【半導体製造材料市場は2030年に870億6000万ドルへ　先端プロセスやEV需要が成長をけん引　TBRC予測】 ・世界の半導体製造材料市場は2025年の651億4000万ドルから2030年に870億6000万ドルへ拡大 ・2026年から2030年までの年平均成長率は5.8％となる見通し ・先端リソグラフィ材料、高純度材料、EV・IoT需要、ファブ増強が市場成長をけん引 出典：TECH+

【半導体チップレット向け中間基板用…東洋紡が提案、ポリイミドフィルムの性能】 東洋紡は先端半導体パッケージ向けに次世代基板材料の提案を始めた。 スーパーエンプラのポリイミドフィルムで、高い耐熱性に加えて、シリコンと同等の熱膨張係数を実現。複数の半導体を一つのパッケージに集積する「チップレット」向けインターポーザーとして、低コスト化や軽量化に寄与する。半導体部材メーカーなど一部顧客での評価も始まっており、2030年以降の採用を見込む。 インターポーザーはパッケージ内で半導体チップと基板の間に挟む中間基板。AI（人工知能）サーバーに搭載される画像処理半導体（GPU）や高性能メモリ（HBM）など異なるチップを同一基板上で高密度に接続する役割で、現在は耐熱性に優れたシリコンが使われている。 次世代材料としては、低コストで大型化が可能なガラスも期待されているが、割れやすいのが課題だ。 東洋紡が開発したポリイミドフィルム「ゼノマックス」は、熱膨張係数がマイナス５０度Ｃ－５００度Ｃの環境下で１度Ｃ当たり約３ｐｐｍ（ｐｐｍは１００万分の１）と、シリコンと同等の高い寸法安定性を実現した。 半導体の高性能化や集積によって引き起こされる発熱量の増大に対応できる。加えてシリコンよりも安価で、ガラスと比べて、薄くても割れにくく、加工しやすいため、パッケージの低コスト化、軽量化につながるのが強みだ。これまで電子ペーパー向け基板などで採用された実績がある。 出典：ニュースイッチ

【半導体株「バブルじゃない」　データセンターの新展開で需要大幅増】 岩井コスモ証券シニアアナリストの斎藤和嘉さんは「AIがここまで広まれば、もう失速はない」と断言する。AIが賢くなるほど、AI使用量を示す「トークン」の消費量が指数関数的に増え、トークン当たりのメモリー消費量もどんどん増える。その掛け算で、半導体需要は爆増する。 「この1年でAIデータセンター（DC）の中身が変わった」と話すのは、楽天証券経済研究所チーフアナリストの今中能夫さんだ。今までは米オープンAIの「チャットGPT」などに都度指示する生成AI利用が主だった。今後は自律的に作業を進めるAIエージェントの活用が広がり、DCに求められる機能が進化する。そうすると何が起きるか。 生成AIは人間の指示1つに対し、答えを導く「推論」を1つしか行わない。一方、AIエージェントは指示1つに対していくつもの推論をする。例えば「書類を要約して必要事項を入力し、経理処理を行う」といった一連の仕事を、自分で判断してこなせるようになる。 自律型AIは外部の知識を検索して回答を生成する「RAG（検索拡張生成）」を盛んに行うためシステムへの負荷が高まる。こうした状況では「AI半導体1つに対しシステム全体の統括を担うCPU（中央演算処理装置）が複数必要で需要が爆増する」（今中さん）。次世代DCではAI半導体の需要が増え、CPU需要はさらに膨張。メモリーのDRAMに加え長期記憶用のNAND型フラッシュメモリーが大量に必要だ。 CPU大手の米インテルは200億ドル（約3兆円）規模の資金調達を進めている。NANDはキオクシアホールディングスや韓国サムスン電子などが大手だ。 出典：日本経済新聞

【半導体売上高、26年1～7月の累計額が25年の年間額を超えた】 AIブームを背景にした世界半導体売上高の増加が止まらない。 米SIAの2026年9月4日（米国時間）の発表によれば、2026年7月の世界半導体売上高（3カ月移動平均値、以下同）は、前年同月比135.1％増（すなわち、2.351倍）の1468億米ドル（約22兆6000億円）に達した。 「2026年1～7月の累計売上高は2025年の年間売上高である7956億米ドル（約122兆5000億円）を上回った」（SIA）という。 出典：日経XTECH

【半導体市場の見通し】 世界半導体市場統計（WSTS）の直近見通しによれば、半導体市場は26年に前年の2倍近く拡大、27年には2.1兆ドルにまで達する。 その中心にあるのがメモリ半導体であり、市場の約59%を占めるとされている。 出典：第一ライフ資産運用経済研究所

【半導体工場の排水を再利用　日東電工、寿命2倍の分離膜】 日東電工は7日、半導体工場などの排水から不純物を除去して再利用する分離膜の新製品を発売したと発表した。独自の表面加工で有機物など汚れの付着を抑える。 膜の洗浄頻度が月2回の工場であれば1回に減らせる。膜の寿命は従来製品比で約2倍になった。水資源の有効活用や環境負荷低減が製造業に求められる中、工場の運転コストを削減できる。 水中の不純物を除去する分離膜「逆浸透（RO）膜」は、工業用水の製造などに利用される。半導体工場などの排水には有機物や微粒子が多く含まれる。膜が汚れると処理性能が低下するため、定期的な洗浄や交換が必要だ。 一般的に、水処理膜の用途は海水の淡水化から工場排水処理まで幅広い。日東電工はかつて海水淡水化向けの膜も主力製品としていたが、近年は付加価値の高い工場排水向けに注力している。 出典：日本経済新聞