【ちょっと長文】（日本語は中国語の次） 我的追蹤者裡也有不少台灣人，大家如果有空可以來看看，但記得先深呼吸一下，再認識不同角度的解讀喔😅 tag我，希望我看投稿，看一看突然的暴言攻擊真的有點太刺激了…… 💦對方可以暴言，我選擇不看就好。可以封鎖我，眼不見為淨，生活會平靜一點。 ◆關於阪急這件事： 台灣人寄出的信件內容算是理性，沒有攻擊字句。跨平台分享發生這事情，如果有同感的人想加入的話，自己判斷，沒有強迫大家。做法有改善空間，歡迎理性討論。 強調「如同小粉紅、干涉內政、拉低台灣人形象」，搭配上針對我的難聽字句，綜合起來，我是覺得已經不是在針對事情本身想進行溝通了。 支持台灣，同時也想更了解台灣人怎麼想、怎麼感受，我蠻推薦去Threads看看台灣人的投稿（超多人使用Threads，可以獲得更廣泛的聲音）。向台灣人發問，也會得到很多回應～（長住台灣也是一個方式w） 網路暴言我就不仔細看了。 明天我還活不活著，說這些話的人也不會在意。 我把時間拿去睡覺，明天繼續當一條活龍✌️ 私のフォロワーにも台湾人の方がたくさんいるので、違う角度からの解釈を知るきっかけになるかなと思います。よかったら見てみてください！ただ、まず深呼吸してからね〜 tagされて投稿を見に来たら、突然の暴言攻撃が本当にちょっと刺激強すぎました……💦 相手が暴言を吐くのは自由ですが、私は見ない選択をします。ブロックしていただいても構いませんよ。目に入らなければ生活が穏やかになります。 ◆阪急の件について： 台湾の方々が送ったお問い合わせの内容は理性的で、攻撃的な言葉は使われていません。この件をThreads以外のプラットフォームで共有するのは、同感する人が自分で判断して参加したい場合は自由ですが、強制ではありません。方法に改善の余地はあると思いますので、理性的に議論できればと思います。 ただ、「小粉紅のような行為」「内政干渉」「台湾人のイメージを下げる」といった点を強調し、私個人にもきつい言葉を向けられたことで、もう事柄そのものについて理性的にコミュニケーションを取る段階ではなくなっていると感じます。 台湾を応援するなら、台湾人がどう思っているか、どう感じているかをより理解したい場合、Threadsで台湾人の投稿をたくさん見てみることをおすすめしますよ（Threadsを使っている台湾人が本当に多いので、より幅広い声に触れられます）。台湾人に直接質問したりすると、たくさん返事が返ってきますよ〜 （長く台湾に住むのも一つの方法ですねw） ネット上の暴言や攻撃はもう細かく見ませんよ。 明日私が生きていようがいまいが、これを言った人たちは気にしないでしょう。 私はその時間を睡眠に充てて、明日も元気に頑張ります⸜(◍´˘`◍)⸝

#告訴各位一個冷知識# 排卵期的時候總是會特別想要 尤其是剛來の時候 心情的起伏也會受到影響莫名變好 也會更想和異性有更多交集 但是不經意的觸碰都會讓自己更加敏感 也會比平時還容易流出更多水.. 出門在外時不時要多準備一條內褲🫣

台湾3日間ありがとうござました。初の海外遠征とっても不安だったけど想像よりも沢山の人がきてくれてほんとうに嬉しかったよ！東京からも急だったのに海を超えてついてきてくれてありがとう！現地の人も海外の人もサイリウムたくさん見れて嬉しかったです💙たくさん観光できたしお土産も買えたよ！とっても充実した3日間になりました！また来れるように頑張ります！日本でも待ってるね🇯🇵 台灣三天真的謝謝大家！ 第一次海外遠征其實很緊張，也有點不安，但看到比想像中更多的人來，真的非常開心！ 也謝謝從東京臨時決定、跨海來見我的大家，真的很感動！ 看到現場的大家，還有來自不同地方的大家一起揮 著藍色螢光棒，我真的很開心💙 這次也去了很多地方觀光，還買了伴手禮！ 真的是非常充實的三天！ 希望之後還能再來台灣，所以我會繼續努力！ 也期待在日本再見到大家🇯🇵

