Battery Health Checker：一款开源的 Windows 电池健康检测工具 不用每次跑 powercfg /batteryreport再去翻 HTML，直接在图形界面里看设计容量、满充容量和电池健康度，设备支持时还能显示循环次数。 还支持托盘监控和高低电量提醒，比如充到 80% 时提醒拔电源。 免费、GPL v3 开源，日常看电池损耗或者二手笔记本验机都挺方便 👉 #开源工具# #Windows# #电池健康#

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把 AI 剩余额度 用电量百分比 的形式展示是什么样的体验？🤡 试试 Agent Battery 这个小工具，挺适合 Claude Code / Codex 重度用户的 它把 AI 编程工具的剩余用量，直接显示成 Mac 状态栏里的 电量百分比 ： ✅ 支持 Claude Code & Codex ✅ 显示 5 小时额度、周额度和重置时间 ✅ 读取本地文件，不需要 API Key ✅ 适合经常在终端里跑任务、排查 Bug 的开发者 让你提前知道：我还剩多少用量，什么时候恢复 对高频 AI 编程用户来说，这种小提示非常nice

🇺🇸 美国 AI/科技公司融资 大模型 & AI基础设施 1. Factory — $150M C轮（AI开发平台） - 旧金山，专注AI-native软件工程 - 🔗 2. Cerebras — $20B+ 框架协议（AI芯片） - 与OpenAI签署协议，提供750MW超低延迟推理能力 - 2026年3月与AWS合作集成CS-3到Amazon Bedrock - 🔗 3. Shield AI — $1.5B G轮 + $500M优先股（国防AI） - 估值$12.7B，同比↑140% - 美国空军选定其Hivemind软件用于协作作战飞机项目 - 预计2026年收入$540M+（↑80%） - 🔗 4. xAI — $10B（Elon Musk的AI公司） - $5B战略股权 + $5B定期贷款和担保票据 - 🔗 --- AI应用公司（企业服务/SaaS） 5. Lyzr — 估值$250M（AI Agent基础设施） - 帮助企业构建与企业数据和应用交互的AI Agent - 提供安全部署和管理AI Agent的工具 - 🔗 6. Humand — $66M（无办公桌工人操作系统） - 面向零售、制造、物流等行业的前线员工 - 移动优先的AI工作流、内部通讯和HR系统 - 🔗 7. Savvy Wealth — $72M B轮（财富管理AI） - 为财务顾问提供AI工具 - 累计融资$106M - 🔗 8. Sona — $45M（薪资和劳动力管理） - 面向零售、酒店、医疗等前线行业 - AI驱动的排班、预测和工资准确性工具 - 🔗 9. Stedi — $50M（医疗保健交易处理） - 连接医疗服务提供商、付款方和清算所 - 标准化碎片化数据流，减少人工对账 - 🔗 10. Yuzu Health — $35M A轮（健康保险运营） - 理赔裁决、计划配置和入职软件 - 使用AI简化通常依赖多个中介和人工检查的流程 - 🔗 11. Levelpath — $55M B轮（采购AI） - AI Agent自主处理企业采购任务 - 由Battery Ventures领投 - 🔗 12. Patlytics — $40M B轮（法律AI） - 专利分析和知识产权AI平台 - 🔗 13. Luminai — $38M B轮（企业AI） - 🔗 14. AfterQuery — $30M A轮（数据AI） - 🔗 15. Parasail — $32M A轮（AI云基础设施） - 🔗 16. Phonely — $16M A轮（AI语音通信） - 🔗 17. Variance — $21.5M A轮（合规自动化） - AI Agent摄取监管文件、映射要求、监控合规差距 - 🔗 18. NeuBird AI — $19.3M（IT预测监控） - 分析日志、指标和信号，在问题升级前发现 - 自动触发修复（重启服务、重新分配资源） - 🔗 --- 🇸🇬 新加坡/东南亚 AI公司 19. SleekFlow — 累计$23.5M（全渠道AI对话平台） - 覆盖新加坡、香港、马来西亚、印尼、巴西、阿联酋 - AI Revenue Agent处理线索资格审查、产品推荐、收款、预约 - 🔗 20. ViSenze — 视觉AI平台（零售/电商） - 为零售和电商客户提供视觉搜索AI - 提高参与度、平均订单价值和产品发现速度 - 🔗 --- 🇪🇺 欧洲 AI公司 21. Unique — $30M A轮（金融AI） - 苏黎世，为资产管理、财富管理、零售和私人银行提供专业AI平台 - 支持Pictet、UBP、SIX、LGT、Partners Group等客户 - 为30,000名金融专业人士提升研究、合规和KYC效率 - 由CommerzVentures和DN Capital领投 - 🔗 22. 欧洲AI融资趋势 - 2024年：€4.1B / 233笔交易 - 2025年：€10.6B / 662笔交易（↑158%） - 西班牙成为潜在黑马，瑞典成为最热门AI中心 - 机器人技术成为欧洲认为可以胜出的领域 - 🔗 --- 🌍 全球隐身/新兴公司 23. AAI（Amnon Shashua的隐身AI创业公司） - 估值超$1B，融资数亿美元 - Shashua是Mobileye创始人，TIME 100 AI影响力人物 - 2026年Mobileye估值$11.5B，将为Uber和Lyft的机器人出租车提供动力 - 同时创立Mentee（机器人）和AI21 Labs（正在谈判$300M新融资） - 🔗

