ＪＸ金属株式会社【公式】
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台湾ITRIが中心となり設立したアライアンス「Hi-CHIP」の次世代半導体パッケージ技術開発に、JX金属のスパッタリングターゲットとタツタ電線の導電性ペーストが活用されました。その成果が、台湾で開催された国際会議「IMPACT 2026」で発表されました。
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ＪＸ金属のグループ会社であるＪＸ金属商事は、半導体検査用プローブカード向けロジウムめっき液の生産能力の増強を行うことを決定いたしました。本増強により、生産能力を2028年度までに2025年度比で2倍以上に引き上げます。
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