Breaking down TSMC's glass core substrate slide On June 11, at JPCA Show 2026 in Japan, TSMC gave a roughly 40-slide presentation titled "Advanced Packaging Technology Essential to the Evolution of AI" (AIの進化に不可欠な先端パッケージング技術). One slide from the deck, titled "Glass Substrate Development for CoWoS," has since leaked online and widespread attention. Here's a closer read of that slide (see attached image). I'll skip the technical background that is already widely available. One thing to flag: the "COP" on the slide does not stand for Chip-on-Package. It means Coplanarity. ▌ Key conclusions: 1. TSMC has officially announced a partnership with Ibiden and Innolux to develop a glass core substrate. The structure is a three-layer design, a glass core sandwiched between two ABF build-up layers. This is the "oS" in CoPoS. 2. The market underestimates how important the glass core substrate is. It's a must-have capability for TSMC. In other words, within CoPoS the "oS" matters more than the "CoP", which is also why, when it was tested, it was paired with the existing CoW rather than with CoP. 3. The glass core substrate costs several times more per unit than existing ABF substrates. The glass processed by Innolux is very expensive per unit and is the single most critical material. Besides Nvidia, two US-based customers have also expressed strong interest. ▌ Industry checks tied to this slide: 1. The glass core substrate shown on the slide is cut from a full-size 250×250mm one. The ABF build-up layers mainly use Ajinomoto's GL107, mixed with ABF-GCP, and were tested at 24–28 layers, which is the mainstream ABF spec for AI chips in 2027–2028. 2. The CoW used in TSMC's experiment is a test vehicle. It is sufficient to validate the most challenging mechanical-structure issues that arise when working with composite materials. Good results mean TSMC, Ibiden, and Innolux have together broken through the critical technical bottleneck. 3. Ibiden currently handles cutting the 250×250mm glass core substrate. When the 510×515mm format is used for pre-mass-production simulation in 2H27, if Ibiden still wants to reduce production complexity to protect its ultra-high gross margins, it may hand the cutting over to Innolux, which is more familiar with the properties of glass. ▌ The leaked slide shows the validation results of pairing CoW with the "oS" in CoPoS, i.e., the glass core substrate (labeled "glass-SBT" on the slide). This addresses the "Substrate mechanical and electrical Dilemma" raised on the previous slide, and it strongly underscores how important the "oS" is within CoPoS. 1. Within CoPoS, what CoP solves is production efficiency / cutting economics, which ties to cost and price. What the oS solves is warpage and durability, which determines whether the chip can be made at all, and whether it can work. 2. CoP and oS complement each other well when integrated, but looking out over the next few years their technical roles still differ. CoP is a very-nice-to-have optimization, and going without it simply means a more expensive chip. But the oS is a must-have. Without it, even being able to make a usable chip is in doubt. 3. Comparing their roles isn't about elevating oS at the expense of CoP. It comes down to the practical question of which technical piece customers are willing to pay for. Details below. ▌ The real gold here is the power integrity (PI) improvement shown on the slide. This matters a great deal to customers, and it means that once glass core substrate production stabilizes, TSMC's profitability and competitive edge should rise in tandem. 1. How it works: the glass core substrate is thin → the vertical conduction path through TGV (through-glass vias) is short → conduction-path resistance (R) and loop inductance (L) both drop → PI improves. 2. Why it matters to customers: better PI → more stable power delivery → frees up power headroom → room to integrate more transistors, or to push clock speeds higher → more AI compute. 3. For customers, production efficiency is TSMC's basic responsibility, so they won't pay extra for it. But gains in AI compute translate directly into the customer's own competitiveness and profit, so customers are willing to pay for that. This is why Nvidia is so positive on the glass core substrate. 4. For TSMC, the glass core substrate raises yield and lowers cost while also boosting both the compute and the selling price of AI chips. It's both a cost-cutting tool and a pricing lever, a plus for profitability and competitiveness alike. 5. Substrate cost currently accounts for a low single-digit percentage of an AI chip's BOM, while losses from packaging yield run roughly 5–10× the substrate cost. So even if the glass core substrate ends up costing several times more than today's, its share of the BOM stays low, and it can cut the losses from packaging yield. The high unit price is therefore not expected to dampen customers' willingness to adopt it. ▌ In the Q&A after the presentation, an audience member asked about TGV details for the glass core substrate. TSMC declined to answer on the spot, because TGV is the key technology behind the glass core substrate, and the core know-how currently sits with TSMC and Innolux. By contrast, when another attendee asked about integrating IVR, eDTC, and LSI, TSMC answered at length. ▌ According to industry checks, if all goes well, TSMC is aiming to start mass production of the glass core substrate in 4Q28–1Q29, to match the cadence of Nvidia's AI chip iterations. As a side note: the Ibiden earnings presentation slide that many people have been circulating lists the glass core substrate timeline as CY30. My read is this: Ibiden, which has always been conservative and cautious in public, has now formally put the glass core substrate on its roadmap, which further confirms the long-term trend for this technology. That said, some other details on Ibiden's slide don't fully line up with what's known in the market. For example, its reticle timeline is off from TSMC's public claims by about a generation, and the Rubin Ultra substrate size is clearly larger than the 90×90 it marked for CY26–27. It's a reminder to always cross-check across multiple sources when forecasting the future.

