AI暴落おじさん様 お世話になっております、パタです。 ご無沙汰しております。 7月の底でお譲りいただいたサンディスクは、おかげさまで+84%となりました。 ぜひもう一度元気にご登場いただき、AI暴落論をご教授いただけますと幸いです。 以上よろしくお願いいたします。 パタ

アリババCEO・呉泳銘 「今日行われている認知作業のうち、AIが占める割合は3％未満。最終的には人間の1,000倍になる」 あとは分かるな？AI側はまだ始まってすらいません。 Alibaba CEO Says Machines Could Outthink Humans 1,000-Fold, Unveils Powerful New AI Chip

Meta Museはしっかり準備していたR&Rに特化したこのカスタムチップMTIA300にピッタリですね 結局のところ、ランキングと推薦システムは広告ビジネスのコア

intelのEMIB-Tの量産はそう簡単ではありません。技術的難易度と味の素のABF、日東紡のT-Glassの使用量について具体的にこのnoteで解説しています。チャンスを掴みましょう。是非、読んでみてください。

イビデン、モテモテ 一番重要なNVIDIAからの前払いが抜けているけど >>>>> ZDNetの報道によると、インテルのEMIB-T基板のサプライチェーンには、日本のイビデンや新光電機、台湾のユニミクロンといった老舗企業が含まれている。世界最大のFC-BGAサプライヤーであるイビデンは、グーグル、アマゾン、インテルなどの大手テクノロジー企業から前払い金を受け取っていると報じられている。

EMIB-Tが着々と、イビデンと共に ただ、基板のみで45％歩留りは正直めちゃくちゃ辛いと そして、そのまま量産するならば.... 【速報】インテルのEMIB基板歩留まりが45％に達したとの報道、サプライヤーは2027年第1四半期までに60％を目指す IntelのEMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）に対する外部顧客からの関心が高まるにつれ、基板歩留まりがその実用化に向けた重要な指標として浮上している。業界関係者によると、EMIB基板の歩留まりは過去四半期で約45%に改善し、サプライチェーンは2027年第1四半期までに60%を目指しているという。 情報筋によると、収益率の改善はさらに遡り、2026年第2四半期には約30%だった収益率が現在の約45%に達したという。サプライチェーンの短期的な目標は、2027年第1四半期の60%目標に先立ち、2026年第4四半期までに50%に達する見込みで、日本のサプライヤーは他国のサプライヤーよりも安定して稼働しているとされている。 Common Wealth Magazineが説明しているように、歩留まりの課題は、EMIB-Tのアーキテクチャに起因する部分が大きい。シリコンインターポーザーを使用するTSMCのCoWoSとは異なり、EMIB-Tはシリコンブリッジをパッケージ基板に直接埋め込むため、高度な相互接続統合が基板サプライヤーに委ねられ、その製造能力が量産立ち上げにおいて極めて重要となる。 Common Wealth Magazineによると、基板メーカーにとっての大きな課題の一つは、ABF基板とシリコンブリッジの熱膨張率の大きな違いである。高温処理を繰り返す際、ブリッジはキャビティ内に正確に収まり、基板表面と面一の状態を維持しなければならないが、2つの材料は膨張・収縮率が異なるため、その位置合わせを維持するのは難しい。 さらに複雑さを増す要因として、シリコンブリッジの底部にあるTSVの下に塗布される新しい材料であるNCF（非導電性フィルム）が挙げられる、と報告書は付け加えている。コモンウェルス誌によると、NCFは接合時に気泡を閉じ込めやすく、接着性を損なう可能性があるという。 現在の歩留まりに関する課題にもかかわらず、顧客の関心は既に採用へとつながっている。TrendForceは、Googleが2027年にEMIB-Tを採用すると予測しており、AWSもEMIB技術のテストを行っている。しかし、TrendForceによれば、CoWoS-Lは成熟度が高く歩留まりも優れているため、2028年まで主流のAIパッケージング技術であり続けると予想されている。 EMIB-T基板開発競争が激化、新規参入企業が参入を狙う EMIBの需要が高まるにつれ、基板の供給が新たな重要な圧力要因として浮上している。今月初めに開催されたSplunkの.conf26グローバルブロードキャストで講演したインテルのCEO、リップ・ブ・タン氏は、同社の次の主要な成長分野として先進的なパッケージングを挙げる一方で、基板がボトルネックになっていると指摘した。同氏は、サプライヤーの関心を引くためには「前払い」をしなければならないと述べ、日本と台湾にそれぞれ2社ずつ、計4社の主要パートナーを挙げた。 ZDNetの報道によると、インテルのEMIB-T基板のサプライチェーンには、日本のイビデンや新光電機、台湾のユニミクロンといった老舗企業が含まれている。世界最大のFC-BGAサプライヤーであるイビデンは、グーグル、アマゾン、インテルなどの大手テクノロジー企業から前払い金を受け取っていると報じられている。 両社の先行優位性は、新規参入企業にとってハードルを高くする可能性がある。ZDNetが引用した業界関係者によると、IbidenとUnimicronは7～8年かけてIntel EMIB基板を量産し、実績のある技術と製造能力を構築してきたという。それでもなお、Samsung Electro-MechanicsとLG Innotekは、高付加価値のFC-BGA市場への進出をさらに深める中で、EMIB-Tサプライチェーンへの参入を目指していると報じられている。

