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李大霄发言：全球股市已见顶。 美国6月2日标普SPY和纳指QQQ或见顶了 道指是7月7日 SOX和日经指数是在6月22日 韩国是6月19日就见顶了，在韩国推出2X etf的时候，我作为英大证券原首席分析师批了老命喊2倍杠杆是不行的。 你看SK海力士 -6.8 %，三星005930.KS - 7.78% ，骗人哇，同志们。

英特尔 $INTC EMIB 供应链 芯片封装：Powertech Technology $6239.TW 凸点焊接：Amkor Technology $AMKR 芯片键合： ASMPT $0522.HK Kulicke & Soffa $KLIC 激光打标： E&R Engineering $8027.TWO 等离子清洗： E&R Engineering $8027.TWO EMIB 基板 & IC 基板 Ibiden $4062.T Unimicron $3037.TWO AT&S $ATS.VI Shinko ABF 薄膜层压： 味之素 $2802.T Eternal Precision Mechanics $7795.TWO 桥接芯片键合： Toray $3402.T 电镀： ASMPT NEXX 激光微孔钻孔： 三菱电机 $6503.T 烤箱： Group Up $6664.TWO 其他元件： 硅电容器 AP Memory $6531.TW 三星电机 $009150.KS 硅电容器代工 Powerchip $6770.TW 联华电子 (UMC) 华邦电子 $2344.TW 信息来源于野村证券

问ai如果把日本韩国美国台湾欧盟的半导体设备龙头股组合成一个etf，取10个股票，如何组合，最好跟存储芯片的扩产路径相关的设备。 设备采购顺序一般是： 前道设备（刻蚀→薄膜沉积→清洗→检测→光刻）→ 后道封装（HBM）→ 测试 因此ETF应该偏重刻蚀、沉积、清洗，而不是EDA或晶圆代工。 1. $LRCX 20% 2. 8035.T 18% 3. AMAT 15% 4. 6525.T 10% 5. 7735.T 10% 6. 8% 7. 6857.T 8% 8. 042700.KS 5% 9.ASML / 4% 10. 8036.T 2% 核心逻辑： 重仓顺序： 刻蚀 > 沉积 > 清洗 > 测试 > HBM封装 > 光刻/检测 最核心三只： LRCX、东京电子、AMAT 最贴近HBM后道： Advantest、Hanmi 最贴近DRAM/NAND前道扩产： LRCX、东京电子、AMAT、Kokusai、SCREEN

存储芯片还要缺 5 年！ 当我们进入 AGI 时代，Agent 需要 HBM 解决实时上下文、DRAM 解决短期记忆、NAND 解决长期记忆 利好股票一览👇 1. 美光科技 $MU AI时代最直接受益的存储龙头之一。 同时覆盖 HBM、DRAM、NAND 三大核心领域，几乎吃到整条AI存储产业链红利。 2. SK海力士 $000660.KS 全球HBM王者。目前是英伟达H100/H200最核心HBM供应商之一，AI浪潮最大赢家之一。 3. 三星电子 $005930.KS 全球最大存储芯片公司。DRAM、HBM、NAND全部覆盖，产业链统治力极强。 4. 铠侠 Kioxia $TYO: 285A NAND闪存核心大厂。 5. 西部数据 $WDC 全球NAND与数据存储巨头。AI训练与推理需要海量数据存储，企业级SSD需求正在快速增长。 6. 闪迪 Sandisk $SNDK NAND闪存纯玩龙头，AI数据存储与企业级SSD需求旺盛，定价能力强 7. 希捷科技 $STX 虽然主营机械硬盘，但AI时代数据归档需求暴增。 很多AI训练数据不会删除，而是长期保存， 8. 应用材料 $AMAT 不是存储芯片公司，而是存储设备核心卖铲人。HBM、DRAM扩产都需要先进半导体设备，AI军备竞赛越激烈，它越赚钱。 9.泛林集团 $LRCX 全球存储芯片设备龙头之一。DRAM与NAND制造高度依赖其刻蚀设备。 10. 东京电子 Tokyo Electron $8035.T 日本半导体设备核心公司。HBM先进封装与存储制造的重要受益者。 11. 阿斯麦 ASML $ASML 虽然主业是EUV光刻机，但高端HBM与先进DRAM制造离不开它。 12. Marvell Technology $MRVL AI服务器高速互联核心公司。HBM带宽越高，对高速数据传输需求越大。 13. 博通 Broadcom $AVGO AI网络与数据中心核心霸主。 随着AI Agent需要实时调用大量记忆数据，高速交换芯片需求会持续爆发。 14. 英伟达 $NVDA 很多人只看到GPU，但实际上英伟达越来越像AI超级计算平台 15. 台积电 $TSM HBM先进封装CoWoS最大受益者。 你最看好谁？