小米玄戒O3 搭载的长鑫 LPDDR6 内存，在速率与带宽上展现出极强的竞争力。 1.自研芯片参数：玄戒O3 配备十核全大核，安兔兔跑分突破 500 万分，多核跑分破 15000 分。 2.内存性能优势：长鑫 LPDDR6 内存设计速率达 12800 Mbps，带宽达 113.8 GB/s。 3.配套硬件升级：专为端侧大模型打造的 AI 加速芯片玄戒 O100 同步亮相，采用 6nm 3D 晶圆级堆叠工艺，带宽高达 1.22 TB/s。小米相关硬件正持续在自研链条上提升自主纯度。 长鑫能这么快速的迭代产品，实力确实已经有了和国际三大巨头比比手腕的意味了。小米自研旗舰敢直接让长鑫LPDDR6挑大梁，说明国产存储在高端局还有一席之地、不再只是“平替”了。不过我还是很好奇实际的产能和良品率到底如何？看起来长鑫3.79万亿rmb的市值（美光市值的一半左右）还是有一定上升空间的🚀 NFA

小米这降本增效太厉害了。每年内部一次的员工家庭日，这次不少员工吐槽，现场发的雪糕是临期的，吃饭要自费，活动规模仅往年的八分之一，礼品大幅缩水，仿佛公司要过冬的感觉。

小米今天真正的王炸，不是玄戒 O3 跑到 522 万分，而是开始复制苹果和英伟达最值钱的东西：一套自己的 AI 计算底座。 雷军今天一口气发布玄戒 O3、O100、D100 三颗芯片。 O3 是 3nm 手机旗舰 SoC，240 亿晶体管、200 TOPS NPU，9 月首发小米 18 Fold。 O100 是 1.22TB/s 高带宽 AI 加速芯片；D100 更夸张，原本为智驾设计，却能支持最高 160GB 统一内存，本地部署最高 200B 参数模型。 然后小米把这三颗本来属于手机、AI、汽车的芯片，全部塞进 AI Cube Prototype。150W 持续性能释放，本地跑 120B+3B 双模型。 说白了，这已经有点小米版 Mac Studio / DGX Spark的意思了，只是目前还是原型机，O100 和 D100 也要到明年才正式商用。 小米重启大芯片研发五年多，已经砸进去超过 210 亿，芯片团队接近 3000 人。 以前看小米造芯，是为了少买一点高通，现在这条路线明显变了： 手机有 O3，AI 有 O100，汽车有 D100，再往上把 MiMo 模型和终端全部接起来。 苹果最强的从来不只是 A 系列或者 M 系列单颗芯片，而是 Mac、iPhone、模型、操作系统都建立在自己的计算平台上。 小米现在想做的，也开始越来越像这件事了。

小米在今天玄戒芯片发布会上亮出了一台 AI 小主机 Xiaomi AI Cube，目前还是原型机，没有公布售价和上市时间。 它把玄戒 O3、O100 和 D100 三颗自研芯片放到一起，内置 120B 和 3B 双模型部署方案，并支持快慢模型切换。 O3 是小米给旗舰手机做的处理器，O100 专门给端侧大模型加速，D100 则是智驾 AI 芯片。现在小米把三者塞进一台机器协同计算，整机持续性能释放最高 150W。 其中 O100 主攻大模型最吃带宽的问题，近存计算带宽达到 1.22TB/s，是传统旗舰手机的 16 倍。运行 Xiaomi MiMo 3B 时，生成速度最高可达每秒 330 Token。

小米汽车工厂招人。看着都累。。。 这个最离谱的是两班倒12h实际工作时间居然有11h。剩下1h还要吃两顿饭，重工业流水线还不是电子厂纺织厂，很费体力的。基本产线一直在动，人吃两餐+休息一共1h

小米(1810HK)已经不想再只做一家手机公司了，市场似乎也认同这一点。公司刚刚公布了一份非常疲软的Q2财报：营收为1089亿元人民币，同比下降6.1%；经调整净利润为62亿元人民币，同比下滑接近50%。集团整体毛利率也从22.5%降至19.8%。而拖累业绩的主要原因，就是智能手机业务。 小米智能手机业务收入同比下降7.5%至421亿元人民币，出货量更是同比暴跌约26%。手机业务毛利率仅剩8.5%，相比三年前13.5%的高点大幅下滑。内存及其他零部件价格上涨，正在持续挤压小米本就不高的硬件利润率。这已经是小米智能手机收入连续第四个季度同比下滑。 然而，大部分投资者似乎已经选择忘掉小米的手机业务，转而把注意力全部放在电动车上。Q2，小米交付了104,199辆汽车，同比增长28.2%，电动车收入同比增长15.9%至239亿元人民币。虽然电动车、AI及其他创新业务在本季度仍然亏损26亿元人民币，小米也还在为扩张持续烧钱，但股价依然上涨。 而AI和机器人概念还有另一层催化剂：雷军恰好也是宇树科技(688836SH)IPO最大的受益者之一。雷军通过旗下VC机构持有宇树约4.4245%的股份，相当于约1610万股。按照宇树今天的收盘价计算，这笔持股的市值已经达到约150亿元人民币。