GPUが2年で陳腐化すると言っていた人たちは構造変化が起きていることに気付いていないため、ここ1〜2年はずっと頓珍漢な予想を出し続けますね 根本が間違っている

スマホチップは早期に最先端プロセスに移行 小型、低電力、高速なため、大きなチップは必要ない AIチップは最先端-1が基本 大型、大電力、超高速なため、ある程度の成熟度が必要 この流れがしばらく続きそう 例外はAMDのCCD

最高値からの半値戻しライン と9/22終値 ・SOX　 12541→12689✅（二度目のクリア！） ・MU　 996 →1096✅　 ・SNDK 1676→1887✅ ・DRAM 62.9 →63.6✅（ついに到達！！！） ・サムスン電子 288250W →276500W ・SKハイニクス 2137000W →1840000W ついにDRAMが半値戻し到達！！👏👏👏 SOXも二度目の半値戻し到達👏👏 どちらも最高値更新が見えてきましたね😊

インテルとAUOの提携の噂 ガラス基板、microLED、CPOと難易度高いものばかり なかなか厳しいんじゃないかな インテルは、CPO（チップパッケージ）向けの高度なパッケージングレイアウトと高密度コンピューティングチップ統合ソリューションの開発において、AUOと提携していると報じられている。 インテルは先進的なパッケージング技術の開発に力を入れており、組み込みマルチチップ相互接続ブリッジ（EMIB）シリーズ技術の開発に加え、最近ではマイクロLED基板向けの先進的なパッケージング分野にも参入した。インテルは、マイクロLED分野で最も豊富な経験を持つ台湾企業であるAUO（2409）と提携し、CPO（チップパッケージング）と高密度コンピューティングチップ統合ソリューションを共同開発していると報じられている。 インテルはこれらの主張についてコメントを控えた。AUOの彭双浪会長は以前の決算説明会で、同社は既に先進的なパッケージングとガラス基板の分野で一定の成果を上げており、現在パートナー企業と共同でこれらの技術を開発していると述べていたが、具体的なパートナー企業名は明らかにしなかった。 業界関係者によると、インテルは先進的なパッケージングの需要に楽観的で、TSMC （2330） CoWoSからの受注拡大を見込んで、EMIBシリーズ技術の開発に力を入れている。また、高い平面度、高い耐熱性、低い熱膨張係数、低い信号損失といった4つの大きな利点を持つガラス基板も導入している。最近では、マイクロLED基板の先進的なパッケージング分野にも参入し、AUOとの協力関係を模索している。 インテルは、「マイクロLED搭載ICパッケージ」に関する米国特許を取得することで、マイクロLED基板向け先進パッケージングへの取り組みを実証しました。この特許は、半導体チップの少なくとも一部をガラス基板内に埋め込み、さらにガラス貫通ビア（TGV）を設けるものです。TGVは半導体チップに電気的に接続され、マイクロLEDに電力を供給します。これにより、チップの動作状態の可視化、カスタマイズされた発光効率表示、さらには追加の外部部品を必要とせずにその場での光電効果テストが可能になります。 Intelの特許は、先進的なパッケージングとマイクロLEDの分野横断的な融合を表しており、CPOおよび高密度コンピューティングパワーパッケージング向けの異種光電子統合ソリューションを提供する。業界筋によると、AUOはマイクロLED CPO + ガラス基板 + RDL + 光インターコネクトにおいて深い戦略的構想を持っており、これはIntelの技術ロードマップと大きく重複しているため、Intelは協力関係を模索している。 業界の専門家によると、現在のディスプレイ用ガラスベースのプロセスでは、片面ガラスバックプレーン方式が採用されており、ドライバICはCOGを介してガラスの前面に接合されるため、TGVビアは不要となる。 インテルの特許は、マイクロLEDとICパッケージの高度な統合を可能にするものです。その核心となるコンセプトは、マイクロLEDチップをICパッケージのガラス基板に予め埋め込み、ガラスビア（TGV）を介してマイクロLEDとパッケージ基板間の電気的接続を実現することです。これにより、追加の外部部品を必要とせずに、チップ上で発光表示機能を実現できます。 彭双浪氏は以前、AUOは長年にわたりマイクロLED技術の開発に取り組んでおり、今年のマイクロLEDを採用した製品の種類は昨年よりも多くなると強調していた。さらにAUOは、TGV、RDL、CPO（共通パッケージング光学）などの技術の試作生産ラインへの投資を含め、AI関連の新技術プラットフォームへの投資を拡大している。 彭双浪氏は、同社がガラス製造プロセスにおける約30年にわたる蓄積された専門知識を活用し、RDLおよびTGVにおいて高度な技術力を有し、異種統合のための研究開発能力を備えていると指摘した。これらの技術はICパッケージングにとどまらず、低軌道衛星用ガラスアンテナやマイクロLED関連のCPOパッケージング技術といった高付加価値分野にも及ぶ。これらの技術の研究開発は進行中であり、既にパートナーも特定されているが、具体的なパートナー名は公表できない。ガラス基板の開発も進められており、既にパートナーも確保されている。

