买了雅叙园的加拿大巨头，又一口气买了50栋住宅 8月17日，加拿大投资巨头Brookfield（ブルックフィールド）官宣： 拿下日本四大都市圈50栋集合住宅，总价超1000亿日元。这是它在日本住宅赛道的第一单，也是2026年迄今为止国内规模最大的一笔住宅交易。 不是50套，而是50栋。 50栋楼、约3700户，主要分布在首都圈、大阪、名古屋、福冈四大经济圈，平均房龄不到4年，也就是都是新筑，入住率高达96%。 用1000亿日元除以3700户，单户平均取得单价约2700万日元。 2700万日元一户，基本上可以确定大多数都是单身公寓。 房龄平均不足4年，不是抄底老破小，全是新盘或者次新盘，都是已经招租满租的现房。 根据媒体披露，这批资产中还包括开发商三笑（Samty）打造的S-RESIDENCE系列，在日本住宅投资界，这是公认的优质标的。 Brookfield这家国际金融大额大家可能不太熟悉，它有超过125年的历史，管理规模超1万亿美元，投资范围横跨房地产、能源、基础设施、私募股权和信贷。 2026年第二季度的“计费资本”高达6720亿美元，同比还在两位数增长。 它管理的钱，大多数来自养老金、保险公司、主权基金和大型机构投资者。 早在一年前，它就因收购东京的标地之一雅叙园酒店而名声大噪，加上购入岐阜物流用地，两笔投资加起来超过2500亿日元。 今年2月，它又以约3000亿日元的规模拿下汐留电通集团总部大楼，这是它在日本的第一单办公楼投资。 加上这次的住宅投资，Brookfield在日本已经形成了办公、物流、住宅三线并进的格局。 而且公司早已公开表态：未来五年要在日本砸下100亿美元、折合约1.5万亿日元，数据中心、储能设施都在计划之内。 在巴菲特之后，一家管理万亿美元级别的国际巨头，公开把日本列为未来五年最重要的投资目的地之一，而不是短线操作，他们的判断点在哪里呢？ 1、日元便宜。 把时间拉长了看，现在购入这些核心住宅资产，先不论这些资产未来是否增值，就靠日元汇率变化，就具备赚钱能力； 2、日本几十年不涨的房租，开始涨了。 通胀经济下，租金这条曲线比房价更稳。日本这几年建筑成本、人工成本、工期成本全面上涨，新建同等收益率的项目越来越难，与其自己盖，不如整批买现成的、稳定运营的存量资产，靠管理精细化和租金调整赚长期现金流。这 3、住宅的抗通胀属性。 加上日本城市化持续、新增供给受限、租赁需求刚性强，机构资金看中的正是这份抗通胀属性。 4、核心城市，核心地段，人口趋势依旧很稳。 Brookfield投资的这四个城市，比重最大的在东京，因为东京是日本唯一的人口增长的城市。 5、全球的资本都在寻找稳定的现金流。无论是购买雅叙园酒店、汐留电通集团总部大楼、还是50栋住宅，在通胀时代，这些能随时调整价格的酒店，能持续提高租金的办公楼和住宅楼，本质上是非常优质的抗通胀资产。 JLL统计2025年日本不动产投资总额达6.218万亿日元，创2007年以来新高，外资占比高达34%； CBRE数据显示2026年第一季度商业地产投资额2.043万亿日元，同样是历史同期最高。住宅、物流、酒店板块同比都是两位数增长。 Brookfield这一单，是站在这波外资抄底潮的最前排，以前20亿、30亿日元的整栋公寓，主要买家可能是日本房地产公司、REIT或者亚洲富豪。未来越来越多全球主流基金会直接进场。 对日本公寓市场会有什么冲击？ 1、未来核心地段的次新盘竞价会更卷； 2、公寓房租上调是大趋势，精细化运营+适度改修+租金上调是未来住宅的大概率路径，对周边同类物业的租金也会形成带动效应。 3、核心资产继续涨，普通资产或者说非核心资产则慢慢掉队。 过去很多人觉得日本的房产主要是中国人在买，现在回过头去看，那些可能只是前菜，或者是错觉。 当美国黑石砸下3000亿日元一次性买下220栋出租公寓，当加拿大Brookfield一口气吞下50栋，这些老钱，这些追求稳定回报的养老金和主权基金，这些全球最保守、最看重确定性的长线资金，正在把日本住宅当成新的避风港。 他们看中的，我想，只能是日本下一轮租金上涨的十年。 中国的个体买家在撤，欧美的机构买家在进，对于我这样鸟枪法的小不动产人来说，一觉睡醒，牌桌已经悄悄换了对手。 无所适从呀！

