／ 🗓️ 来週の主な選挙情報！ ＜2026/08/02＞ 該当地域にお住まいの方は、 投票に行きましょう！💡 ＼ 📍東北 鶴田町長選挙🗳️（青森県） 📍関東 下妻市長選挙🗳️（茨城県） 勝浦市長選挙🗳️（千葉県） 長瀞町長選挙🗳️（埼玉県） 長瀞町議会議員補欠選挙🗳️（埼玉県） 📍北陸 入善町長選挙🗳️（富山県） 入善町議会議員補欠選挙🗳️（富山県） 小矢部市議会議員選挙🗳️（富山県） 朝日町議会議員選挙🗳️（富山県）

【中共中央政治局召開會議 研究部署西藏日喀則市吉隆縣泥石流災害搶險救援工作 中共中央總書記習近平主持會議】中共中央政治局8月28日召開會議，研究部署西藏日喀則市吉隆縣泥石流災害搶險救援工作。中共中央總書記習近平主持會議。 會議開始時，中共中央總書記、國家主席、中央軍委主席習近平提議全體起立，向西藏日喀則市吉隆縣泥石流災害遇難人員默哀。 會議指出，這次因尼泊爾一側發生泥石流災害，造成西藏日喀則市吉隆縣吉隆口岸重大人員傷亡、失聯。災害發生後，黨中央高度重視，習近平總書記立即作出重要指示，對搶險救援和應急處置等工作提出明確要求。受習近平總書記委託，中共中央政治局常委、國務院總理李強趕赴災區，看望慰問受災群眾和搶險救援人員，現場指導搶險救援和應急處置工作。中共中央政治局委員、國務院副總理張國清趕赴現場指導處置。在黨中央堅強領導下，在國務院工作組指導下，西藏自治區、應急管理部等有關部門和消防救援隊伍、中國安能等專業救援力量迅速行動，解放軍和武警部隊聞令而動、及時到位，搶險救援工作緊張有序開展，群眾安置、善後處置等工作全面啟動推進。

【西藏吉隆轉移遊客555人 安置受災民眾499人】8月26日上午，因尼泊爾一側發生泥石流災害，造成西藏自治區日喀則市吉隆縣吉隆口岸重大人員傷亡、失聯。據初步統計，截至8月27日上午8時，成功搜救熱索村民2人，排查發現遇難3人，失聯558人。日喀則市官方27日介紹，555名受影響遊客已完成疏散轉移。目前，無滯留遊客；受到泥石流災害影響的499名村民、施工人員已全部得到妥善安置。 日喀則市介紹，災害發生後，市、縣兩級迅速啟動應急響應，相關部門第一時間組織力量，對計劃赴吉隆鎮旅行的遊客進行耐心勸返；積極爭取酒店支持配合，點對點勸說引導已入住遊客儘快離店，爭取其對搶險救援工作的支持。截至27日，在文旅等相關部門協助下，累計555名受影響遊客完成疏散轉移，目前，吉隆鎮無滯留遊客。 受災村民及施工人員轉移安置方面，本次轉移安置工作堅持人民至上、生命至上原則，對受災害威脅區域民眾做到應轉盡轉、不落一人，同步統籌做好集中安置點各項生活服務保障，確保轉移民眾基本生活平穩有序。據了解，受到影響的499名人員已全部得到妥善安置，其中薩勒鄉郭巴村180人、色瓊村40人、拉比村107人，吉隆鎮老江村55人、沖色村88人，施工隊29人。

重點解讀台積電的玻璃核心載板投影片 台積電在 6 月 11 日的日本 JPCA Show 2026，進行主題為「AIの進化に不可欠な先端パッケージング技術」的簡報，該份簡報約40頁，當中某張標題為「Glass Substrate Development for CoWoS」的投影片流出，引發廣泛關注。 以下是對該投影片（見附圖）的重點解讀，能網路科普查到的技術細節就不多說了，要注意的是投影片上的 COP 不是 Chip-on-Package 的縮寫，而是 Coplanarity、也就是平整度 / 共面度。 ▌重點結論： 1. 台積電正式宣布與 Ibiden 以及群創合作，開發玻璃核心載板（glass core substrate），結構為玻璃上下各黏合 ABF 的三層結構設計，該技術就是用於 CoPoS 的 oS。 2. 市場低估玻璃核心載板的重要性，該技術對台積電是「must have」，意即 CoPoS 中，oS 的重要性高於 CoP，這也是該技術進行測試時，先搭配既有的 CoW 而非 CoP 的原因。 