老马投资研究(@LMDFinance):英特尔 $INTC EMIB 供应链芯片封装：Powertech Technology $6239.TW 凸点焊接：Amkor Technology $AMKR 芯片键合： ASMPT $0522.HK Kulicke & Soffa $KLIC 激光打标： E&R Engineering $8027.TWO 等离子清洗： E&R Engineering $8027.TWO EMIB 基板 & IC 基板 Ibiden $4062.T Unimicron $3037.TWO AT&S $ATS.VI Shinko ABF 薄膜层压：味之素 $2802.T Eternal Precision Mechanics $7795.TWO 桥接芯片键合： Toray $3402.T 电镀： ASMPT NEXX 激光微孔钻孔：三菱电机 $6503.T 烤箱： Group Up $6664.TWO 其他元件：硅电容器 AP Memory $6531.TW 三星电机 $009150.KS 硅电容器代工 Powerchip $6770.TW 联华电子 (UMC) 华邦电子 $2344.TW 信息来源于野村证券

2026.07.01 14:25

英特尔 $INTC EMIB 供应链芯片封装：Powertech Technology $6239.TW 凸点焊接：Amkor Technology $AMKR 芯片键合： ASMPT $0522.HK Kulicke & Soffa $KLIC 激光打标： E&R Engineering $8027.TWO 等离子清洗： E&R Engineering $8027.TWO EMIB 基板 & IC 基板 Ibiden $4062.T Unimicron $3037.TWO AT&S $ATS.VI Shinko ABF 薄膜层压：味之素 $2802.T Eternal Precision Mechanics $7795.TWO 桥接芯片键合： Toray $3402.T 电镀： ASMPT NEXX 激光微孔钻孔：三菱电机 $6503.T 烤箱： Group Up $6664.TWO 其他元件：硅电容器 AP Memory $6531.TW 三星电机 $009150.KS 硅电容器代工 Powerchip $6770.TW 联华电子 (UMC) 华邦电子 $2344.TW 信息来源于野村证券