【W杯】イングランドvsメキシコ！試合反応＆準々決勝展望 W杯と🏴󠁧󠁢󠁥󠁮󠁧󠁿代表の歴史に残る一戦でした！ メキシコという完全アウェイの中、イングランド代表は10人で凌ぎ切り、見事3-2で勝利しました。 この動画では試合を振り返り、また準々決勝の🏴󠁧󠁢󠁥󠁮󠁧󠁿対🇳🇴に向けた展望を語ります。

米會社的老爺爺把會社結束了，實在是撐不下去了。這兩年，我們這裡雖然是田舎，倒閉的小店、小會社真是不少。米價如此高漲，種米的和運米的都混不下去了，現實比笑話還誇張。最後的飲み会，除了會社的日本員工和越南研修生，還請了我們這些關係不錯的外國人。老社長正坐對大家施禮，大家也同樣還禮，然後就出了點小插曲。我無法正坐，實際是因為膝蓋骨下有一根尖骨，根本無法做跪姿。我試圖強行堅持一下，因為畢竟這是很鄭重的場合，然後就很滑稽地向側面摔倒了。觥籌交錯間，大家研究了一會兒我的腿骨問題，又提到了亞洲蹲，全場二十多人，日本人、越南人、法國人弗蘭克和西班牙人阿方索都毫無問題，又是只有我完全無法亞洲蹲。弗蘭克假裝嚴肅地審問我是不是假扮的亞洲人，我只好老老實實地招認：“我是火星人。”

重點解讀台積電的玻璃核心載板投影片 台積電在 6 月 11 日的日本 JPCA Show 2026，進行主題為「AIの進化に不可欠な先端パッケージング技術」的簡報，該份簡報約40頁，當中某張標題為「Glass Substrate Development for CoWoS」的投影片流出，引發廣泛關注。 以下是對該投影片（見附圖）的重點解讀，能網路科普查到的技術細節就不多說了，要注意的是投影片上的 COP 不是 Chip-on-Package 的縮寫，而是 Coplanarity、也就是平整度 / 共面度。 ▌重點結論： 1. 台積電正式宣布與 Ibiden 以及群創合作，開發玻璃核心載板（glass core substrate），結構為玻璃上下各黏合 ABF 的三層結構設計，該技術就是用於 CoPoS 的 oS。 2. 市場低估玻璃核心載板的重要性，該技術對台積電是「must have」，意即 CoPoS 中，oS 的重要性高於 CoP，這也是該技術進行測試時，先搭配既有的 CoW 而非 CoP 的原因。 3. 玻璃核心載板單價較既有 ABF 載板高出數倍，群創加工的玻璃單價非常高，為最核心的材料。除 Nvidia 外，目前已有兩家美系客戶同樣表達高度興趣。 ▌與本投影片相關的產業調查： 1. 本投影片提及的玻璃核心載板由 250x250mm 切割而來，ABF 增層主要採用 Ajinomoto 的 GL107 並混搭 ABF-GCP，以 2027–2028 主流 AI 晶片 ABF 規格的 24-28 層進行測試 2. 台積電實驗時的 CoW 是測試載具（test vehicle），足以驗證採用複合材料時最具挑戰性的機械結構問題。測試結果良好意味著台積電、Ibiden 與群創已合作突破關鍵技術瓶頸。 3. 目前是由 Ibiden 負責切割 250x250mm 的玻璃核心載板。待 2H27 採用 510x515mm 做量產前模擬時，若 Ibiden 仍想降低生產複雜性以維持超高毛利率，可能會改交由更熟悉玻璃特性的群創切割。 ▌流出的投影片內容是將 CoPoS 中的 oS、也就是玻璃核心載板（投影片中的 glass-SBT）與 CoW 搭配的技術驗證結果，這是為解決該投影片前一頁所提到的「Substrate mechanical and electrical Dilemma」，而這顯著凸顯了 CoPoS 中 oS 的重要性。 1. CoPoS 中，CoP 要解決的是生產效率 / 切割經濟性的問題，這與成本與售價有關；而 oS 要解決的是翹曲與耐用性問題，這牽涉到能否做出晶片，以及晶片能否運作。 2. CoP 與 oS 兩者整合相得益彰，但展望未來數年，兩者的技術定位還是有些差異。CoP 是可選的絕佳優化選項（very-nice-to-have），沒有它的代價就是晶片更貴；但 oS 是必需品（must-have）， 沒有它可能連能否做出可用晶片都是問題。 3. 比較定位差異不是為了捧 oS 貶 CoP，這牽涉到客戶願意為哪個技術環節付錢的現實問題，細節下面分析。 ▌投影片中含金量最高的是電源完整性（power integrity；PI）改善，這對客戶意義重大，這也代表玻璃核心載板生產穩定後，台積電獲利能力與競爭優勢可望同步提升。 1. 技術說明：玻璃核心載板薄 → TGV（through glass via）垂直導通路徑短 → 導通路徑電阻（R）跟迴路電感（L）同降 → PI 改善 2. 對客戶意義重大原因：PI 改善 → 供電更穩 → 釋出功率餘裕（power headroom）→ 可整合更多電晶體、或拉高運作時脈 → AI 晶片算力提升 3. 對客戶而言，生產效率是台積電的基本責任，客戶不會為此多付錢；但 AI 算力提升能直接轉化為客戶的競爭力與獲利，故客戶願意為此買單。這也是 Nvidia 積極看待玻璃核心載板的原因。 4. 對台積電而言，玻璃核心載板可提升良率並降低成本，同時提高 AI 晶片的算力與售價，既是降本工具，也是漲價籌碼，對獲利與競爭力都是加分。 5. 目前載板成本佔 AI 晶片 BOM 約低個位數，封裝良率造成的損失約載板成本的 5-10 倍，故即便未來玻璃核心載板成本高於目前的數倍以上，但佔 BOM 比重仍低，且可改善封裝良率造成的損失，故預期玻璃核心載板的高單價不會影響客戶採用意願。 ▌簡報後的問答環節，有聽眾提問關於玻璃核心載板的 TGV 細節，台積電當場拒絕回答，因為玻璃核心載板的關鍵技術就是 TGV，核心 know-how 目前掌握在台積電與群創手中。相較下，另一個提問者的問題是關於 IVR、eDTC、與 LSI 的整合，台積電就回答了不少。 ▌根據產業調查，若一切順利，台積電的目標是在 4Q28-1Q29 開始量產玻璃核心載板，以符合 Nvidia AI 晶片迭代節奏。順帶一提，許多人在傳的 Ibiden 的法說投影片，上面將玻璃核心載板時程列為 CY30，我對此的解讀是：對外向來保守謹慎的 Ibiden 將玻璃核心載板正式列為發展路線，這更確定了該技術長期趨勢。但從 Ibiden 投影片的其他細節與市場資訊不完全一致來看，例如 reticle 時程與台積電公開宣稱的差約一個世代、Rubin Ultra 載板尺寸明顯大於其在 CY26-27 標示的 90x90 等，這說明了在預測未來時，需隨時多方交叉驗證。

