「Bitget將對涉及受制裁交易平台的充值及提現活動實施帳戶終止措施」 Bitget 高度重視制裁合規以及適用法律法規要求。為維護安全、合規的交易環境，Bitget 將進一步加強對於涉及受制裁交易平台及相關實體之數位資產充值、提現活動的管控。 倘若您向 Bitget 充值或是從 Bitget 提現之行為涉及以下實體，Bitget 將拒絕處理相關交易，並終止您的帳戶、停止為您提供服務。 此外，若您的資金來源、轉出或接收位址，或是交易過程所使用的任何中繼平台／服務商與下述實體有所關聯，相關交易將會受到進一步審查或遭到拒絕處理。審查期間，Bitget 會暫時限制您的帳戶功能，包含充值、提現、交易以及其他服務。此類行為亦可能違反 Bitget 《服務條款》，並有可能導致帳戶遭到終止。 相關實體包含： • Aban Tether Exchange • Shelbit（Shelbit General Trading LLC） • A7 Africa • A7 Nigeria • PilotFinance Ltd • ABCeX（Nueva Cryptologia S.A.S DE C.V.） • Aifory Pro（Sooty Ltd.） • BitPapa • EXMO Ltd • Exnode 及 Exnode Pay（Arvid） • HTX（Huobi Global SA） • Monease Ltd • NoOnecrypto INC. • Rapira • Tradex（Brightum LLC） • WhiteBird • Tokenspot CJSC • Xeltox Enterprises（ • Xeltox Enterprises( • BitBank3 ( 請留意：上述實體名單僅供參考，並非完整或固定名單。Bitget 將依據適用法律法規、制裁名單更新、監管要求、風險評估或是平台合規政策，不定期更新相關實體，恕不另行個別通知。 在向 Bitget 充值或是從 Bitget 提現之前，請確認您的資金路徑不會涉及上述實體或是其他受制裁主體。 若您的帳戶或交易受到影響，請聯繫 Bitget 客服團隊尋求協助。

【6.29加密晚報】BTC小幅回升，ANSEM近兩日最高漲超600倍，SYN 7日漲幅超120%🔥 比特幣小幅回升，最高突破60,000美元，現報價5,9753美元左右，24小時跌幅縮小至0.81%。 altcoins多數跟著大盤小幅調整，部分Meme和DeFi相關板塊出現明顯活躍表現。 Solana Meme幣ANSEM熱度爆表，近兩日最高漲超600倍，今日最高漲超40%，現回落至0.9214美元，收回24小時漲幅。 SYN今日漲近10%，7日漲幅超120%，現報0.4079美元。背後是跨鏈協議Synapse團隊的策略轉型－推出基於Hyperliquid的鏈上選擇交易所Hypercall，主打碎片化選擇權與多元資產覆蓋。 Arthur Hayes近日公開買入616萬枚並背書，將其定位為Deribit的鏈上挑戰者，成為本輪上漲的直接催化劑。 ⛳️【市場情緒 & 流動性指標】 - 恐懼與貪婪指數：12（極度恐懼） - 穩定幣市值：持續下降，較晨間下跌3億美元（3,129億美元附近） 🚀【細分賽道表現】 - 主流幣 & 大盤：比特幣現報約59753美元附近，24小時下跌0.81%；以太幣報約1573美元，24小時下跌0.58%。 - Layer1 & Layer2：SOL現報約72.77美元附近，24小時漲幅1.35%；BNB現報約552美元附近，24小時跌幅0.78%；XRP現報約1.04美元附近，24小時跌幅0.77%。 - Meme板塊：ANSEM表現突出，近兩日最高漲幅超600倍，今日最高漲超40%後小幅回落至0.9214美元，市場熱度爆表。 DOGE、PEPE等主流Meme幣跟隨大盤。 - DeFi板塊：UNI現報2.9美元，24小時跌幅1.11%；AAVE現報91美元，24小時微跌；SYN強勢拉升，今日漲幅近10%，7日漲幅超120%，現報0.4079美元。得益於Synapse團隊推出Hypercall鏈上期權交易所及Arthur Hayes的公開買進背書。 - 隱私幣：ZEC現報381.6美元，24小時跌幅2.16%、XMR現報309.08美元，24小時跌幅0.74%。 - AI板塊：板塊情緒偏弱，反彈動能有限，多數品種呈現調整態勢。 NEAR現報約1.83美元，24小時跌幅2.48%；TAO現報約205.23美元，24小時跌幅2.24%；VIRTUAL現報約0.5346美元，24小時跌幅0.68%。 🚨【後續重點關注】 1. 價格結構關鍵位：比特幣今日小幅回升並短暫突破60000美元，現報59753美元附近。短期重點關注60000美元上方阻力能否有效突破，以及59000-59500美元區間支撐有效性。若能快速站穩突破60000美元，可望開啟新一輪上漲；若回落則需警惕59000美元下方支撐。關注成交量變化與熱點幣種聯動訊號。 2. 宏觀與事件面：今日市場反彈主要受局部熱點驅動，包括ANSEM Meme幣社區熱度爆發以及SYN的戰略轉型新聞與Arthur Hayes背書。後續重點關注美股走勢、週四即將發布的非農業數據以及重要事件面進展。地緣政治與全球流動性變化仍需持續追蹤。 3. 市場策略建議：目前市場出現一定分化，熱點板塊如Solana Meme和特定DeFi專案表現活躍，但整體方向仍需觀察。持倉者可專注於60,000美元關鍵位突破；新資金建議嚴格控制倉位，優先關注具備真實催化劑和基本面支撐的品種。整體保持謹慎，嚴格執行停損與風險管理，防範熱點退潮後的回檔風險。

美銀：AI泡沫破裂或引發美股與美債收益率同步下跌 美銀衍生品團隊警告，AI泡沫若最終破裂，市場將呈現與近月截然不同的走勢——不是慣常的「股跌債漲」（收益率上升），而是股票與美債收益率同步下行。 10月8日《金融時報》披露OpenAI年化收入遠低於市場傳聞，納指重挫逾1%、費半跌3.4%，美債收益率同步走低，被美銀定性為「AI解倉最佳預演」。10月14日CPI超預期一度推升收益率，但CoreWeave崩跌逾15%、CDS利差擴大135個基點後，收益率漲勢迅速逆轉；15日10年期收益率再降10個基點至5.09%。 傳導邏輯： 私人AI生態（OpenAI、Anthropic等）壓力首先猛烈衝擊納指（公開市場高敞口代理標的），同時因AI資本開支放緩、電力與資源需求下降，疊加對增長與通脹的雙重壓制，將債市拉向避險模式。歷史參照為2000年互聯網泡沫，納指崩盤時10年期收益率從約6.5%降至4%中段。 信用端風險同步暴露： CoreWeave被指為AI領域的「次級抵押貸款分級」，融資成本約9%而回報僅約1%，五年內隱含違約概率達63%；恐慌蔓延至DigitalOcean、Hut 8、Oracle等，本週AI板塊相對標普非AI成分股跑輸達840個基點。 泡沫指標顯示集中於局部而非全面（僅13隻股票BRI>0.8，權重約2.4%），但資產負債表風險更需警惕。低波動率被做市商龐大gamma與0DTE供給人為壓制。

重點解讀台積電的玻璃核心載板投影片 台積電在 6 月 11 日的日本 JPCA Show 2026，進行主題為「AIの進化に不可欠な先端パッケージング技術」的簡報，該份簡報約40頁，當中某張標題為「Glass Substrate Development for CoWoS」的投影片流出，引發廣泛關注。 以下是對該投影片（見附圖）的重點解讀，能網路科普查到的技術細節就不多說了，要注意的是投影片上的 COP 不是 Chip-on-Package 的縮寫，而是 Coplanarity、也就是平整度 / 共面度。 ▌重點結論： 1. 台積電正式宣布與 Ibiden 以及群創合作，開發玻璃核心載板（glass core substrate），結構為玻璃上下各黏合 ABF 的三層結構設計，該技術就是用於 CoPoS 的 oS。 