东京电力福岛第一核电站的ALPS处理水已于2023年8月24日开始向海洋释放。除了实施主体的东京电力公司之外，政府机构等也持续进行对周边海域的海域监测，在此共享监测结果。在本文通报的时点，未确认到显著变化。 详情请参考日本大使馆官网:

东京电力福岛第一核电站的ALPS处理水已于2023年8月24日开始向海洋释放。除了实施主体的东京电力公司之外，政府机构等也持续进行对周边海域的海域监测，在此共享监测结果。在本文通报的时点，未确认到显著变化。 详情请参考日本大使馆官网:

缺电和电力建设问题导致了数据中心建设不达预期，而不是因为资本支出。 现在是砸钱，电力建设也不可能加速。 很多人忧心数据中心建设不达预期的担忧的点错了。昨天开IREN的 期权赌一下财报，还是很不错的。

不早了，电力，算力，存储关键时间点都统一在28年， 大厂的26-27年产能基本上都要卖完了. 所以没必要看26/27年. 现阶段存储股的价格变化已经不基于26-27年这俩年来观测.

今日市场热点整理： 1.电力/虚拟电厂-“算电协同”提速：算电协同纳入新基建顶层设计，国内首笔数据中心接入虚拟电厂参与电力现货市场交易，实现“算随电动”; （京能电力、通宇通讯、辽宁能源、上海电力、广西能源、涪陵电力、建投能源、京能热力等） 2.商业航天-中美商业航天竞赛：国内与海外均提速，国星宇航递招股书 冲击“太空AI第一股”；Sp­a­c­ex上市倒计时：目标6月12日登陆纳斯达克 有望创史上最大IPO；（通宇通讯、天银机电、斯瑞新材、再升材料、顺灏股份、信维通信等） 3.算力/To­k­en-中国电信、中国移动、中国联通推出系列试商用To­k­en套餐，算力网闭环将成为AI时代的核心基石。通宇通讯中标中国移动2026年绿色多频段基站天线产品5.375亿元集采项目; (弘信电子、通宇通讯、电科数字、顺灏股份、思特奇、广电网络、彩讯股份等) 4.机器人-今年一季度，中国单独列名的“机器人”合计出口额达113.2亿元，产品远销至全球148个国家和地区。（北自科技、达实智能、德马科技、上海机电、景兴纸业等) 5.芯片-长鑫科技上半年预计收入超1100亿元、同比增长超600%，5月19日，长江存储启动IPO辅导， 辅导券商为中信证券和中信建投；（合肥城建、万润科技、合百集团、沪硅产业、立昂微、天山电子、圣晖集成等） 6.算力硬件/CPO-算力产业链保持高景气度，光模块、ML­CC、超级电容、PCB、液冷等环节反复活跃。（光迅科技、通宇通讯、剑桥科技、斯瑞新材 、川润股份、博迁新材等）

