#北京# #站街# 北京站街很少了，东辛庄村比小店村金盏村质量都高。酒足饭饱后随便转悠转悠还是可以去的，看上眼的直接谈价格，一般150就行，有的稍微有点姿色的，要200.全靠自己，口才好的，150就能拿下，毕竟她们也内卷，

片商Premium拼命推！170公分高、地方電視台的超美主播出道啦！ 熟悉的Premium最對味。這位來自北海道的「田村香奈」，27歲，之前是地方電視台的主播，她有170公分高，小小的巴掌臉配上沒修剪的陰毛有種異樣的魅力，所以片商，必須推！ #田村香奈# 請追蹤 @tamurakanaxxx

连续举办第三年的法国生活节今年于22到24日在高雄卫武营举办，不仅场地变大，参与人数更刷新纪录。法国在台协会文化处专员莫耿（Morgan FRAISSE-LÁSZLÓ）谈台法文化交流突破性的发展，培育更长期且互惠的计画。除了台北白昼之夜、艺术驻村计画，法国最具文化指标性的活动「音乐节（Fête de la musique）」将在台首次举办。

日本考察随记：AI革命中日本（之一） 走访日本，研究被动元件产业集群、深度分析村田、太阳诱电、TDK等头部企业后，最大的感受是：市场对本轮AI产业浪潮的认知，长期聚焦于GPU、HBM、光模块等高增长显性赛道，却严重低估了底层物理硬件的话语权博弈。很多人疑惑， AI革命由美国定义算法、 中国落地市场、 韩国主攻存储， 日本似乎缺席了前沿竞争， 但深入产业内核会发现，日本正牢牢卡住AI算力基础设施的“隐形咽喉”——高端MLCC。这也是我判断， 日本在本轮AI革命中依旧具备不可替代核心地位的关键原因。 过去很长一段时间，市场对MLCC的认知极其简单固化，将其归为手机、PC、消费电子的周期附属品，是跟随终端出货量波动的普通被动元件。终端景气则行业回暖，终端低迷则行业承压，这种消费电子周期逻辑，主导了市场对MLCC行业数十年的定价与认知。但AI服务器时代的到来，彻底颠覆了这一传统逻辑，而掌握高端MLCC核心技术与产能的日本企业，顺势站上了AI产业链的核心价值位。 AI产业的核心竞争，早已不局限于大模型、算力芯片、高速存储与光互联，真正制约高端算力稳定高效运行的，是一套极易被忽略的底层体系——服务器供电网络（PDN）。当下AI算力集群的核心痛点，早已不是单纯的算力密度不足，而是超高功耗场景下的供电稳定性问题。单颗AI芯片功耗突破1000W，核心工作电压不足1V，这意味着芯片周边需要承载数百至上千安培的瞬时突变电流，且算力负载会随计算任务启停极速跳变。 这种极端工况下，一旦供电网络响应速度不足，就会出现电压下陷（voltage droop），直接导致芯片降频、运算出错，甚至服务器宕机，彻底摧毁算力集群的稳定性。而高端MLCC的核心价值，就是作为芯片近端的局部电荷缓冲池，压低PDN阻抗，抑制高频噪声与电压波动，为GPU、ASIC等核心算力芯片筑牢供电安全底线。简单来说，没有高端MLCC的稳定加持，再顶级的GPU、HBM、光模块都无法发挥完整算力。 当前全球数据中心供电架构正迎来颠覆性迭代，进一步放大了高端MLCC的刚需属性。传统服务器通用的12V供电架构，早已无法适配AI机架的暴涨功耗，行业正全面向48V/54V架构升级，同时Google、Meta、微软主导OCP Diablo 400标准，英伟达主推800VDC AI工厂供电架构，高压直流供电成为行业确定性趋势。 这里存在一个关键的产业认知误区：高压供电仅解决远距离传输效率问题，无论远端电压提升至48V、400VDC还是800VDC，电流最终输送至AI芯片核心时，都必须降压至1V以内。远端高压、近端低压的架构特性，叠加超大瞬态电流、高频负载跳变的工况，让芯片近端的去耦、稳压、降噪需求达到前所未有的高度，而这一刚需，精准对应日系企业垄断的高端MLCC赛道。 本轮产业变革的核心特征，是MLCC需求的结构性分化，而非全行业周期复苏，这也是日本产业话语权持续强化的核心逻辑。当前全球MLCC市场呈现极致的冰火两重天：手机、PC等传统消费电子需求疲软，普通标准规格MLCC产能充足、竞争激烈、价格承压，不存在短缺行情；但适配AI服务器的高端专用MLCC，陷入持续性、刚性结构性短缺，供需缺口持续扩大。 