2. 市場低估玻璃核心載板的重要性，該技術對台積電是「must have」，意即 CoPoS 中，oS 的重要性高於 CoP，這也是該技術進行測試時，先搭配既有的 CoW 而非 CoP 的原因。 3. 玻璃核心載板單價較既有 ABF 載板高出數倍，群創加工的玻璃單價非常高，為最核心的材料。除 Nvidia 外，目前已有兩家美系客戶同樣表達高度興趣。 ▌與本投影片相關的產業調查： 1. 本投影片提及的玻璃核心載板由 250x250mm 切割而來，ABF 增層主要採用 Ajinomoto 的 GL107 並混搭 ABF-GCP，以 2027–2028 主流 AI 晶片 ABF 規格的 24-28 層進行測試 2. 台積電實驗時的 CoW 是測試載具（test vehicle），足以驗證採用複合材料時最具挑戰性的機械結構問題。測試結果良好意味著台積電、Ibiden 與群創已合作突破關鍵技術瓶頸。 3. 目前是由 Ibiden 負責切割 250x250mm 的玻璃核心載板。待 2H27 採用 510x515mm 做量產前模擬時，若 Ibiden 仍想降低生產複雜性以維持超高毛利率，可能會改交由更熟悉玻璃特性的群創切割。 ▌流出的投影片內容是將 CoPoS 中的 oS、也就是玻璃核心載板（投影片中的 glass-SBT）與 CoW 搭配的技術驗證結果，這是為解決該投影片前一頁所提到的「Substrate mechanical and electrical Dilemma」，而這顯著凸顯了 CoPoS 中 oS 的重要性。 1. CoPoS 中，CoP 要解決的是生產效率 / 切割經濟性的問題，這與成本與售價有關；而 oS 要解決的是翹曲與耐用性問題，這牽涉到能否做出晶片，以及晶片能否運作。 2. CoP 與 oS 兩者整合相得益彰，但展望未來數年，兩者的技術定位還是有些差異。CoP 是可選的絕佳優化選項（very-nice-to-have），沒有它的代價就是晶片更貴；但 oS 是必需品（must-have）， 沒有它可能連能否做出可用晶片都是問題。 3. 比較定位差異不是為了捧 oS 貶 CoP，這牽涉到客戶願意為哪個技術環節付錢的現實問題，細節下面分析。 ▌投影片中含金量最高的是電源完整性（power integrity；PI）改善，這對客戶意義重大，這也代表玻璃核心載板生產穩定後，台積電獲利能力與競爭優勢可望同步提升。 1. 技術說明：玻璃核心載板薄 → TGV（through glass via）垂直導通路徑短 → 導通路徑電阻（R）跟迴路電感（L）同降 → PI 改善 2. 對客戶意義重大原因：PI 改善 → 供電更穩 → 釋出功率餘裕（power headroom）→ 可整合更多電晶體、或拉高運作時脈 → AI 晶片算力提升 3. 對客戶而言，生產效率是台積電的基本責任，客戶不會為此多付錢；但 AI 算力提升能直接轉化為客戶的競爭力與獲利，故客戶願意為此買單。這也是 Nvidia 積極看待玻璃核心載板的原因。 4. 對台積電而言，玻璃核心載板可提升良率並降低成本，同時提高 AI 晶片的算力與售價，既是降本工具，也是漲價籌碼，對獲利與競爭力都是加分。 5. 目前載板成本佔 AI 晶片 BOM 約低個位數，封裝良率造成的損失約載板成本的 5-10 倍，故即便未來玻璃核心載板成本高於目前的數倍以上，但佔 BOM 比重仍低，且可改善封裝良率造成的損失，故預期玻璃核心載板的高單價不會影響客戶採用意願。 ▌簡報後的問答環節，有聽眾提問關於玻璃核心載板的 TGV 細節，台積電當場拒絕回答，因為玻璃核心載板的關鍵技術就是 TGV，核心 know-how 目前掌握在台積電與群創手中。相較下，另一個提問者的問題是關於 IVR、eDTC、與 LSI 的整合，台積電就回答了不少。 ▌根據產業調查，若一切順利，台積電的目標是在 4Q28-1Q29 開始量產玻璃核心載板，以符合 Nvidia AI 晶片迭代節奏。順帶一提，許多人在傳的 Ibiden 的法說投影片，上面將玻璃核心載板時程列為 CY30，我對此的解讀是：對外向來保守謹慎的 Ibiden 將玻璃核心載板正式列為發展路線，這更確定了該技術長期趨勢。但從 Ibiden 投影片的其他細節與市場資訊不完全一致來看，例如 reticle 時程與台積電公開宣稱的差約一個世代、Rubin Ultra 載板尺寸明顯大於其在 CY26-27 標示的 90x90 等，這說明了在預測未來時，需隨時多方交叉驗證。

Light Trace Photonics設於英國布里斯托，為深科技新創，研發全新 Universal Photonic Interconnect （UPIc），做為可拆卸超高效能光纖-晶片互連，用於共同封裝光學及可插拔收發器。UPIC將處理過的單模光纖直接連至光子晶片，不需微光學、不需晶片載體凸塊（BoC），不需主動對位，不需黏著劑，使AI資料中心客戶具備量產CPO可行性。克服光纖連接瓶頸，避免提高成本、影響良率，或增加組裝複雜度，由於連接可拆卸，模組可重新調整使用，不必丟棄，當光學大量進入封裝時，這項特點非常重要。 Light Trace Photonics 已達成可重複、可拆卸連接，損耗低於800mdB，且被動對位在三秒內完成，期望至百萬單位時，損耗可降至400mdB以下。UPIc 目前為TRL 5，預計在未來18個月內可進入可靠度驗證階段，進入早期客戶設計階段。 Light Trace Photonics 成立於2021年，執行長 Jake Biele 博土與技術長Dominic A. Sulway 博士獲重要深度科技投資人支持，公司顧問包括 GlobalFoundries前矽光子副總裁 Anthony Yu 博士。

Claude Security 插件正式公測！這不只是又一個掃描工具，而是把「資安研究員級」的能力直接塞進 Claude Code 終端。 它會像真人一樣讀懂你的架構、追蹤跨檔案資料流、建立威脅模型，再用多代理互相驗證，找出傳統靜態掃描器常漏掉的複雜邏輯漏洞與認證繞過。掃完還能直接產出符合你程式風格的修補建議，人審完就能套用。 這代表什麼？AI 正在把高階資安「左移」到每一位開發者的日常工作流。不用再等資安團隊排程、不用把程式碼丟上雲端，提交前就能自己把關。在 AI 加速攻擊的時代，這等於給防禦端裝上同等級的火力。真正讓「安全寫程式」變成預設，而不是事後補救。 👉🏻推薦實戰流程 1. 輸入 /claude-security → 選 Scan codebase（或 Scan changes） 2. 選擇掃描深度（Medium 通常就夠用，High / Max 更深入但較貴） 3. 等掃描完成（會產生 CLAUDE-SECURITY-時間戳/ 資料夾） 4. 看報告（CLAUDE-SECURITY-RESULTS.md） 5. 再輸入 /claude-security → 選 Suggest patches 6. 選擇要修的 finding（例如 F1、F2） 7. 用 git apply 套用產生的 .patch 檔，自己 review 後再 commit 👉🏻小技巧 • 大專案建議先只掃重點目錄，不要一次掃整個 repo • 掃描是非確定性的，同一段程式碼跑兩次結果可能略有不同 • 修補永遠不會自動套用，一定要人審核 這樣就可以直接在終端裡把「資安掃描 + 修補建議」變成日常工作流的一部分了！