3. 玻璃核心載板單價較既有 ABF 載板高出數倍，群創加工的玻璃單價非常高，為最核心的材料。除 Nvidia 外，目前已有兩家美系客戶同樣表達高度興趣。 ▌與本投影片相關的產業調查： 1. 本投影片提及的玻璃核心載板由 250x250mm 切割而來，ABF 增層主要採用 Ajinomoto 的 GL107 並混搭 ABF-GCP，以 2027–2028 主流 AI 晶片 ABF 規格的 24-28 層進行測試 2. 台積電實驗時的 CoW 是測試載具（test vehicle），足以驗證採用複合材料時最具挑戰性的機械結構問題。測試結果良好意味著台積電、Ibiden 與群創已合作突破關鍵技術瓶頸。 3. 目前是由 Ibiden 負責切割 250x250mm 的玻璃核心載板。待 2H27 採用 510x515mm 做量產前模擬時，若 Ibiden 仍想降低生產複雜性以維持超高毛利率，可能會改交由更熟悉玻璃特性的群創切割。 ▌流出的投影片內容是將 CoPoS 中的 oS、也就是玻璃核心載板（投影片中的 glass-SBT）與 CoW 搭配的技術驗證結果，這是為解決該投影片前一頁所提到的「Substrate mechanical and electrical Dilemma」，而這顯著凸顯了 CoPoS 中 oS 的重要性。 1. CoPoS 中，CoP 要解決的是生產效率 / 切割經濟性的問題，這與成本與售價有關；而 oS 要解決的是翹曲與耐用性問題，這牽涉到能否做出晶片，以及晶片能否運作。 2. CoP 與 oS 兩者整合相得益彰，但展望未來數年，兩者的技術定位還是有些差異。CoP 是可選的絕佳優化選項（very-nice-to-have），沒有它的代價就是晶片更貴；但 oS 是必需品（must-have）， 沒有它可能連能否做出可用晶片都是問題。 3. 比較定位差異不是為了捧 oS 貶 CoP，這牽涉到客戶願意為哪個技術環節付錢的現實問題，細節下面分析。 ▌投影片中含金量最高的是電源完整性（power integrity；PI）改善，這對客戶意義重大，這也代表玻璃核心載板生產穩定後，台積電獲利能力與競爭優勢可望同步提升。 1. 技術說明：玻璃核心載板薄 → TGV（through glass via）垂直導通路徑短 → 導通路徑電阻（R）跟迴路電感（L）同降 → PI 改善 2. 對客戶意義重大原因：PI 改善 → 供電更穩 → 釋出功率餘裕（power headroom）→ 可整合更多電晶體、或拉高運作時脈 → AI 晶片算力提升 3. 對客戶而言，生產效率是台積電的基本責任，客戶不會為此多付錢；但 AI 算力提升能直接轉化為客戶的競爭力與獲利，故客戶願意為此買單。這也是 Nvidia 積極看待玻璃核心載板的原因。 4. 對台積電而言，玻璃核心載板可提升良率並降低成本，同時提高 AI 晶片的算力與售價，既是降本工具，也是漲價籌碼，對獲利與競爭力都是加分。 5. 目前載板成本佔 AI 晶片 BOM 約低個位數，封裝良率造成的損失約載板成本的 5-10 倍，故即便未來玻璃核心載板成本高於目前的數倍以上，但佔 BOM 比重仍低，且可改善封裝良率造成的損失，故預期玻璃核心載板的高單價不會影響客戶採用意願。 ▌簡報後的問答環節，有聽眾提問關於玻璃核心載板的 TGV 細節，台積電當場拒絕回答，因為玻璃核心載板的關鍵技術就是 TGV，核心 know-how 目前掌握在台積電與群創手中。相較下，另一個提問者的問題是關於 IVR、eDTC、與 LSI 的整合，台積電就回答了不少。 ▌根據產業調查，若一切順利，台積電的目標是在 4Q28-1Q29 開始量產玻璃核心載板，以符合 Nvidia AI 晶片迭代節奏。順帶一提，許多人在傳的 Ibiden 的法說投影片，上面將玻璃核心載板時程列為 CY30，我對此的解讀是：對外向來保守謹慎的 Ibiden 將玻璃核心載板正式列為發展路線，這更確定了該技術長期趨勢。但從 Ibiden 投影片的其他細節與市場資訊不完全一致來看，例如 reticle 時程與台積電公開宣稱的差約一個世代、Rubin Ultra 載板尺寸明顯大於其在 CY26-27 標示的 90x90 等，這說明了在預測未來時，需隨時多方交叉驗證。

