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【再販】 ONLINE STOREにて完売となっております Point logo over shirt ですが、3/27（水）より開催の伊勢丹新宿POPUPにて再販売が決定致しました。 伊勢丹新宿 POP UP 会場にて「先行受注」となりますのでお届け時期等、詳細の方十分にご確認いただき、ご覧いただけますと幸いです。 ※POP UPにて完売となりました際、ONLINE STORE での販売はございませんのでご了承ください。 Point logo over shirt Color : Citrus / Navy / Pink Size : F Delivery : 4月末 【伊勢丹新宿POP UP STORE】 会期 : 3/27 (水) ～ 4/2 (火) 会場 : 伊勢丹新宿店　本館2階＝イーストパーク 営業時間 : 午前10時〜午後8時 PoFF Instagram

# AIエージェント開発の意思決定ポイント # 自己修正リトライ｜Self-Correction Retry 🎯 ポイント LLMの出力が壊れた時、「もう一回！」と同じプロンプトを投げ直していませんか？ 自己修正リトライは「何が間違っていたか」をLLMにフィードバックして再生成させる仕組みです。ただし闇雲に回数を増やしても改善しません。3回目以降のリトライで品質が上がることは、ほとんどありません。 📋 概要 自己修正リトライは、LLMの出力がスキーマ違反や品質不足だった場合に、エラー内容をコンテキストに追加して再生成を試みる回数を制御するダイヤルです。ネットワークリトライ（同じリクエストをそのまま再送）とは本質的に異なります。「何が間違っていたか」を具体的にフィードバックすることで、次の生成で正しい出力を得ることを期待します。LLMの出力は確率的であり、JSONの閉じ括弧が足りない、値の範囲が逸脱しているといったエラーは日常的に発生します。こうしたエラーへの対処戦略として、自己修正リトライは非常に実用的です。 🔍 意思決定のポイント 最大の判断基準は「出力のエラーが下流にどれだけの損害を与えるか」（failure_cost）です。すべてのエラーに同じリトライ回数を適用するのは非効率なので、エラーの種類に応じて対応を分けるのが鉄則です。 構文レベルのエラー（JSON構文不正、型の不一致）はフィードバック1回でほぼ直ります。意味レベルのエラー（値の範囲逸脱、存在しないIDの参照）は2回目で直らなければ構造的な問題です。品質レベルのエラー（不完全な回答、情報の欠落）は主観的で改善が読みにくいため、リトライよりプロンプト改善に投資すべきです。 💡 要点と詳細 目安値として覚えておくと便利です 📊 - 一般的なケース → 1〜3回。2回目で改善しなければ構造的問題の可能性大 - 構造化出力（JSONスキーマ） → 1〜2回。response_formatを使えば初回成功率が高い - 高failure_cost領域（金銭・法務・医療） → 2〜3回。品質が上がらなければ人間エスカレーション - 低failure_cost領域 → 0〜1回。フォールバックで対応できるなら即諦める方が効率的 エラーメッセージは短く具体的に 🎯 「出力が不正です」ではなく「delivery_dateフィールドが過去の日付です。未来の日付を指定してください」のように、何が間違っていて何が期待されるかを明示します。ただしエラーメッセージ自体がトークンを消費するため、概ね200トークン以内に収めましょう。 ⚖️ トレードオフ リトライしなさすぎると、修正可能なエラーでも即失敗として扱われます。JSONの閉じ括弧が1つ足りないだけの出力を捨ててしまうのは、もったいないですよね。 一方でリトライしすぎると、コストとレイテンシが急膨張します ⚡ 1回のLLM呼び出しが30秒なら、5回リトライで2.5分以上。リトライのたびにエラーメッセージをコンテキストに追加するためトークン消費が累積的に増大し、最悪の場合コンテキスト長超過という別の問題に遷移します。 2回連続で同じ種類のエラーが出たら、3回目を試すよりプロンプトを疑ってください。同じエラーの反復は、LLMがそのプロンプトとスキーマの組み合わせで正しい出力を生成できないことを示しています。 🛠️ ユースケース JSON出力のスキーマ違反 → エラー内容を具体的にフィードバックし、リトライ1回でほぼ修正可能。response_format（Structured Outputs）を使えばこの種のリトライ自体が不要に。 ビジネスルール違反（配送日が過去の日付など） → 具体的な制約と現在の状態を含めたフィードバックが重要。2回で改善しなければプロンプト改善へ。 品質不足（「5つの観点から分析」に3つしか返らない） → 1回リトライして改善しなければ、部分結果を受け入れるかプロンプト分割の方が効果的。 繰り返し同じエラーが出る場合 → 温度を下げる、プロンプトを簡素化する、別のモデルで試行する、人間にエスカレーションするなどの代替手段を検討 🔄 #AIエージェント# #ソフトウェアアーキテクチャ#

Breaking down TSMC's glass core substrate slide On June 11, at JPCA Show 2026 in Japan, TSMC gave a roughly 40-slide presentation titled "Advanced Packaging Technology Essential to the Evolution of AI" (AIの進化に不可欠な先端パッケージング技術). One slide from the deck, titled "Glass Substrate Development for CoWoS," has since leaked online and widespread attention. Here's a closer read of that slide (see attached image). I'll skip the technical background that is already widely available. One thing to flag: the "COP" on the slide does not stand for Chip-on-Package. It means Coplanarity. ▌ Key conclusions: 1. TSMC has officially announced a partnership with Ibiden and Innolux to develop a glass core substrate. The structure is a three-layer design, a glass core sandwiched between two ABF build-up layers. This is the "oS" in CoPoS. 2. The market underestimates how important the glass core substrate is. It's a must-have capability for TSMC. In other words, within CoPoS the "oS" matters more than the "CoP", which is also why, when it was tested, it was paired with the existing CoW rather than with CoP. 3. The glass core substrate costs several times more per unit than existing ABF substrates. The glass processed by Innolux is very expensive per unit and is the single most critical material. Besides Nvidia, two US-based customers have also expressed strong interest. ▌ Industry checks tied to this slide: 1. The glass core substrate shown on the slide is cut from a full-size 250×250mm one. The ABF build-up layers mainly use Ajinomoto's GL107, mixed with ABF-GCP, and were tested at 24–28 layers, which is the mainstream ABF spec for AI chips in 2027–2028. 2. The CoW used in TSMC's experiment is a test vehicle. It is sufficient to validate the most challenging mechanical-structure issues that arise when working with composite materials. Good results mean TSMC, Ibiden, and Innolux have together broken through the critical technical bottleneck. 