之所以形成这种结构性差异，核心在于AI场景所需的MLCC，早已脱离普通消费级规格范畴，具备极高的技术、工艺、认证壁垒。AI服务器核心工况，要求MLCC必须同时满足小尺寸、高容量、低ESL（等效串联电感）、低高度、高耐压、耐高温、高可靠的严苛标准，且可适配die-side、land-side贴近芯片部署，参与嵌入式PDN设计。 其中低ESL性能是核心壁垒，也是日韩与国产厂商的核心差距。高频算力场景下，ESL参数直接决定电容的去耦能力，ESL过高会让电容在高频环境下失效，彻底丧失稳压降噪作用。村田、太阳诱电、TDK等日系龙头，凭借长期积累的材料、叠层、共烧工艺优势，实现了单层0.5μm介质薄膜、超1600层叠层的量产能力，对位精度可达±0.3μm，远超行业平均水平，可完美适配AI芯片的高频、大电流工况，这是普通MLCC产线无法复刻的核心优势。 更深层次来看，本轮高端MLCC短缺并非短期库存周期波动，而是技术、产能、认证三重壁垒构筑的长期供需错配，而这三重壁垒，基本由日本企业主导把控。 第一，需求端的增量逻辑彻底重构。本轮MLCC需求增长，并非来自服务器出货量的线性提升，而是单台AI服务器、单颗GPU、单个电源模块的MLCC用量与规格全面升级。算力功耗越高、架构越先进，近端高端MLCC的搭载数量与精度要求就越高，需求呈指数级增长。 第二，供给端产能无法快速释放。高端AI服务器MLCC无法通过普通产线简单改造量产，其小型化、高容量、低ESL、高耐压、高温可靠性的特性，涉及特种陶瓷粉体、电极浆料、精密叠层、低温共烧、高频测试等全套核心技术，量产良率把控难度极大。同时高端MLCC扩产周期长达18-24个月，核心生产设备交期1-2年，短期产能无法快速爬坡。且日系龙头经历多轮行业周期波动后，早已摒弃低端产能扩张策略，村田、太阳诱电、TDK持续收缩消费级标准品产能，将有限产能优先倾斜AI服务器、车载等高利润高端赛道，三星电机更是计划减产30%-35%标准品MLCC，进一步压缩低端供给、聚焦高端市场。目前村田在全球AI高端MLCC市场份额高达70%，形成近乎垄断的格局。 第三，客户认证壁垒构筑长期护城河。进入AI服务器核心供电网络的MLCC，并非简单的元器件采购替换，需要与主板设计、芯片封装、电源模块、散热系统、PDN仿真模型深度绑定验证，认证周期漫长、准入门槛极高。一旦通过头部算力厂商认证，即可形成长期稳定的独家或优先供货资格，新进入者难以快速替代。 行业普遍关注的硅电容替代逻辑，进一步印证了日系高端MLCC的不可替代性，二者并非替代关系，而是场景分工、协同赋能。硅电容优势集中在die-side极近区域，可适配超高频瞬态电流处理，但板级电路、电源模块、48V高低压接口、land-side中高频去耦等核心场景，仍然需要大量高端MLCC支撑。硅电容的技术迭代，本质是行业对芯片电源完整性的极致追求，进一步放大了高端电容的价值，而非颠覆MLCC的产业地位。 纵观整条AI产业链，利润与价值正在从前端算力、光互联，持续向底层物理硬件渗透。GPU、HBM解决算力输出与数据存储问题，而高端MLCC解决算力稳定运行的底层保障问题。随着AI机架功耗持续攀升，48V/54V仅为过渡架构，400VDC/800VDC高压架构将成为未来主流，但无论远端供电架构如何迭代，芯片核心低压、大电流、高瞬态、高热密度的核心工况不会改变，高端MLCC的刚需地位将长期稳固。 本次日本产业考察的核心感悟：AI革命的竞争，从来不是单一技术的竞争，而是全产业链底层能力的比拼。 美国掌控AI算法与算力芯片话语权，韩国主导高端存储，而日本凭借数十年的材料与工艺积累，垄断了AI算力稳定运行的核心底层元件——高端MLCC。 当下的MLCC，早已跳出消费电子的周期桎梏，正式成为AI基础设施供电网络的核心核心。低端MLCC周期疲软、高端MLCC持续紧缺的结构性行情，不会是短期现象。在AI算力持续升级、供电架构持续迭代的背景下，日本企业凭借高端MLCC构筑的产业壁垒，将成为其在全球AI革命中最核心、最隐形的竞争力，这也是解读本轮AI产业格局，必须看懂的日本价值。

