趁沒人的時忽快忽慢の感覺 讓我快受不了小穴一直流出愛液 越玩越起勁的感覺 發現自己玩的好淫蕩 到哪都可以… #或許下次能嘗試兩人車上震# #完整版➡️#

重點解讀台積電的玻璃核心載板投影片 台積電在 6 月 11 日的日本 JPCA Show 2026，進行主題為「AIの進化に不可欠な先端パッケージング技術」的簡報，該份簡報約40頁，當中某張標題為「Glass Substrate Development for CoWoS」的投影片流出，引發廣泛關注。 以下是對該投影片（見附圖）的重點解讀，能網路科普查到的技術細節就不多說了，要注意的是投影片上的 COP 不是 Chip-on-Package 的縮寫，而是 Coplanarity、也就是平整度 / 共面度。 ▌重點結論： 1. 台積電正式宣布與 Ibiden 以及群創合作，開發玻璃核心載板（glass core substrate），結構為玻璃上下各黏合 ABF 的三層結構設計，該技術就是用於 CoPoS 的 oS。 2. 市場低估玻璃核心載板的重要性，該技術對台積電是「must have」，意即 CoPoS 中，oS 的重要性高於 CoP，這也是該技術進行測試時，先搭配既有的 CoW 而非 CoP 的原因。 3. 玻璃核心載板單價較既有 ABF 載板高出數倍，群創加工的玻璃單價非常高，為最核心的材料。除 Nvidia 外，目前已有兩家美系客戶同樣表達高度興趣。 ▌與本投影片相關的產業調查： 1. 本投影片提及的玻璃核心載板由 250x250mm 切割而來，ABF 增層主要採用 Ajinomoto 的 GL107 並混搭 ABF-GCP，以 2027–2028 主流 AI 晶片 ABF 規格的 24-28 層進行測試 2. 台積電實驗時的 CoW 是測試載具（test vehicle），足以驗證採用複合材料時最具挑戰性的機械結構問題。測試結果良好意味著台積電、Ibiden 與群創已合作突破關鍵技術瓶頸。 3. 目前是由 Ibiden 負責切割 250x250mm 的玻璃核心載板。待 2H27 採用 510x515mm 做量產前模擬時，若 Ibiden 仍想降低生產複雜性以維持超高毛利率，可能會改交由更熟悉玻璃特性的群創切割。 ▌流出的投影片內容是將 CoPoS 中的 oS、也就是玻璃核心載板（投影片中的 glass-SBT）與 CoW 搭配的技術驗證結果，這是為解決該投影片前一頁所提到的「Substrate mechanical and electrical Dilemma」，而這顯著凸顯了 CoPoS 中 oS 的重要性。 1. CoPoS 中，CoP 要解決的是生產效率 / 切割經濟性的問題，這與成本與售價有關；而 oS 要解決的是翹曲與耐用性問題，這牽涉到能否做出晶片，以及晶片能否運作。 2. CoP 與 oS 兩者整合相得益彰，但展望未來數年，兩者的技術定位還是有些差異。CoP 是可選的絕佳優化選項（very-nice-to-have），沒有它的代價就是晶片更貴；但 oS 是必需品（must-have）， 沒有它可能連能否做出可用晶片都是問題。 3. 比較定位差異不是為了捧 oS 貶 CoP，這牽涉到客戶願意為哪個技術環節付錢的現實問題，細節下面分析。 ▌投影片中含金量最高的是電源完整性（power integrity；PI）改善，這對客戶意義重大，這也代表玻璃核心載板生產穩定後，台積電獲利能力與競爭優勢可望同步提升。 1. 技術說明：玻璃核心載板薄 → TGV（through glass via）垂直導通路徑短 → 導通路徑電阻（R）跟迴路電感（L）同降 → PI 改善 2. 對客戶意義重大原因：PI 改善 → 供電更穩 → 釋出功率餘裕（power headroom）→ 可整合更多電晶體、或拉高運作時脈 → AI 晶片算力提升 3. 對客戶而言，生產效率是台積電的基本責任，客戶不會為此多付錢；但 AI 算力提升能直接轉化為客戶的競爭力與獲利，故客戶願意為此買單。這也是 Nvidia 積極看待玻璃核心載板的原因。 4. 對台積電而言，玻璃核心載板可提升良率並降低成本，同時提高 AI 晶片的算力與售價，既是降本工具，也是漲價籌碼，對獲利與競爭力都是加分。 5. 目前載板成本佔 AI 晶片 BOM 約低個位數，封裝良率造成的損失約載板成本的 5-10 倍，故即便未來玻璃核心載板成本高於目前的數倍以上，但佔 BOM 比重仍低，且可改善封裝良率造成的損失，故預期玻璃核心載板的高單價不會影響客戶採用意願。 ▌簡報後的問答環節，有聽眾提問關於玻璃核心載板的 TGV 細節，台積電當場拒絕回答，因為玻璃核心載板的關鍵技術就是 TGV，核心 know-how 目前掌握在台積電與群創手中。相較下，另一個提問者的問題是關於 IVR、eDTC、與 LSI 的整合，台積電就回答了不少。 ▌根據產業調查，若一切順利，台積電的目標是在 4Q28-1Q29 開始量產玻璃核心載板，以符合 Nvidia AI 晶片迭代節奏。順帶一提，許多人在傳的 Ibiden 的法說投影片，上面將玻璃核心載板時程列為 CY30，我對此的解讀是：對外向來保守謹慎的 Ibiden 將玻璃核心載板正式列為發展路線，這更確定了該技術長期趨勢。但從 Ibiden 投影片的其他細節與市場資訊不完全一致來看，例如 reticle 時程與台積電公開宣稱的差約一個世代、Rubin Ultra 載板尺寸明顯大於其在 CY26-27 標示的 90x90 等，這說明了在預測未來時，需隨時多方交叉驗證。

