寒武纪（688256 SHA）股价周二大涨8%，成为上交所科创板首家市值突破万亿元的上市公司。过去一年，寒武纪股价累计上涨约300%。公司在2025年首次实现全年盈利。2026年第一季度，营收同比增长约160%，净利润同比增长185%，进一步提振了市场信心。寒武纪计划在2026年将AI芯片产量提升至2025年的三倍以上。高盛预计，如果产能扩张顺利，公司AI芯片产量将从2025年的约14.2万颗增长至2026年的约50万颗。

3800点： 上证指数、深圳指数、创业板指数、科创板指数都出现了日线底分型的形态，大盘有转势的趋势，各个板块由于平台、突破、创新高、调整不同的阶段，需要结合具体股票，所以不同调很正常。至于能走多远，走一步看一步是最务实的做法。光模块、国产半导体、存储芯片、创新药还是相对主线概率高。黄金白银铜是涉及美联储货币政策和利率政策跟我们行情没有多大关系，是自成体系的方向。 证券ETF120分钟，我们说中枢是最大的套牢区域，跌破中枢后的大阳线放量拉回肯定是机构所为，其中又说“拱桥”位置是散户抛售最猛烈的价格中心点，短期走势证券ETF很难判断，但是像数字资产、金融科技、信托之类的偏门小众类金融股票，如果走势稳健的形态，会有更多资金进去炒作。

交易老将Peter Tuchman直击痛点，劝年轻人戒掉即时消费瘾，把子弹留给股票这类增值资产，别让“错误的金钱认知”透支未来。他拿自己低谷期“假装成功”两年终遇贵人的经历打样，强调行动力、多元收入和复利效应才是破局关键，40年交易生涯验证了长期主义的价值。最后他将成功归于“热爱+传承”，劝人深耕所爱而非追逐奢侈品，更要把经验通过社交平台传给后来者，顺便给上海闵行观众指了上交所、科创板这类家门口的学习入口。NFA DYOR

重點解讀台積電的玻璃核心載板投影片 台積電在 6 月 11 日的日本 JPCA Show 2026，進行主題為「AIの進化に不可欠な先端パッケージング技術」的簡報，該份簡報約40頁，當中某張標題為「Glass Substrate Development for CoWoS」的投影片流出，引發廣泛關注。 以下是對該投影片（見附圖）的重點解讀，能網路科普查到的技術細節就不多說了，要注意的是投影片上的 COP 不是 Chip-on-Package 的縮寫，而是 Coplanarity、也就是平整度 / 共面度。 ▌重點結論： 1. 台積電正式宣布與 Ibiden 以及群創合作，開發玻璃核心載板（glass core substrate），結構為玻璃上下各黏合 ABF 的三層結構設計，該技術就是用於 CoPoS 的 oS。 2. 市場低估玻璃核心載板的重要性，該技術對台積電是「must have」，意即 CoPoS 中，oS 的重要性高於 CoP，這也是該技術進行測試時，先搭配既有的 CoW 而非 CoP 的原因。 3. 玻璃核心載板單價較既有 ABF 載板高出數倍，群創加工的玻璃單價非常高，為最核心的材料。除 Nvidia 外，目前已有兩家美系客戶同樣表達高度興趣。 ▌與本投影片相關的產業調查： 1. 本投影片提及的玻璃核心載板由 250x250mm 切割而來，ABF 增層主要採用 Ajinomoto 的 GL107 並混搭 ABF-GCP，以 2027–2028 主流 AI 晶片 ABF 規格的 24-28 層進行測試 2. 台積電實驗時的 CoW 是測試載具（test vehicle），足以驗證採用複合材料時最具挑戰性的機械結構問題。測試結果良好意味著台積電、Ibiden 與群創已合作突破關鍵技術瓶頸。 3. 目前是由 Ibiden 負責切割 250x250mm 的玻璃核心載板。待 2H27 採用 510x515mm 做量產前模擬時，若 Ibiden 仍想降低生產複雜性以維持超高毛利率，可能會改交由更熟悉玻璃特性的群創切割。 ▌流出的投影片內容是將 CoPoS 中的 oS、也就是玻璃核心載板（投影片中的 glass-SBT）與 CoW 搭配的技術驗證結果，這是為解決該投影片前一頁所提到的「Substrate mechanical and electrical Dilemma」，而這顯著凸顯了 CoPoS 中 oS 的重要性。 1. CoPoS 中，CoP 要解決的是生產效率 / 切割經濟性的問題，這與成本與售價有關；而 oS 要解決的是翹曲與耐用性問題，這牽涉到能否做出晶片，以及晶片能否運作。 2. CoP 與 oS 兩者整合相得益彰，但展望未來數年，兩者的技術定位還是有些差異。CoP 是可選的絕佳優化選項（very-nice-to-have），沒有它的代價就是晶片更貴；但 oS 是必需品（must-have）， 沒有它可能連能否做出可用晶片都是問題。 3. 比較定位差異不是為了捧 oS 貶 CoP，這牽涉到客戶願意為哪個技術環節付錢的現實問題，細節下面分析。 ▌投影片中含金量最高的是電源完整性（power integrity；PI）改善，這對客戶意義重大，這也代表玻璃核心載板生產穩定後，台積電獲利能力與競爭優勢可望同步提升。 1. 技術說明：玻璃核心載板薄 → TGV（through glass via）垂直導通路徑短 → 導通路徑電阻（R）跟迴路電感（L）同降 → PI 改善 2. 對客戶意義重大原因：PI 改善 → 供電更穩 → 釋出功率餘裕（power headroom）→ 可整合更多電晶體、或拉高運作時脈 → AI 晶片算力提升 3. 對客戶而言，生產效率是台積電的基本責任，客戶不會為此多付錢；但 AI 算力提升能直接轉化為客戶的競爭力與獲利，故客戶願意為此買單。這也是 Nvidia 積極看待玻璃核心載板的原因。 4. 對台積電而言，玻璃核心載板可提升良率並降低成本，同時提高 AI 晶片的算力與售價，既是降本工具，也是漲價籌碼，對獲利與競爭力都是加分。 5. 目前載板成本佔 AI 晶片 BOM 約低個位數，封裝良率造成的損失約載板成本的 5-10 倍，故即便未來玻璃核心載板成本高於目前的數倍以上，但佔 BOM 比重仍低，且可改善封裝良率造成的損失，故預期玻璃核心載板的高單價不會影響客戶採用意願。 ▌簡報後的問答環節，有聽眾提問關於玻璃核心載板的 TGV 細節，台積電當場拒絕回答，因為玻璃核心載板的關鍵技術就是 TGV，核心 know-how 目前掌握在台積電與群創手中。相較下，另一個提問者的問題是關於 IVR、eDTC、與 LSI 的整合，台積電就回答了不少。 ▌根據產業調查，若一切順利，台積電的目標是在 4Q28-1Q29 開始量產玻璃核心載板，以符合 Nvidia AI 晶片迭代節奏。順帶一提，許多人在傳的 Ibiden 的法說投影片，上面將玻璃核心載板時程列為 CY30，我對此的解讀是：對外向來保守謹慎的 Ibiden 將玻璃核心載板正式列為發展路線，這更確定了該技術長期趨勢。但從 Ibiden 投影片的其他細節與市場資訊不完全一致來看，例如 reticle 時程與台積電公開宣稱的差約一個世代、Rubin Ultra 載板尺寸明顯大於其在 CY26-27 標示的 90x90 等，這說明了在預測未來時，需隨時多方交叉驗證。

