#台积电# 最新技术论坛闭门会释放重磅信号 #AI# 扩产潮全面开启，设备材料商率先受益 6月25日，台积电在上海举行2026中国技术论坛闭门会，向产业链传递出一个明确信号：全球半导体行业正进入新一轮超级景气周期，AI需求远超预期，“AI泡沫论”正在被证伪。 台积电预计，全球半导体市场规模将在2026年突破1万亿美元，并于2030年达到1.5万亿美元。其中，AI和高性能计算（HPC）已成为最大增长引擎，占整体市场需求的55%。 技术层面，台积电先进制程持续加速推进。2纳米（N2）已于2025年底量产，N2P、A16将于2026年下半年量产，后续N2X、N2U预计分别在2027年和2028年投产。同时，公司正研发下一代CFET晶体管架构，为2纳米后的持续微缩铺路。 先进封装成为未来5—10年最重要的增长赛道。台积电表示，CoWoS先进封装是AI训练与推理的核心基础，其5.5倍光罩产品已量产，良率超过98%。未来CoWoS尺寸将持续扩大，2028年可支持20颗HBM，2029年进一步提升至24颗HBM。此外，SoW和SoIC等3D异构集成技术也将持续升级，以满足超大算力芯片需求。 面对AI需求爆发，台积电正大举扩产。2026年计划新建9座晶圆厂，远高于过去平均每年4座的建设速度。公司预计，2022—2026年全球AI加速器需求增长11倍，CoWoS和SoIC产能2022—2027年复合增速将超过80%。 此次论坛释放出三大核心投资逻辑： AI高景气周期仍在加速，全球半导体产业长期增长趋势明确； 先进封装将成为未来数年的核心成长赛道，2.5D/3D封装需求持续爆发； 晶圆制造与先进封装扩产，将率先带动半导体设备和材料行业进入新一轮上升周期。 具体来看，光刻、刻蚀、薄膜沉积、CMP、清洗、检测量测等前道设备，以及玻璃基板、光阻、镀铜、研磨、贴片、封装材料等先进封装产业链，有望成为本轮AI扩产潮中的首批受益者。