【國台辦：大陸在台東部海域漁業資源調查完全正當合法】7月29日，國務院台辦舉行例行新聞發布會。有記者問，近期，大陸“藍海201”科研船在台灣島東部海域進行漁業資源調查，民進黨當局稱，“對岸動作是為宣稱對該海域有管轄權，惡意進行政治操作及認知作戰”，這類狀況愈來愈多，海巡和台軍面臨很大挑戰，希望支持相關預算。請問對此有何評論？ 對此，發言人陳斌華答問表示，7月17日到23日，中國水產科學研究院的科學調查船在台灣島以東海域開展漁業資源調查，是為全面了解中國管轄海域漁業資源狀況，為在該海域開展海洋漁業資源的養護、促進海洋漁業可持續發展提供科學依據，完全正當合法，也是利在兩岸的正常科學調查工作。民進黨當局沒有理由對此說三道四。至於藉機鼓譟“增加海上力量預算”，更是別有用心的政治操弄，企圖挑動兩岸對立對抗。

【農業農村部：中國已累計建成超10億畝高標準農田】7月24日下午，國新辦舉行新聞發布會，介紹2026年上半年農業農村經濟運行情況。 相關負責人介紹，目前中國已累計建成超10億畝高標準農田，為糧食產量連續邁上新台階提供了有力支撐。良種上，深入實施種業振興行動，農作物自主選育品種面積超過95%，抗赤霉病小麥、抗稻飛虱水稻、國產白羽肉雞等優良品種加快應用，蔬菜、畜禽、水產的國產種源市場占有率分別超過91%、80%和86%。

【中國發布首個水風光一體化智慧運營大模型】中國首個面向千萬千瓦級水風光一體化清潔能源基地的智慧運營大模型16日在四川發布。此模型融合人工智能、大數據等技術，貫通預測預報、電力調度、生產運行、市場營銷等業務場景，為大型清潔能源基地智能化運行提供支撐，推動人工智能在能源領域應用進一步深化。 據了解，此模型可將流域徑流有效預報預見期由傳統十余天延長至60天，其中前10天實現小時級預測，第11天至60天實現日尺度預測，為梯級水庫聯合調度、新能源消納和電力市場交易提供支撐；可對光伏場站設備開展智能診斷，故障識別準確率超過96%；還能綜合分析來水、風光出力、電網負荷等信息，優化水電、風電、光伏協同運行。

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【“小太陽”照亮贛南七十年：一座水電站的初心與傳承 】 1934年，毛澤東同志在江西瑞金開展革命鬥爭，看到老百姓燃燒松明子照明時說，“革命勝利後，送你們一個‘小太陽’”。 20多年後，這個承諾在贛南深山成為現實。1957年，上猶江電站建成投產。如今，當初的“小太陽”已從單一水電站拓展為集水、風、光、儲於一體的綜合清潔能源企業，總裝機達115萬千瓦，是建廠之初的19倍。 如今，這場屬於建設者的“新長征”仍在繼續。上猶江電站所經歷的，正是中國能源轉型的一個生動切片，近七十年的發展軌跡，也是中國清潔能源產業從無到有、由弱變強的真實寫照。

傳說中的手指舞蹈 有誰見證過💦這樣噴的嗎 快速磨擦 產生出的水聲 家人們誰懂ㄚ 真的沒有想到這位江先生 跟我說吃沒幾個 結果能把我搞成這個結局 真的是男人的嘴騙人的鬼….. #洩洪# #摩擦出水的快感# #每次都被玩到壞掉#(///▽///)