悲報、PCの価格、来年さらに上昇へ 5%~20% PC価格の上昇はまだ終わっていないのか？エイサーの陳春生氏は、今後さらに5～20％上昇し、来年半ばにはピークを迎える可能性が高いと予測している。 メモリやSSDの価格高騰により急騰しているPC製品の平均販売価格（ASP）は、まだピークに達していない。エイサーの陳春生会長は本日（19日）、調査によると、今年後半から来年にかけてPCの総販売台数は2桁減少すると予測されているが、ASPは緩やかに上昇を続けるだろうと述べた。同会長は、製品によって上昇率は5％から20％程度になると考えている。PC価格のピークは来年半ばに訪れ、来年後半から年末にかけては価格が安定するか、あるいは下落する可能性もあるという。 陳俊生氏は、部品の現在の需給状況について、中国のメモリメーカーの生産能力が徐々に回復するにつれて、DDR4などの一部のメモリのスポット市場は、トレーダーによる供給量の増加により、徐々に供給過剰になりつつあると指摘した。しかし、LPDDR5X 9600やNVIDIA N1X/N1に搭載されているようなハイエンドモデルは、依然として供給不足の状態にある。業界は、今後発売されるRTX Spark AI PC向けの材料を積極的に準備している。 メモリチップに関しては、中国メーカーが「価格破壊者」として供給を拡大しているほか、これまで逼迫していたCPUの供給状況も改善している。現在、供給不足が残っているのは一部の低コア数モデルのみである。しかしながら、プリント基板（PCB）や積層セラミックコンデンサ（MLCC）などの他の部品価格は次々と上昇している。現在、主要部品の契約価格は高水準で変動しており、市場価格は混乱状態にある。近い将来、PC端末製品の価格は、こうしたコスト上昇の影響を引き続き反映していくと予想される。 陳俊生氏は、来年半ばまでに上流メーカーの新たな生産能力拡張が本格化することで、メモリやSSDの購入価格は今年に比べて下がる可能性があると予測している。 陳俊生氏は、下半期と来年の見通しについて、すでに調査で下半期と来年の世界のPC販売台数が二桁減になると予測されていると述べた。しかし、製品の平均販売価格（ASP）は今年よりも高い水準を維持するため、売上高と利益は減少する可能性は低いという。さらに、出荷台数、ASP、市場シェアが業績に直接影響すると指摘。エイサーは市場シェアの拡大に注力し、ASPの上昇に伴い来年もPC販売は好調を維持すると見込んでいる。