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한미반도체, 연말 미국 법인 설립… "AI 반도체 공급망 진입 본격화" 한미반도체는 올해 말 미국 캘리포니아 산호세에 현지 법인 '한미USA'를 설립하고 미국 시장 수요에 적극 대응할 계획이라고 15일 밝혔다. 산호세 법인은 미국 내 통합 운영 거점 역할을 맡는다. 한미반도체는 현지에 숙련된 엔지니어를 배치해 미국 내 신규 반도체 공장 가동 일정에 맞춘 기술 지원을 제공할 방침이다. 곽동신 한미반도체 회장은 "올해 HBM4 양산이 본격화되면서 2분기에 TC 본더 수주가 집중되고 있으며, 이 흐름은 하반기에 가속화될 것"이라며 "글로벌 점유율 1위인 한미반도체 TC 본더는 AI 반도체 시장 확대에 따라 수혜가 더욱 커질 것"이라고 말했다. 한미반도체는 인공지능(AI) 반도체 수요 확대에 힘입어 올해 2분기부터 실적이 대폭 개선되고, 2026년부터는 매출이 매년 큰 폭으로 증가할 것으로 전망했다. 미국은 반도체법(CHIPS Act)을 기반으로 본토 내 첨단 반도체 생산시설 확충을 추진하고 있다. 인텔은 애리조나주 챈들러에 신규 파운드리·패키징 공장을 가동하고 있으며, 마이크론은 아이다호주 보이시와 뉴욕주 시러큐스에 D램 및 메모리 생산시설을 구축 중이다. 앰코테크놀로지는 애리조나주 피닉스에 첨단 패키징 시설을, SK하이닉스는 인디애나주 라파예트에 HBM용 어드밴스드 패키징 시설을 각각 추진하고 있다. 특히 2028년에는 일론 머스크가 텍사스주 오스틴에 스페이스X·테슬라·xAI가 공동으로 주도하고 자체 사용 목적으로 직접 생산하는 '테라팹(Terafab)'을 가동할 계획이다. 한미반도체는 이 같은 미국 내 반도체 제조시설 투자가 자사의 장비 수요 확대로 이어질 것으로 기대하고 있다. 여기에 마이크로소프트, 구글, 아마존웹서비스(AWS), 메타 등 글로벌 하이퍼스케일러들이 자체 AI 반도체 개발에 나서면서 고성능 메모리와 제조 공정 장비를 직접 검토·지정하는 사례가 늘고 있다고 회사는 설명했다. 한미반도체는 HBM 제조 핵심 장비인 TC 본더 외에도 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비와 BOC COB 본더, EMI 쉴드 장비 등을 통해 매출 성장을 이어갈 계획이다. 연내에는 차세대 HBM 시장 대응을 위한 2세대 하이브리드 본더 장비 프로토타입도 출시할 예정이다. 곽 회장은 "미국 현지 법인을 통해 고객사의 요구사항을 근거리에서 밀착 지원할 것"이라며 "글로벌 반도체 생산거점으로 부상하는 미국에서 신규 공장 가동과 함께 본격적인 장비 수주를 기대한다"고 말했다.