瓶颈从芯片本体转向材料与设备 T-glass & CCL： Nittobo 控制全球约 90% 的 T-glass 市场和 60-70% 的 NER-glass 市场，新产能预计最早到 2027 年中才能上线。 韩国 CCL 进口价已飙升至每吨 20,728 美元，同比暴涨 74.5%，为 2000 年有记录以来首次突破 2 万美元。 FR-4 CCL 价格从约 16.05 美元涨至超过 27.70 美元，同比涨幅超 70%；8 月玻纤布单月涨价 18%。 AI 硬件需求已推动 PCB 原材料价格上涨 30-40%，交期从 8 周拉长至 20 周以上。 CW 激光器与光纤供应： TrendForce 指出 EML 和 CW 激光器（CW-LDS）等关键光电芯片供应因产能分配限制而持续紧张。 Coherent 管理层描述了异常强劲的需求和全行业范围的 InP 衬底紧缺；TrendForce 预计 2026 年 EML 和 CW-DFB 激光器月产能将翻倍至约 5,070 万颗。 SemiAnalysis 警告 CW DFB InP 激光器供应尤其紧张；Lumentum 数据显示当前光模块需求超出供应约 30%。 NVIDIA 出于战略考虑已锁定主要 EML 供应商产能，导致交期延长至 2027 年以后。 设备零部件交期翻倍： Applied Materials、ASML、Lam Research、Tokyo Electron、KLA 五大设备商的关键设备交期已从标准 6 个月延长至一年以上，部分翻倍。 零部件最长交期达 18-24 个月；超高真空阀几乎被瑞士 VAT 垄断（高端市场份额超 90%），质量流量控制器由日本 HORIBA 等前五家把持。 半导体交期从 2025 年大部分时间的 20-25 周在 2026 年 3 月急剧跳升至 40 周，几乎翻倍。