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 上映「BIRTH BY SLEEP」 20:30~21:30 ＜後半トーク＞：「シシとつくる祭り」 司会：大石 始（文筆家）登壇：坂本 麻人 / KOM_I（アーティスト） / DAISUKE TANABE（アーティスト） 21:30~21:45 朗読「遠野物語」KOM_I + YOSI HORIKAWA 
  21:45~22:30  ライブ：YOSI HORIKAWA ＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿ ●坂本麻人 大阪生まれ、東京在住。ドキュメンタリー作家・映画監督。 2024年公開のドキュメンタリー映画『ミルクの中のイワナ』を監督。これまでに、死生観をテーマとした映像作品や、民俗文化をめぐるツアー「遠野巡灯篭木」のプロデューサーとして活動。また、代表理事を務める一般社団法人Whole Universeでは、科学技術振興機構（JST）社会技術研究開発センター（RISTEX）の研究領域「人と情報のエコシステム (HITE)」のメディア戦略に携わるなど、自然科学・人文科学などの分野を横断したサイエンスコミュニケーションをテーマに活動している。 ＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿ ●富川岳 株式会社富川屋代表。作家・プロデューサー／郷土芸能「張山しし踊り」踊り手。1987年、新潟県長岡市生まれ。都内の広告会社に勤務後、2016年に岩手県遠野市へ移住。民俗学をベースとしたさまざまな創作活動や文化振興を行う。2018年から、遠野で400年続く郷土芸能「シシ踊り」に傾倒し、著書に『シシになる。──遠野異界探訪記』（亜紀書房）、『本当にはじめての遠野物語』（遠野出版）、『異界と共に生きる』（生活綴方出版部）がある。遠野市観光協会理事、遠野文化友の会副会長、宮城大学非常勤講師。 ＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿ ●大石始 1975年、東京生まれ。地域と風土をテーマとする文筆家。これまでの主な著書に『異界にふれる ニッポンの祭り紀行』（産業編集センター）、『南洋のソングライン 幻の屋久島古謡を追って』（キルティブックス）、『盆踊りの戦後史』（筑摩書房）、『奥東京人に会いに行く』（晶文社）、『ニッポンのマツリズム』（アルテスパブリッシング）、『ニッポン大音頭時代』（河出書房新社）など多数。NHK-FM「エイジアン・ミュージック・ニュー・ヴァイブズ」に出演中。 ＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿ ●桜井祐 1983年、兵庫県生まれ。編集者／九州産業大学芸術学部准教授。2008年、大阪外国語大学大学院言語文化研究科修士課程修了。「編集知を通じた媒介的芸術実践」をテーマに、学際研究プロジェクトの実施やアートプロジェクトのキュレーション、アーティスト作品の企画・編集ディレクションなどを行う。2017年、クリエイティブディレクションを中心に行うTISSUE Inc.／出版レーベルTISSUE PAPERSを設立。富川岳『シシになる。ー遠野異界探訪記ー』（亜紀書房、2025年）では企画・解説・解題を担当 ＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿ ●DAISUKE TANABE ロック､ ポップスを経たのち初期Warp作品群の洗礼を受け､ 本格的に楽曲制作を開始｡ 初のEPがBBC Radio 1 Worldwide Awardにノミネートされ ､徐々にリスナーの幅を広 げる ｡時に無数の音を丁寧に敷き詰めたような楽曲は一部の音楽ファンから根強く支持さ れ､ 以降も海外ツアーや国内外のフェスティバル ､インスタレーション､ ドキュメンタリ ー映画の劇伴やCM､ 映像作品への楽曲提供など ､国内外で活動を続けている｡ ＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿ ●YOSI HORIKAWA 環境音や日常音などを録音・編集し楽曲を構築するサウンド・クリエイター。