【截至今年6月中國智算規模同比增177%】 以“共織算力網 智啟新未來”為主題的2026年中國算力大會12日在河北省廊坊市開幕。中國工業和信息化部總工程師鍾志紅在開幕式介紹，截至今年6月，中國智算規模達2185EFLOPS(FP16)，同比增長177%，建成超70條連通算力樞紐、重點區域的算力傳輸通道，批覆17個國家算力互聯互通區域節點。 鍾志紅表示，算力已成為數智時代不可或缺的新型信息基礎設施，要深入推進算力高質量發展，服務國家重大戰略和經濟社會發展需要。需要做以下幾方面工作。 一是強化系統謀劃，提升算力利用效能。加快構建“樞紐—區域—邊緣”多層次、梯次化算力架構；持續完善中國算力平台功能，促進算力資源統籌監測和高效利用。 二是強化算網融合，築牢協同發展底座。搭建高速互聯、超低時延、韌性強健的算力傳輸通道，按需部署城域毫秒接入，持續推進算力互聯互通節點體系建設。 三是強化技術創新，鍛造自主產業生態。支持高端芯片、架構設計等技術攻關，推動算力設施、算電協同等領域創新，加快算力標准體系建設指南編製。 四是強化應用賦能，激活數實融合引擎。降低用算成本和應用門檻，切實把“普惠算力應用紅利”轉化為“中小企業發展動力”；推動分行業凝練高價值場景，以算力支撐“人工智能+”行動，促進各領域數字化、智能化、綠色化升級。 當天開幕式上，舉行了中國算力平台實現全國一體化算力統籌監測發布儀式，標誌著中國算力“一張網、一盤棋、一體化”發展格局基本形成。同時，發布《2026綜合算力全景分析》，啟用國家算力互聯互通區域（河北）節點，揭曉首批普惠算力賦能中小企業發展服務清單，啟動“一網三融”算力金融生態共建行動。（來源：香港新聞網） 詳情：

重點解讀台積電的玻璃核心載板投影片 台積電在 6 月 11 日的日本 JPCA Show 2026，進行主題為「AIの進化に不可欠な先端パッケージング技術」的簡報，該份簡報約40頁，當中某張標題為「Glass Substrate Development for CoWoS」的投影片流出，引發廣泛關注。 以下是對該投影片（見附圖）的重點解讀，能網路科普查到的技術細節就不多說了，要注意的是投影片上的 COP 不是 Chip-on-Package 的縮寫，而是 Coplanarity、也就是平整度 / 共面度。 ▌重點結論： 1. 台積電正式宣布與 Ibiden 以及群創合作，開發玻璃核心載板（glass core substrate），結構為玻璃上下各黏合 ABF 的三層結構設計，該技術就是用於 CoPoS 的 oS。 2. 市場低估玻璃核心載板的重要性，該技術對台積電是「must have」，意即 CoPoS 中，oS 的重要性高於 CoP，這也是該技術進行測試時，先搭配既有的 CoW 而非 CoP 的原因。 3. 玻璃核心載板單價較既有 ABF 載板高出數倍，群創加工的玻璃單價非常高，為最核心的材料。除 Nvidia 外，目前已有兩家美系客戶同樣表達高度興趣。 ▌與本投影片相關的產業調查： 1. 本投影片提及的玻璃核心載板由 250x250mm 切割而來，ABF 增層主要採用 Ajinomoto 的 GL107 並混搭 ABF-GCP，以 2027–2028 主流 AI 晶片 ABF 規格的 24-28 層進行測試 2. 台積電實驗時的 CoW 是測試載具（test vehicle），足以驗證採用複合材料時最具挑戰性的機械結構問題。測試結果良好意味著台積電、Ibiden 與群創已合作突破關鍵技術瓶頸。 3. 目前是由 Ibiden 負責切割 250x250mm 的玻璃核心載板。待 2H27 採用 510x515mm 做量產前模擬時，若 Ibiden 仍想降低生產複雜性以維持超高毛利率，可能會改交由更熟悉玻璃特性的群創切割。 ▌流出的投影片內容是將 CoPoS 中的 oS、也就是玻璃核心載板（投影片中的 glass-SBT）與 CoW 搭配的技術驗證結果，這是為解決該投影片前一頁所提到的「Substrate mechanical and electrical Dilemma」，而這顯著凸顯了 CoPoS 中 oS 的重要性。 1. CoPoS 中，CoP 要解決的是生產效率 / 切割經濟性的問題，這與成本與售價有關；而 oS 要解決的是翹曲與耐用性問題，這牽涉到能否做出晶片，以及晶片能否運作。 2. CoP 與 oS 兩者整合相得益彰，但展望未來數年，兩者的技術定位還是有些差異。CoP 是可選的絕佳優化選項（very-nice-to-have），沒有它的代價就是晶片更貴；但 oS 是必需品（must-have）， 沒有它可能連能否做出可用晶片都是問題。 