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ザッカーバーグの強権モードが発動中とはいえ、記事に該当しているエンジニアはキャリアを相当考えるだろうなぁ。 ・ザッカーバーグはモバイルOSの波に乗り遅れた過去があ李、AIという巨大なトレンドを絶対に逃さないという強い決意を持っている ・metaは過去にメタバースへ巨額の投資を行ったものの、パンデミック後に人々の関心が薄れ、その投資は十分な成果を上げなかった ・自社開発のAIであるLlamaモデルを進める中で2025年発表のLlama 4が不調に終わった ・そのため、AI戦略の立て直しを迫られた ・で、Scale AI社の株式を巨額で取得した。同社CEOのAlexandr Wang をAI戦略のトップとして迎え入れた ・Wangが得意とするのはAIの学習に必要なデータラベリングや、人間によるフィードバックを用いたモデルのファインチューニング ・彼の主導により、metaのエンジニアのタイピングやマウスクリックを強制的に監視してAIの学習データにするシステムが導入された ・この監視システムは事前の相談や拒否権なしにトップダウンで決定され、従業員のプライバシーに対する大きな懸念を引き起こした ・多くの反発を受けた会社側は、監視を一時停止する機能を追加するなどの妥協案を後日提示することになった ・同時期にプロダクト開発の中核を担うチームから30パーセントから50パーセントものエンジニアが、AIデータラベリング部門へ強制的に異動させられた ・meta社では従来、入社後に研修を経て自身の所属チームを自由に選べる文化があったため、この一方的な異動は大きな波紋を呼んだ ・異動先でのデータラベリング業務はAIが生成したコードをテストしてフィードバックを与える単調な作業 ・多くのエンジニアのやる気を削いでいる ・特にインフラストラクチャやセキュリティを担当するチームへの影響は深刻であり、優秀な人材が次々と本来の業務から引き剥がされた ・会社全体で10パーセントのレイオフが予告されたことで、一ヶ月にわたり従業員は自分が解雇されるかもしれないという強い不安にも苛まれていた ・metaの人事制度にて、自身の評価を相対的に高めるためにあらゆる指標を最大化しようとする政治的な動きが横行している ・新たな評価指標としてAIトークンの使用量が導入された ・なので、エンジニアたちは評価を上げるためだけに無意味にAIツールを多用し始めた ・人間による入念なコードレビューよりも、AIを使って表面的な生産性を高く見せかけることが自己保身の有効な手段となっている ・本質的なプロダクト開発がないがしろにされた結果、エンジニアたちは会社に嫌気がさし、外部の面接対策サービスの利用登録者が急増している ・不満を抱える中核メンバーを引き留めるために会社は特別ボーナスを支給した ・だが、それでも彼らの離職意欲を根本から削ぐには至っていない ・5月末には、オバマ元大統領などの著名人のInstagramアカウントが次々と乗っ取られるという、同社史上最も恥ずべき大規模な障害が発生 ・この障害はパスワードリセット時の本人認証プロセスが根本的に欠如しているという、非常に初歩的な脆弱性を突かれたものであった ・セキュリティチームの人員が半減させられていたことと、AIが生成したコードをAIがレビューするというずさんな開発体制が障害の最大の原因だろう ・障害発生の翌日には会社のCISOが辞任を表明 ・経営陣と現場との間に深刻な亀裂が生じていることがうかがえる ・社内の全体会議では、現状を強制収容所に例えて不満を爆発させる従業員が現れるなど、組織内の混乱はもはや隠しきれない状態になっている ・CPOでさえも現在のメタ社の状況を狂気(insanity of this company)と表現しており、経営トップが引き起こした社内環境の劣悪さを公式に認めている ・この一連の混乱の元凶は、既存の主力事業やエンジニアの尊厳よりも新しいAIモデルの開発を何よりも最優先とみなしたザッカーバーグの独断にある ・IT業界全体でも、AIの能力を過信してシステムの安全性を軽視する傾向が見られる ・これをAI psychosisと呼んで危惧する専門家の声が上がっている ・metaの広告ビジネス自体はAIの恩恵を受けて過去最高の収益を上げている ・だが、その基盤を支える組織を自ら破壊しているのは皮肉 ・エンジニアを単なるコストとみなす現在の経営体制が続く限り、優秀な人材の流出は避けられない ・他のテクノロジー企業にとっては絶好の狩場となっている