3. Ibiden currently handles cutting the 250×250mm glass core substrate. When the 510×515mm format is used for pre-mass-production simulation in 2H27, if Ibiden still wants to reduce production complexity to protect its ultra-high gross margins, it may hand the cutting over to Innolux, which is more familiar with the properties of glass. ▌ The leaked slide shows the validation results of pairing CoW with the "oS" in CoPoS, i.e., the glass core substrate (labeled "glass-SBT" on the slide). This addresses the "Substrate mechanical and electrical Dilemma" raised on the previous slide, and it strongly underscores how important the "oS" is within CoPoS. 1. Within CoPoS, what CoP solves is production efficiency / cutting economics, which ties to cost and price. What the oS solves is warpage and durability, which determines whether the chip can be made at all, and whether it can work. 2. CoP and oS complement each other well when integrated, but looking out over the next few years their technical roles still differ. CoP is a very-nice-to-have optimization, and going without it simply means a more expensive chip. But the oS is a must-have. Without it, even being able to make a usable chip is in doubt. 3. Comparing their roles isn't about elevating oS at the expense of CoP. It comes down to the practical question of which technical piece customers are willing to pay for. Details below. ▌ The real gold here is the power integrity (PI) improvement shown on the slide. This matters a great deal to customers, and it means that once glass core substrate production stabilizes, TSMC's profitability and competitive edge should rise in tandem. 1. How it works: the glass core substrate is thin → the vertical conduction path through TGV (through-glass vias) is short → conduction-path resistance (R) and loop inductance (L) both drop → PI improves. 2. Why it matters to customers: better PI → more stable power delivery → frees up power headroom → room to integrate more transistors, or to push clock speeds higher → more AI compute. 3. For customers, production efficiency is TSMC's basic responsibility, so they won't pay extra for it. But gains in AI compute translate directly into the customer's own competitiveness and profit, so customers are willing to pay for that. This is why Nvidia is so positive on the glass core substrate. 4. For TSMC, the glass core substrate raises yield and lowers cost while also boosting both the compute and the selling price of AI chips. It's both a cost-cutting tool and a pricing lever, a plus for profitability and competitiveness alike. 5. Substrate cost currently accounts for a low single-digit percentage of an AI chip's BOM, while losses from packaging yield run roughly 5–10× the substrate cost. So even if the glass core substrate ends up costing several times more than today's, its share of the BOM stays low, and it can cut the losses from packaging yield. The high unit price is therefore not expected to dampen customers' willingness to adopt it. ▌ In the Q&A after the presentation, an audience member asked about TGV details for the glass core substrate. TSMC declined to answer on the spot, because TGV is the key technology behind the glass core substrate, and the core know-how currently sits with TSMC and Innolux. By contrast, when another attendee asked about integrating IVR, eDTC, and LSI, TSMC answered at length. ▌ According to industry checks, if all goes well, TSMC is aiming to start mass production of the glass core substrate in 4Q28–1Q29, to match the cadence of Nvidia's AI chip iterations. As a side note: the Ibiden earnings presentation slide that many people have been circulating lists the glass core substrate timeline as CY30. My read is this: Ibiden, which has always been conservative and cautious in public, has now formally put the glass core substrate on its roadmap, which further confirms the long-term trend for this technology. That said, some other details on Ibiden's slide don't fully line up with what's known in the market. For example, its reticle timeline is off from TSMC's public claims by about a generation, and the Rubin Ultra substrate size is clearly larger than the 90×90 it marked for CY26–27. It's a reminder to always cross-check across multiple sources when forecasting the future.