早安！6/12 外電綜合整理 - 4958臻鼎: 美系升目標 美系大行全球團隊大幅上修2026-2028年光收發器出貨預估；由53 / 71 / 80mn 上修至73 / 141 / 15mn。其中，1.6T的量為29 / 79 / 87mn，後年3.2T會有8mn。 券商預估25-28年光收發器PCB市場CAGR 83%。邁向更高速傳輸，mSAP製程能力尤其重要，是在光收發器的理想技術。券商看到有能力的廠商為4958臻鼎、2313華通、3037欣興。 券商尤其認為臻鼎是主要受惠者。另外在ABF方面也在擴大客戶，包含Google TPU。券商上修26-28年EPS至$14.5/$24.2/$33.4，以明年27.5xPE評價，同步升目標。 - 3037欣興：美系升目標 美系大行承上觀察欣興是受益光收發器需求成長的供應商之一。另預期明年開始ABF回到供不應求，但2030年還有5-10%的供給缺口。T-glass供給短缺將是重要觀察重點，所以認為供應商會優先給高階產品。上修26-28年EPS至$11.8/$25.3/$51，以明年51xPE評價，同步升目標。 #下次會考#

岡本硝子（7746） 1.今日要傳達的事項 主要資金用途 因應AI資料中心需求等，對應2項戰略產品的生產能力擴大 - 放熱基板：解決次世代半導體的熱問題 - 玻璃偏光子：因大量資料傳輸而產生的熱問題解決 AI資料中心投資市場規模（預計2030年達2023年的2.2倍） 目標姿態 轉型為AI資料中心向け素材製造商 定量目標 透過加速事業組合轉換，目標營收約2倍、年均成長30%、營業利益率10%以上 - 2029年3月期 營收 100億日圓 - 2029年3月期 營業利益率 10%以上 （從2026年3月期實績47億日圓 → 2029年3月期100億日圓，成長2倍以上） ----- 2. AI資料中心產品～高科技產品 ① AI資料中心與熱問題～從「電」到「光」 生成AI資料中心 伴隨AI半導體（尤其是GPU）高密度化，產生巨大發熱，需要龐大的空調系統，耗電量的40%用於冷卻。 光電融合技術 將CPO（光電轉換功能）配置在GPU等半導體晶片旁，極限縮短使用電氣訊號的距離。大幅省電與熱控制成為可能。 放熱基板 ① 配置在AI半導體正下方，作為將熱傳導至散熱器或冷卻液的submount使用。 ② 作為變換交流/直流的功率半導體的絕緣放熱基板使用。 光通信技術 光比電氣通訊速度更快、較不易發熱，可同時實現省能與高速化。 玻璃偏光子 ① 在處理大數據的伺服器中，晶片間通訊採用光通訊，避免反射光，使用雷射光穩定化時。 ② 在CPO中，同樣為穩定雷射光而使用光隔離器。 ----- 3.次世代放熱基板 ② 次世代放熱基板～兼顧「放熱性」與「強韌性」 使用獨家素材「Thermalnite®」，實現傳統AlN基板2倍的機械強度。 Thermalnite® 添加窒化鋁基板（T-AlN基板） 高放熱性（窒化鋁基板） × 高破壞韌性（與窒化矽基板同等） 原材料（U-MAP開發，名古屋大學衍生新創） 添加纖維狀窒化鋁單結晶（Thermalnite®）的窒化鋁複合材料 製造（岡本硝子陶瓷片生產技術） 基板比較： - 熱傳導率：傳統AlN 170~200 → T-AlN ≥200 W/m·K - 強度：傳統AlN 2~3 → T-AlN 5~7 MPa·m¹/² 2025年11月量產出貨開始 T-AlN基板先行，窒化鋁基板（AlN基板）第一彈量產出貨 - 主要用於車載照明系統、智慧型手機閃光燈 - 高輝度化、小型化所需的放熱極為重要 ----- 4.玻璃偏光子 ③ 玻璃偏光子～光的「單向通行」 抓住光通訊用光隔離器不可或缺的零件——玻璃偏光子的機會 玻璃偏光子 - 對雷射有機薄膜製偏光子無法達成的高耐熱・高耐久玻璃製無機光學元件 - 光隔離器不可缺少的裝置 順方向的光透過 / 逆方向的光遮斷（附原理圖與法拉第旋轉子說明） 玻璃偏光子內部含有延伸的金屬奈米粒子，逆向光透過時被電漿子吸收。 伴隨生成AI發展的資料中心投資活絡化，偏光子需求增加 2025年：25億美元 → 2031年：39.45億美元（CAGR 7.9%）