3. 比較定位差異不是為了捧 oS 貶 CoP，這牽涉到客戶願意為哪個技術環節付錢的現實問題，細節下面分析。 ▌投影片中含金量最高的是電源完整性（power integrity；PI）改善，這對客戶意義重大，這也代表玻璃核心載板生產穩定後，台積電獲利能力與競爭優勢可望同步提升。 1. 技術說明：玻璃核心載板薄 → TGV（through glass via）垂直導通路徑短 → 導通路徑電阻（R）跟迴路電感（L）同降 → PI 改善 2. 對客戶意義重大原因：PI 改善 → 供電更穩 → 釋出功率餘裕（power headroom）→ 可整合更多電晶體、或拉高運作時脈 → AI 晶片算力提升 3. 對客戶而言，生產效率是台積電的基本責任，客戶不會為此多付錢；但 AI 算力提升能直接轉化為客戶的競爭力與獲利，故客戶願意為此買單。這也是 Nvidia 積極看待玻璃核心載板的原因。 4. 對台積電而言，玻璃核心載板可提升良率並降低成本，同時提高 AI 晶片的算力與售價，既是降本工具，也是漲價籌碼，對獲利與競爭力都是加分。 5. 目前載板成本佔 AI 晶片 BOM 約低個位數，封裝良率造成的損失約載板成本的 5-10 倍，故即便未來玻璃核心載板成本高於目前的數倍以上，但佔 BOM 比重仍低，且可改善封裝良率造成的損失，故預期玻璃核心載板的高單價不會影響客戶採用意願。 ▌簡報後的問答環節，有聽眾提問關於玻璃核心載板的 TGV 細節，台積電當場拒絕回答，因為玻璃核心載板的關鍵技術就是 TGV，核心 know-how 目前掌握在台積電與群創手中。相較下，另一個提問者的問題是關於 IVR、eDTC、與 LSI 的整合，台積電就回答了不少。 ▌根據產業調查，若一切順利，台積電的目標是在 4Q28-1Q29 開始量產玻璃核心載板，以符合 Nvidia AI 晶片迭代節奏。順帶一提，許多人在傳的 Ibiden 的法說投影片，上面將玻璃核心載板時程列為 CY30，我對此的解讀是：對外向來保守謹慎的 Ibiden 將玻璃核心載板正式列為發展路線，這更確定了該技術長期趨勢。但從 Ibiden 投影片的其他細節與市場資訊不完全一致來看，例如 reticle 時程與台積電公開宣稱的差約一個世代、Rubin Ultra 載板尺寸明顯大於其在 CY26-27 標示的 90x90 等，這說明了在預測未來時，需隨時多方交叉驗證。

【塞爾維亞10萬人反政府示威 總統武契奇訪華大讚中國人】（转） 塞爾維亞總統武契奇周日（24日）飛抵北京訪問，他在八達嶺長城大讚中國人民堅忍不拔，展現捍衛主權與獨立自主的堅定意志。但就在之前一日，塞爾維亞才爆發10萬人反政府示威，被防暴警察動用催淚彈驅散。這場席捲全國的政治風暴，源於一座由中資參與翻新的火車站，其混凝土簷篷突然倒塌，造成16人死亡。 《路透社》報道，塞爾維亞貝爾格萊德上周六爆發大型示威，警方在總統府附近與示威者爆發衝突。防暴警察發射催淚彈及震撼彈驅散人群，部份示威者焚燒垃圾桶、投擲石頭及玻璃樽還擊。內政部表示至少23人被捕，亦有警員受傷。 今次示威由學生主導，不少人穿上印有「Students win（學生勝利）」字樣的T恤，高舉塞爾維亞國旗及「你的雙手沾滿鮮血」標語。警方估計現場有3萬多人，但民間組織「公共集會檔案」（Archive of Public Gatherings）估計，參與人數高達10萬。 丨中資工程掀全國反政府浪潮 這場席捲全國的怒火，源頭可追溯至2024年11月。當時塞爾維亞第二大城市諾維薩德（Novi Sad）一個剛完成翻新的火車站簷篷突然倒塌，造成16人死亡。由於工程屬中國資助大型基建項目之一，外界矛頭直指施工質素低劣、監管失效及政府貪腐。事件最終演變成針對武契奇（Aleksandar Vučić）政權的大規模反政府運動。 事件其後迅速發酵，學生組織連月發動示威，要求追究責任、恢復法治。反對派與人權組織則批評武契奇不斷集中權力，削弱民主制衡機制。 雖然武契奇及盟友一直否認貪腐、濫權及打壓異見等指控，並聲稱已追究事故責任，但反對派及人權組織認為，真正問題是塞爾維亞民主制度正被逐步掏空。 武契奇長期被視為北京與莫斯科在歐洲的重要盟友。塞爾維亞目前雖然正式申請加入歐盟（European Union），但同時與中國及俄羅斯保持密切關係。中國已成為塞爾維亞其中一個最大外資來源國，亦是其第二大貿易夥伴。 #塞爾維亞# #反政府示威# #中國基建# #武契奇#