日本代表、完全試合級の歴史的支配🇯🇵🔥 W杯の舞台で11人相手に ・パス成功500本超え ・相手の枠内シュート 0本 ・4点差以上で圧勝 1966年以降、このすべてを達成したのは世界でわずか2チームだけ。 1️⃣ 2022年 スペイン（vsコスタリカ） 2️⃣ 2026年 日本（vsチュニジア） スペインがやったことを、今度は日本がやってのけた。 サムライブルー、マジで強豪国の仲間入り確定やろこれ😭🙌 世界中が震撼するレベルの組織力と完成度。 次の試合も楽しみすぎる🇯🇵🏆

＼#今日は何の日？🗓️／（6月28日）# 1950年、巨人の #藤本英雄選手# が日本プロ野球初の #完全試合# を達成しました⚾️ 　 青森市営球場で行われた西日本パイレーツ（現西武）戦で、打者27人に対し、一人の走者も出さず、相手を無得点に抑えました。2022年4月には #佐々木朗希投手（千葉ロッテマリーンズ）が、オリックス戦で史上最年少での完全試合を達成しました。# #読売新聞# の記事データベース「ヨミダス」を参考に毎日お届けします📰 ヨミダスについてはこちら ➡️ 今起きているニュースは、読売新聞オンラインで➡️

【日本スポーツ名言録】 落合博満　 「オレのやり方でやる」 三冠王を3度。 監督としても8年連続Aクラス。 それでも落合博満は、ずっと「嫌われ者」だった。 なぜか。 「勝つことが最大のファンサービス」 その信念は、時に“非情”と叩かれ、日本シリーズ完全試合目前の交代劇では、日本中が騒然となった。 だが本人は、多くを語らない。 誤解されても、批判されても、 結果だけは残し続けた――。 “オレ流”とは何だったのか。 今の時代だからこそ刺さる、孤高の仕事論。 #落合博満# #プロ野球# #中日ドラゴンズ# #オレ流# #日本スポーツ名言録# #週刊実話#

実況席、大興奮ーーッ‼️ リングの主役・ #梅咲遥# がサブラネットに電撃乱入！ 王者から一転、まさかのランジェリーで完全に試合の流れを変えた！ 鍛え抜かれた肉体美×キュートな笑顔猛ラッシュ レフェリーでも止められない！カウント3.2.1！ リング（サブラ）はこちら

初戦で勝ち点1をもぎ取った森保ジャパン🇯🇵✨ 次は6/21(日) チュニジア戦！ 文化放送は日本戦全試合を完全実況生中継します⚽ 🎧初戦オランダ戦を聴き逃した方はこちらから！ #文化放送W杯# #最高の景色をラジオでともに#