周末行研---AI拉动的电力电子系统大基建里SiC、GaN 与硅MOSFET的份额浅析 AI数据中心疯狂建设推动的电网大升级，正在让另一个长期被低估的领域重新回到舞台中央：功率半导体。 电力系统核心在于高效地控制电流。而控制电流最核心的器件，就是MOSFET（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor）金属-氧化物-半导体场效应晶体管。 过去几十年，全球功率器件几乎都建立在硅MOSFET之上。硅便宜、成熟、产业链完整，因此长期统治整个行业。但随着AI服务器功率暴涨、EV进入800V时代、数据中心向高压化演进、高频电源需求提升，传统硅开始逐渐碰到物理极限。于是，SiC（碳化硅）与GaN（氮化镓）开始崛起。 SiC更像重工业路线。它的核心优势，在于高压与大功率。SiC拥有更高击穿电压、更强导热能力，在高压、高电流场景下效率明显优于传统硅IGBT。因此EV主驱逆变器、光伏逆变器、储能、工业高压驱动、电网、高压UPS这些领域，正在快速SiC化。尤其特斯拉推动的800V平台，本质上是整个SiC产业爆发的重要转折点。过去几年，新能源车一直是SiC最大的驱动力。Wolfspeed、onsemi、STMicroelectronics、Infineon Technologies、ROHM、Mitsubishi Electric等公司，都在这一轮周期中受益。 但SiC并不完美。相比GaN，它通常开关速度更慢、Qg更高、高频性能较弱，高频下磁性器件难进一步缩小。于是GaN走向了另一条路线。GaN真正强的地方，是高频。GaN拥有更低Qg、更低输出电容，以及几乎没有reverse recovery的问题，因此特别适合高频DC-DC、AI服务器供电、GPU VRM、手机快充、高频PSU、小型化电源。 AI可能是GaN真正的大周期。因为AI数据中心正在推动整个供电架构向高频化、高电流化、小型化、高效率演进。尤其48V架构之后，大量高频DC-DC开始成为核心瓶颈，而这正是GaN的甜点区。 传统服务器机架可能只有5-10kW，现在AI机架已经开始进入50kW、100kW，未来甚至可能接近MW级别。 AI数据中心正在从IT设施，逐渐变成“电力设施”。而从电网到GPU，中间需要经历大量电力转换：高压输电、变压器、UPS、PSU、AC/DC、DC/DC、VRM、GPU近端供电。每一次转换都会损失能量。当单个AI园区开始消耗GW级电力时，1%的效率提升，都可能对应巨大的经济价值。于是，功率半导体开始从配角变成核心瓶颈。 GaN因此开始大量进入AI服务器PSU、高频DC/DC、GPU VRM、电源模块。很多系统甚至开始出现“SiC + GaN”混搭。高压主干用SiC，高频末端用GaN。数据中心里，电网到数据中心的大功率高压部分，更适合SiC。服务器机架内部的高频供电，则更适合GaN。 未来整个功率半导体可能形成三层结构。低压低成本：硅MOSFET。高频高效率：GaN。高压大功率：SiC。 650V附近，是GaN与SiC正面竞争的区域。低于650V，GaN优势明显。高于650V，SiC优势越来越强。而650V附近，两边都能做。 同时，因为全球大量关键系统，都工作在400V~800V DC母线附近。 650V器件通常对应400V AC整流后、380V HVDC、48V架构上游、数据中心PSU、工业电源、光伏、OBC、AI服务器电源。 这是现代工业和数据中心最核心的电压区间之一。 于是竞争开始从单纯器件参数，变成系统成本、EMI、驱动复杂度、散热、良率、可靠性、客户验证、使用寿命、热循环、ppm失效率，以及长期供货能力。 这也是为什么功率半导体行业护城河极深。尤其SiC。SiC真正难的，不只是器件设计，而是晶圆生长、外延、缺陷控制、良率、高温可靠性。这些能力需要长期工艺积累。因此行业真正强势的玩家，往往都是十年以上沉淀出来的公司。不同公司的强项也不同。Wolfspeed强在材料。STM强在EV。Infineon强在模块与系统能力。onsemi强在汽车客户。Rohm强在可靠性。 GaN世界则还没有完全进入成熟阶段。目前Texas Instruments、Navitas Semiconductor、Infineon Technologies、Efficient Power Conversion都在不同方向推进GaN。其中TI可能长期被市场低估。因为真正的大客户最在意的，往往不是PPT参数，而是reliability、qualification和长期供货能力，而这些恰恰是TI最强的地方。 总的来说，AI正在提高整个系统里的“功率半导体含量”。未来AI基础设施的竞争，可能不只是算力竞争，还会是电力竞争、配电竞争、散热竞争、电源效率竞争。 过去半导体行业的核心是计算。未来十年，功率控制本身，可能会成为新的核心瓶颈之一。 免责声明：本人持有文章中提及资产，观点充满偏见，非投资建议，dyor

据 Khaosod English 报道，泰国省级电力局和警方在北部南邦府突查一处疑似非法比特币挖矿场。由于异常高耗电导致周边建筑电缆过热熔化，执法人员对一栋四层商业楼展开突击搜查。调查发现，该场所涉嫌非法接入主电网，为四楼多台比特币矿机供电，造成电力损失预估超 8 万美元，而其登记月电费仅约 11 美元。目前，警方已查获相关挖矿设备，并正对涉案人员展开进一步调查。

地球现在搞AI，那么点电力都费劲，被电力建设卡脖子。 如果外星生命来了地球，说明它们控制能量的方式是地球人难以想象的，看我们和蝼蚁一样。 唯一的一种可能就是三体说的，地球文明的加速正在被加速，AI和可控核聚变在快速发展，拉长人类时间线看，这是爆炸一样的发展速度。 如果还停留在线形思维，会认为发展是从1-2-3-4-5…100…… 但真正的发展是1 2 4 6 8 16………∞ 用这个角度去思考科技产业投资，就不会畏高。