我真的是要臣服於GPT腳下了 剛試了2.3小時的記憶體重插 最後我問了GPT 他告訴我一個很關鍵的 主機板針腳可能歪了 沒錯我用原相機8倍鏡看到 其中一根確實歪了 我用鑷子稍微喬正 果然 開機了 ヽ( ຶ▮ ຶ)ﾉ!!! 雖然沒有完全成功 代表可能不只一根歪掉

重點解讀台積電的玻璃核心載板投影片 台積電在 6 月 11 日的日本 JPCA Show 2026，進行主題為「AIの進化に不可欠な先端パッケージング技術」的簡報，該份簡報約40頁，當中某張標題為「Glass Substrate Development for CoWoS」的投影片流出，引發廣泛關注。 以下是對該投影片（見附圖）的重點解讀，能網路科普查到的技術細節就不多說了，要注意的是投影片上的 COP 不是 Chip-on-Package 的縮寫，而是 Coplanarity、也就是平整度 / 共面度。 ▌重點結論： 1. 台積電正式宣布與 Ibiden 以及群創合作，開發玻璃核心載板（glass core substrate），結構為玻璃上下各黏合 ABF 的三層結構設計，該技術就是用於 CoPoS 的 oS。 2. 市場低估玻璃核心載板的重要性，該技術對台積電是「must have」，意即 CoPoS 中，oS 的重要性高於 CoP，這也是該技術進行測試時，先搭配既有的 CoW 而非 CoP 的原因。 3. 玻璃核心載板單價較既有 ABF 載板高出數倍，群創加工的玻璃單價非常高，為最核心的材料。除 Nvidia 外，目前已有兩家美系客戶同樣表達高度興趣。 ▌與本投影片相關的產業調查： 1. 本投影片提及的玻璃核心載板由 250x250mm 切割而來，ABF 增層主要採用 Ajinomoto 的 GL107 並混搭 ABF-GCP，以 2027–2028 主流 AI 晶片 ABF 規格的 24-28 層進行測試 2. 台積電實驗時的 CoW 是測試載具（test vehicle），足以驗證採用複合材料時最具挑戰性的機械結構問題。測試結果良好意味著台積電、Ibiden 與群創已合作突破關鍵技術瓶頸。 3. 目前是由 Ibiden 負責切割 250x250mm 的玻璃核心載板。待 2H27 採用 510x515mm 做量產前模擬時，若 Ibiden 仍想降低生產複雜性以維持超高毛利率，可能會改交由更熟悉玻璃特性的群創切割。 ▌流出的投影片內容是將 CoPoS 中的 oS、也就是玻璃核心載板（投影片中的 glass-SBT）與 CoW 搭配的技術驗證結果，這是為解決該投影片前一頁所提到的「Substrate mechanical and electrical Dilemma」，而這顯著凸顯了 CoPoS 中 oS 的重要性。 1. CoPoS 中，CoP 要解決的是生產效率 / 切割經濟性的問題，這與成本與售價有關；而 oS 要解決的是翹曲與耐用性問題，這牽涉到能否做出晶片，以及晶片能否運作。 2. CoP 與 oS 兩者整合相得益彰，但展望未來數年，兩者的技術定位還是有些差異。CoP 是可選的絕佳優化選項（very-nice-to-have），沒有它的代價就是晶片更貴；但 oS 是必需品（must-have）， 沒有它可能連能否做出可用晶片都是問題。 3. 比較定位差異不是為了捧 oS 貶 CoP，這牽涉到客戶願意為哪個技術環節付錢的現實問題，細節下面分析。 ▌投影片中含金量最高的是電源完整性（power integrity；PI）改善，這對客戶意義重大，這也代表玻璃核心載板生產穩定後，台積電獲利能力與競爭優勢可望同步提升。 1. 技術說明：玻璃核心載板薄 → TGV（through glass via）垂直導通路徑短 → 導通路徑電阻（R）跟迴路電感（L）同降 → PI 改善 2. 對客戶意義重大原因：PI 改善 → 供電更穩 → 釋出功率餘裕（power headroom）→ 可整合更多電晶體、或拉高運作時脈 → AI 晶片算力提升 3. 對客戶而言，生產效率是台積電的基本責任，客戶不會為此多付錢；但 AI 算力提升能直接轉化為客戶的競爭力與獲利，故客戶願意為此買單。這也是 Nvidia 積極看待玻璃核心載板的原因。 4. 對台積電而言，玻璃核心載板可提升良率並降低成本，同時提高 AI 晶片的算力與售價，既是降本工具，也是漲價籌碼，對獲利與競爭力都是加分。 5. 目前載板成本佔 AI 晶片 BOM 約低個位數，封裝良率造成的損失約載板成本的 5-10 倍，故即便未來玻璃核心載板成本高於目前的數倍以上，但佔 BOM 比重仍低，且可改善封裝良率造成的損失，故預期玻璃核心載板的高單價不會影響客戶採用意願。 ▌簡報後的問答環節，有聽眾提問關於玻璃核心載板的 TGV 細節，台積電當場拒絕回答，因為玻璃核心載板的關鍵技術就是 TGV，核心 know-how 目前掌握在台積電與群創手中。相較下，另一個提問者的問題是關於 IVR、eDTC、與 LSI 的整合，台積電就回答了不少。 ▌根據產業調查，若一切順利，台積電的目標是在 4Q28-1Q29 開始量產玻璃核心載板，以符合 Nvidia AI 晶片迭代節奏。順帶一提，許多人在傳的 Ibiden 的法說投影片，上面將玻璃核心載板時程列為 CY30，我對此的解讀是：對外向來保守謹慎的 Ibiden 將玻璃核心載板正式列為發展路線，這更確定了該技術長期趨勢。但從 Ibiden 投影片的其他細節與市場資訊不完全一致來看，例如 reticle 時程與台積電公開宣稱的差約一個世代、Rubin Ultra 載板尺寸明顯大於其在 CY26-27 標示的 90x90 等，這說明了在預測未來時，需隨時多方交叉驗證。

