【半導体メモリーの2027年展望】
2027年は半導体メモリーを巡る競争が激しさを増す。AIサーバー向けの需要拡大と価格上昇を背景に、メモリー市場は拡大が続く。
台風の目は中国のメモリー大手、長鑫存儲技術（CXMT）と長江存儲科技（YMTC）だ。技術力向上と果敢な設備投資で、韓国のSamsung Electronics（サムスン電子）やSK hynix（SKハイニックス）、キオクシアなど既存プレーヤーを脅かす存在となりつつある。
出典：日経XTECH
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【ソニーG十時CEO、半導体「分離の計画ない」 エンタメと相乗効果】
ソニーグループの十時裕樹社長兼最高経営責任者（CEO）は20日、画像センサーを手掛ける半導体事業について「分離する計画はない」と述べた。半導体と映画、ゲーム、アニメなど事業間の相乗効果を重視する姿勢を示した。
出典：日本経済新聞
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【日本の貿易赤字、拡大抑える半導体製造装置の輸出】
原油高で日本の貿易収支は赤字が続く。だが、その拡大には歯止めがかかっている。
人工知能（AI）投資が世界的に活発になっており、日本からの半導体製造装置の輸出が伸びている。このため、輸出と輸入の差し引きである貿易収支の赤字拡大を抑える構図となっている。
出典：日本経済新聞
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【ニコン、半導体製造装置で回路線幅を半減 先端向け開発】
ニコンは20日、半導体チップを組み立てる「後工程」向けに新型の半導体製造装置を開発すると発表した。現行機と比べ、描ける半導体の回路の線幅を半減する。先端半導体向けを想定し、技術改良を進める。
開発するのは基板に回路パターンを直接描画する「デジタル露光装置」で、光源や光学系部品の改良で性能向上を目指す。描ける回路の線幅を0.5マイクロ（マイクロは100万分の1）メートルまで細くするほか、重ね合わせの精度も高める。消費エネルギー量も削減する。
新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）が支援する。期間は2029年9月までで、支援額は数十億円と見られる。
ニコンは半導体製造装置を再成長の柱に位置づける。デジタル露光装置は現行機と27年4月に発売する機種の2種類を発表していた。両機種とも受注があったとしている。
出典：日本経済新聞
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【AIの“暴走”を制御 エヌビディアがソフト開発 アンソロピックなど100社以上が導入（2026/9/29）】
AIの“暴走”が相次ぐ中、アメリカの半導体大手・エヌビディアはAIの動きを監視し暴走を防ぐためのソフトウェアを開発したと発表。
エヌビディアが新たに提供するソフトでは、AIのシステム上の動きを追跡しアクセスできる範囲を制限したり、外部に抜け出そうとする動きを検知して防いだりできる。
ソフトを導入するのはAI開発を手がけるアンソロピックや日立製作所など100社以上に上る。
AIをめぐっては、自律的に外部の企業のシステムに侵入するなど“暴走”が相次いで明らかになり、このままでは人が制御できなくなるおそれがあるとして「開発ペースを遅らせるべき」との声が上がっている。
一方、エヌビディアのジェンスン・フアンCEOは「AIが社会にもたらす計り知れない可能性は、安全性という課題を解決して初めて実現する」とコメントし、開発と安全性は両立できるとの立場を示している。
出典：TBS NEWS DIG
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【量子コンピューターの2027年展望】
出典：日経XTECH
量子コンピューター、スパコン連携で実用化に迫る 理研やNVIDIAが先行
【AI需要で急拡大するメモリー市場 100GW級DCのDRAM金額は約40兆円（2026/10/9）】
・100GW級AI DCには32エクサバイトのメモリーが必要
・2030年のDRAM市場は約100エクサバイト予想
・100GW級AI DCに必要なメモリー金額は約40兆円
出典：日経ビジネス
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【TSMC周辺の交通渋滞緩和へ 合志市が熊本県に道路4車線化など要望】
TSMCの工場などがあるセミコンテクノパーク周辺で問題となっている「交通渋滞」について、合志市が熊本県に対策強化を求めた。
セミコンテクノパーク周辺の道路では、半導体関連企業の集積などに伴い、交通渋滞が深刻化。
合志市が、15日に県へ渡した要望書では「物流や通勤だけなく、地域住民の日常生活にも大きな支障をきたしている」とした上で、新たな公共交通網の導入や道路の複車線化を求めた。
具体的には、国道387号の須屋～御代志間の4車線化計画の早期策定と、県道大津・西合志線の4車線化に向けた計画策定の早期着手。
出典：TBS NEWS DIG
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【光電融合の2027年展望】
データ伝送に光と電気を組み合わせて使う光電融合技術は2027年、普及期に入る。CPO（Co-Packaged Optics）と呼ぶ実装形態の光電融合技術を取り入れたスイッチやサーバーの導入がAIデータセンターで加速する。
日本ではNTTが同年3月までにCPOを商用化する計画だ。米NVIDIA（エヌビディア）や米Broadcom（ブロードコム）が先行する市場にどう食い込むか、勝負の年になる。
出典：日経XTECH
光電融合の27年、NTT正念場 NVIDIAはGPU間を光で
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【NVIDIAがHBM接続を独自仕様に、クラウド大手のAI半導体囲い込み】
米NVIDIAはAI半導体を独自開発するハイパースケーラーや半導体メーカー向けに、AI半導体と組み合わせて使うHBMを高速化・省電力化する技術の提供を始めた。
AI半導体とCPUをつなぐ同社のインターコネクト技術に対応する企業を対象にする。自社のAI技術基盤への依存度を高める狙いがある。
出典：日経XTECH
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【ラピダスも頼る半導体クリーンルーム テクノ菱和、収益性は大手超え】