重點解讀台積電的玻璃核心載板投影片 台積電在 6 月 11 日的日本 JPCA Show 2026，進行主題為「AIの進化に不可欠な先端パッケージング技術」的簡報，該份簡報約40頁，當中某張標題為「Glass Substrate Development for CoWoS」的投影片流出，引發廣泛關注。 以下是對該投影片（見附圖）的重點解讀，能網路科普查到的技術細節就不多說了，要注意的是投影片上的 COP 不是 Chip-on-Package 的縮寫，而是 Coplanarity、也就是平整度 / 共面度。 ▌重點結論： 1. 台積電正式宣布與 Ibiden 以及群創合作，開發玻璃核心載板（glass core substrate），結構為玻璃上下各黏合 ABF 的三層結構設計，該技術就是用於 CoPoS 的 oS。 2. 市場低估玻璃核心載板的重要性，該技術對台積電是「must have」，意即 CoPoS 中，oS 的重要性高於 CoP，這也是該技術進行測試時，先搭配既有的 CoW 而非 CoP 的原因。 3. 玻璃核心載板單價較既有 ABF 載板高出數倍，群創加工的玻璃單價非常高，為最核心的材料。除 Nvidia 外，目前已有兩家美系客戶同樣表達高度興趣。 ▌與本投影片相關的產業調查： 1. 本投影片提及的玻璃核心載板由 250x250mm 切割而來，ABF 增層主要採用 Ajinomoto 的 GL107 並混搭 ABF-GCP，以 2027–2028 主流 AI 晶片 ABF 規格的 24-28 層進行測試 2. 台積電實驗時的 CoW 是測試載具（test vehicle），足以驗證採用複合材料時最具挑戰性的機械結構問題。測試結果良好意味著台積電、Ibiden 與群創已合作突破關鍵技術瓶頸。 3. 目前是由 Ibiden 負責切割 250x250mm 的玻璃核心載板。待 2H27 採用 510x515mm 做量產前模擬時，若 Ibiden 仍想降低生產複雜性以維持超高毛利率，可能會改交由更熟悉玻璃特性的群創切割。 ▌流出的投影片內容是將 CoPoS 中的 oS、也就是玻璃核心載板（投影片中的 glass-SBT）與 CoW 搭配的技術驗證結果，這是為解決該投影片前一頁所提到的「Substrate mechanical and electrical Dilemma」，而這顯著凸顯了 CoPoS 中 oS 的重要性。 1. CoPoS 中，CoP 要解決的是生產效率 / 切割經濟性的問題，這與成本與售價有關；而 oS 要解決的是翹曲與耐用性問題，這牽涉到能否做出晶片，以及晶片能否運作。 2. CoP 與 oS 兩者整合相得益彰，但展望未來數年，兩者的技術定位還是有些差異。CoP 是可選的絕佳優化選項（very-nice-to-have），沒有它的代價就是晶片更貴；但 oS 是必需品（must-have）， 沒有它可能連能否做出可用晶片都是問題。 3. 比較定位差異不是為了捧 oS 貶 CoP，這牽涉到客戶願意為哪個技術環節付錢的現實問題，細節下面分析。 ▌投影片中含金量最高的是電源完整性（power integrity；PI）改善，這對客戶意義重大，這也代表玻璃核心載板生產穩定後，台積電獲利能力與競爭優勢可望同步提升。 1. 技術說明：玻璃核心載板薄 → TGV（through glass via）垂直導通路徑短 → 導通路徑電阻（R）跟迴路電感（L）同降 → PI 改善 2. 對客戶意義重大原因：PI 改善 → 供電更穩 → 釋出功率餘裕（power headroom）→ 可整合更多電晶體、或拉高運作時脈 → AI 晶片算力提升 3. 對客戶而言，生產效率是台積電的基本責任，客戶不會為此多付錢；但 AI 算力提升能直接轉化為客戶的競爭力與獲利，故客戶願意為此買單。這也是 Nvidia 積極看待玻璃核心載板的原因。 4. 對台積電而言，玻璃核心載板可提升良率並降低成本，同時提高 AI 晶片的算力與售價，既是降本工具，也是漲價籌碼，對獲利與競爭力都是加分。 5. 目前載板成本佔 AI 晶片 BOM 約低個位數，封裝良率造成的損失約載板成本的 5-10 倍，故即便未來玻璃核心載板成本高於目前的數倍以上，但佔 BOM 比重仍低，且可改善封裝良率造成的損失，故預期玻璃核心載板的高單價不會影響客戶採用意願。 ▌簡報後的問答環節，有聽眾提問關於玻璃核心載板的 TGV 細節，台積電當場拒絕回答，因為玻璃核心載板的關鍵技術就是 TGV，核心 know-how 目前掌握在台積電與群創手中。相較下，另一個提問者的問題是關於 IVR、eDTC、與 LSI 的整合，台積電就回答了不少。 ▌根據產業調查，若一切順利，台積電的目標是在 4Q28-1Q29 開始量產玻璃核心載板，以符合 Nvidia AI 晶片迭代節奏。順帶一提，許多人在傳的 Ibiden 的法說投影片，上面將玻璃核心載板時程列為 CY30，我對此的解讀是：對外向來保守謹慎的 Ibiden 將玻璃核心載板正式列為發展路線，這更確定了該技術長期趨勢。但從 Ibiden 投影片的其他細節與市場資訊不完全一致來看，例如 reticle 時程與台積電公開宣稱的差約一個世代、Rubin Ultra 載板尺寸明顯大於其在 CY26-27 標示的 90x90 等，這說明了在預測未來時，需隨時多方交叉驗證。

OSってのは元々「コンピュータを動かす基盤ソフトウェア」を指す言葉だったと思うが、これからは「業務の基盤」という意味になっていきそうだね。みんなOSベンダーになりたいんだよね、私もなりたいです