最近Manus被meta以数十亿美金收购热度引爆全网，看了很多访谈和观点。从小镇走出来的华人创业者在ai届不断取得更高的地位，Manus CEO肖弘成为meta的副总裁。 听完了张小珺商业访谈录，除了肖弘以外，另外一位Manus的创始人季逸超的故事。他父亲是北大教授、母亲是中关村连续创业者，虽然没读大学但是一口流利的英语。团队一开始就拿到了真格基金的融资，团队以成功的AI插件Monica为基石，升级并重构产品理念，最终打造出AI Agent产品Manus。在2025年初迁往新加坡。对时机的正确把握，一步步都都踩在了时代的风口上。

很多人觉得拼多多是在卖便宜货 但我越来越觉得 黄峥可能是中国最被低估的企业家之一 因为当所有互联网公司都在想办法从用户口袋里掏钱时 拼多多却在花自己的钱 去修一条别人都不愿意修的路 这条路就叫包邮到村 很多人看见的是成本 就像当年做百亿补贴 做农产品 这些事都有一个共同点就是 短期不赚钱 财报会很难看 现金流压力大 股价下跌 但是我感觉更像护城河 农村地区电商渗透率并不高有物流成本高、订单分散、投入回报周期漫长 所以这么多年 阿里没彻底做成 京东没彻底做成 甚至很多公司压根不愿意做 因为短期根本不赚钱 而拼多多偏偏选了最难的一条路 这也解释了为什么前段时间财报出来后 经营现金流的承压 市场开始担心 股价出现明显回调 但有些投入 从来不是为了下一季度财报 而是为了下一个十年 商业世界里面 最赚钱的事往往不是把已有的蛋糕做大 而是把不存在的市场创造出来 城市居民已经习惯网购了 农村用户还在镇上拿快递 当最后一百米被打通 农民不用再跑几十公里去镇上取快递 农产品也能直接卖向全国 一个全新的消费市场 就这样被连接起来了。 把时间线拉长 很多公司还在卖货 抢现成市场的时候 拼多多却在修路 修路的人往往赚得最慢 但路修通以后 所有人都得从这里经过 今天看到的是物流产品千亿补贴 明天就能看到用户增长 而后天可能是农产品上行 最后就是整个农村消费市场入口 这是我欣赏黄峥的直接原因 真正伟大的商业模式 往往都很反人性 先做最不赚钱的事 最后赚最多的钱

渣男弃女神一落千丈，变身油管播主收入暴增！ 日本搞笑艺人阵内智则，2007年曾与女星藤原纪香结婚，但婚后爆出多次外遇风波，两人最终于2009年离婚。 近年来，阵内智则转战YouTube发展。他在个人频道透露，过去仍隶属于吉本兴业时，月收入约30万日元，年收入约360万日元；成为YouTuber后，靠广告与分润，年收入一度高达3亿日元，暴增约80倍，让他直呼“吓了一跳”。 当年他与藤原纪香离婚时，曾因外遇传闻导致形象重挫，演艺事业也受到影响。2009年记者会上，他公开承认外遇并向藤原纪香道歉，表示“是我辜负了她”。 离婚后，阵内智则曾与AV女优及川奈央及模特儿三枝心传出恋情，但都未修成正果。之后他在2013年与小12岁的主播松村未央交往，并于2017年再婚，婚后育有一女。

#上海# #站街# 宝山分享近期打卡出击的几个点位 1、榆林路汾州路路口 家政牌子的，晚上会有一个长腿少妇，以前是卖衣服的，2张。 2、终点站这里，好久没去过了3张性价比不高。 3、关帝庙鸡头好多在河边，然后会带你去二联家园里面，但是质量很差。 4、曹杨八村晚上有，但是能下吊的不多，不过这两天没看到。 5、双凤那边交警队对面，女鸡头好多年，直接上后面2楼看，不顺眼就撤。 6、天妃宫周围一圈又多起来了，年轻的150

