Terry(@RichTerry123):台积电亲自下场，玻璃基板这把火算是彻底点着了。联合Ibiden和群创光电，三方共同验证玻璃基板适配CoWoS先进封装。过去这东西只在实验室里躺着，台积电这次官宣直接把它从PPT里拉进了现实。半导体封装材料的代际切换，发令枪响了。为什么非换不可？因为现有的硅基板和ABF载板已经被下一代超大尺寸AI芯片逼到了物理极限——翘曲变形、散热差、高频信号损耗大，三个硬伤摆在那里没法绕开。玻璃基板热膨胀系数和硅芯片天然匹配，三个问题一次性消掉。不是想换，是必须换。节奏上保持清醒：现在只是验证立项，量产还要等2-3年，超薄玻璃加工和超大面板级封装布局两大工程难题还没解决。英特尔、三星早就开始布局了，台积电这次加速本质上是不想把下一代AI封装的定价权拱手相让。产业链从上到下，谁卡在这条路上：上游玻璃原片被康宁、AGC、NEG三家锁死，国内彩虹股份、凯盛科技、旗滨集团靠显示玻璃技术在硬挤。中游TGV精密加工是最硬的壁垒。海外群创、Ibiden、三星电机占着，国内只有沃格光电做到了全流程量产，稀缺到离谱。 ABF载板这边国内更惨，只有兴森科技和深南电路两家实现了高阶量产，其他的还在追。设备端激光打孔看帝尔激光和大族激光，电镀设备看东威科技。封测下游长电科技和通富微电接着。玻璃基板不是新故事，而是一条早就确定的技术路线。台积电这次下场的意义在于：时间表明显提前，全产业链重新定价和国产渗透的窗口正式打开。目前市场对这条链的估值和重视度仍处于早期，真正算账的阶段才刚开始。技术路线确定，执行节奏、良率爬坡和成本控制才是未来胜负手。值得持续跟踪上下游验证进展。

2026.06.17 10:00

台积电亲自下场，玻璃基板这把火算是彻底点着了。联合Ibiden和群创光电，三方共同验证玻璃基板适配CoWoS先进封装。过去这东西只在实验室里躺着，台积电这次官宣直接把它从PPT里拉进了现实。半导体封装材料的代际切换，发令枪响了。为什么非换不可？因为现有的硅基板和ABF载板已经被下一代超大尺寸AI芯片逼到了物理极限——翘曲变形、散热差、高频信号损耗大，三个硬伤摆在那里没法绕开。玻璃基板热膨胀系数和硅芯片天然匹配，三个问题一次性消掉。不是想换，是必须换。节奏上保持清醒：现在只是验证立项，量产还要等2-3年，超薄玻璃加工和超大面板级封装布局两大工程难题还没解决。英特尔、三星早就开始布局了，台积电这次加速本质上是不想把下一代AI封装的定价权拱手相让。产业链从上到下，谁卡在这条路上：上游玻璃原片被康宁、AGC、NEG三家锁死，国内彩虹股份、凯盛科技、旗滨集团靠显示玻璃技术在硬挤。中游TGV精密加工是最硬的壁垒。海外群创、Ibiden、三星电机占着，国内只有沃格光电做到了全流程量产，稀缺到离谱。 ABF载板这边国内更惨，只有兴森科技和深南电路两家实现了高阶量产，其他的还在追。设备端激光打孔看帝尔激光和大族激光，电镀设备看东威科技。封测下游长电科技和通富微电接着。玻璃基板不是新故事，而是一条早就确定的技术路线。台积电这次下场的意义在于：时间表明显提前，全产业链重新定价和国产渗透的窗口正式打开。目前市场对这条链的估值和重视度仍处于早期，真正算账的阶段才刚开始。技术路线确定，执行节奏、良率爬坡和成本控制才是未来胜负手。值得持续跟踪上下游验证进展。