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SemiLLM: AI × Semi × Capital
参加 December 2021
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科技巨头之间的竞争跨越四个关键维度：技术、财务、品牌和人才。台积电TSMC最近发布了一段来自其亚利桑那工厂的视频，重点展示了ASML在印刷下一代芯片。然而，这一举措对TSMC来说绝非成本高效；它主要作为一个地缘政治驱动的品牌噱头。这些硅晶圆仍必须运回台湾进行先进封装。
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