韩国半导体设备链正在重估：从配套环节到AI基础设施 韩国半导体设备链，在AI时代，对全球半导体产业正变得越来越重要。 半导体制造复杂度正在快速提高，于是很多过去只是“配套环节”的设备，开始变成真正的瓶颈。 包括： HBM Bonding Burn-in Test Handler 高温测试 高速互连 Hybrid Bonding 热管理 先进封装 后处理 这些环节的重要性都在明显提升。 Hanmi Semiconductor就是典型案例。 过去很多人把Hanmi当普通封装设备公司，但AI时代之后，它已经逐渐变成HBM设备链的重要玩家。公司的核心产品包括TC Bonder、HBM Bonding、EMC、Vision Placement。 过去先进封装很多时候只是后道配套。但现在先进封装已经不只是“封芯片”，而是承担HBM连接、多Die协同、高速互连、热管理、Power Delivery、大尺寸封装良率等功能。 于是先进封装第一次开始脱离“低技术、低估值、低成长”的传统定位。 PSK Holdings也是类似逻辑。 PSK做Ashing、Descum、Dry Strip，本质上属于去胶和后处理设备。过去市场关注度不高，但随着先进制程、存储、先进封装复杂度提升，后处理的重要性也在提升。 Jusung Engineering则是韩国重要的CVD、ALD设备厂商。AI时代之后，高层堆叠、高深宽比结构、更复杂材料体系，都在提高沉积工艺的重要性。 TES同样类似。它做Cleaning、Etch、Gas Process。随着HBM、先进封装、先进存储复杂度提升，清洗与后处理的重要性也在提高。 就连Mirae Corporation这样的在生产过程中“搬运”芯片的设备公司，也开始形成行业壁垒。 Mirae的核心业务包括Test Handler、Burn-in Sorter、SMT Mounter，其中真正核心的是半导体测试Handler。 简单来说，芯片测试时，需要自动搬运、对位、温控、分类。Handler负责这些自动化动作。Mirae不做ATE Tester本身，而是做“如何让芯片高效率接入Tester”的自动化系统。 由于先进芯片越来越薄、越来越大、越来越贵、越来越脆弱，尤其HBM更明显。于是Handler已经越来越像“高精度运动控制 + 热管理 + 自动化”的复杂系统。 难的是，既要高吞吐、高并行、温度均匀、快速切换，同时又不能影响测试精度。很多公司能做Demo，但做不到长期高稼动率、thermal drift控制、socket alignment稳定、长时间稳定量产。 所以Handler原来并不是高壁垒行业，但AI时代后，HBM、高功耗GPU、advanced packaging、三温测试、burn-in，都在明显提高Handler难度。 从这些例子我们可以看出，AI时代最大的变化之一，就是后道测试复杂度正在非线性提升。 而整个韩国半导体设备产业链，也正在从传统周期设备行业，逐渐转向AI基础设施产业链。 免责声明：本人持有文章中提及资产，观点充满偏见，非投资建议，dyor

其实skyai那时候的情况跟mirai差不多，都是0信息参考。skyai 大家看的是four的背景，mirai看的是holo ava的背景。这种直接打钱的活动，都是充满不确定性和高风险。投入自己能亏得起的就好。

𝕏 的自动翻译功能，让日本人都能刷到我的推文并关注我，让我有机会认识日本 AV 女优 @MIRAI_being ，感谢 @elonmusk ，马斯克在创造一个更美好的世界，一个没有语言鸿沟的世界。

Mira Murati说了一件很准的事： 现在的AI模型在思考的时候，基本上是聋的瞎的——它听不到你在说什么，感知不到任何新信息。 人和人之间不是这样的。沉默、打断、同时说话，这些都是信息。 真正的人机协作需要的是"时间型交互"——AI持续接收音频、文字、视频，持续输出，而不是轮流说话。

由以太坊联合创始人 Mihai Alisie 在 2015 年创立的 AKASHA 基金会，决定停止运营了。当时 @VitalikButerin 还被列为顾问。 （Mihai 也是 Bitcoin Magazine 的联合创始人） 我在 2017 年了解以太坊时，AKASHA 还是以太坊社区里众所周知的项目。当时的定位更偏向开发一款去中心化社交媒体产品，后来不断转型，尝试过各种方向。 再往后，好像以太坊社区也没什么人关注他们了。我也只是偶尔通过他们的 Newsletter，收到一些不痛不痒的更新。 这大概也算是早期以太坊社区的一段旧记忆。回头看，很多当年频繁出现的名字，都已经慢慢从主流视野里淡出了。

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