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看不懂的SOL
@DtDt666
一生只搞一个币 $SOL 把复杂的问题,用图片简单化 陪兄弟们一起穿越牛熊! #
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看不懂的SOL
@DtDt666
2026.05.07 07:24
英伟达老黄,直接把AI产业链作业给你抄明白了。 能不能吃下去,全看兄弟们自己有没有那个胆子拿。 01)IP内核 ARM,CPU架构底层,苹果、高通、联发科都用它。 02)晶圆代工 TSM,台积电,先进制程绝对龙头。 INTC,英特尔,虽然落后了,但也在追赶。 03)存储芯片 MU,美光,HBM核心受益。 SNDK,闪迪,存储生态。 WDC,西部数据,存储。 04)封装环节 ASX,ASE Technology,封装龙头。 AMKR,Amkor,封装测试。 CAMT,Camtek,封装检测设备。 05)半导体设备 KLAC,科磊,量测与检测。 LRCX,泛林集团,刻蚀和沉积设备。 ASML,EUV光刻机,全世界独一份。 KEYS,是德科技,测试测量。 06)网络通信 COHR,Coherent,光电和激光器。 GLW,康宁,光纤和特种玻璃。 FN,Fabrinet,光通信代工。 LITE,Lumentum,光通信组件。 APH,安费诺,连接器和高速互联。 07)服务器厂商 DELL,戴尔,服务器和PC。 SMCI,超微电脑,AI服务器新贵。 JBL,Jabil,电子制造服务。 08)电源系统 FLEX,伟创力,电源和电子制造。 VRT,Vertiv,数据中心电源和冷却。 ETN,伊顿,电源管理。 9)功率半导体 STM,意法半导体,功率和MCU。 ADI,亚德诺,模拟芯片。 MPWR,Monolithic Power,电源管理芯片。 NVTS,Navitas,氮化镓功率芯片。 ON,安森美,功率和图像传感器。 10)老黄自己真金白银砸钱的 CRWV,AI数据中心。 NBIS,AI基础设施和算力云。 NOK,诺基亚,通信设备。 SNPS,新思科技,EDA软件。 LITE,Lumentum,光通信组件。 GLW,康宁,光纤和特种玻璃。
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