AI正在重构整个半导体产能分配体系 ai爆发之前，半导体行业是一条单行线：先进制程不断升级，成熟制程逐渐淘汰。但AI不只是推动EUV需求暴涨，而更近一步的推动全产业链产能争夺。 AI GPU、HBM、AI ASIC开始疯狂吞噬先进制程产能，因为AI芯片背后的单位经济模型远高于传统消费电子。一片先进GPU wafer，最终可能对应几十万美元级别的AI服务器和长期云租赁现金流。于是foundry天然优先分配给AI GPU、TPU、custom AI ASIC、HBM。 于是整个外溢链条开始形成。第一层是原本依赖先进EUV的一部分产品，开始长期停留在older nodes。最明显的是手机SoC、消费GPU、PC CPU、Networking ASIC、DPU、Switch ASIC。这些产品理论上应该继续往3nm、2nm迁移，但现实是先进wafer越来越贵，EUV slot越来越难抢，AI客户越来越愿意支付更高价格。 很多产品接下来很可能不得不开始延长旧节点寿命，停留在N5/N6/N7，更多依赖ArFi immersion，增加multi-patterning，用chiplet替代纯缩节点。 手机这样的迹象刚刚开始。过去手机换机周期大约18-24个月，现在很多地区已经拉长到36-48个月。旧旗舰仍然足够强，大部分用户感受不到必须升级的必要。于是手机行业进入一个非常特殊的阶段：旧手机还能用，新AI体验又没强到必须换机。接下来我们很可能看到的可能会是，只有真正高端旗舰还在继续抢最先进EUV，中低端Android 要么被淘汰，要么其SoC大量停留在6nm、7nm、8nm、12nm，很多厂商已经开始放弃继续 aggressively 追逐最先进节点。 但手机行业最终还是会重新争夺先进制程，真正的原因不是CPU，而是功耗。手机是电池设备。未来如果本地AI agent、实时视觉理解、长时记忆、always-on AI OS、后台持续推理开始普及，那么TOPS/W、memory bandwidth、SRAM/cache、先进封装会重新变得极度重要，否则发热和续航会变得不可接受。 下一层外溢，是高端DUV。很多人过去认为EUV会逐渐淘汰DUV，但现实完全相反。AI时代实际上正在让ArFi immersion重新战略化。因为即使是EUV时代，大量关键层仍然依赖ArFi immersion、ArF dry、KrF。尤其advanced NAND、DDR5、HBM、Networking ASIC、optical DSP、SerDes、Switch ASIC，本身就高度依赖高端DUV。AI越发展，对memory和IO的需求越高，DUV的重要性反而越强。于是行业开始出现一个关键变化：不是EUV替代DUV，而是EUV + DUV对应的需求一起拉爆。 现在已经能看到很多迹象：ASML DUV订单重新变强，refurbished DUV需求上升，二手scanner价格维持高位，mature fab利用率重新改善。真正危险的是，这种压力还会继续向下传导。当手机、消费GPU、Networking ASIC开始占满高端ArFi之后，汽车、工业、功率、PMIC、MCU、模拟芯片又会继续向更成熟节点退。这其实就是EUV → ArFi → KrF → i-line的逐层外溢。 而且这个过程其实已经发生过一次。2021-2022汽车缺芯，本质上就是高价值消费电子挤占成熟制程产能。AI时代只是把这个过程进一步放大。汽车行业已经学会一件事：最怕的不是芯片不先进，而是没有芯片。于是越来越多车企开始长期锁产能、多供应商、接受旧节点、延长平台寿命。很多汽车芯片未来可能长期停留在28nm、40nm、55nm、90nm，因为对于车规来说，稳定供货远比缩节点重要。 功率半导体则是另一个容易被低估的方向。它并不依赖EUV。功率真正重要的是耐压、电流、热、reliability、缺陷控制、封装，所以大量功率器件长期停留在180nm、130nm、90nm、BCD、HV CMOS、200mm，很多甚至主动不愿意继续缩节点，因为更先进制程反而漏电更高、热更难、成本更高、良率更差。 但AI datacenter本身又在疯狂拉动功率需求。现在AI rack功率已经开始从50kW向100kW、300kW+继续升级。于是HVDC、VRM、PSU、UPS、rack-level power、battery backup都会大量消耗MOSFET、IGBT、SiC、GaN、PMIC。AI一边挤占先进制程，另一边又在疯狂拉动成熟制程。 最终整个行业会越来越像“全层级产能紧张”，而不是单纯“先进制程繁荣”。真正限制行业的，也早已不只是scanner数量，而是整个超复杂制造体系：optics、overlay、metrology、mask、photoresist、substrate、advanced packaging、testing、power、cooling，共同形成的复杂度瓶颈。 AI真正改变的是：半导体行业开始从“晶体管中心”，进入“系统复杂度中心”。EUV不会淘汰DUV。AI时代真正发生的事情，可能恰恰相反：整个半导体产业，会重新意识到，高端DUV、成熟制程、旧scanner、legacy fab，才是支撑全球电子工业的真正底座。 免责声明：本人持有文章中提及资产，观点充满偏见，非投资建议，dyor