テクノ菱和は半導体製造に欠かせないクリーンルームの工事で存在感を放つ。直近では最先端品の量産を目指すラピダスの施設も手掛けた。
ちりやほこりが少ない「きれいな空気」への需要は根強く、高い技術力や全国のメンテナンス網を強みに受注を伸ばしている。
出典：日本経済新聞
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【米半導体大手 NYに新工場建設へ：日本が最大3.3兆円投資、東京エレクトロンなど協力】
日米両政府が関税交渉で合意した対米投融資に基づき、アメリカの半導体大手がニューヨーク州に新たな工場を建設する。投資額は3兆円を超える規模となる。
アメリカの半導体受託生産大手「グローバルファウンドリーズ」は14日、ニューヨーク州北部に2つの工場を建設し、自動車や産業機器、通信インフラなどに向けた半導体を生産すると発表。
日本は去年7月、アメリカの対日関税引き下げと引き換えに5500億ドルの対米投融資を行うことで合意していたが、今回の半導体工場の新設が「第3弾」となる。
日本は最大で210億ドル、約3兆3000億円を投資し、半導体大手の東京エレクトロンやルネサスエレクトロニクスも協力する見通し。
日米両国は台湾などに集中する半導体の生産を分散し、地政学リスクに備える狙いもある。
出典：ABEMA TV
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【半導体売上高ランキング・世界の供給網と中国シェア】
出典：日本経済新聞
半導体の生産能力、韓国・台湾超え中国首位 著名企業ないのになぜ？
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【中国の主な半導体関連企業と製造装置の自給率】
出典：日本経済新聞
中国半導体なぜ急成長？ 千人計画や16兆円基金、国家主導｢ケタ違い｣
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【Googleや中国企業、「プロテインAI」に照準 狙うは医薬品の70兆円市場】
生成AIはこれまで自然言語やプログラムコード、画像、音声、動画など多くの成果物を生み出してきた。現在、生成AIの対象として「タンパク質（プロテイン）」が注目を集めている。
タンパク質を生成するAIやそれを支援するAIである「プロテインAI」が狙うのは、約70兆円とされるタンパク質医薬品市場だ。10年で3倍に成長している有望市場で、医薬品の候補となるタンパク質の探索にAIを利用できる。
AIがロボットなどを操作する「フィジカルAI」の次なる出口として資金調達合戦が始まっている。
出典：日経XTECH
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【富士フイルムHD社長「複合機分離、全社に最良」 半導体に注力投資】
富士フイルムホールディングス（HD）が複合機子会社の分離・上場を検討する。半導体材料やバイオ医薬に投資を集中する。
後藤禎一社長は「分離はグループ全体に最良の選択」と語った。
出典：日本経済新聞
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【TSMC熊本で3ナノ半導体生産、経産省が計画認定】
出典：日本経済新聞
【日米間でこれまでに合意した対米投資プロジェクト】
赤沢亮正経済産業相は15日、米国における半導体製造事業に事業総額約100億ドル（約1兆6000億円）を投資することで、日米両政府が合意したと発表した。日米関税合意に基づく対米投資の第3弾で、半導体関連事業への投資は初。経済安全保障の観点から、日米のサプライチェーン（供給網）を強化する狙いがある。
米ニューヨーク州にある米半導体受託製造大手、グローバルファウンドリーズの拠点に工場を新設する。同社によると、新工場は2029年に稼働する予定。人工知能（AI）や自動車、産業機械、スマートフォンなど幅広い分野で不可欠な半導体の製造能力を増強する。事業総額は最大で約210億ドルまで拡大する可能性がある。
出典：産経新聞
対米投資で半導体工場を建設…事業規模1.6兆円 赤沢経産相「日米で供給網を強靱化」
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【TSMC、AI半導体供給増へ「20の建設計画進行」 7〜9月最高益】
台湾積体電路製造（TSMC）が15日に発表した2026年7〜9月期決算で、純利益が6四半期連続で過去最高を更新した。人工知能（AI）向けに半導体の需要は旺盛で、業績の拡大局面が続く。先端品の供給能力が需要に追いつかず、新工場の立ち上げを急ぐ。
26年7〜9月期の売上高は前年同期比50.9%増の1兆4942億台湾ドル（7兆3200億円）、純利益は68.7%増の7630億台湾ドルだった。
出典：日本経済新聞
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【半導体工場に1.6兆円、対米投融資の第3弾 東エレクや東京応化が参画】
政府は15日、日米関税交渉で合意した5500億ドル（約87兆円）の対米投融資の第3弾が、半導体工場の建設に決まったと発表した。事業総額は約100億ドル（1.6兆円）で、日米両政府が合意すれば将来的に約210億ドルまで拡大する可能性がある。
半導体工場は日米両政府が設立する特別目的事業体（SPV）が保有する。ファウンドリー（受託生産）大手の米グローバルファウンドリーズ（GF）が運営を担う。
グローバルファウンドリーズは14日、米東部ニューヨーク州に新工場を建設すると発表した。2026年内に着工し、29年の稼働開始を見込む。その後、約100億ドルの追加投資で2カ所目の工場建設を予定する。それぞれ300ミリメートルのウエハーを年間90万枚ほど製造できる能力を想定する。
日本企業は東京エレクトロンや東京応化工業などが製造装置や部素材の供給で参画する。半導体製造装置向けバルブ大手のフジキン（大阪市）や精密機械部品の草川精機（京都市）も製造装置や部素材の供給で関心を示す。ルネサスエレクトロニクスは顧客として製品の購入を見込む。
工場では日本企業の製造装置や部素材の活用が期待できるため「日本企業に大きな利益があり、恩恵はサプライチェーン（供給網）を支える中小企業にも及ぶのを期待する」と語った。
出典：日本経済新聞
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