吴说获悉，Hyperliquid Policy Center（HPC）表示，已向 CFTC 农业咨询委员会提交声明，支持美国分阶段引入永续合约等新型链上衍生品，并认为相关产品的采用应由终端用户需求推动。HPC 在声明中提出三点：一是监管不应过早限制衍生品类型，应为农业等终端用户提供更多风险管理工具；二是支持 CFTC 分阶段推进永续合约，并根据实际市场需求决定产品落地；三是公共区块链可用于升级清算和结算基础设施，提高抵押品流动性，同时维持《商品交易法》规定的市场完整性保护。

吴说获悉，Hyperliquid Policy Center（HPC）与 Phantom 向 CFTC 提交联合意见函，建议针对链上市场基础设施完善监管框架，包括明确仅发布链上协议软件无需注册，为受监管交易所和清算机构采用链上基础设施提供明确路径，并将此前针对 Phantom 非托管钱包的 No-Action Letter 上升为正式规则。意见函认为，现行监管规则主要面向传统托管式金融中介，应根据链上市场自托管、透明结算等特点进行调整，在保障监管目标的同时推动创新留在美国。

吴说获悉，比特币矿企及 AI/HPC 数据中心运营商 Core Scientific 第二季度营收为 1.642 亿美元，同比增长约 109%。其中高密度托管收入为 1.367 亿美元，占总营收的 83%；自营比特币挖矿收入同比下降约 66% 至 2,154 万美元，并录得 1,217 万美元毛亏损。2026 年上半年，公司挖出约 695 枚 BTC，出售 2,385 枚 BTC，期末持有 848 枚 BTC，价值约 5,000 万美元。

据 TheEnergyMag 报道，随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）对电力资产及数字基础设施的需求激增，可再生能源比特币挖矿公司 Sangha Renewables 正在为其位于西德克萨斯州的 Genesis 比特币矿场探索战略选择。据悉，该公司正在考虑对该站点进行全额出售、组建合资企业或建立战略合作伙伴关系。

比特币矿企 HIVE Digital Technologies 宣布，其全资子公司 BUZZ HPC 与加拿大电信巨头 Bell Canada 以及企业级 AI 独角兽 Cohere Inc. 达成一项主权 AI 基础设施交易。根据执行的三年期 GPU 云合同，总合同价值约为 2.2 亿美元。通过该协议，BUZZ HPC 采购了由 2,304 枚 NVIDIA Grace Blackwell GPU 组成的 GB200 NVL72 机架级系统。HIVE 表示，将利用 2026 年 4 月完成的 1.15 亿美元可转换债券融资中的部分资金来支付该系统款项。

吴说获悉，TeraWulf 公布 2026 年第二季度总营收为 4,476.7 万美元，其中数字资产收入为 1,283.5 万美元，同比下降约 73%，HPC 租赁收入为 3,193.2 万美元，占总营收约 71%；公司第二季度净亏损 9.408 亿美元，主要受认股权证公允价值变动损失 7.5567 亿美元影响。截至 6 月 30 日，公司数字资产持仓为 13.3 万美元，Lake Mariner 已上线 102 MW 可产生收入的关键 IT 容量，部分原比特币挖矿基础设施正转用于 HPC 开发。

吴说获悉，原 Multicoin 联合创始人 Kyle Samani 怒斥 Multicoin，表示如果开发者正在 Solana 生态中构建项目，应当认识到 Multicoin 正在反对其所构建的一切。此前，Hyperliquid Policy Center（HPC）与 Multicoin Capital 联合向 CFTC 提交意见函，支持由 CFTC 统一监管预测市场，并呼吁明确监管规则、提高审批透明度。

【#台积电# 张晓强：2030年 #半导体# 市场突破1.5万亿美元】 在台积电于 2026 年举办的技术论坛上，台积电资深副总经理暨副共同运营长张晓强指出，在人工智能（#AI）与高效能运算（HPC）浪潮的强力推升下，预估到# 2030 年全球半导体市场规模将突破 1.5 万亿美元 。 这一数据大幅调升了过去业界普遍预测的 1 万亿美元，显示出 AI 正全面改写全球半导体产业的成长轨迹。 一. 2030 年半导体市场板块分布 张晓强指出，未来半导体市场的扩张核心动力来自 AI 引爆的庞大需求 [1]。2030 年的主要应用产值占比预测如下： 1. AI、服务器等高效能运算（HPC）：占比达 55%，是跨越半壁江山的最核心动能。 2. 智能手机：占比约 20%，仍维持第二大市场定位。 3. 汽车应用：占比约 10%，主要受智能车与电动车芯片需求驱动。 4. 物联网（IoT）与通讯等其他应用：合计占比约 15%。 二. 台积电布局与技术关键点 为应对 AI 与 HPC 市场的爆发性成长，台积电也正积极推进相关制程与封装技术： 1. 下波功能转换：AI 需求正从前期的“模型训练”扩展走向“终端推论”。 2. 先进制程推进：预计今年下半年市场即可见到采用台积电 2 纳米制程生产芯片的手机。 3. 封装与光电整合：除了大众熟知的 CoWoS 先进封装技术，下一个关键核心技术为 COUPE（紧凑型通用光子引擎），将成为提升芯片传输效能的关键。 4. 海外产能扩张：台积电在全球加速扩产，包含美国亚利桑那州厂、日本熊本一厂与二厂，积极满足各大产业对先进芯片的庞大胃口。

“AI引爆庞大需求，全球晶圆代工龙头台积电表示，2030年全球半导体市场预估将突破1.5兆美元，规模预计再成长近一倍，其中高效能运算（HPC）占比55% ....... 拉动主要靠 AI/HPC ，这也正是台积电先进制程（3nm/2nm）与 CoWoS 封装需求强劲的核心原因。" - TSMC/ 路透社 目前全球半导体市场规模约在 7,900-8,000 亿美元（2025 年全年），2026 年预计将接近或突破 1 兆美元。- 半导体行业协会（SIA） 2025 年实际/初步数据：约 $792 亿美元（+25.6% YoY），创历史新高，主要由 AI 驱动。-（SIA） 2026 年预测：多个机构预测 $9,750 亿 ~ $1.3 兆美元 不等（WSTS/Deloitte 接近 1T，部分乐观预测更高，受 AI 基础设施拉动）。 - 德勤 目前（2025-2026）HPC/AI 相关占比：已接近或超过 40-50% 的市场收入，特别是资料中心 AI 晶片（含 GPU、HBM 等），已成为主要成长引擎。 AI 晶片本身在 2026 年可能贡献近一半的总收入。 - 德勤 看这些数据，TSMC 的4年后的预测还是偏向保守。 $TSM