海光信息發布首款面向端側的算力晶片 CPU1000 系列 海光信息發布 CPU1000 系列，這是其首款面向低功耗、嵌入式和端側算力場景的輕量級處理器。該系列採用 C86 架構，主要面向邊緣終端、工業設備、物聯網節點以及機器人、機器視覺、智能製造等「物理世界」場景，標誌著海光算力版圖從雲側（數據中心）進一步延伸至邊緣與端側，補齊「雲—邊—端」算力布局。 海光信息總裁沙超群表示，CPU1000 系列並非單一晶片，而是一個面向端側算力的產品系列，後續將根據不同場景需求調配 CPU、GPU、NPU 等算力能力，持續豐富嵌入式產品矩陣。 產品定位：補齊「雲—邊—端」版圖 此前，海光信息已形成較清晰的 CPU 產品梯隊： HYGON 7000 系列 — 面向資料中心的旗艦級高效能處理器 - 集成 16–32 核心，支援 128 路 PCIe 通道、8 個 DDR4 記憶體通道；單顆 CPU 最大支援 2TB 記憶體容量；針對資料中心、雲計算中心等進行了功耗優化，從而為用戶提供更具能耗比的解決方案； - 主要應用於對計算能力、擴展能力、吞吐量有高要求的領域，包括雲計算、大數據、資料庫、分散式儲存、人工智慧等。 HYGON 5000 系列 — 面向行業客戶的主流中端處理器 - 集成 8–16 核心，支援 64 路 PCIe 通道、4 個 DDR4 記憶體通道，單顆 CPU 最大支援 1TB 記憶體容量； - 適用雲計算、邊緣計算、分散式儲存等應用場景，能夠滿足互聯網、金融、電信、交通、能源等多行業和企業的運營需求。 HYGON 3000 系列 — 面向多場景的高性價比處理器 - 集成 4–8 核心，支援 32 路 PCIe 通道、2 個 DDR4 記憶體通道，最高加速頻率達到 3.3GHz； - 主要應用於入門級伺服器、工作站、工業控制等市場，為中小企業客戶和專業人員，提供高效解決方案。 HYGON 1000 系列—補齊低功耗端側算力環節 與伺服器晶片不同，端側和工業場景更強調即時響應、低功耗、安全可靠、寬溫運行和生態兼容。CPU1000 系列的目標是讓算力更靠近感測器、攝影機、機械臂和執行機構，在本地完成推理、控制與資料處理，減少雲端往返帶來的延遲和頻寬成本。 主要應用場景 CPU1000 系列重點面向以下方向： 機器人：包括工業機器人、人形機器人及邊緣智能終端 機器視覺：用於產線檢測、視覺識別、影片分析等 智能製造：面向工廠控制器、工控機、邊緣閘道等設備 物聯網節點：為交通、電力、能源、醫療等場景提供基礎算力

【截至今年6月中國智算規模同比增177%】 以“共織算力網 智啟新未來”為主題的2026年中國算力大會12日在河北省廊坊市開幕。中國工業和信息化部總工程師鍾志紅在開幕式介紹，截至今年6月，中國智算規模達2185EFLOPS(FP16)，同比增長177%，建成超70條連通算力樞紐、重點區域的算力傳輸通道，批覆17個國家算力互聯互通區域節點。 鍾志紅表示，算力已成為數智時代不可或缺的新型信息基礎設施，要深入推進算力高質量發展，服務國家重大戰略和經濟社會發展需要。需要做以下幾方面工作。 一是強化系統謀劃，提升算力利用效能。加快構建“樞紐—區域—邊緣”多層次、梯次化算力架構；持續完善中國算力平台功能，促進算力資源統籌監測和高效利用。 二是強化算網融合，築牢協同發展底座。搭建高速互聯、超低時延、韌性強健的算力傳輸通道，按需部署城域毫秒接入，持續推進算力互聯互通節點體系建設。 三是強化技術創新，鍛造自主產業生態。支持高端芯片、架構設計等技術攻關，推動算力設施、算電協同等領域創新，加快算力標准體系建設指南編製。 四是強化應用賦能，激活數實融合引擎。降低用算成本和應用門檻，切實把“普惠算力應用紅利”轉化為“中小企業發展動力”；推動分行業凝練高價值場景，以算力支撐“人工智能+”行動，促進各領域數字化、智能化、綠色化升級。 當天開幕式上，舉行了中國算力平台實現全國一體化算力統籌監測發布儀式，標誌著中國算力“一張網、一盤棋、一體化”發展格局基本形成。同時，發布《2026綜合算力全景分析》，啟用國家算力互聯互通區域（河北）節點，揭曉首批普惠算力賦能中小企業發展服務清單，啟動“一網三融”算力金融生態共建行動。（來源：香港新聞網） 詳情：

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