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AI赚钱课不会告诉你的建议： 最稳定的 AI 副业， 不是用 AI 赚钱。 是把一堆提示词、表格、自动化流程， 打包卖给想省脑子的人。 你以为买的是信息差。 对方卖的是你的焦虑差。 你见过最离谱的 AI赚钱卖点是什么？

《AI 美股降温，港股打新也更卷了，但我反而更想长期做》 疯狂了一个多月的 AI 美股终于消停了一会，好多龙头股都回撤了 10% 左右，就连现在的港股打新也开始出现微亏的情况，比如今天暗盘的驭势科技，认购价 60.3，来个高开低走，最高 83，现在也是 60.3，跑得快的还好，小赚一点，跑得慢的，就亏了认购手续费以及平台的费用。 另外一只新股叫拓璞数控，表现还好一点，认购价 26.39，最高开盘 52，现在维持在 39 左右，平均算下来，单号有 1200 的利润，勉强还过得去，但是如果手上小号比较多的，扣除这些小号的申购手续费，也就基本上不怎么赚钱了。 任何项目、任何玩法，也总不能一直火下去，那也不是件好事情，总是有回调的时候才是常态，在回调的阶段，我们稍微控制一下仓位，该出的时候就出，不要死捏在手里面就行。 自从昨晚宣布我这边也开始对外合作港股打新项目以来，也有几个粉丝朋友联系到我们，无论出人，还是出钱，或者出人又出钱，我们都可以合作，前提条件就是相信我的，而且我也相信你的，大家是一个双向选择的过程。 在咨询了很多港股打新的前辈后，我写出了自己对外的合作方案，以及梳理了一些基础的事情，如果有需要，欢迎一起来沟通。 目前的港股打新，想赚大钱确实不是很大可能，除非真的有几百上千个账号那种，但是没有多少人能做得到，就我个人来说，也没奢望在港股打新能赚到多大的利润，只是把它当成一种现金流，以及当成一种链接人的项目，如果以后万一有什么好的项目，因为有了之前一起合作的信任基础，那么马上就可以搞起来，走的就是一条长久的路线。

AI 正在逼近一个很离谱的领域： 动物语言。 过去我们以为动物只是在“叫”。 现在 AI 可能会告诉我们，它们一直在交流，只是人类听不懂。 如果有一天狗、猫、鲸鱼、海豚的话能被翻译，你最想问它们什么？

《AI大公司正在吸走全球的财富和资金》 chagpt出现之前的2022年，市值最大的是苹果，占比全球市值2.5%左右 现在2026年，市值最大的是英伟达，占比全球市值5% 听到1个暴论，未来只有1%的ai核心层和99%的社会底层，中产阶级会消失，大家怎么看？

AI光互连正在进入“混合化时代” AI scaling真正撞墙的位置，已经越来越接近data movement。移动bit的成本，开始越来越接近，甚至超过计算bit本身。 massively parallel IO、power/bit、thermal density、reliability、optical packaging、chip-to-chip bandwidth这些问题越来越成为瓶颈。未来光互连越来越像系统工程问题。 AI光互连重要的趋势，是“光互连混合化”。行业正在从每模块独立激光、pluggable optics、板级光模块，逐渐走向 CPO、ELS（External Laser Source）、Optical IO、chiplet optics、MicroLED optical interconnect。核心原因很简单：激光器越来越难放在最热、最密集、最难维护的位置。于是行业开始把激光集中化、共享化、远程化。ELS路线背后的本质，也是把光源从局部模块变成系统级资源。 ai集群的网络功耗正在逼近计算功耗。GPU越来越像“被IO限制的计算器”。于是光开始越来越靠近封装。过去是 GPU → PCB → 铜 → 光模块 → 光纤。未来越来越像 GPU旁边直接就是光。而一旦光进入封装，热、良率、耦合、封装、可靠性，全部开始指数级变难。 于是MicroLED开始成为选项。传统激光路线更强调单通道极限速度、长距离、相干性、超低损耗。MicroLED路线更强调海量并行lane、超短距离、低功耗、CMOS-like scaling、低成本、超高密度。重要的是，它更接近“半导体+显示产业链”的制造逻辑。 很多人会把MicroLED理解成激光替代。更准确的理解是：它更接近“铜线升级方案”。尤其适合 chip-to-chip、package-to-package、board-level optics、rack内部互连这些超短距离场景。 这里真正重要的，是总IO数量能不能持续扩展。 现在这个方向最积极的推动者之一，其实是Microsoft。MediaTek已经和Microsoft Research联合开发基于MicroLED的AOC（Active Optical Cable）。路线很明确：重点放在AI scale-up网络里的超短距高并行光互连。核心思路是“slow-and-wide”。重要的是海量低速并行光通道，而不是少量超高速channel。这其实非常符合AI时代的网络特征，因为AI真正需要的，越来越像“无限并行IO”。 MTK具备完整的数据中心系统能力，包括高速IO、ASIC协同、SerDes、封装、power delivery、hyperscaler协同、大规模量产。而且它已经绑定Microsoft。这意味着它已经开始进入hyperscaler验证阶段。微软公开时间线是2027年前后开始商业化部署。 另一边，KOPN也已经正式进入这个赛道。它原来的核心能力是AR、military optics、MicroLED display，但现在已经开始向AI optical interconnect迁移。KOPN已经和Fabric. AI合作，推出MicroLED optical interconnect demo chipset，并签下初始订单和exclusive agreement。这意味着行业已经开始从“研究验证”进入“早期商业化验证”。 KOPN和MTK路线很接近，都在赌未来AI网络会从“few ultra-fast lanes”转向“many lower-power parallel optical lanes”。重要的是，两者定位不同。MTK更像系统路线定义者，KOPN更像底层光源和器件供应商。未来很可能形成：MTK负责系统方案，KOPN负责部分核心MicroLED器件，其他SiPho/CPO厂商提供不同层级补充。整个行业最终更像异构拼图。 这个赛道门槛是半导体、光学、显示、封装、数据中心系统五个产业叠加。难点是如何同时做到：超高良率、超高一致性、超低误码率、超低功耗、超长寿命、超高密度。这里最难的几个环节包括：III-V外延、GaN制造、MOCVD、mass transfer、wafer-level alignment、光学耦合、thermal engineering、光学封装。 MicroLED仍然高度依赖III-V GaN体系，尤其蓝光/绿光MicroLED，本质更接近显示产业链。其瓶颈是GaN外延、高端MOCVD、MicroLED mass transfer、wafer-level alignment、optical packaging、thermal management、高速驱动IC。 很多东西已经开始接近“TSMC CoWoS + 光学 + 显示制造”三者叠加的复杂度。所以这个行业最终很可能形成极少数核心玩家，而且一旦进入hyperscaler production，护城河会非常深。 免责声明：本人持有文章中提及资产，观点充满偏见，非投资建议，dyor