巴菲特，李嘉诚手持大量现金，在等什么？顶级的猎人耐心真的这么好吗？ 贝森特下周二访日，日本央行上月会议纪要公布，日本政府已经意识到自身经济处于危机阶段，干预汇率或许只是一个开始 日韩可能会成为亚太经济的雷点！ 四个事件，四个角度： 贝斯特下周二访问日本，时间节点恰逢特朗普原本预计的访华前夕，个人认为，贝森特此行有两个目的： A, 为特朗普访华期间做准备，与高市早苗沟通，在特朗普访华期间保持低调，防止被中方抓把柄阻碍特朗普此次访华想要洽谈的目的。 B, 上周日本政府干预汇率抛售372亿美元，本周三疑似再次干预，日本最高货币外交官三村今日表示，密切关注货币市场且对汇率干预不予置评，强调与美国当局保持每日沟通。 面对日元不断的失守，抛售美元显然是饮鸩止渴，贝森特访日也是深度沟通如何维稳日本经济，在不破话美日经济联盟的前提下稳住日本经济。 日本公布3月份议息会议纪要 1，3月份有加息预期提升，由原本的0.75%提升至1.0%，加息派明显进入投票环节 2，多数委员不加息预期认为中东地缘可以短期结束，但是事实上中东地缘危机已经延续至今，这会增加议员加息的预期 3，涨薪问题的关注点从大型企业转向中小型企业，中小企业一旦出现涨薪扩散现象则增加加息预期。 4，日元汇率走弱将会成为加息条件之一， 5，部分委员表示，日本经济出现“1970年代式滞胀”担忧，要知道这个表态是来自于3月份，而目前能源价格已经维持高位2月有余，如今滞胀风险可能会扩大 这份3月份的会议纪要来看，日本经济在3月份已经引发了部分委员的担忧，我们不确定的是日本央行的委员观察视角是滞后还是前瞻，如果是滞后，那么日本经济以及在中东地缘冲突下埋下祸根 而时至今日，美伊还未达成有效共识促进和平，高油价维持2月，日本国内能源告急，日元持续走弱，输入性通胀增加，如果美伊无法达成共识，博弈以及高油价继续维持一段时间，日本经济风险将会大大增加。 韩国股市超越加拿大，成为全球第七大股市 韩国上市公司总市值今年飙升71%，三星电子以及海力士股价翻倍，估值破万亿美元，显然头部企业的大幅上涨可能会带动科技板块跟风，会为后续股市泡沫风险埋下伏笔。 而韩国本身对于投资市场过于热情，全民投资成为基本现象，投资市场的大量获利其实不利于工业基础的发展，会让经济失去平衡，从工业科技+金融投资变为金融投资单腿走路 而未来，一旦股市获利盘满足收益，全球经济风险出现危机，大量资金可能会短期套现离场，这可能会是造成韩国股市自身风险属性大大增加，今年3月4日，3月9日，韩国股市出现 两次熔断，造成大量市值蒸发，股民资金受损，也可以看出韩国股市的不稳定性以及潜在风险。 全球债务规模飙至近353万亿美元，美债需求趋于停滞 截止到2025年底，全球债务已经达到348万亿，全年增幅29万亿，而2026年第一季度就增加了超4.4万亿债务 但是，全球债务占GDP比重保持稳定，维持在305%左右，意味着目前全球债务扩张阶段短期风险不大，经济增长+债务扩张同步，而2026年初债务增长主要来自美国政府增加举债而推动 IF全球市场与政策主任埃姆雷・蒂夫蒂克在研讨会上表示，美债规模已经达到30万亿，触及瓶颈，这意味着美债正在走向不可持续性的路线，短期风险较小，中长期依旧存在隐患。 而全球债务增长的同时，带动经济是就是科技与AI产业的带动，也就是说短期人工智能产业链为经济增长带来动力，但是也增加了未来的风险因素。 持有现金的大佬们 巴菲特最新公布手中持有现金3750亿美元，而李嘉诚连续两年不断套现2600亿港币，引发很多人的疑惑，面对当前的人工智能趋势，大佬们为何手持现金仍不下场？ 通过以上几点我们可以看出，地缘风险，日韩经济，全球债务，都是潜在风险，尤其是亚太地区，一旦日韩暴雷，亚太地区无法幸免，甚至可能会引发全球性的经济与金融危机 也许，这些大佬们就是在等一个危机到来，有现金可以抵御风险，并且可以抄底更加便宜的资产。 而我们作为散户要效仿吗？ 我觉得不能100%效仿，大佬们对危机的感应是更加宏观的上帝视角，本身他们自身盈利与财产积累充足，如果我们盲目效仿，很难忍耐未来可能三年五年的危机空窗期 也许在大佬的视角下，风险有，但是他们愿意花费三年五年去等，而我们作为普通投资者无法有这种耐心。 经常听到小伙伴手持现金表示在等黑天鹅，这么做没问题，但是如果未来1年-2年，黑天鹅没来，你要先确定你能否忍得住踏空的焦虑？如果不能，盲目效仿大佬只会加剧自身内耗！ 所以，我们能做的就是参考大佬们的风险意识，警惕风险，适当拥抱泡沫，优化自身投资计划，提高对市场风险的嗅觉，一旦发现风险，尽可能让自己保留一定的现金流以便应对风险，而不是被市场的短期涨跌（1年-2年）冲昏了头脑 这段话是送给我自己的，也是送给各位小伙伴的！

