路透根据商务部数据测算，4月单月FDI实际规模为380.9亿元，触及去年5月以来最低水平，较前月下降56.8%，跌幅为近年来罕见，和上年同期相比也减少26.1%。

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SoFi Technologies 宣布，其与美元挂钩的稳定币 SoFiUSD 已在 SoFi 应用内向 1470 万名会员开放，用户可在应用内买入、卖出、持有和兑换 SoFiUSD；SoFi 称，这是美国全国性银行发行的稳定币首次嵌入零售银行界面。SoFiUSD 初期运行于 Ethereum 和 Solana，SoFi 计划未来数周增加具备 FDIC 保险的代币化存款、跨境转账及面向机构客户的 Bullish 交易所集成。（The Block）

关注欧盟（及欧洲）小盘股或关键上游供应链中的瓶颈技术公司，这些领域涉及量子/MBE设备、玻璃基板、DFB激光器、硅光子学（SiPH）、CPO（Co-Packaged Optics）测试与组装等。 目的是防范地缘暴露风险。 欧盟在光子学、化合物半导体外延、精密测试和先进基板等领域仍有技术领先，但上游小公司往往融资压力大、估值低，容易成为收购目标。欧洲已加强FDI审查（如德国阻挡多起半导体收购，荷兰对Nexperia采取行动），但执行中仍有漏洞，尤其私营或小盘公司。 以下是美国市场（美股上市或OTC）中类似“欧盟风格”的小盘/中盘公司列表，这些公司处于AI、数据中心、硅光子学、CPO、LIDAR、量子相关供应链的上游瓶颈位置（设备、材料、测试、基板、外延）。我优先选择市场相对较小、专精 niche 技术、潜在地缘风险或战略重要性高的公司（类似你提到的ALRIB量子/MBE、LPK玻璃基板、SIVE DFB激光）。这些多为欧洲/西方公司，但部分有亚洲制造暴露或收购历史风险。 1. 玻璃基板 / 先进封装相关（类似 LPKF） • LPKF Laser & Electronics ( $LPK.DE)：德国，已在你列表中。激光诱导深蚀刻（LIDE）用于玻璃基板高密度通孔（TGV），CPO/AI封装关键，无明显西方替代。亚洲（如韩国Philoptics）在追赶，但LPKF仍是西方领先。 • SCHMID Group ( $SHMD)：小盘，覆盖玻璃工艺链、面板级封装（Panel Level Packaging）和集成基板制造，直接服务先进封装需求。 • Corning $GLW ：虽非纯小盘，但玻璃基板领导者，AI数据中心封装转向玻璃的长期受益者。欧洲有Schott AG（私营）类似，但Corning更易投资。 新兴：$Ephos （意大利，玻璃基量子光子芯片制造，获欧盟 Chips Act资助，Fab-2专注玻璃光子芯片，非上市但值得跟踪，作为供应链安全案例）。 2. MBE / 外延设备 & 化合物半导体（类似 ALRIB 量子/MBE） • Aixtron ( 或 OTC)：德国，MOCVD/MBE反应炉全球领先（尤其InP激光生长，市占率极高）。AI光通信激光器必需，西方“烤箱”供应商之一。 • IQE PLC (IQE.L / OTC:IQEPY)：英国，InP/GaAs外延晶圆纯玩公司，服务Lumentum等光子客户。曾面临财务压力/战略审查，潜在收购风险高，类似AXTI的瓶颈暴露。 3. 硅光子学 (SiPH) / CPO 测试与组装（类似 FiconTEC） • FormFactor ( $FORM)：美国，但收购德国Keystone Photonics（SiPH/CPO晶圆光学探测测试先锋），直接增强双面/光电集成测试能力。客户覆盖AI半导体玩家。 • Aehr Test Systems ( $AEHR)：小盘，烧入测试设备，硅光子学/CPO高可靠性测试关键。AI数据中心光模块量产瓶颈之一。 • Teradyne 与 ficonTEC 合作开发双面SiPH晶圆探针测试单元（“电上光下”架构），突出测试链在CPO量产中的瓶颈地位。 其他测试/计量：Keysight、Advantest等较大，但小盘中Quantifi Photonics（新西兰，但西方供应链）或类似光学测试小公司值得注意。 4. 激光器 / DFB / InP 相关（类似 SIVE DFB激光器） • Applied Optoelectronics ( $AAOI)：小盘，光子学/激光收发器，直接服务数据中心。 • Coherent ( $COHR)：InP激光芯片/组件，硅光子集成相关。 • Sivers Semiconductors ( 欧洲光子生态：Soitec ( PhotonDelta（荷兰生态）、SMART Photonics、Ligentec、VLC Photonics 等多为私营或试点，但通过欧盟资助（如Chips Act）在建InP光子工厂，强调欧洲主权努力。 5. 其他潜在瓶颈 / 材料公司（地缘风险类似 AXTI） • $AXTI 本身：InP/GaAs基板，全中国制造，出口许可风险高，已成供应链“后门”讨论焦点。美国正推动独立产能，但短期依赖仍存。 • 化合物半导体小公司：部分欧洲外延/基板玩家（如IQE）或测试设备，易受IP转移影响。 投资视角与风险提醒 这些公司多为小盘/专精，波动大，受AI/CPO采用节奏、欧盟Chips Act资助、FDI审查影响。 优势：西方技术领先、客户绑定NVDA/TSMC/AVGO/INTC等； 风险：融资难、私营收购隐蔽、IP外流、政策不确定（如德国/欧盟审查执行力）。