💡 Salesforce, Inc. $CRM Q2 FY2027決算 2026-08-26 💰 今四半期業績 - 🟢 EPS：$5.90 (予想$3.27) - 🟢 売上高：$11.35B (予想$11.33B) 📊 重要指標 - 🟢 cRPO（現在残存履行義務）：$33.5B (YoY+14% CC) - 🟢 Agentforce & Data 360 ARR：約$3.9B (YoY+210%超) - 🟢 Non-GAAP営業利益率：34.1% - 🟢 営業キャッシュフロー：$1.3B (YoY+71%) - 🟢 フリーキャッシュフロー：$1.1B (YoY+81%) - 🟢 サブスクリプション&サポート売上高：$10.8B (YoY+12%) - 🟢 RPO（残存履行義務合計）：$66.3B (YoY+11%) 📊 次四半期ガイダンス - 🟢 EPS：$3.43 (予想$3.37) - 🟢 売上高：$11.46B (予想$11.41B) 📊 通年ガイダンス - 🟢 EPS：$16.69 (予想$14.16) - 🟢 売上高：$46.25B (予想$46.11B) 📍決算内容の注目ポイント - Agentforce ARRが$1.5Bを超え、YoY+240%超の急成長。Agentic Work Units（AWU）は累計70億件に到達し、Q2単独で32億件（QoQ+97%）を処理 - Anthropicとの戦略的パートナーシップを拡大し、「Claudeforce」を発表。Salesforceが他社製品に「force」サフィックスを付与するのは初の事例 - Anthropic株式の評価益を含む戦略投資で$2.6Bの利益を計上し、GAAP EPSが前年同期比+119%の$4.29に急伸 - FY27通年売上高ガイダンスを$200M引き上げ（CC基準で$300M引き上げ）。うち$100Mがオーガニック成長、$200MがContentfulおよびFinの買収寄与 - $25BのASR（加速型自社株買い）の最終決済を2026年10月に予定。Q2では$364Mの配当を実施 🤵‍♂️CEO (Marc Benioff) コメント 「過去最高の四半期の一つを達成し、すべての主要指標で予想を上回りました。AIはプラットフォームの全レイヤーで価値を提供しており、AIおよびデータ製品への需要は驚異的で、ARRは間もなく$4Bを突破します。AIforce（当社の信頼性の高いエンタープライズハーネス）を通じて、Salesforce内のデータ、ワークフロー、ビジネスロジック、アクション、ガバナンスを解放し、あらゆるエージェント、モデル、インターフェースに提供しています。これが、前例のない規模でAIを顧客の成功に変換する方法です。」 🤵‍♂️CFO (Robin Washington) コメント 「AIがプラットフォームのパワー、リーチ、価値を増幅しています。NNAOV（純新規年間受注額）の成長率は過去4年間で最も強く、下半期のオーガニック売上再加速に向けて順調に推移しています。」 