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📷十月作品(21日發售) 『赛博逆JK』87P+3V 提线木偶 “電話號碼給你囉,下次我們多玩一會~” "Here's my phone number for you. Let's play a little longer next time ~" 盒岛: Subscription: Fantia購入:
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同志社国際高校に電凸したら電話線抜いてて草 何なんだよこの極左高校本当に
《2023 TGS 台北國際電玩展》 台灣的指揮官們✨🙏🏻 2/2,2/5 13:20 - 13:50 にゃるまー。的專場訪談🎙🔍 請務必前往碧藍航線的攤位舞台.ᐟ.ᐟ 很期待與您的見面♥️🫶🏻 📆展覽日期 2/2 (四) - 2/5 (日) 上午9:00至下午5:00 🧭展覽地點 台北南港展覽館1館 攤位:M112 #碧藍航線# #2023台北國際電玩展#
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\屋根より高い「配電線」?/ もうすぐ「こどもの日」🎏 空にゆらゆら泳ぐきれいな #こいのぼり# も飾る 場所を一歩間違えば感電事故につながることも😱 電線・電柱などには十分注意して飾りましょう 万が一電線に引っかかった時は #中国電力ネットワーク# まで ✅ #電気安全#
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【#鉄道模型】# #KATO『10-1458 東急電鉄 目黒線 5080系 8両セット』28,116円(税込)販売中! 平成15年(2003)に登場した目黒線用の車両🚃 路線カラーの青色帯や、先頭車屋根上に増設されたデジタル無線アンテナ等が特徴的です✨ #ホビスク秋葉原 #Nゲージ #東急電鉄 #5080系
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重點解讀台積電的玻璃核心載板投影片 台積電在 6 月 11 日的日本 JPCA Show 2026,進行主題為「AIの進化に不可欠な先端パッケージング技術」的簡報,該份簡報約40頁,當中某張標題為「Glass Substrate Development for CoWoS」的投影片流出,引發廣泛關注。 以下是對該投影片(見附圖)的重點解讀,能網路科普查到的技術細節就不多說了,要注意的是投影片上的 COP 不是 Chip-on-Package 的縮寫,而是 Coplanarity、也就是平整度 / 共面度。 ▌重點結論: 1. 台積電正式宣布與 Ibiden 以及群創合作,開發玻璃核心載板(glass core substrate),結構為玻璃上下各黏合 ABF 的三層結構設計,該技術就是用於 CoPoS 的 oS。 2. 市場低估玻璃核心載板的重要性,該技術對台積電是「must have」,意即 CoPoS 中,oS 的重要性高於 CoP,這也是該技術進行測試時,先搭配既有的 CoW 而非 CoP 的原因。 3. 玻璃核心載板單價較既有 ABF 載板高出數倍,群創加工的玻璃單價非常高,為最核心的材料。除 Nvidia 外,目前已有兩家美系客戶同樣表達高度興趣。 ▌與本投影片相關的產業調查: 1. 本投影片提及的玻璃核心載板由 250x250mm 切割而來,ABF 增層主要採用 Ajinomoto 的 GL107 並混搭 ABF-GCP,以 2027–2028 主流 AI 晶片 ABF 規格的 24-28 層進行測試 2. 台積電實驗時的 CoW 是測試載具(test vehicle),足以驗證採用複合材料時最具挑戰性的機械結構問題。測試結果良好意味著台積電、Ibiden 與群創已合作突破關鍵技術瓶頸。 3. 目前是由 Ibiden 負責切割 250x250mm 的玻璃核心載板。待 2H27 採用 510x515mm 做量產前模擬時,若 Ibiden 仍想降低生產複雜性以維持超高毛利率,可能會改交由更熟悉玻璃特性的群創切割。 ▌流出的投影片內容是將 CoPoS 中的 oS、也就是玻璃核心載板(投影片中的 glass-SBT)與 CoW 搭配的技術驗證結果,這是為解決該投影片前一頁所提到的「Substrate mechanical and electrical Dilemma」,而這顯著凸顯了 CoPoS 中 oS 的重要性。 1. CoPoS 中,CoP 要解決的是生產效率 / 切割經濟性的問題,這與成本與售價有關;而 oS 要解決的是翹曲與耐用性問題,這牽涉到能否做出晶片,以及晶片能否運作。 