据韩联社报道，韩国未来资产集团旗下非金融子公司未来资产咨询（Mirae Asset Consulting）表示，其已于 7 月 22 日取得韩国加密交易所 Korbit 91.73% 股份，并计划于 7 月 24 日收购剩余 5.42% 股份，交易完成后持股比例将达到 97.15%。此次收购总金额约为 1413.67 亿韩元（约 1.02 亿美元）。Korbit 表示，现有服务将维持不变，用户资产和存款仍将按照韩国《虚拟资产用户保护法》与公司资产分离保管。此次交易也意味着韩国传统金融集团首次将本土加密交易所纳入旗下。

据韩联社报道，韩国第二大加密交易所 Bithumb、未来资产环球投资（Mirae Asset Global Investments）及大信证券（Daishin Securities）均确认遭遇黑客网络入侵，韩国金融监督院（FSS）已介入调查；其中，Bithumb 于前一日在其内部移动协作平台（Groupware）检测到未授权异常访问并发生个人信息泄露，目前正在核查是否波及会员数据及具体泄露范围；大信证券通报称其 38,490 名客户的个人与信用信息被窃取。

CZ 发文指出，今日有 4 起数据泄露事件被报告，涉及 Coinbase 第三方供应商 Amplitude（客户资金未受影响）、韩国加密货币交易所 Bithumb，以及韩国证券公司 Mirae Asset 和 Daishin Securities。CZ 表示，泄露的交易所数据主要被用于钓鱼、SIM 卡劫持、社会工程学诈骗及扳手攻击。对此，CZ 提出多项建议，包括针对各平台使用独立邮箱别名与专用备用号码，拒绝填写非必要个人资料，使用高强度独立密码并强制启用硬件安全密钥或通行密钥，彻底停用短信 2FA，开启提现地址白名单、提现时间锁及防钓鱼码，定期清理 API 密钥与活跃会话，向运营商申请号码防转出锁定，默认所有主动联络的“客服”均为诈骗者且绝不点击外链。

大火箭SPCX疯狂浇给的原因找到了👇： $SPCX 的最大持有者不是美国 让我给你看看数据： - Mirae Asset（韩国基金）：26,000,000 股 - Swedbank（瑞典）：3,560,000 股 - 其他所有人：不到 1,200,000 股 一家韩国公司持有的股份是全球第二大持有者的 7 倍 按每股 113 美元计算，大约是 29.5 亿美元 把棒子当小日子整，怪不得一直跌

韩国半导体设备链正在重估：从配套环节到AI基础设施 韩国半导体设备链，在AI时代，对全球半导体产业正变得越来越重要。 半导体制造复杂度正在快速提高，于是很多过去只是“配套环节”的设备，开始变成真正的瓶颈。 包括： HBM Bonding Burn-in Test Handler 高温测试 高速互连 Hybrid Bonding 热管理 先进封装 后处理 这些环节的重要性都在明显提升。 Hanmi Semiconductor就是典型案例。 过去很多人把Hanmi当普通封装设备公司，但AI时代之后，它已经逐渐变成HBM设备链的重要玩家。公司的核心产品包括TC Bonder、HBM Bonding、EMC、Vision Placement。 过去先进封装很多时候只是后道配套。但现在先进封装已经不只是“封芯片”，而是承担HBM连接、多Die协同、高速互连、热管理、Power Delivery、大尺寸封装良率等功能。 于是先进封装第一次开始脱离“低技术、低估值、低成长”的传统定位。 PSK Holdings也是类似逻辑。 PSK做Ashing、Descum、Dry Strip，本质上属于去胶和后处理设备。过去市场关注度不高，但随着先进制程、存储、先进封装复杂度提升，后处理的重要性也在提升。 Jusung Engineering则是韩国重要的CVD、ALD设备厂商。AI时代之后，高层堆叠、高深宽比结构、更复杂材料体系，都在提高沉积工艺的重要性。 TES同样类似。它做Cleaning、Etch、Gas Process。随着HBM、先进封装、先进存储复杂度提升，清洗与后处理的重要性也在提高。 就连Mirae Corporation这样的在生产过程中“搬运”芯片的设备公司，也开始形成行业壁垒。 Mirae的核心业务包括Test Handler、Burn-in Sorter、SMT Mounter，其中真正核心的是半导体测试Handler。 简单来说，芯片测试时，需要自动搬运、对位、温控、分类。Handler负责这些自动化动作。Mirae不做ATE Tester本身，而是做“如何让芯片高效率接入Tester”的自动化系统。 由于先进芯片越来越薄、越来越大、越来越贵、越来越脆弱，尤其HBM更明显。于是Handler已经越来越像“高精度运动控制 + 热管理 + 自动化”的复杂系统。 难的是，既要高吞吐、高并行、温度均匀、快速切换，同时又不能影响测试精度。很多公司能做Demo，但做不到长期高稼动率、thermal drift控制、socket alignment稳定、长时间稳定量产。 所以Handler原来并不是高壁垒行业，但AI时代后，HBM、高功耗GPU、advanced packaging、三温测试、burn-in，都在明显提高Handler难度。 从这些例子我们可以看出，AI时代最大的变化之一，就是后道测试复杂度正在非线性提升。 而整个韩国半导体设备产业链，也正在从传统周期设备行业，逐渐转向AI基础设施产业链。 免责声明：本人持有文章中提及资产，观点充满偏见，非投资建议，dyor

Mira Murati说了一件很准的事： 现在的AI模型在思考的时候，基本上是聋的瞎的——它听不到你在说什么，感知不到任何新信息。 人和人之间不是这样的。沉默、打断、同时说话，这些都是信息。 真正的人机协作需要的是"时间型交互"——AI持续接收音频、文字、视频，持续输出，而不是轮流说话。