早安！6/12 外電綜合整理 - 4958臻鼎: 美系升目標 美系大行全球團隊大幅上修2026-2028年光收發器出貨預估；由53 / 71 / 80mn 上修至73 / 141 / 15mn。其中，1.6T的量為29 / 79 / 87mn，後年3.2T會有8mn。 券商預估25-28年光收發器PCB市場CAGR 83%。邁向更高速傳輸，mSAP製程能力尤其重要，是在光收發器的理想技術。券商看到有能力的廠商為4958臻鼎、2313華通、3037欣興。 券商尤其認為臻鼎是主要受惠者。另外在ABF方面也在擴大客戶，包含Google TPU。券商上修26-28年EPS至$14.5/$24.2/$33.4，以明年27.5xPE評價，同步升目標。 - 3037欣興：美系升目標 美系大行承上觀察欣興是受益光收發器需求成長的供應商之一。另預期明年開始ABF回到供不應求，但2030年還有5-10%的供給缺口。T-glass供給短缺將是重要觀察重點，所以認為供應商會優先給高階產品。上修26-28年EPS至$11.8/$25.3/$51，以明年51xPE評價，同步升目標。 #下次會考#

改めてTRE会いに来てくださった皆さん！ありがとうございました…！ 引退してからまさか急遽参加させていただけるとも思ってなくて、本当にブースの皆さんには感謝でいっぱいです😭 そして会いにきてくれた皆んなが引退が寂しくてどうしても会いたかったから会いにきたよ！って言ってくれる方が多くて、本当に嬉しかったよ😭🫶 デビューしてから1年は色んな事情で中々海外でイベントが出来なくて悔しいなって思う事が多かったから、この1年で海外の方にも会う機会が増えてとっても幸せでした✨ これから先もまた台湾でお仕事できるように引き続き頑張ります…！ 再次感謝所有來TRE看我的朋友們！ 沒想到退休後還能這麼快就參加TRE，真的非常感謝攤位上的各位😭 好多來看我的朋友都說為我的退休感到難過，很想見到我，這讓我非常開心😭🫶 出道第一年，因為各種原因沒能參加很多海外活動，常常感到很沮喪，所以過去一年能有更多機會見到海外的朋友們，真的非常開心✨ 我會繼續努力，爭取以後能在台灣有更多機會參與活動……！

非常有夏天感的一組照片 我自己很喜歡 壞壞又臭臉 房間還是垃圾屋 不能更可愛了 新条アカネ @kinkinkincos photo thx @Gaeaforce #SSSSgridman#

Update接近完成！不做設楽ゆうひ(設樂夕日)的她狀況明朗了！ 還記得這位在可愛社(kawaii*)出道、後來去E-Body發現的無敵美少女嗎？不久前她更換X帳號，說自己不會引退然後一定會有新作品和大家見面ー而觀察帳號就知道她沒騙人，因為她追蹤了「那個」、完全復活指日可待〜

台北COSMOS創作撮影展ありがとうございました！ 3日間みんなと過ごせて本当に幸せでした！ まだまだ台湾をいっぱい知りたいのでまた絶対遊びに来るね♡ 台北COSMOS創作攝影展謝謝大家！ 這三天能和大家一起度過，我真的覺得非常幸福！ 大家特地為我挑選的點心和禮物，我也會好好享用！ 雖然這次也有稍微觀光了一下，但我還想更深入認識台灣，所以我一定還會再來玩♡