員数、高周波、容量、DC特性 まだまだ始まったばかり ゴールドマン・サックスは次世代メモリチップを求めてMLCC（積層セラミックコンデンサ）に注目している。そのサイクルはまだ始まったばかりだ。 AI開発競争はGPU、CPU、メモリといった上位技術にまで広がり、それらすべてが市場ファンドの注目を集めている。投資銀行ゴールドマン・サックスの最近のレポートによると、次に爆発的な成長を遂げるのは積層セラミックコンデンサ（MLCC）であり、現在、生産量と価格が同時に上昇するサイクルの初期段階にあるという。 モルガン・スタンレーがNvidiaの次世代Vera Rubin AIラックを分解した最新の分析によると、最新の部品表においてMLCCの価値が182%増加していることが明らかになり、ゴールドマン・サックスのMLCCに関するレポートと一致した。 ウォール・ストリート・ニュースの報道によると、ゴールドマン・サックスのアナリスト、高山大樹氏は、AIサーバー向けMLCC市場が2025年から2030年にかけて4倍以上に成長し、約2150億円から約9200億円に拡大すると予測しており、年平均成長率は34%となる。ゴールドマン・サックスは、現在のAI主導型MLCCサイクルは史上最大かつ最長のサイクルであり、まだ初期段階にあると述べている。 アナリストのネルソン・アームブラスト氏も、MLCC（積層セラミックコンデンサ）はGPUとメモリに次いで、AIサーバーの部品構成において3番目に大きな部品になったと述べている。MLCC市場全体の規模は約150億ドルで、サーバー市場は約13億ドルを占め、年平均成長率（CAGR）は80%で拡大している一方、自動車や携帯電話などの他の用途分野における需要の伸びは鈍化している。 別のアナリストであるアレン・チャン氏は、MLCC業界の構造的な矛盾を指摘した。生産能力の年間成長率は10%をわずかに上回る程度にとどまっているが、これは設備や材料が社内生産に依存しているためである。拡張の進捗は社内のエンジニアリングリソースによって制限されており、生産量を大幅に拡大することが困難で、AIサーバーの需要に大きく遅れをとっている。 ゴールドマン・サックスは、AIサーバー向けMLCCの需要が2025年から2030年にかけて約4.3倍に増加すると予測している。同時に、自動車の電動化分野における高電圧・大容量MLCCの需要も引き続き堅調で、電気自動車1台あたりのMLCC使用数は増加の一途をたどる。これら2つの主要な需要は、既に限られている新規生産能力を吸収しており、家電業界の顧客は、自社の需要が減少傾向にあるにもかかわらず、将来の供給不足リスクに備えるため、長期供給契約の締結を積極的に模索している。 ゴールドマン・サックスの分析によると、MLCC（積層セラミックコンデンサ）の価格上昇は、DRAM、NANDメモリ、ABF基板、銅箔基板（CCL）といった他の主要なAI（人工知能）コンポーネントの価格上昇よりもかなり遅れて始まった。このことから、ゴールドマン・サックスは、MLCCをABFやCCLと並んで、すべてのAIコンポーネントおよび材料の中で最も長期的な価格上昇の可能性を秘めていると評価している。 ゴールドマン・サックスは、村田製作所を訪問した後、AIを活用した最先端の積層セラミックコンデンサ（MLCC）の需要サイクルを、当初の予測である2028年から2030年頃に延長した。 モルガン・スタンレーは、NVIDIA Vera Rubin AIラックを分解した結果、PCB、MLCC、ABF基板、メモリなどの周辺部品の重要性が急速に高まっており、サプライチェーンの価値が「GPU優位」からシステム全体のアーキテクチャへと徐々に広がっていることを発見した。中でもMLCCの価値は182%増加し、VR200ラックあたりのMLCCの価値は約4,320米ドルで、GB300時代の約1,530米ドルをはるかに上回っている。使用されるボード数の増加に加え、新たに導入されたBlueField DPUとConnectX Orchidモジュールが、ハイエンドMLCCの需要をさらに高めている。

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