🔍 主要ファンダメンタルズ指標 - 時価総額: 168.55B - PER: 23.74 - Forward PER: 14.54 - PEG: 0.70 🎯市場評価 - 株価 (発表前): 📈$205.8 (0.05%) - 株価 (発表後): 📈$229.52 (11.53%) - 決算前アナリスト目標株価: $269.5 ($325 ~ $215) B+ - 決算総合サプライズ率 (AI推定): 🤩28.52% - 決算後目標株価 (AI推定): $246.91 🤖 決算まとめるくん(AI)コメント 「Salesforceの FY27 Q2決算は、主要指標が全面的に予想を上回る極めて強い内容でした。 Non-GAAP EPSは$5.90と予想の$3.27を大幅に超過しましたが、この乖離の大部分はAnthropic株式を含む戦略投資の$2.6B評価益に起因しており、営業ベースの実力を過大評価すべきではありません。一方、この評価益を除いても営業利益率34.1%を維持し、売上高も$11.35Bと予想を小幅に上回っています。 とりわけ注目すべきはAI関連事業の急成長です。Agentforce & Data 360のARRが約$3.9B（YoY+210%超）に到達し、Agentforce単体でも$1.5B超（YoY+240%超）と、AI収益化が本格化しています。AWUが四半期で32億件（QoQ+97%）処理されたことは、実際の利用拡大を裏付けています。 cRPOが14%成長（CC基準）に加速した点は、将来の売上パイプラインの健全性を示しています。Informatica買収による$456Mの売上寄与を含め、M&A戦略も着実に実行されています。 ガイダンスでは、FY27通年売上高を$200M引き上げ、Non-GAAP EPSガイダンスも$16.67〜$16.71と従来の$14.06〜$14.12から大幅に引き上げました。ただし、EPS引き上げの大部分は戦略投資益の反映であり、営業利益率ガイダンスは34.3%で据え置きです。 Anthropicとの「Claudeforce」発表は、エンタープライズAI市場における差別化戦略として注目に値します。$25BのASR最終決済が10月に予定されており、株主還元も継続しています。 Altman Zスコア2.36はInformatica買収に伴う債務増加を反映しており、財務健全性の観点では注視が必要です。総合的に、AI収益化の加速と堅調な売上成長が確認された好決算であり、決算後の株価上昇は市場の評価と整合的です。 評価は📈ポヨ」 🏢 Salesforce, Inc. 概要 - セクター: 情報技術 - 特徴: 世界最大のCRM（顧客関係管理）プラットフォームプロバイダー。エンタープライズ向けクラウドソフトウェアおよびAIソリューションを提供 🤘情報提供 Stock Slayer :

⚙️NVIDIAがHBM4の主力を12段から8段へ替えてほしいと頼んだ | 歩留まりが落ちるのはDRAMでなく積む工程だ 000660.KS 005930.KS NVIDIAが韓国の2社へ出したのは、増やしてくれという依頼ではなかった。 ZDNet Koreaが8月26日に伝えたところでは、SamsungとSK hynixは今年下半期、NVIDIA向けHBM4の出荷で8段品の比率を引き上げる。両社はここまで、次世代AIアクセラレータVera Rubin向けに12段品を供給してきた。量産出荷の開始はSamsungが1〜3月期、SK hynixが4〜6月期とみられている。すでに走っている供給への、途中変更だ。 > 最近NVIDIAから、HBM4の主力供給製品を12段から8段へ変更してほしいという要請があった。それに合わせて下半期の供給計画が修正されたと理解している > （メモリ半導体業界関係者） 段数はそのまま容量になる。HBMはDRAMを縦に積んだメモリで、12段は12枚重ねたという意味だ。Vera Rubinは1基あたりHBM4を288GB載せる。8つのスタックに分けるので1つが36GB、それが12段の姿だ。同じ8スタックを8段で組めば24GBずつ、合計は192GBに下がる。 