2010年にデビュー後、複数回のワールドツアーを行い、Glastonbury、Sonar、Mutek、Ozoraをはじめとする世界的大型フェスティバルに出演。2019年には洪4DSOUNDスタジオにて1ヶ月間に渡る立体音響の実験に参加、仏Le Mans, CTTMにあるヨーロッパ最大の無響室にて日本人初のライブ、1759年創設の英 Kew Gardensの為に会場音楽を制作、渋谷のSound & Bar〈HOWL〉のサウンドシステム設計・製作を手がけるなど、また幅広く活動している。 また 近年では、Harvard GSD, Conservatoire de Bordeaux, Le Mans Université等での 公演、マスタークラスを依頼されるなど教育の場からも注目されている。 ＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿ ●KOM_I 日本の郷土芸能や民俗学、北インドの古典音楽に影響を受けている。主な作品に、屋久島からインスピレーションを得てオオルタイチと制作したアルバム『YAKUSHIMA TREASURE』や、奈良県明日香村の石舞台古墳でのパフォーマンス『石室古墳に巣ごもる夢』、東京都現代美術館でのクリスチャン・マークレーのグラフィック・スコア『No!』のソロパフォーマンスなど。水にまつわる課題を学び広告するアーティビズム・コレクティブ『HYPE FREE WATER』をビジュアルアーティストの村田実莉と立ち上げる。NHK『雨の日』、Netflix『Followers』、映画『福田村事件』などに出演し、俳優としても活動。音楽ユニット・水曜日のカンパネラを2021年に脱退。 ＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿ ■遠野巡灯篭木オフィシャルサイト： ■遠野巡灯篭木インスタグラム： ■遠野巡灯篭木7月11日本祭チケットサイト  ＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿ PROGRAM INFO ENTRANCE｜前売 ¥2,000｜当日¥2,500（超エクスクルーシヴ限定5人スタジオ観覧予約！Peatixでスタジオ観覧チケット販売中！必ずエントランスで１ドリンクをご注文ください。▶︎ PLACE 〒150-0042 東京都渋谷区宇田川町15-1 渋谷PARCO9F「SUPER DOMMUNE」 15-1 Udagawa-Cho Shibuya-ku Tokyo 150-0042｜Shibuya PARCO9F「SUPER DOMMUNE」 SUPER DOMMUNE FLOOR GUIDE 　MAP ■ ご来場者はカメラに映る可能性がごさいますので、ご了承のうえご参加ください。 ■ スタジオには、クロークやロッカーございません。手荷物は少なめでご来場のうえ、ご自身での管理をお願いします。 ■ ドリンク類はスタジオ内でお買い求めいただけます。お飲み物の持ち込みはご遠慮ください。 ＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿ ＜新型 コロナウイルス、インフルエンザA（H1N1）亜型、A（H3N2）亜型、B型等の感染症予防および拡散防止対策について＞ • 発熱、咳、くしゃみ、全身痛、下痢などの症状がある場合は、必ずご来場の前に医療機関にご相談いただき、指示に従って指定の医療機関にて受診してください。 • 会場にて万が一体調が悪くなった場合、我慢なさらずに速やかにお近くのスタッフにお声がけください。 • 会場には、クロークやロッカーはございません。手荷物は少なめでご来場の上、ご自身での管理をお願いいたします。 • 本イベントはDOMMUNEからの生配信を実施いたします。 DOMMUNE YouTubeチャンネル（ • 生配信では、YouTubeのスーパーチャット機能による投げ銭を募っております。何卒サポートをよろしくお願いいたします。 • 会場の関係などにより、開演時間が前後する可能性があります。予めご了承ください。