重點解讀台積電的玻璃核心載板投影片 台積電在 6 月 11 日的日本 JPCA Show 2026，進行主題為「AIの進化に不可欠な先端パッケージング技術」的簡報，該份簡報約40頁，當中某張標題為「Glass Substrate Development for CoWoS」的投影片流出，引發廣泛關注。 以下是對該投影片（見附圖）的重點解讀，能網路科普查到的技術細節就不多說了，要注意的是投影片上的 COP 不是 Chip-on-Package 的縮寫，而是 Coplanarity、也就是平整度 / 共面度。 ▌重點結論： 1. 台積電正式宣布與 Ibiden 以及群創合作，開發玻璃核心載板（glass core substrate），結構為玻璃上下各黏合 ABF 的三層結構設計，該技術就是用於 CoPoS 的 oS。 2. 市場低估玻璃核心載板的重要性，該技術對台積電是「must have」，意即 CoPoS 中，oS 的重要性高於 CoP，這也是該技術進行測試時，先搭配既有的 CoW 而非 CoP 的原因。 3. 玻璃核心載板單價較既有 ABF 載板高出數倍，群創加工的玻璃單價非常高，為最核心的材料。除 Nvidia 外，目前已有兩家美系客戶同樣表達高度興趣。 ▌與本投影片相關的產業調查： 1. 本投影片提及的玻璃核心載板由 250x250mm 切割而來，ABF 增層主要採用 Ajinomoto 的 GL107 並混搭 ABF-GCP，以 2027–2028 主流 AI 晶片 ABF 規格的 24-28 層進行測試 2. 台積電實驗時的 CoW 是測試載具（test vehicle），足以驗證採用複合材料時最具挑戰性的機械結構問題。測試結果良好意味著台積電、Ibiden 與群創已合作突破關鍵技術瓶頸。 3. 目前是由 Ibiden 負責切割 250x250mm 的玻璃核心載板。待 2H27 採用 510x515mm 做量產前模擬時，若 Ibiden 仍想降低生產複雜性以維持超高毛利率，可能會改交由更熟悉玻璃特性的群創切割。 ▌流出的投影片內容是將 CoPoS 中的 oS、也就是玻璃核心載板（投影片中的 glass-SBT）與 CoW 搭配的技術驗證結果，這是為解決該投影片前一頁所提到的「Substrate mechanical and electrical Dilemma」，而這顯著凸顯了 CoPoS 中 oS 的重要性。 1. CoPoS 中，CoP 要解決的是生產效率 / 切割經濟性的問題，這與成本與售價有關；而 oS 要解決的是翹曲與耐用性問題，這牽涉到能否做出晶片，以及晶片能否運作。 2. CoP 與 oS 兩者整合相得益彰，但展望未來數年，兩者的技術定位還是有些差異。CoP 是可選的絕佳優化選項（very-nice-to-have），沒有它的代價就是晶片更貴；但 oS 是必需品（must-have）， 沒有它可能連能否做出可用晶片都是問題。 3. 比較定位差異不是為了捧 oS 貶 CoP，這牽涉到客戶願意為哪個技術環節付錢的現實問題，細節下面分析。 ▌投影片中含金量最高的是電源完整性（power integrity；PI）改善，這對客戶意義重大，這也代表玻璃核心載板生產穩定後，台積電獲利能力與競爭優勢可望同步提升。 1. 技術說明：玻璃核心載板薄 → TGV（through glass via）垂直導通路徑短 → 導通路徑電阻（R）跟迴路電感（L）同降 → PI 改善 2. 對客戶意義重大原因：PI 改善 → 供電更穩 → 釋出功率餘裕（power headroom）→ 可整合更多電晶體、或拉高運作時脈 → AI 晶片算力提升 3. 對客戶而言，生產效率是台積電的基本責任，客戶不會為此多付錢；但 AI 算力提升能直接轉化為客戶的競爭力與獲利，故客戶願意為此買單。這也是 Nvidia 積極看待玻璃核心載板的原因。 4. 對台積電而言，玻璃核心載板可提升良率並降低成本，同時提高 AI 晶片的算力與售價，既是降本工具，也是漲價籌碼，對獲利與競爭力都是加分。 5. 目前載板成本佔 AI 晶片 BOM 約低個位數，封裝良率造成的損失約載板成本的 5-10 倍，故即便未來玻璃核心載板成本高於目前的數倍以上，但佔 BOM 比重仍低，且可改善封裝良率造成的損失，故預期玻璃核心載板的高單價不會影響客戶採用意願。 ▌簡報後的問答環節，有聽眾提問關於玻璃核心載板的 TGV 細節，台積電當場拒絕回答，因為玻璃核心載板的關鍵技術就是 TGV，核心 know-how 目前掌握在台積電與群創手中。相較下，另一個提問者的問題是關於 IVR、eDTC、與 LSI 的整合，台積電就回答了不少。 ▌根據產業調查，若一切順利，台積電的目標是在 4Q28-1Q29 開始量產玻璃核心載板，以符合 Nvidia AI 晶片迭代節奏。順帶一提，許多人在傳的 Ibiden 的法說投影片，上面將玻璃核心載板時程列為 CY30，我對此的解讀是：對外向來保守謹慎的 Ibiden 將玻璃核心載板正式列為發展路線，這更確定了該技術長期趨勢。但從 Ibiden 投影片的其他細節與市場資訊不完全一致來看，例如 reticle 時程與台積電公開宣稱的差約一個世代、Rubin Ultra 載板尺寸明顯大於其在 CY26-27 標示的 90x90 等，這說明了在預測未來時，需隨時多方交叉驗證。