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问ai如果把日本韩国美国台湾欧盟的半导体设备龙头股组合成一个etf，取10个股票，如何组合，最好跟存储芯片的扩产路径相关的设备。 设备采购顺序一般是： 前道设备（刻蚀→薄膜沉积→清洗→检测→光刻）→ 后道封装（HBM）→ 测试 因此ETF应该偏重刻蚀、沉积、清洗，而不是EDA或晶圆代工。 1. $LRCX 20% 2. 8035.T 18% 3. AMAT 15% 4. 6525.T 10% 5. 7735.T 10% 6. 8% 7. 6857.T 8% 8. 042700.KS 5% 9.ASML / 4% 10. 8036.T 2% 核心逻辑： 重仓顺序： 刻蚀 > 沉积 > 清洗 > 测试 > HBM封装 > 光刻/检测 最核心三只： LRCX、东京电子、AMAT 最贴近HBM后道： Advantest、Hanmi 最贴近DRAM/NAND前道扩产： LRCX、东京电子、AMAT、Kokusai、SCREEN