ただし動いているのは比率で、8段が何割まで来るかはまだ決まっていない。もう一人の関係者は、8段への需要はもともと一部あったが下半期に増え、関連する素材・部品の発注にも影響が出た、と話している。 減らすほうへ動いた理由は、同紙の中で2つに分かれている。 一つは熱だ。HBM4はデータの通り道である入出力端子を前の世代の2倍、2,048本へ増やした。増えた分の発熱は個別のチップに留まらず、サーバーラック全体に乗る。 熱を逃がす構造そのものは用意されている。8月23日のHot Chips 2026に登壇したSK hynix Americaのパッケージ技術担当VP、Jaesik Leeは、5月に自社が公開した熱ブロックを詳しく説明したうえで、この構造はすでに設計に入ったHBM世代へは適用できないと断った。HBM4はもう設計を終えている。この熱ブロックで解く道は、この世代には残っていない。 もう一つが歩留まりで、今回の芯はこちらにある。 HBMはいま極度の供給難にある。そのうえHBM4は、性能と集積度を上げたぶん歩留まりを取りにくい。同紙が書いているのは、その落ち方の場所だ。HBMの中身であるDRAMコアダイの歩留まりは比較的速く引き上げられる。落ちるのは、それを12枚積み、接合し、パッケージする工程のほうだという。 良品が減っているのは、DRAMを作る工程ではない。積む工程だ。 積む工程がいちばん狭い場所なら、そこを通す数を増やす一番速い手段は、新しい棟でも新しい装置でもない。積む回数を減らすことだ。増えるのは通るスタックの数で、1本に載る容量のほうは減る。 段数を変えてほしいと言われた製品の重さも、数字で出ている。Samsungでメモリのグローバル営業・マーケティングを統括するJaejune Kimは、7月30日の決算説明会で、下半期はHBM売上に占めるHBM4の比率が60%をかなり上回ると述べた。下半期のHBM売上の主力が、今回の変更の対象にあたる。 いまVera Rubin向けに12段のHBM4を量産供給しているのが SK hynix 000660.KS と Samsung 005930.KS で、同紙が計画を伝えているのもこの2社に限られる。 業界側の受け止めは、それでも冷静だ。 > NVIDIAは最新のAIプラットフォームを設計するうえで発熱管理を最も重視している。個別チップのスペックを下方調整するというより、システム全体で最適な組み合わせを探す過程であり、市場全体の需要に大きな変動を起こすものではない > （半導体業界関係者） 同じ変更は、次の世代へもう入り始めている。HBM4の後継のHBM4Eも、当初の12段ではなく8段中心の出荷になる公算が高いという。HBM4EはNVIDIAのRubin Ultra向けの製品だ。 > 12段と16段のHBM4Eサンプルも議論されてはいるが、いまの顧客との議論を見ると、来年供給されるHBM4Eは8段が主力になる可能性が高い。ただしRubin UltraがHBM4EとHBM4のどちらを使うのかといった論点が残っており、業界全体の不確実性は高い > （メモリ半導体業界の高位関係者） 見るべきは来年のHBM4Eの段数だ。8段で出てくれば、段数は積み上がっていくものだという前提が2世代続けて止まる。12段や16段で出てくれば、止まったのはHBM4の1世代だけということになる。 そのどちらになるかを決めているのが、いまのところJEDECの規格書ではなく客の発注書のほうだ、という点は覚えておいていい。 🤘情報提供 Stock Slayer :

下関SGチャレンジカップYouTube配信ご視聴ありがとうございました！ ういちさんに予想助けられ 青木愛さんの美しさに見惚れ 山内鈴蘭ちゃんとゴルフのクラブ選びのアドバイスもらったり😆 12Rは2連単当てれました✨ 楽屋にかわいいお手紙が…嬉しい🥰 #ボートレース#