電子級氫氟酸產業 1. 產業背景：電子級氫氟酸在晶圓製造中的角色 電子級氫氟酸是半導體晶圓製造過程中關鍵的濕式電子化學品，主要用於清洗與蝕刻兩大核心工序，是單位晶圓耗量最大的濕式電子化學品之一。 清洗環節：氫氟酸用於去除晶圓表面的自然氧化層、金屬離子污染及顆粒殘留。隨著製程從 28nm 向 7nm 及以下演進，清洗步驟數從約 100 步增加至 200 步以上。在 3nm 製程中，由於極紫外光刻（EUV）對光刻膠表面缺陷的敏感度更高，清洗步驟進一步增至 300 步以上。每一步清洗均需使用稀釋氫氟酸（DHF）或緩衝氧化蝕刻液（BOE）。單片 12 吋晶圓在先進製程廠的耗酸量較 28nm 廠高出約 2-3 倍。 蝕刻環節：氫氟酸用於二氧化矽及氮化矽的選擇性蝕刻。在 3D NAND 快閃記憶體中，隨著堆疊層數從 128 層向 176 層、232 層乃至 300 層以上邁進，高深寬比蝕刻（High Aspect Ratio etch，簡稱 HAR etch）的次數呈指數級增長。更高的堆疊層數意味著更深的溝槽與孔洞，對氫氟酸的純度、蝕刻速率及蝕刻選擇比提出更嚴格的要求。 AI 算力拉動方面：AI 訓練與推理晶片（如 H100、B200、MI300 系列）採用先進製程與大尺寸晶片設計，單片晶圓面積較通用邏輯晶片更大，等效耗酸量相應提升。隨著 AI 資料中心資本開支持續擴張，台積電、三星、英特爾等頭部晶圓廠的先進製程產能利用率維持高位，直接拉動濕式電子化學品的消耗量成長。 根據 SEMI 數據，2025 年全球半導體設備支出約 1255 億美元，中國區占比持續提升，晶圓廠擴產是濕式電子化學品需求成長的底層驅動。 2. 邊際變化：價格、供給與認證 2.1 價格端 根據百川盈孚數據，2026 年 6 月 29 日相較年初，UP 級（對應 G3-G4）電子級氫氟酸價格上漲約 19%，UPS 級（對應 G5）上漲約 17%。價格上漲來自兩端：成本端螢石、硫酸價格上行形成支撐；需求端晶圓廠擴產帶動耗酸量提升，而日系供應商擴產節奏緩慢，供需邊際趨緊。 2.2 供給端事件 據韓媒 The Elec 報導（2026.5.14），韓國半導體材料企業所需無水氫氟酸約 90% 從中國進口，2026 年 5 月以來出現高價搶貨現象。該事件雖未構成「斷供」，但反映出日系產能瓶頸下，中國已通過認證的 G5 級供應商在供給端地位的提升。 2.3 認證進展 中國企業中，多氟多 G5 級電子級氫氟酸已向台積電、三星電子、華虹半導體、長鑫存儲等主流晶圓廠批量供貨。 3. 產業格局：日系主導與中國國內突破 日系主導格局：高端電子級氫氟酸（G5 級及以上）長期由日本企業主導，Stella Chemifa 是全球少數具備 G6 級電子級氫氟酸量產能力的企業，森田化學在 G5 級市場佔據主要份額。兩家日系企業均無在華規模化產能，中國下游廠商的電子級氫氟酸採購依賴進口或貿易商轉口。 中國突破難點體現在三個面向： 一、純度控制：根據 SEMI G5/G6 標準，G5 級要求金屬離子含量低於 10ppt，G6 級進一步要求低於 1ppt，對原料選型、設備材質、潔淨環境的要求極為嚴苛。 二、設備材質：電子級氫氟酸具有強腐蝕性，儲罐、管道、泵閥等接觸部件需採用 PFA（全氟烷氧基樹脂）等高純氟材料，以防止金屬離子析出造成二次污染。 三、批次一致性：半導體廠要求批次間的金屬離子含量、顆粒度、蝕刻速率等指標波動控制在極小範圍內，認證週期通常為 12-24 個月，新進入者從送樣到批量供貨需要較長時間的工藝磨合。

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