阪府) 10月17日(土)：やつしろ全国花火競技大会(熊本県) 10月24日(土)：焼津海上花火大会(静岡県) 10月24日(土)：東京湾大華火祭(東京都) 11月7日(土)：土浦全国花火競技大会(茨城県) ※現時点で日程が判明している大会になります

重點解讀台積電的玻璃核心載板投影片 台積電在 6 月 11 日的日本 JPCA Show 2026，進行主題為「AIの進化に不可欠な先端パッケージング技術」的簡報，該份簡報約40頁，當中某張標題為「Glass Substrate Development for CoWoS」的投影片流出，引發廣泛關注。 以下是對該投影片（見附圖）的重點解讀，能網路科普查到的技術細節就不多說了，要注意的是投影片上的 COP 不是 Chip-on-Package 的縮寫，而是 Coplanarity、也就是平整度 / 共面度。 ▌重點結論： 1. 台積電正式宣布與 Ibiden 以及群創合作，開發玻璃核心載板（glass core substrate），結構為玻璃上下各黏合 ABF 的三層結構設計，該技術就是用於 CoPoS 的 oS。 2. 市場低估玻璃核心載板的重要性，該技術對台積電是「must have」，意即 CoPoS 中，oS 的重要性高於 CoP，這也是該技術進行測試時，先搭配既有的 CoW 而非 CoP 的原因。 3. 玻璃核心載板單價較既有 ABF 載板高出數倍，群創加工的玻璃單價非常高，為最核心的材料。除 Nvidia 外，目前已有兩家美系客戶同樣表達高度興趣。 ▌與本投影片相關的產業調查： 1. 本投影片提及的玻璃核心載板由 250x250mm 切割而來，ABF 增層主要採用 Ajinomoto 的 GL107 並混搭 ABF-GCP，以 2027–2028 主流 AI 晶片 ABF 規格的 24-28 層進行測試 2. 台積電實驗時的 CoW 是測試載具（test vehicle），足以驗證採用複合材料時最具挑戰性的機械結構問題。測試結果良好意味著台積電、Ibiden 與群創已合作突破關鍵技術瓶頸。 3. 目前是由 Ibiden 負責切割 250x250mm 的玻璃核心載板。待 2H27 採用 510x515mm 做量產前模擬時，若 Ibiden 仍想降低生產複雜性以維持超高毛利率，可能會改交由更熟悉玻璃特性的群創切割。 ▌流出的投影片內容是將 CoPoS 中的 oS、也就是玻璃核心載板（投影片中的 glass-SBT）與 CoW 搭配的技術驗證結果，這是為解決該投影片前一頁所提到的「Substrate mechanical and electrical Dilemma」，而這顯著凸顯了 CoPoS 中 oS 的重要性。 1. CoPoS 中，CoP 要解決的是生產效率 / 切割經濟性的問題，這與成本與售價有關；而 oS 要解決的是翹曲與耐用性問題，這牽涉到能否做出晶片，以及晶片能否運作。 2. CoP 與 oS 兩者整合相得益彰，但展望未來數年，兩者的技術定位還是有些差異。CoP 是可選的絕佳優化選項（very-nice-to-have），沒有它的代價就是晶片更貴；但 oS 是必需品（must-have）， 沒有它可能連能否做出可用晶片都是問題。 3. 比較定位差異不是為了捧 oS 貶 CoP，這牽涉到客戶願意為哪個技術環節付錢的現實問題，細節下面分析。 ▌投影片中含金量最高的是電源完整性（power integrity；PI）改善，這對客戶意義重大，這也代表玻璃核心載板生產穩定後，台積電獲利能力與競爭優勢可望同步提升。 1. 技術說明：玻璃核心載板薄 → TGV（through glass via）垂直導通路徑短 → 導通路徑電阻（R）跟迴路電感（L）同降 → PI 改善 2. 對客戶意義重大原因：PI 改善 → 供電更穩 → 釋出功率餘裕（power headroom）→ 可整合更多電晶體、或拉高運作時脈 → AI 晶片算力提升 3. 對客戶而言，生產效率是台積電的基本責任，客戶不會為此多付錢；但 AI 算力提升能直接轉化為客戶的競爭力與獲利，故客戶願意為此買單。這也是 Nvidia 積極看待玻璃核心載板的原因。 4. 對台積電而言，玻璃核心載板可提升良率並降低成本，同時提高 AI 晶片的算力與售價，既是降本工具，也是漲價籌碼，對獲利與競爭力都是加分。 5. 目前載板成本佔 AI 晶片 BOM 約低個位數，封裝良率造成的損失約載板成本的 5-10 倍，故即便未來玻璃核心載板成本高於目前的數倍以上，但佔 BOM 比重仍低，且可改善封裝良率造成的損失，故預期玻璃核心載板的高單價不會影響客戶採用意願。 ▌簡報後的問答環節，有聽眾提問關於玻璃核心載板的 TGV 細節，台積電當場拒絕回答，因為玻璃核心載板的關鍵技術就是 TGV，核心 know-how 目前掌握在台積電與群創手中。相較下，另一個提問者的問題是關於 IVR、eDTC、與 LSI 的整合，台積電就回答了不少。 ▌根據產業調查，若一切順利，台積電的目標是在 4Q28-1Q29 開始量產玻璃核心載板，以符合 Nvidia AI 晶片迭代節奏。順帶一提，許多人在傳的 Ibiden 的法說投影片，上面將玻璃核心載板時程列為 CY30，我對此的解讀是：對外向來保守謹慎的 Ibiden 將玻璃核心載板正式列為發展路線，這更確定了該技術長期趨勢。但從 Ibiden 投影片的其他細節與市場資訊不完全一致來看，例如 reticle 時程與台積電公開宣稱的差約一個世代、Rubin Ultra 載板尺寸明顯大於其在 CY26-27 標示的 90x90 等，這說明了在預測未來時，需隨時多方交叉驗證。