剛睡下就被強制開機 神智還一片混亂 趁我恍神就直接挺到最深處Σ（ﾟдﾟlll） 大腦想要抗拒 身體根本不聽使喚 只在他粗暴的撞擊下止不住顫抖和流水 止不住失聲浪叫 淪陷在他的霸道征服裡 更多的我 #後入# #床單濕一片#

経済協力開発機構（OECD）のマティアス・コーマン事務総長@MathiasCormannとお会いしました。 国際情勢が不透明さを増す中、価値観を共有する国々が先進的な政策議論を交わすOECDの価値は一層高まっています。 今般、『日本と経済協力開発機構（OECD）との間の経済安全保障に関する協力プラン』が発出されたことを歓迎し、今後、日本とOECDが同プランに基づき共に国際社会の議論をリードしていくことへの期待をお伝えしました。 コーマン事務総長からも、日本とOECDは重要なパートナーであり、日本が幅広い活動に深く貢献していることへの謝意と、協力プランを共に進めていくことを楽しみにしているとのお話しをいただきました。 また、OECDによる様々な分野での東南アジア地域への支援は、進化した「自由で開かれたインド太平洋（FOIP）」の考え方とも一致していると申し上げました。 コーマン事務総長からは、東南アジア・アウトリーチにおける日本のリーダーシップへの感謝と、引き続き日本と緊密に連携しながらOECDの活動を進めていきたいとの力強い発言がありました。 コーマン事務総長との間で、経済安全保障を含む幅広い分野で協力を強化していくことを確認でき、有意義な会合となりました。

【LIVE &トークショーのお知らせ🎤】 『鈴⽊と後藤のふたり旅 2026 〜LIVE SHOW〜』 📍 ＜東京・愛知・大阪公演＞一般発売、機材開放決定！ 3度目の開催となる”ふたり旅”が、今年はLIVEをメインにした内容へパワーアップ！🎙🎉 また、初開催の九州エリアも含めた7都市で開催✈️ sold outとなっておりました、名古屋公演および東京、大阪公演の3ショット撮影付き指定席につきまして、ステージプラン決定に伴い、機材開放が決定いたしました！ 【お申し込み対象公演】 【🗼東京】7⽉11⽇(⼟) NEW PIER HALL ＜1部＞12:30 / 13:00 ＜2部＞17:00 / 17:30 【🏯愛知】2026年7⽉12⽇(⽇) THE BOTTOM LINE ＜1部＞13:30 / 14:00 ＜2部＞17:30 / 18:00 【🐙大阪】7⽉25⽇(⼟) ナレッジシアター ＜1部＞12:30 / 13:00 ＜2部＞16:30 / 17:00 【チケット詳細ページ】 【チケットお申し込み🎫】

◤￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 　 JANET JACKSON JAPAN 2026 　✨横浜公演大盛況で終了✨ 　　横浜13th ▷▷▷ 横浜14th ＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿◢ 『JANET JACKSON JAPAN 2026』 横浜公演Day１が大盛況で終了いたしました✨💃🕺 次は 📅🏟6/14（日）Kアリーナ横浜 🎫チケットは各公演開演時間まで販売✨ 会場でもS席、S席(機材開放席)販売！！ 最高の一夜を是非会場で！！ #janet# #janetjackson# #japan# #tribute# #香取慎吾# #BEFIRST# #HANA# #ジャネットジャクソン#

＼機材席開放！／ ご好評につき完売しておりました カナメストーン全国ライブ「粉吹いてんのかよ」東京公演ですが、機材席開放により販売席を追加いたします！ 🎫チケット 7月15日(水)10:00〜 ※予定枚数に達し次第終了 📍8月6日(木) 草月ホール お見逃しなく🐬💦