🎶世界の約束 | 倍賞千恵子✨ 🎶世界的约束 | 倍赏千惠子✨ 当倍赏千惠子那温柔的歌声响起，你看到的不仅仅是哈尔那座会行走的城堡，还有自己那些在云端慢慢走远的过往，以及泪光深处轻轻摇曳的微笑。 《哈尔的移动城堡》集合了几大名家：宫崎骏出品，谷川俊太郎作词，木村弓作曲，久石让编曲，倍赏千惠子演唱。 《世界の約束》 是其中的片尾曲。 歌词作者“谷川俊太郎”是日本当代最重要的新诗诗人之一，他的诗风简洁、哲理却充满温暖与想象力。 这首歌词里藏着对“约定”的温柔与不舍——无论世界如何变迁，有些承诺、有些情感，会永远留在那里。非常契合宫崎骏电影的主题——时间的流逝、生命的约定、以及温柔的告别。 倍赏千惠子，日本资深女演员兼歌手，1938年出生，演艺生涯横跨六十多年。 她以温暖、自然的表演风格深受喜爱，在《哈尔的移动城堡》中为苏菲配音，同时演唱了这首主题曲。 她的声音不像年轻偶像那样华丽，却带着岁月沉淀的温柔与力量，仿佛能直接唱进听众心里。这首歌没有惊天动地的故事，却像一封写给全世界的温柔告别信。 “不用去管世界的约束，花朵的芬芳中，无论何时，你都会在那里。” 晚安各位，晚安世界。 今晚，就让倍赏千惠子的歌声，陪你回到那个会移动的城堡里，去追寻那些曾经的约定，和永远不会老去的美好。 把耳机戴上，在夜色里听听这首歌吧。 泪光摇曳的微笑，或许就在歌声里等着你。 #music# #洗耳朵音乐# #宫崎骏#

百度（9888 HK）股价周一在香港一度上涨6%，此前其AI芯片子公司昆仑芯传出计划赴港IPO，目标估值高达500亿美元。预计昆仑芯将在2025年实现约35亿元人民币营收，并达到盈亏平衡。虽然百度仍是昆仑芯最大的客户，但公司已逐步扩大对外销售。腾讯已经成为其客户，而字节跳动据称也曾评估采用昆仑芯的AI芯片。 不过，500亿美元的目标估值引发了不少疑问。百度目前持有昆仑芯58%的股份，这意味着其持股价值约290亿美元。而百度目前整体市值仅约350亿美元。换句话说，如果昆仑芯真的值500亿美元，那么市场实际上只给百度的搜索与广告业务、萝卜快跑、AI云、文心大模型（ERNIE）以及净现金合计估值约60亿美元。 更值得注意的是，就在几天前，另一份报道称昆仑芯计划以约1000亿元人民币（147亿美元）的估值赴港上市。这一估值与百度当前的整体市值显然更加吻合。 现实情况或许介于两者之间：一方面，百度当前股价可能确实被低估；另一方面，昆仑芯500亿美元的目标估值也很可能存在一定夸大的成分。