2. CoP 與 oS 兩者整合相得益彰,但展望未來數年,兩者的技術定位還是有些差異。CoP 是可選的絕佳優化選項(very-nice-to-have),沒有它的代價就是晶片更貴;但 oS 是必需品(must-have), 沒有它可能連能否做出可用晶片都是問題。 3. 比較定位差異不是為了捧 oS 貶 CoP,這牽涉到客戶願意為哪個技術環節付錢的現實問題,細節下面分析。 ▌投影片中含金量最高的是電源完整性(power integrity;PI)改善,這對客戶意義重大,這也代表玻璃核心載板生產穩定後,台積電獲利能力與競爭優勢可望同步提升。 1. 技術說明:玻璃核心載板薄 → TGV(through glass via)垂直導通路徑短 → 導通路徑電阻(R)跟迴路電感(L)同降 → PI 改善 2. 對客戶意義重大原因:PI 改善 → 供電更穩 → 釋出功率餘裕(power headroom)→ 可整合更多電晶體、或拉高運作時脈 → AI 晶片算力提升 3. 對客戶而言,生產效率是台積電的基本責任,客戶不會為此多付錢;但 AI 算力提升能直接轉化為客戶的競爭力與獲利,故客戶願意為此買單。這也是 Nvidia 積極看待玻璃核心載板的原因。 4. 對台積電而言,玻璃核心載板可提升良率並降低成本,同時提高 AI 晶片的算力與售價,既是降本工具,也是漲價籌碼,對獲利與競爭力都是加分。 5. 目前載板成本佔 AI 晶片 BOM 約低個位數,封裝良率造成的損失約載板成本的 5-10 倍,故即便未來玻璃核心載板成本高於目前的數倍以上,但佔 BOM 比重仍低,且可改善封裝良率造成的損失,故預期玻璃核心載板的高單價不會影響客戶採用意願。 ▌簡報後的問答環節,有聽眾提問關於玻璃核心載板的 TGV 細節,台積電當場拒絕回答,因為玻璃核心載板的關鍵技術就是 TGV,核心 know-how 目前掌握在台積電與群創手中。相較下,另一個提問者的問題是關於 IVR、eDTC、與 LSI 的整合,台積電就回答了不少。 ▌根據產業調查,若一切順利,台積電的目標是在 4Q28-1Q29 開始量產玻璃核心載板,以符合 Nvidia AI 晶片迭代節奏。順帶一提,許多人在傳的 Ibiden 的法說投影片,上面將玻璃核心載板時程列為 CY30,我對此的解讀是:對外向來保守謹慎的 Ibiden 將玻璃核心載板正式列為發展路線,這更確定了該技術長期趨勢。但從 Ibiden 投影片的其他細節與市場資訊不完全一致來看,例如 reticle 時程與台積電公開宣稱的差約一個世代、Rubin Ultra 載板尺寸明顯大於其在 CY26-27 標示的 90x90 等,這說明了在預測未來時,需隨時多方交叉驗證。
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寫真本實物拿到啦💕 限量25本~8.3之後上線閑魚&微店 電子版現在已經上線微店:坠星大聪明の小铺
前兩天晚上坐在門口抽煙,看到越南小朋友愁眉苦臉,問問怎麼回事,結果是世界杯來了,小傢伙從網上買了個中古ナビ帶ワクTV的,想裝在車上,他家裡沒電視,NHK的世界杯直播還是全免費。拆車件的本體和套件寄來了,一張紙的簡單日文說明,小傢伙麻了爪兒,問附近自動車工場要五六萬円,他花不起。我建議他去豊田網站找找說明,他說他下了個PDF,600多頁,全是操作說明,沒安裝什麼事兒。我正好沒事,接過來看看覺得不難,找了把改錐,把前面板給他拆了,豊田的車系都是通用接口,十來分鐘連天線和主機加行動破解都裝完了,扣好面板,小傢伙看上了世界杯。我回去抽煙,一會兒工夫小傢伙拎著個塑料袋,送了好幾瓶可樂過來。 今天早晨碰到,小朋友說他有個朋友晚上開車過來,問我有沒有時間?還說讓他朋友給我買一箱可樂,我說沒事,也不用買可樂,你們做個越南牛肉粉給我就行了😸。
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キャラクター Title Page 「クランク隊長・修理工」 —— レンチと童謡 Of Tinkers and Tunes —— -- 「クランク隊長、ただいま参上!何か直したいものはない?壊れた電気ボックスやストーブの修理はもちろん、悪党の始末だってできるよ!」 -- クランク隊は働きバチのようにせっせと、街のスパイナル・ノードを巡って動く。 新鮮なミルク、膨らんだ小銭袋、仲睦まじい隊員と仲間たち。 家なき子らは連れ立って、憂い知らずの童謡を歌う。 電は上、線は下。 先に電胞、次はケーブル。 回路よし、ノード点灯! 『白銀の城』「二分法テスト」参加者募集を開始いたします。 ▼応募はこちら #白銀の城 #二分法テスト# #クランク隊長#
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