各位订阅者： 科创创新药ETF日线分析，“拱桥”位置的强力引力，碰上散户一致看多预期，一种走势就是破底翻，另一种走势持续没有能量，主力放弃上攻的机会，我经常说股票不是跟机器交易，是跟活人交易，你能想到的凭什么别人都是傻子。我们需要长期的交易（3-5年时间在一个品种上面按部就班操作来把成本降到30%以下，甚至是零成本，比每次判断涨跌要相对容易很多），目前是看涨，等待补量，但是随着时间推移破底翻的概率在增大。同时医药也还是目前的主线之一。 科技在这里已经具备一定中枢抄底价值；大行英伟达的研报，另外主要是周末gpt6发酵，认为是agi革命的第一次成果。黄仁勋突然发话。 一般中枢内操作选手，抄底型选手，是可以入场的。长期看应该亏不了多少。甚至长期看这个位置肯定是要打过去的。我是指588000！ 黄金的动量在下降；科技的动量在上升，不排除科技反超黄金。

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我的理想： 改革不再只偏向企业融资，兼顾融资端与投资者利益。融资端，优化上市制度，重点支持科创、高端制造，完善进退机制，提高上市公司整体质量。投资端，推动社保、保险等长期资金入市，完善分红、回购制度，让股民实实在在拿到回报。同时丰富期权等对冲工具，健全逆周期调节机制，平稳化解市场波动。宏观层面下半年政策以落地存量措施为主，适时推出务实增量政策，发力新型基建、数字经济。长远目标是打造良性循环：优质企业获得融资发展，投资者共享成长收益，减少市场暴涨暴跌，稳住大家对 A 股长期预期。 我是一个有理想的人吗？ 谢谢！

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【探訪航天中心 香港青少年立志追隨黎家盈逐夢蒼穹】7月22日，參與“締造未來”青少年創新發展項目——“新時代築夢計劃”2026年度深度創科實踐訓練營的250餘名香港師生，走進位於北京的中國航天科技中心開展研學活動。香港初高中生近距離聆聽航天科普，了解航天員在軌生活的各類細節。從展品觀摩到VR沉浸式體驗，書本上的航天知識變得直觀可感。首位進駐中國空間站的香港航天員黎家盈，成為不少香港學子心中的榜樣。

我日常非常注意不讲脏话的。 我日你妹的「為香港科技園公司及香港數碼港管理有限公司的培育公司和創科租戶而設的創新及科技基金」。