依据英伟达报告我们对未来Ai硬件产业的一个推断 增长指标基于Rubin平台拆解估算。 展望与风险我们预计2026-2027年AI资本开支将保持强劲，Rubin出货将催化供应链新一轮上行。光通信与先进基板的技术切换有望延长本轮AI硬件周期。超大规模云厂商的垂直整合及美国本土化制造（英伟达-康宁工厂等）进一步增强韧性。 主要风险：资本开支阶段性暂停、新技术（玻璃/CPO）良率爬坡、被动元件商品属性波动，以及亚洲供应链的激烈竞争。 目前板块估值已有所扩张，需保持选择性。 投资建议：超配与英伟达紧密绑定且技术壁垒较高的供应链标的（例如 $TTMI在PCB领域，$COHR/$LITE/ $GLW在光通信与玻璃领域）。 建议重点跟踪2026年二季度财报对Rubin放量进度的验证。 英伟达向Vera Rubin（VR200）平台的过渡，标志着AI基础设施复杂度和成本的显著提升。 根据摩根士丹利对下一代Rubin机架的详细BOM拆解，机架总成本较GB300增长近一倍，达到约780万美元（GB300约为400万美元）。 这一增长并非仅来自GPU/CPU本身，下游供应链各环节均出现显著重估。下游核心零部件价值增幅亮点如下： PCB 内容价值 +233%，增幅最大； MLCC +182%； ABF基板 +82%； 电源 +32%； 液冷组件 +12%。 这些升级与AI规模化趋势高度一致：800G/1.6T光模块快速放量，玻璃基板等新技术加速导入，超大规模数据中心运营商持续优先考虑性能、能效与散热管理。我们预计2026下半年至2027年，Rubin驱动的AI硬件需求将保持强劲多年代际增长。 投资主旨：英伟达（NVDA）仍是核心受益者，但供应链提供多元化配置机会。 我们看好先进PCB、高速光通信以及玻璃基板/光互连领域具备直接暴露的公司。 1. PCB：Rubin BOM中价值增幅最为显著摩根士丹利拆解显示，Rubin机架中PCB内容价值较GB300大幅增长233%。这主要源于更高层数、先进材料、更好信号完整性以及更大板尺寸，以满足AI服务器更高的功率与互连密度需求。美股代表公司： TTM Technologies (TTMI) —— 美国领先的PCB制造商，在数据中心/AI高复杂板领域具备强势地位。公司已积极扩产，重点布局高密度互连（HDI）和高多层PCB，以充分捕捉AI驱动的需求。 2. MLCC：密度驱动的显著增长英伟达VR200 NVL72服务器预计使用约60万个MLCC，较现有GB300平台高出30%以上。结合BOM中+182%的价值增长，凸显高容量、高可靠性MLCC在AI加速器电源交付与去耦领域的供应紧张态势。暴露说明：MLCC市场主要由亚洲厂商主导（村田、Samsung Electro-Mechanics、国巨等），美股直接纯正标的有限，可通过电源方案等生态公司间接关注。需持续跟踪产能利用率收紧对定价和出货量的支撑。 3. 光通信：800G/1.6T放量加速中际旭创2026年Q1净利润同比增长262%，公司明确表示一季度800G和1.6T产品放量，全年需求预计显著增长。这反映行业整体向更高速度光模块切换的趋势，以降低大规模AI集群的延迟与功耗。英伟达在光子集成（CPO）领域的投入进一步验证了这一方向。 美股代表公司：Coherent ( $COHR) 与 Lumentum ($LITE)：光器件与收发器核心供应商，英伟达已通过重大股权投资锁定产能。 Corning (GLW)：通过光纤、连接器及玻璃技术成为重要受益者（详见下文）。 4. Micro-LED/玻璃基板与光互连：战略合作加速落地2026年5月20日，京东方与康宁公司签署合作备忘录，双方将在玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板以及光互连等重点领域开展深度合作。 这与行业向玻璃芯基板转型的趋势高度吻合——玻璃基板在平整度、热稳定性和集成度上具备显著优势，有望突破有机基板的性能瓶颈。 美股代表公司：Corning ($GLW) —— 英伟达光互连战略的核心伙伴，已在美国新建多个光纤工厂，并通过多十亿美元级合作实现关键领域产能10倍以上增长。